CN204180030U - 石英晶体谐振器基板 - Google Patents
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Abstract
石英晶体谐振器基板,涉及一种电子元器件的组成部件,特别属于一种适用于微小型晶体谐振器的基板。具有基板本体（2），基板本体上具有绝缘孔（1），其特征在于，基板本体还设置有基板接地装置，所述的基板接地装置为基板本体的凸台（3）。本实用新型所提供的石英晶体谐振器基板，由于设置有基板接地装置，在进行电路板焊接时可以直接实现接地，改变了微小型晶体谐振器无接地的状况，提高了晶体谐振器的稳定性和抗干扰性能，且具有结构简单、制作成本低的积极效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电子元器件的组成部件，特别是属于一种适用于微小型晶体谐振器的基板。
背景技术
目前电子行业内的晶体谐振器正朝着小型化、微型化的方向发展，同时对其稳定性及抗干扰性能要求也越来越高。传统的晶体谐振器是通过在基板下部焊接第三条引线，将其打扁、弯折，从而实现晶体谐振器接地。这种操作方式需要多道加工步骤，而且要投入多台设备进行生产加工，成本较高，浪费人力物力，同时也带来了产品不良率较高以及因焊接不良而导致的接地引线脱落等问题。对于微小型晶体谐振器而言，目前均不设置有接地装置，进而也在一定程度上影响了其工作性能的稳定性。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种石英晶体谐振器基板，以达到便于实现微小型晶体谐振器的接地连接、进而提高其稳定性和抗干扰性的目的。
本实用新型所提供的石英晶体谐振器基板，具有基板本体，基板本体上具有绝缘孔，其特征在于，基板本体还设置有基板接地装置，所述的基板接地装置为基板本体的凸台，基板接地装置与外部电路板的接地线或零线相对应。
本实用新型所提供的一种石英晶体谐振器基板，由于设置有基板接地装置，在进行电路板焊接时可以直接实现接地，改变了微小型晶体谐振器无接地的状况，提高了晶体谐振器的稳定性和抗干扰性能，且具有结构简单、制作成本低的积极效果。
附图说明
附图部分公开了本实用新型的具体实施例，其中，
图1，本实用新型仰视图；
图2，本实用新型剖面结构示意图；
图3，本实用新型安装使用状态图；
图4、本实用新型带有垫片的安装使用状态图；
图5、本实用新型实施例一结构示意图；
图6、本实用新型实施例二结构示意图；
图7、本实用新型实施例三结构示意图；
图8、本实用新型安装使用状态二结构示意图。
具体实施方式
如图1、图2所示，本实用新型所提供的石英晶体谐振器基板，具有基板本体2，基板本体上具有绝缘孔1，基板本体上还设置有基板接地装置。为便于后续加工使用，很显然，所述的基板接地装置应该与外部电路板的接地线或零线相对应。
所述的基板接地装置为基板本体下侧的凸台3，凸台对应的基板本体上侧为凹槽4。上述的凸台可以经冲压成型，也可以经过其它机械加工手段而制作完成。
如图3所示，本实用新型在使用时，其上方覆盖壳体5，引线7从绝缘子的导线穿孔中引出，可以沿任意方向弯折。
如图4所示，本实用新型在使用时，其下方设置有垫片9，且依靠基板上侧凹槽4与晶片6位置相对应，为晶片6起振提供缓冲距离，以此实现晶体谐振器的超薄式特性。
如图5所示的实施例中，所述的基板接地装置为两个凸台3，其截面呈圆形，位于两端引线7之间。
如图6所示的实施例中，所述的基板接地装置为一个凸台3，位于两端引线之间，其横截面呈长方形，或类长方形。
由上述的实施例可以看出，本实用新型的凸台数量与形状以及所处位置可以有多种变化。任意一种型式及其组合，只要是通过基板实现接地的方式均属于本实用新型的同一设计构思，皆属于本实用新型的保护范围。
Claims (5)
1.一种石英晶体谐振器基板，具有基板本体（2），基板本体上具有绝缘孔（1），其特征在于，基板本体还设置有基板接地装置，所述的基板接地装置为基板本体的凸台（3）。
2.根据权利要求1所述的石英晶体谐振器基板，其特征还在于，所述的凸台对应的基板本体上侧为凹槽（4）。
3.根据权利要求1所述的石英晶体谐振器基板，其特征还在于，所述的基板本体下方设置有垫片（9）。
4.根据权利要求1所述的石英晶体谐振器基板，其特征还在于，所述的凸台（3）的个数为两个，位于两端引线（7）之间。
5.根据权利要求1所述的石英晶体谐振器基板，其特征还在于，所述的凸台（3）个数为一个，位于两端引线之间。
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2014
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Legal Events
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| C14 | Grant of patent or utility model | ||
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| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20150225 Termination date: 20150611 |
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