CN204272510U - Bga返修站支撑条 - Google Patents

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张明春
潘峰
马伟伟
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Suzhou Zhuo Hang Electronics Co Ltd
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Abstract

本实用新型涉及BGA领域,特别是涉及一种有效解决返修板受热变形的BGA返修站支撑条,包括具有边框的BGA返修站,所述BGA返修站支撑条置于BGA返修站上,所述BGA返修站支撑条的两端设有卡槽,所述卡槽能够卡在BGA返修站的边框上,所述BGA返修站支撑条通过卡槽与BGA返修站边框的配合沿边框滑动。本实用新型BGA返修站支撑条的设计,在BGA返修站上加入了BGA返修站支撑条,将PCBA板放置在BGA返修站支撑条上,当温度上升时,PCBA板会发生变形而下塌,这时BGA返修站支撑条就会撑起PCBA板防止其变形下塌。

Description

BGA返修站支撑条
技术领域
本实用新型涉及BGA领域,特别是涉及一种BGA返修站支撑条。
背景技术
现有技术中,PCBA板在BGA的贴装生产过程中由于长时间使用的过程中会出现损坏或老化,这时就需要对PCBA板进行返修,这样就可以节约成本,也会减少更换PCBA板的周期,在返修PCBA板时BGA返修站是必不可少的设备,但是现在使用的BGA返修站还是存在不足之处:需要返修的PCBA板直接放置在BGA返修站上,在返修的过程中,由于温度过高会使PCBA板受热并严重变形,这样就会导致焊接不良,严重时造成PCBA的报废。
发明内容
为了解决上述技术问题,本实用新型提供了一种有效解决返修板受热变形的BGA返修站支撑条。
实用新型的BGA返修站支撑条,包括具有边框的BGA返修站,所述BGA返修站支撑条置于BGA返修站上,所述BGA返修站支撑条的两端设有卡槽,所述卡槽能够卡在BGA返修站的边框上,所述BGA返修站支撑条通过卡槽与BGA返修站边框的配合沿边框滑动。
进一步的,所述BGA返修站支撑条上设有滑轨,所述滑轨内设有支撑凸台,所述支撑凸台能够沿滑轨滑动。
进一步的,所述BGA返修站支撑条的数量为1个以上,所述每个BGA返修站支撑条上的支撑凸台的数量为2个以上。
进一步的,所述BGA返修站支撑条和支撑凸台的材质为铝合金。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:PCBA板返修时将PCBA板放置在BGA返修站上,这时温度逐渐上升,PCBA板会在高温情况下发生变形,这样就会严重影响PCBA板的返修工作,在BGA返修站上加入了BGA返修站支撑条,将PCBA板放置在BGA返修站支撑条上,当温度上升时,PCBA板会发生变形而下塌,这时BGA返修站支撑条就会撑起PCBA板防止其变形下塌,BGA返修站支撑条上设置有支撑凸台这样就可以更有效的撑住PCBA板局部变形部位,BGA返修站支撑条和支撑凸台都可以滑动,这样无论PCBA板的任何部位变形下塌都是可以根据实际情况进行支撑的调节,操作简单,防变形效果好。
附图说明
图1是本实用新型BGA返修站支撑条的主视图;
图2是图1所示的BGA返修站支撑条的俯视图。
1、BGA返修站支撑条;2、卡槽;3、支撑凸台;4、边框;5、BGA返修站;6、滑轨。
具体实施方式
下面结合附图和实施例,对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。
参见图1-2所示,BGA返修站支撑条1,包括BGA返修站5,BGA返修站支撑条1置于BGA返修站5上,BGA返修站支撑条1的两端设有卡槽2,卡槽2能够卡在BGA返修站5的边框4上,BGA返修站支撑条1通过卡槽2与BGA返修站5边框4的配合沿边框4滑动;BGA返修站支撑条1上设有滑轨6,滑轨6内设有支撑凸台3,支撑凸台3能够沿滑轨6滑动;BGA返修站支撑条1的数量为1个以上,每个BGA返修站支撑条1上的支撑凸台3的数量为2个以上;BGA返修站支撑条1和支撑凸台3的材质为铝合金。
PCBA板返修时将PCBA板放置在BGA返修站5上,这时温度逐渐上升,PCBA板会在高温情况下发生变形,这样就会严重影响PCBA板的返修工作,在BGA返修站5上加入了BGA返修站支撑条1,将PCBA板放置在BGA返修站支撑条1上,当温度上升时,PCBA板会发生变形而下塌,这时BGA返修站支撑条1就会撑起PCBA板防止其变形下塌,BGA返修站支撑条1上设置有支撑凸台3这样就可以更有效的撑住PCBA板局部变形部位,BGA返修站支撑条1和支撑凸台3都可以滑动,这样无论PCBA板的任何部位变形下塌都是可以根据实际情况进行支撑的调节,操作简单,防变形效果好。
包括以上所述,仅为本实用新型的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此,本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (4)

1.BGA返修站支撑条,包括具有边框的BGA返修站,其特征在于,所述BGA返修站支撑条置于BGA返修站上,所述BGA返修站支撑条的两端设有卡槽,所述卡槽能够卡在BGA返修站的边框上,所述BGA返修站支撑条通过卡槽与BGA返修站边框的配合沿边框滑动。
2.如权利要求1所述的BGA返修站支撑条,其特征在于,所述BGA返修站支撑条上设有滑轨,所述滑轨内设有支撑凸台,所述支撑凸台能够沿滑轨滑动。
3.如权利要求1所述的BGA返修站支撑条,其特征在于,所述BGA返修站支撑条的数量为1个以上,所述每个BGA返修站支撑条上的支撑凸台的数量为2个以上。
4.如权利要求1或2所述的BGA返修站支撑条,其特征在于,所述BGA返修站支撑条和支撑凸台的材质为铝合金。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108453335A (zh) * 2017-02-20 2018-08-28 迈普通信技术股份有限公司 Bga返修台防短路支撑治具、支撑结构及使用方法

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