CN204289424U - 一种散热器 - Google Patents

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孙学栋
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New Guangdong Mstar Technology Ltd
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Dongguan Derui Metal & Plastic Co Ltd
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Abstract

本实用新型提供了一种散热器,包括散热器本体,设置在所述散热器本体上方四角的固定座和设置在散热器本体下方的导热底座,所述的散热器本体上端设置呈方阵排列的散热柱。所述散热器本体、散热柱、固定座和导热底座为一体成型件。设置在散热器本体上方呈方阵排列的散热柱有利于空气对流,使热空气能够在散热柱之间多方位流动,增强散热效果。同时,散热器的材料为铝合金,铝合金具有质量轻、导热性型良好、易于加工等优点。

Description

一种散热器
技术领域
 本实用新型涉及一种散热器,特别涉及一种芯片散热器。
背景技术
   现有技术的散热器中心大多都有一内圆,散热片围绕着内圆呈放射状排列。如中国专利cn02206311公开的散热器,是一种适用于型态为具有实心或空心中心柱且散热片呈放射状排列的散热器,散热器底部固设有一铜材片。热源通过铜材片传导给散热片,散热片再把热空气散发到空气中。虽然散热片与空气的接触面积大,有利于散热。但由于散热片围绕着中心柱呈放射状排列,将空间隔离成分离的空间,这样分离的空间不便于空气的对流,散热效果不明显,因此为了增强散热效果,必须加装风扇,增强空气的流动性,以增加散热效果,另外,这种散热器散热片较多,且厚度较薄,其加工工艺较为复杂,加工成本高。
实用新型内容
  本实用新型的目的是提供一种散热效果明显、加工简单、成本低的散热器。
一种散热器,包括散热器本体,设置在所述散热器本体上方四角的固定座和设置在散热器本体下方的导热底座,其特征在于:所述的散热器本体上端设置呈方阵排列的散热柱。
作为本实用新型的进一步改进,所述散热器本体、散热柱、固定座和导热底座为一体成型件。
作为本实用新型的进一步改进,所述的散热器采用铝合金材料。
作为本实用新型的进一步改进,所述导热底座的下表面为与散热芯片具有较好贴合面的平面。
作为本实用新型的进一步改进,所述散热柱为圆柱体。
作为本实用新型的进一步改进,所述固定座中心有一通孔,通孔可通过卡接件将散热器安装在散热芯片上表面。
本实用新型的有益效果是:设置在散热器本体上方呈方阵排列的散热柱有利于空气对流,使热空气能够在散热柱之间多方位流动,增强散热效果。另外,散热器为一体成型件,可以简化加工流程,降低加工成本。散热器的材料采用铝合金,铝合金具有质量轻、导热性型良好、易于加工等优点。
附图说明
图1是本实用新型的立体结构示意图;
图2是本实用新型的左视图;
图中,1.散热器本体,2.散热柱,3.固定座,4.导热底座,5.通孔,6.散热器。
具体实施方式
 下面结合附图说明及具体实施方式对本实用新型进一步说明。
如图1和图2所示,一种散热器,包括散热器本体1,固定在所述散热器本体上方四角的固定座3,位于散热器本体下方的导热底座4,所述散热器本体1上端固定有呈方阵排列的散热柱2。当需要把散热器6固定在散热芯片上时,可用能伸出通孔5并与散热芯片相配合的卡接件进行固定。
散热器6在使用时,会在导热底座4表面涂上一层导热硅脂,这层导热硅脂会黏在芯片上。导热底座4表面通过导热硅脂与芯片充分黏合,把芯片发出的热量有效得传导到散热柱2上,再经散热柱2散发到周围空气中去。如图1所示,散热柱2方阵排列在散热器本体1上方。散热柱2方阵排列有助于空气对流, 热空气能够在散热柱之间自由流动,空气对流性强,具有较好的散热效果。
散热器本体1、散热柱2、固定座3和导热底座4为一体成型件。做成一体成型件可以简化加工流程,降低加工成本。散热器的材料为铝合金,铝合金具有质量轻、导热性型良好、易于加工等优点。
通过上述结构的描述,对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换,都应当视为属于本实用新型的保护范围。

Claims (6)

1.一种散热器,包括散热器本体(1),设置在所述散热器本体(1)上方四角的固定座(3)和设置在散热器本体(1)下方的导热底座(4),其特征在于:所述的散热器本体(1)上端设置呈方阵排列的散热柱(2)。
2.根据权利要求1所述的散热器,其特征在于:所述散热器本体(1)、散热柱(2)、固定座(3)和导热底座(4)为一体成型件。
3.根据权利要求1所述的散热器,其特征在于:所述的散热器(6)采用铝合金材料。
4.根据权利要求1所述的散热器,其特征在于:所述导热底座(4)的下表面为与散热芯片具有较好贴合面的平面。
5.根据权利要求1所述的散热器,其特征在于:所述散热柱(2)为圆柱体。
6.根据权利要求1所述的散热器,其特征在于:所述固定座(3)中心有一通孔(5),通孔(5)可通过卡接件将散热器安装在散热芯片上表面。
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Address before: 523000 Guangdong province Samsung Qingxi Town Village Dongguan City Jinlong Industrial Zone Longcheng Street Fulong plant floor

Patentee before: DONGGUAN DERUI METAL & PLASTIC CO., LTD.