CN204205238U - 一种软母排 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种软母排，包括基体和分别焊接在基体两端的接头、包覆在基体表面的绝缘层，所述基体包括第一软母排和第二软母排，所述第一软母排与所述第二软母排焊接连接，第一软母排所在的平面与第二软母排所在的平面相互垂直，所述第一软母排有三块折弯的母排基体Ⅰ组成，每块母排基体Ⅰ之间焊接连接，且三个母排基体Ⅰ不在一条直线上，每个母排基体Ⅰ由20～30片镀锡铜片和20～30片铜片组成，所述第二软母排至少三块母排基体Ⅱ组成，每块母排基体Ⅱ之间焊接连接，每个母排基体Ⅱ有由20～30片镀锡铜片和20～30片铜片组成，第一软母排和第二软母排的弯曲方向相互垂直。将软母排采用分段式连接，将第一软母排和第二软母排弯曲方向设置成相互垂直，可以使得第一软母排和第二软母排在两个不同的平面进行弯曲，方便工作，提高效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种软母排。
背景技术
软母排是由多层防电晕的扁平薄铜片导体叠加，外层采用挤塑方式包覆绝缘层制作而成，但是现有的软母排一般都是在一个平面内进行弯曲，虽然具有一定的工作便捷性，但是母排无法在两个平面内进行弯曲，可能会出现一定的工作缺陷。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题在于：提供一种软母排，解决母排无法在两个平面内进行弯曲问题。
为了解决上述问题，本实用新型的技术方案是一种软母排，包括基体和分别焊接在基体两端的接头、包覆在基体表面的绝缘层，所述基体包括第一软母排和第二软母排，所述第一软母排与所述第二软母排焊接连接，所述第一软母排有三块折弯的母排基体Ⅰ组成，每块母排基体Ⅰ之间焊接连接，且三个母排基体Ⅰ不在一条直线上，每个母排基体Ⅰ由20～30片镀锡铜片和20～30片铜片组成，所述第二软母排至少三块母排基体Ⅱ组成，每块母排基体Ⅱ之间焊接连接，每个母排基体Ⅱ有由20～30片镀锡铜片和20～30片铜片组成，第一软母排和第二软母排的弯曲方向相互垂直。
进一步地，所述基体两端的两个接头所在的平面相互垂直，两个接头上分别设有贯穿的通孔。
进一步地，所述绝缘层的表面凃有彩色层。
进一步地，所述母排基体Ⅰ中的铜片比镀锡铜片多一片，采用铜片与镀锡铜片相互叠加的方式进行组合。
进一步地，所述母排基体Ⅱ中的铜片比镀锡铜片多一片，采用铜片与镀锡铜片相互叠加的方式进行组合。
本实用新型的有益效果：将软母排采用分段式连接，可以使得第一软母排和第二软母排在两个不同的平面进行弯曲，方便工作，提高效率。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为本实用新型的结构示意图。
相关元件符号说明
基体1、接头2、绝缘层3、第一软母排11、第二软母排12、通孔21、母排基体Ⅰ111、母排基体Ⅱ121
具体实施方式
如图1、图2所示，一种软母排，包括基体1和分别焊接在基体1两端的接头2、包覆在基体表面的绝缘层3，基体1包括第一软母排11和第二软母排12，第一软母排11与第二软母排12焊接连接，第一软母排11有三块折弯的母排基体Ⅰ111组成，每块母排基体Ⅰ111之间焊接连接，且三个母排基体Ⅰ111不在一条直线上，每个母排基体Ⅰ111由20～30片镀锡铜片和20～30片铜片组成，第二软母排12至少有三块母排基体Ⅱ121组成，每块母排基体Ⅱ121之间焊接连接，每个母排基体Ⅱ有由20～30片镀锡铜片和20～30片铜片组成，由于第一软 母排与第二软母排采用上述材质组成，它们能各自弯曲，将第一软母排11弯曲的方向与第二软母排12弯曲的方向相互垂直，这样就达到了第一软母排和第二软母排在两个不同的平面进行弯曲。基体1两端的两个接头2所在的平面相互垂直，两个接头2上分别设有贯穿的通孔21。
为了提高绝缘效果，可以在绝缘层3的表面凃有彩色层，同时也提高了美观效果。
为了保证软母排的工作效果，在母排基体Ⅰ111中的铜片比镀锡铜片多一片，采用铜片与镀锡铜片相互叠加的方式进行组合，在母排基体Ⅱ121中的铜片比镀锡铜片多一片，采用铜片与镀锡铜片相互叠加的方式进行组合。
采用上述结构设计，可以使得软母排的工作效率提高，且不影响其支撑的作用，将软母排采用分段式连接，将第一软母排和第二软母排弯曲方向设置成相互垂直，可以使得第一软母排和第二软母排在两个不同的平面进行弯曲，方便工作，提高效率。
以上对本实用新型的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型创造的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型创造的实施范围。凡依本实用新型创造申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围。
Claims (5)
1.一种软母排，其特征在于，包括基体和分别焊接在基体两端的接头、包覆在基体表面的绝缘层，所述基体包括第一软母排和第二软母排，所述第一软母排与所述第二软母排焊接连接，所述第一软母排有三块折弯的母排基体Ⅰ组成，每块母排基体Ⅰ之间焊接连接，且三个母排基体Ⅰ不在一条直线上，每个母排基体Ⅰ由20～30片镀锡铜片和20～30片铜片组成，所述第二软母排至少三块母排基体Ⅱ组成，每块母排基体Ⅱ之间焊接连接，每个母排基体Ⅱ有由20～30片镀锡铜片和20～30片铜片组成，第一软母排和第二软母排的弯曲方向相互垂直。
2.根据权利要求1所述的软母排，其特征在于，所述基体两端的两个接头所在的平面相互垂直，两个接头上分别设有贯穿的通孔。
3.根据权利要求2所述的软母排，其特征在于，所述绝缘层的表面凃有彩色层。
4.根据权利要求3所述的软母排，其特征在于，所述母排基体Ⅰ中的铜片比镀锡铜片多一片，采用铜片与镀锡铜片相互叠加的方式进行组合。
5.根据权利要求4所述的软母排，其特征在于，所述母排基体Ⅱ中的铜片比镀锡铜片多一片，采用铜片与镀锡铜片相互叠加的方式进行组合。
Priority Applications (1)
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| CN201420627356.3U Expired - Fee Related CN204205238U (zh) | 2014-10-27 | 2014-10-27 | 一种软母排 |
Country Status (1)
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106410466A (zh) * | 2016-08-31 | 2017-02-15 | 苏州宝优际科技股份有限公司 | 一种软铝排的制备方法及应用 |
| CN112382477A (zh) * | 2020-10-21 | 2021-02-19 | 惠州市明大精密电子有限公司 | 一种5g整形线圈及其整形工艺 |
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2014
- 2014-10-27 CN CN201420627356.3U patent/CN204205238U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
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| CN112382477A (zh) * | 2020-10-21 | 2021-02-19 | 惠州市明大精密电子有限公司 | 一种5g整形线圈及其整形工艺 |
| CN112382477B (zh) * | 2020-10-21 | 2023-04-07 | 惠州市明大精密电子有限公司 | 一种5g整形线圈及其整形工艺 |
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