CN204191017U - 一种多层线路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种多层线路板，包括：相对设置的上基材层和下基材层；在上基材层上设置有上线路层；在所述下基材层上设有下线路层；在上下基材层之间设有粘结层；所述粘结层包括有胶区和无胶区；在所述有胶区临近无胶区一侧设有至少两个镀金属的通孔。本实用新型提供的多层线路板，其可以有效的防止分层、爆板的现象发生，提高产品的良率。
Description
技术领域
本实用新型涉及线路板领域，尤其涉及一种多层线路板。
背景技术
现有的多层线路板包括有胶区，以及在弯折区设置无胶区，有胶区将无胶区围成密闭的空间；在对多层线路板进行复合热压时，无胶区的封闭空间在高温的过程中，容易因热膨胀，造成有胶区受力而胀开，形成产品分层、爆板等问题，导致线路板报废。
发明内容
为解决多层线路板复合热压时产生分层、爆板的技术问题，本实用新型提供了一种多层线路板。
本实用新型提供的一种多层线路板，包括：相对设置的上基材层和下基材层；在上基材层上设置有上线路层；在所述下基材层上设有下线路层；在上下基材层之间设有粘结层；所述粘结层包括有胶区和无胶区；在所述有胶区临近无胶区一侧设有至少两个镀金属的通孔。
优选地，所述通孔贯穿多层线路板。
优选地，通孔为偶数个，且以无胶区的中心呈中心对称设置。
优选地，上线路层包括设置在所述上基材层上的铜层；下线路层包括设置在所述下基材层上的铜层。
优选地，上线路层和下线路层还包括设置在所述铜层上的镀铜层，所述镀铜层覆盖所述铜层，且所述镀铜层穿过所述通孔。
优选地，上线路层和下线路层还包括设置在所述铜层上的镀铜层，所述镀铜层设置在设有通孔的区域，且所述镀铜层穿过所述通孔。
优选地，粘结层为固化胶层。
优选地，所述上基材层与上线路层之间设有用于连接上基材层与上线路层的胶层；下基材层与下线路层之间设有用于连接下基材层与下线路层的胶层。
优选地，通孔为圆形、方形或者菱形。
优选地，无胶区为由所述有胶区围成的封闭的空间。
本实用新型提供了一种多层线路板，其在有胶区临近无胶区的位置设有贯穿多层线路板的镀金属的通孔，在无胶区的周边形成定位结构，固定多层线路板，防止在多层线路板热压的时候，无胶区膨胀；防止分层、爆板的现象发生。
附图说明
图1为现有多层线路板的截面图。
图2为现有多层线路的板粘结层的俯视图。
图3为现有多层线路板复合热压后的截面图。
图4为本实用新型提供的多层线路板的截面图。
图5为本实用新型提供的多层线路板的粘结层的俯视图。
图6为本实用新型提供的多层线路板复合热压后的截面图。
具体实施方式
为了使本实用新型所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，除非另有明确的规定和限定，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
下面结合附图及实施例对本实用新型做进一步描述。
如图4至图6所示，本实用新型提供了一种多层线路板2，包括：相对设置的上基材层22和下基材层24；在上基材层22的上表面设置有上线路层21；在所述下基材层24的下表面设有下线路层25；在上下基材层之间设有粘结层23；所述粘结层23包括有胶区231和无胶区232；在所述有胶区231临近无胶区232一侧设有至少两个镀金属的通孔26。
其中，上、下基材层的材料为本领域公知的材料，优选为聚酰亚胺，在上基材层22的上表面设有上线路层21，上线路层21包括金属层，优选为铜层；更加优选的，在铜层的表面还设有镀铜层；在下基材层24的下表面设有下线路层25，下线路层25包括金属层，优选为铜层；更加优选的，在铜层的表面还设有镀铜层；镀铜层可以全部覆盖在铜层上，并穿过通孔26，在通孔26的内部也镀铜；镀铜层也可以只设置在具有通孔26的区域，并穿过通孔26，在通孔26的内部也镀铜；在上、下基材层之间设有粘结层23；其中，粘结层23包括有胶区231和无胶区232，其中无胶区为由有胶区围成的密闭的空间，且无胶区一般设置在多层线路板的弯折区域粘结层23优选的为固化胶层。
在有胶区231临近无胶区232的位置设有至少两个镀金属的通孔26；通孔26贯穿多层线路板；优选地，通孔26为偶数个，且以无胶区的中心呈中心对称设置，这样可以保证无胶区232的两侧都有通孔26，在有胶区临近无胶区232的位置设有通孔26，可以使无胶区的两端都形成定位结构，定位无胶区内的基材层和线路层，防止无胶区膨胀，导致多层线路板分层、爆板；本实用新型对通孔的形状不做特殊要求，可以为圆形、方形或者菱形；优选为圆形。
更加优选的，在上线路层和上基材层22以及下线路层和下基材层24，设有胶层，这样可以更好的使上、下基材层连接。
如图1-图3所示，现有技术中多层线路板1的粘结层分为有胶区和无胶区；如图2所示的是多层线路板的截面图，包括粘结层13、基材层（12、14）、线路层（11、15）；当对该多层线路板进行复合热压时，由于温度过高，会导致无胶区131的基材层（12、14）以及线路层（11、15）会膨胀，即如图3所示，由于温度过高，无胶区受热膨胀，基材层（12、14）以及线路层（11、15）沿着图3中所示的方向向线路板的两侧膨胀，导致部分有胶区131的基材层（12、14）与粘结层13分开，导致了分层、爆板的问题出现，进而导致了多层线路板在经过复合热压之后，产生褶皱，使得产品报废。
如图4-6，是本实用新型提供的多层线路板，其在有胶区231临近无胶区232的位置开设镀金属的通孔26，该通孔26贯穿多层线路板2，通孔26可以将将有胶区231与无胶区232分开，且将无胶区232封闭；通孔26内的镀的金属可以连接粘结层上下基材层（22、24）、上下线路层（21、25），使粘结层23、上下基材层（22、24）、上下线路层（21、25）定位连接；对该多层线路板进行复合热压时，如图4所示，无胶区的上下基材层（22、24）、上下线路层（21、25）沿着图中所示的方向向多层线路板的两侧膨胀，由于带有镀金属的通孔26的定位作用，与通孔连接的上下基材层（22、24）、上下线路层（21、25）受到一个向多层线路板方向的反作用力；这样无胶区232内的上下基材层（22、24）、上下线路层（21、25）不会过大的膨胀，且即使上下基材层（22、24）、上下线路层（21、25）膨胀，由于带有镀金属的通孔的定位作用，也不会导致有胶区的上下基材层（22、24）与粘结层23分离，这样可以防止复合热压时，多层线路板的分层、爆板现象产生，复合热压后也不会发生褶皱现象，大大的减少了多层线路板的报废，提高了成品率。
本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种多层线路板，其特征在于：其包括相对设置的上基材层和下基材层；在上基材层的上表面设置有上线路层；在所述下基材层的下表面设有下线路层；在上、下基材层之间设有粘结层；所述粘结层包括有胶区和无胶区；在所述有胶区临近无胶区一侧设有至少两个镀金属的通孔。
2.如权利要求1所述的多层线路板，其特征在于：所述通孔贯穿多层线路板。
3. 如权利要求2所述的多层线路板，其特征在于：所述通孔为偶数个，且以无胶区的中心呈中心对称设置。
4. 如权利要求3所述的多层线路板，其特征在于：所述上线路层包括设置在所述上基材层上的铜层；所述下线路层包括设置在所述下基材层上的铜层。
5. 如权利要求4所述的多层线路板，其特征在于：所述上线路层和下线路层还包括设置在所述铜层上的镀铜层，所述镀铜层覆盖所述铜层，且所述镀铜层穿过所述通孔。
6. 如权利要求4所述的多层线路板，其特征在于：所述上线路层和下线路层还包括设置在所述铜层上的镀铜层，所述镀铜层设置在设有通孔的区域，且所述镀铜层穿过所述通孔。
7. 如权利要求1所述的多层线路板，其特征在于：所述粘结层为固化胶层。
8. 如权利要求1所述的多层线路板，其特征在于：所述上基材层与上线路层之间设有用于连接上基材层与上线路层的胶层；下基材层与下线路层之间设有用于连接下基材层与下线路层的胶层。
9. 如权利要求1所述的多层线路板，其特征在于：所述通孔为圆形、方形或者菱形。
10. 如权利要求1所述的多层线路板，其特征在于：所述无胶区为由所述有胶区围成的封闭的空间。
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| CN105578747A (zh) * | 2016-02-25 | 2016-05-11 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 软硬结合板及其制备方法 |
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2014
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| CN105578747A (zh) * | 2016-02-25 | 2016-05-11 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 软硬结合板及其制备方法 |
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