CN204243200U - 移动终端及其天线结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型适用于通信技术领域，提供了一种移动终端以及其天线结构，所述天线结构包括：金属壳体，所述金属壳体上开设有铆接孔；铆接柱，包括头部和柱体，所述铆接柱铆入所述铆接孔；金属弹片，与所述铆接柱的头部焊接连接。借此，本实用新型的天线结构的射频接触点不易被腐蚀，提高射频接触点的可靠性。
Description
技术领域
本实用新型涉及通信技术领域，尤其涉及一种移动终端及其天线结构。
背景技术
移动终端的通信性能很大程度上取决于移动终端的天线结构或射频结构。目前，在天线结构或射频结构的设计中，鉴于铝合金(AL6063、AL6061等)在外观工艺，以及加工制造性等方面的独特属性，越来越多的铝合金壳体应用在手机上。同时越来越多的天线解决方案采用铝合金壳体本身作为射频的一部分，这就造成了射频结构需要采用主板与铝合金中框连接，构成一个完成的天线或者射频架构。
参见图1～3，现有的射频弹片接触铝合金壳体的结构包括：第一种方案：镀金弹片1直接弹接在壳体2裸露的铝合金上面；第二种方案：铝合金壳体1上点焊镀金片3，镀金弹片1直接弹接在镀金片3上；第三种方案：通过锁螺丝4连接，将镀金弹片1锁在铝合金壳体2上与主板5连接。
第一种方案中，由于目前铝合金壳体容易被氧化，手机可靠性测试，无法通过盐雾测试造成天线馈点被腐蚀，天线性能失效。手机较久使用，南方高温高湿情况下用了2年以上时间容易出现射频功能失效，因为铝合金天线接触点被腐蚀，无法导通或者阻抗过高，进而导致手机射频功能失效。
第二种方案中，由于点焊的弹片需要面积足够大，才容易点焊成功，但是面积大了会减少射频的净空区域；铝材点焊性能差，容易脱落；
第三种方案中，对铝合金合体的厚度有要求，短了的螺丝容易滑牙；铝合金如果厚度太厚又影响射频的净空。
综上可知，现有技术中的移动终端的天线结构在实际使用上显然存在不便与缺陷，所以有必要加以改进。
实用新型内容
针对上述的缺陷，本实用新型的目的在于提供一种移动终端以及其天线结构，以使天线结构的射频接触点不易被腐蚀，提高射频接触点的可靠性。
为了实现上述目的，本实用新型提供一种移动终端，所述移动终端包括天线结构，所述天线结构包括：
金属壳体，所述金属壳体上开设有铆接孔；
铆接柱，包括头部和柱体，所述铆接柱铆入所述铆接孔；
金属弹片，与所述铆接柱的头部焊接连接。
根据所述的移动终端，所述铆接柱的头部的表面设置有图案或花纹；
所述金属弹片与所述铆接柱的头部的表面焊接连接。
根据所述的移动终端，所述铆接柱的头部的周边呈齿轮状。
根据所述的移动终端，所述铆接柱的柱体上设置有退刀槽结构。
根据所述的移动终端，所述金属壳体的材质为铝合金。
根据所述的移动终端，所述铆接柱的柱体的长度大于所述铆接柱的柱体的直径。
根据所述的移动终端，所述铆接柱的材质为钛合金或者钛金属。
根据所述的移动终端，所述金属弹片与所述头部焊接的连接点的电阻小于0.2欧姆。
根据所述的移动终端，所述金属弹片表面镀金；所述金属壳体呈长方形体。
为了实现本实用新型的另一发明目的，本实用新型还提供了一种用于上述任一项所述的移动终端的天线结构，所述天线结构包括：
金属壳体，所述金属壳体上开设有铆接孔；
铆接柱，包括头部和柱体，所述铆接柱铆入所述铆接孔；
金属弹片，与所述铆接柱的头部焊接连接。
本实用新型通过将天线结构设置为包括：金属壳体、铆接柱以及金属弹片，所述金属壳体上开设有铆接孔；所述铆接柱铆入所述铆接孔；金属弹片与所述铆接柱的头部焊接连接。由此，保证金属壳体的射频接触点(或者导电触点)不易腐蚀，可通过盐雾、高温高湿等可靠性测试；以及射频接触点(或者导电触点)飞电阻小于0.2欧姆；优选的，所述金属壳体的材质为铝合金。所述铆接柱的材质为钛合金或者钛金属，由此保证了铝合金壳体射频接触点的结构可靠性，不脱落；提高导通接触点的使用寿命。
附图说明
图1是现有技术中第一种射频弹片接触铝合金壳体的结构的示意图；
图2是现有技术中第二种射频弹片接触铝合金壳体的结构的示意图；
图3是现有技术中第三种射频弹片接触铝合金壳体的结构的示意图；
图4是本实用新型提供的天线结构的示意图；
图5A是本实用新型提供的天线结构中的铆接柱的立体图；
图5B是本实用新型提供的天线结构中的铆接柱的立体图；
图5C是本实用新型提供的天线结构中的铆接柱的前视图；
图5D是本实用新型提供的天线结构中的铆接柱的俯视图；
图6是本实用新型提供的天线结构中的铆接柱铆入金属壳体的示意图；
图7是本实用新型提供的天线结构的示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
参见图4、图5A～图5D、图6以及图7，在本实用新型的实施例中提供了一种移动终端，移动终端包括天线结构100，所述天线结构100包括：
金属壳体10，金属壳体10上开设有铆接孔11；
铆接柱20，包括头部21和柱体22，铆接柱20铆入铆接孔11；
金属弹片30，与铆接柱20的头部21焊接连接。
在该实施例中，铆接柱20铆入金属壳体10上的铆接孔11，利用铆接的结构力学特性，保证铆接柱20不容易脱落。金属弹片30与铆接柱20的头部21焊接连接。优选的，金属壳体10的材质为铝合金，选择铆接柱20的材质为钛合金或者钛金属，金属钛具有良好的导电性，利于减小天线结构100(射频结构)的导电点的电阻。可以到达金属弹片30与所述铆接柱20的头部21焊接的连接点的电阻小于0.2欧姆。利用铝合金(如AL6063)，较钛软的特点，将钛材质的柱体22铆接入内，形成一个密闭空间，使铝和钛的连接紧密，不被腐蚀；以及利用金属钛(Ti或者钛合金如TC4/Ti-6Al-4V)的不易氧化的特点，保证用来与金属弹片30(射频弹片)接触的钛柱头(即钛材质的柱体22)不被盐雾等腐蚀。
优选的，在铆接柱的头部21的表面设置有图案或花纹；这样金属弹片30与铆接柱的头部21的表面焊接连接可以增加焊接连接的牢固性。而图案或花纹可以通过镭射加工。
另一方面，铆接柱20的头部21的周边呈齿轮状，即将铆接柱的头部21加工成太阳花的结构；以及铆接柱20的柱体22上设置有退刀槽结构。利用铆接柱20的柱体22的退刀槽结构及头部21的太阳花的结构，可以使铆接柱20与金属壳体10的连接更为紧固。因此，钛材质的铆接柱20的头部21的太阳花结果和铆接柱的柱子22退刀槽可以保证足够的铆接强度。进一步的，铆接柱20的柱体22的长度大于所述铆接柱20的柱体22的直径，使铆接柱20与金属壳体10的连接更紧密。即可以通过加长钛柱子可以保证机械自动化的铆接。
在本实用新型的一个实施例中，金属弹片30表面镀金。所述金属壳体10呈长方形体。由此上述实施例的天线结构100(射频结构)保证金属壳体10射频接触点(或者导电触点)接触性能良好，电阻小于0.2欧姆；保证金属壳体10射频接触点(或者导电触点)不易腐蚀，通过盐雾、高温高湿等可靠性测试；保证金属壳体10的射频接触点的结构可靠性，不脱落。因此，该实施例提供的移动终端的天线结构(射频结构)100的金属壳体10与射频接触点(或者导电接触点)不容易被腐蚀，且不容易脱落。保证射频、天线、以及硬件ESD(Electro-Static discharge，静电释放)等导通需求的稳定性，以及耐久性。可以在铝合金壳体做纳米处理，阳极氧化等工艺之前铆接入壳体，后期再在数控机床上加工。
综上所述，本实用新型通过将天线结构设置为包括：金属壳体、铆接柱以及金属弹片，所述金属壳体上开设有铆接孔；所述铆接柱铆入所述铆接孔；金属弹片与所述铆接柱的头部焊接连接。由此，保证金属壳体的射频接触点(或者导电触点)不易腐蚀，可通过盐雾、高温高湿等可靠性测试；以及射频接触点(或者导电触点)飞电阻小于0.2欧姆；优选的，所述金属壳体的材质为铝合金。所述铆接柱的材质为钛合金或者钛金属，由此保证了铝合金壳体射频接触点的结构可靠性，不脱落；提高导通接触点的使用寿命。
当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种移动终端，所述移动终端包括天线结构，其特征在于，所述天线结构包括：
金属壳体，所述金属壳体上开设有铆接孔；
铆接柱，包括头部和柱体，所述铆接柱铆入所述铆接孔；
金属弹片，与所述铆接柱的头部焊接连接。
2.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述铆接柱的头部的表面设置有图案或花纹；
所述金属弹片与所述铆接柱的头部的表面焊接连接。
3.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述铆接柱的头部的周边呈齿轮状。
4.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述铆接柱的柱体上设置有退刀槽结构。
5.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述金属壳体的材质为铝合金。
6.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述铆接柱的柱体的长度大于所述铆接柱的柱体的直径。
7.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述铆接柱的材质为钛合金或者钛金属。
8.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述金属弹片与所述头部焊接的连接点的电阻小于0.2欧姆。
9.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述金属弹片表面镀金；所述金属壳体呈长方形体。
10.一种用于权利要求1～9任一项所述的移动终端的天线结构，其特征在于，所述天线结构包括：
金属壳体，所述金属壳体上开设有铆接孔；
铆接柱，包括头部和柱体，所述铆接柱铆入所述铆接孔；
金属弹片，与所述铆接柱的头部焊接连接。
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