CN204183975U - 一种pi膜板加强结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种PI膜板加强结构,包括金属板层、设于金属板层上端面的聚酰亚胺覆盖膜层、涂覆在所述聚酰亚胺覆盖膜层上侧的粘黏层、以及设于粘黏层上方的离型纸层;所述的粘黏层采用丙烯酸类胶粘剂制成,所述金属板层的表面具有多个条形的凸部,所述聚酰亚胺覆盖膜层的下表面设有对应于凸部的凹条。本实用新型的结构稳定性好,抗拉抗弯的能力强,使用方便,且整个结构简单,实用性强。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种PI膜板加强结构。
背景技术
目前,在很多电子领域都对PI膜板(挠性覆盖膜板)的要求越来越高,PI膜是一种PCB板的使用基材,传统的PI膜的聚酰亚胺覆盖膜和金属板的组合,但它们单纯的黏贴结构的稳定不够,无法满足一些高性能要求,而且聚酰亚胺覆盖膜在使用时,需要另外使用粘黏剂才能运用到后序产品上,不够方便,为后续制作带来一定的麻烦,PI膜的牢固性对后序产品的寿命有直接的影响,所以PI膜稳定性的提高是业界亟待解决的问题。
实用新型内容
本实用新型为了解决现有技术的上述不足,提出了一种PI膜板加强结构。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用以下技术方案:一种PI膜板加强结构,包括金属板层、设于金属板层上端面的聚酰亚胺覆盖膜层、涂覆在所述聚酰亚胺覆盖膜层上侧的粘黏层、以及设于粘黏层上方的离型纸层;所述的粘黏层采用丙烯酸类胶粘剂制成,所述金属板层的表面具有多个条形的凸部,所述聚酰亚胺覆盖膜层的下表面设有对应于凸部的凹条。
与现有技术相比,本实用新型具有以下优点:第一、在聚酰亚胺覆盖膜层上增加了粘黏层和离型纸层,产品需要使用时,掀开离型纸层即可通过粘黏层使用,使用非常的方便;第二、金属板层和聚酰亚胺覆盖膜层之间设有凹条和凸部的结构,凹条和凸部构成了加强筋结构,这样使得较薄的金属板层和聚酰亚胺覆盖膜层就较好的稳定性,抗拉抗弯的能力强,而且实用性强,值得推广。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对实用新型进行详细的说明。
如图1所示,本实用新型提出的一种PI膜板加强结构,包括金属板层1、设于金属板层上端面的聚酰亚胺覆盖膜层2、涂覆在所述聚酰亚胺覆盖膜层2上侧的粘黏层3、以及设于粘黏层上方的离型纸层4;粘黏层3采用丙烯酸类胶粘剂制成,所述金属板层的表面具有多个条形的凸部5,聚酰亚胺覆盖膜层2的下表面设有对应于凸部5的凹条6。
本实用新型在制作时,先平放固定金属板层1,在金属板层1上帖覆聚酰亚胺覆盖膜层2,待聚酰亚胺覆盖膜层2静置成型后,再在聚酰亚胺覆盖膜层2上涂覆丙烯酸类胶粘剂,进过烘箱烘干后,PI膜板再与离型纸进行覆合,粘黏层涂覆在聚酰亚胺覆盖膜层2上,使用时撕去离型纸即可,而且离型纸层能够保护产品胶面不收外界污染。产品无需进行固化操作,只需按要求裁切成相应尺寸即可使用。
由于覆聚酰亚胺覆盖膜层2和金属板层1较薄,在涂覆丙烯酸胶粘剂的时候,胶厚很难控制,这时候需要对胶粘剂的固体含量及粘度,通过COMMA刀控制涂胶间隙,从而可以很好的控制较薄胶厚的均匀性,一般粘黏层3的干胶厚度均在15 um以上。
上述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利和保护范围应以所附权利要求书为准。
Claims (1)
1.一种PI膜板加强结构,其特征在于:包括金属板层(1)、设于金属板层上端面的聚酰亚胺覆盖膜层(2)、涂覆在所述聚酰亚胺覆盖膜层(2)上侧的粘黏层(3)、以及设于粘黏层上方的离型纸层(4);所述的粘黏层(3)采用丙烯酸类胶粘剂制成,所述金属板层的表面具有多个条形的凸部(5),所述聚酰亚胺覆盖膜层(2)的下表面设有对应于凸部(5)的凹条(6)。
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