CN204204828U - 芯片装配工装 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片装配工装，所述芯片包括位于电路板正面的第一芯片和位于电路板反面的第二芯片，所述芯片装配工装包括主板(1)和夹板(2)；所述夹板(2)铰接于所述主板(1)的一端；所述主板(1)的上表面间隔设置有多个向下凹陷的定位槽(3)且所述定位槽(3)用于放置所述第一芯片；所述夹板(2)上设置有多个通槽(6)；其中，所述电路板置于所述定位槽(3)上以安装第一芯片，所述夹板(2)能够覆盖于所述电路板的反面以使所述第二芯片通过所述通槽(6)安装于所述电路板上。该芯片装配工装能够将电路板两侧的芯片同时装配，操作方便，提高工作效率。

Description

芯片装配工装

技术领域

本实用新型涉及电子器件装配工装，具体地，涉及一种芯片装配工装。

背景技术

芯片是电路板中的主要组成部分，其体积虽小，但功能强大。在电路板生产时，由于芯片有引脚，引脚数量多且容易弯折，因此芯片的组装不易。目前在组装芯片时，操作人员会使用工装来辅助操作，提高安装效率。但是，现有的工装只能对电路板的一面进行芯片安装操作，待一面安装好后翻转电路板，再对另一面进行芯片装配，费时费力。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种芯片装配工装，该芯片装配工装能够将电路板的两侧的芯片同时装配，操作方便，提高工作效率。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种芯片装配工装，所述芯片包括位于电路板正面的第一芯片和位于电路板反面的第二芯片，所述芯片装配工装包括主板和夹板；所述夹板铰接于所述主板的一端；所述主板的上表面间隔设置有多个向下凹陷的定位槽且所述定位槽用于放置所述第一芯片；所述夹板上设置有多个通槽；其中，所述电路板置于所述定位槽上以安装第一芯片，所述夹板能够覆盖于所述电路板的反面以使所述第二芯片通过所述通槽安装于所述电路板上。

优选地，所述芯片装配工装还包括固定板，所述固定板可拆卸地安装于所述主板的上表面上，且所述定位槽位于所述固定板上。

优选地，所述固定板的形状与所述电路板的形状相匹配。

优选地，所述芯片装配工装还包括挡板，所述挡板垂直设置于所述主板的上表面上且所述挡板设有至少两个定位柱，所述定位柱用于固定所述电路板。

优选地，在垂直于所述主板的上表面的方向上，所述挡板的高度不大于所述电路板和固定板的高度之和。

优选地，所述定位柱为螺纹杆，所述挡板上设置有与所述螺纹杆相配合的螺纹孔。

优选地，所述可拆卸方式为螺纹连接或卡扣组装。

通过上述技术方案，本实用新型提供的芯片装配工装的夹板与主板铰接在一起，使得夹板可以绕铰链转动以贴近或远离主板；主板上设置有多个定位槽用来放置第一芯片，同样的，夹板上也设置有多个通槽用来安装第二芯片；安装时，先将第一芯片置于定位槽内，再将待装配的电路板覆盖在定位槽上，并通过螺纹连接或焊接将定位槽内的第一芯片安装至电路板的正面；然后将夹板转动至与电路板反面贴合的位置，再将第二芯片放置在夹板上的通槽内并固定至电路板反面，最后转动夹板取出装配好芯片的电路板。整个过程均在工装上操作，避免了操作人员手持芯片对芯片引脚造成弯曲甚至损坏。同时，使用该芯片装配工装能够对电路板两侧的芯片同时装配，加大地提高了生产效率，降低了生产成本。

本实用新型的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

附图说明

附图是用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本实用新型，但并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是本实用新型的优选实施方式中的芯片装配工装的结构示意图。

附图标记说明

1-主板                2-夹板

3-定位槽              4-固定板

5-定位柱              6-通槽

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限制本实用新型。

参见图1，本实用新型提供的一种芯片装配工装，芯片包括位于电路板正面的第一芯片和位于电路板反面的第二芯片，芯片装配工装包括主板1和夹板2；夹板2铰接于主板1的一端；主板1的上表面间隔设置有多个向下凹陷的定位槽3且定位槽3用于放置第一芯片；夹板2上设置有多个通槽6；其中，电路板置于定位槽3上以安装第一芯片，夹板2能够覆盖于电路板的反面以使第二芯片通过通槽6安装于电路板上。

夹板2与主板1铰接在一起，这样，夹板2可以绕铰接部分转动以贴近或远离主板1；主板1上设置有多个定位槽3用来放置第一芯片，同样的，夹板2上也设置有多个通槽6用来安装第二芯片；安装时，先将第一芯片置于定位槽3内，再将待装配的电路板覆盖在定位槽3上，并通过螺纹连接或焊接将定位槽3内的第一芯片安装至电路板的正面；然后将夹板2转动至与电路板反面贴合的位置，再将第二芯片放置在夹板2上的通槽6内并固定至电路板反面，最后转动夹板2取出装配好芯片的电路板。整个过程均在工装上操作，避免了操作人员手持芯片对芯片引脚造成弯曲甚至损坏。同时，使用该芯片装配工装能够对电路板两侧的芯片同时装配，加大地提高了生产效率，降低了生产成本。

现有电路板以及芯片均呈薄片状，为了便于电路板以及芯片的安放和取出，优选地，也如图1所示，芯片装配工装还包括固定板4，固定板4可拆卸地安装于主板1的上表面上，且定位槽3位于固定板4上。先将电路板上一侧待安装的芯片放置于固定板4上的定位槽3内，再将电路板平放至固定板4上并覆盖在定位槽3内的芯片上。这样固定板4在主板1的上表面上呈凸出状态，对于操作人员取拿电路板以及芯片带来了极大地便利。对于固定板4和主板1之间的安装方式，可以是本领域任何一种两种板材之间的固定方式。在本实施方式中，电路板与芯片之间采取螺纹连接的方式，即将电路板上的螺纹孔与芯片上的螺纹孔轴向对齐，再配以螺纹连接件紧固(此处螺纹连接件可以为螺纹杆，也可以是螺栓，还可以是螺钉)。这种螺纹连接便于安装与拆卸。当然，电路板与芯片之间的连接也可采用焊接方式，在这种连接方式中可将电路板上的焊接孔与芯片上的焊接点对应再进行焊接处理。

在上述组装过程中，为了防止固定板4的尺寸过小导致无法支撑整片电路板以致电路板碎裂的情况的发生，优选地，固定板4的形状与电路板的形状相匹配。这样固定板4便能够对电路板各个部分提供均匀的支撑力，以保证电路板受力均匀。

同时，操作人员在完成手工将电路板覆盖至固定板4上，并将电路板上的安装孔与固定板4上定位槽3内的芯片的安装孔轴向对齐的这一步骤时，由于电路板的表面光滑导致电路板往往在固定板4上出现滑动，这样不仅降低了将芯片安装在电路板上的效率，并且会导致电路板的表面上出现伤痕以至于降低了产品的合格率。优选地，芯片装配工装还包括挡板，挡板垂直设置于主板1的上表面上且挡板设有至少两个定位柱5，定位柱5用于固定电路板。这样，装配芯片时只要将电路板放置在固定板3上并将电路板边缘抵靠在定位柱5的端部，便可以更好地限定电路板位置，完全地避免了电路板出现滑动的情况的发生。

此外，定位柱5可以是任何一种能够起到定位作用的柱状元件，可以是螺纹杆也可以是插销。为了便于该芯片装配工装的部件的安装与拆卸，以及从成本上考虑，优选地，定位柱5为螺纹杆，挡板上设置有与螺纹杆相配合的螺纹孔。由于定位柱5与挡板之间是螺纹连接，因此对不同薄厚的电路板可以更换不同粗细的螺纹杆，较厚的电路板需要使用较粗的螺纹杆与之配合才能够起到相应的限位作用。

另外，在本实用新型中，为了避免夹板2和固定板4在夹合电路板过程中，挡板对这一过程造成阻碍，优选地，挡板的高度不大于电路板和固定板4的高度之和。这样，螺纹安装或焊接第二芯片时才能使电路板上的安装孔与夹板2上的通槽6轴向重合，此时放置并安装第二芯片更顺畅，否则由于不能配合导致装配困难。

在上述技术方案中，所提及的可拆卸方式可以为螺纹连接或卡扣组装，也可以为本领域技术人员公知的其他可替代的可拆卸连接方式。

以上结合附图详细描述了本实用新型的优选实施方式，但是，本实用新型并不限于上述实施方式中的具体细节，在本实用新型的技术构思范围内，可以对本实用新型的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本实用新型的保护范围。

另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合，为了避免不必要的重复，本实用新型对各种可能的组合方式不再另行说明。

此外，本实用新型的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本实用新型的思想，其同样应当视为本实用新型所公开的内容。

Claims (7)

1.一种芯片装配工装，所述芯片包括位于电路板正面的第一芯片和位于电路板反面的第二芯片，其特征在于，所述芯片装配工装包括主板(1)和夹板(2)；所述夹板(2)铰接于所述主板(1)的一端；所述主板(1)的上表面间隔设置有多个向下凹陷的定位槽(3)且所述定位槽(3)用于放置所述第一芯片；所述夹板(2)上设置有多个通槽(6)；

其中，所述电路板置于所述定位槽(3)上以安装第一芯片，所述夹板(2)能够覆盖于所述电路板的反面以使所述第二芯片通过所述通槽(6)安装于所述电路板上。

2.根据权利要求1所述的芯片装配工装，其特征在于，所述芯片装配工装还包括固定板(4)，所述固定板(4)可拆卸地安装于所述主板(1)的上表面上，且所述定位槽(3)位于所述固定板(4)上。

3.根据权利要求2所述的芯片装配工装，其特征在于，所述固定板(4)的形状与所述电路板的形状相匹配。

4.根据权利要求2-3中的任意一项所述的芯片装配工装，其特征在于，所述芯片装配工装还包括挡板，所述挡板垂直设置于所述主板(1)的上表面上且所述挡板设有至少两个定位柱(5)，所述定位柱(5)用于固定所述电路板。

5.根据权利要求4所述的芯片装配工装，其特征在于，在垂直于所述主板(1)的上表面的方向上，所述挡板的高度不大于所述电路板和固定板(4)的高度之和。

6.根据权利要求4所述的芯片装配工装，其特征在于，所述定位柱(5)为螺纹杆，所述挡板上设置有与所述螺纹杆相配合的螺纹孔。

7.根据权利要求2所述的芯片装配工装，其特征在于，所述可拆卸方式为螺纹连接或卡扣组装。