CN203968077U - 外壳接地石英晶体谐振器 - Google Patents
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Abstract
外壳接地石英晶体谐振器，涉及一种电子元器件，特别是属于一种具有接地条件的微小型晶体谐振器。包括基片（7）、绝缘子（3）、引线（4）、晶片（1）和外壳，绝缘子放置在基片上的绝缘子安置孔内，引线穿过绝缘子上的导线穿孔，引线钉头与晶片联结，基片上部覆盖有外壳，其特征在于，所述的外壳具有外壳本体（6）和外延接地部分（5），外延接地部分延伸至谐振器底面。本实用新型提高了晶体谐振器的性能，简化了生产工艺，同时在一定程度上保证了晶体谐振器的微型化、小型化，具有结构简单、稳定性和抗干扰性能高、应用范围广的积极效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电子元器件，特别是属于一种具有接地条件的微小型晶体谐振器。
背景技术
基于电子行业内产品的不断发展更新，对于电子元器件的稳定性及抗干扰性要求越来越高。晶体谐振器作为一种重要的电子元器件，除对其稳定性及抗干扰性要求较高之外，目前对于晶体谐振器的小型化甚至微型化、成品率以及潜在不良率都有相对严格的要求，而晶体谐振器的接地就是提高其上述性能的重要途径。
传统的晶体谐振器是通过在基片下部焊接第三条引线，将其打扁、弯折，从而实现晶体谐振器接地。这种操作方式需要多台设备进行生产加工，成本较高，同时也导致了产品不良率也较高，并且因焊接不良而导致的引线脱落现象时有发生。此外，传统的焊接第三条引线的模式，无法进一步满足晶体谐振器的小型化、微型化要求。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种新型的外壳接地石英晶体谐振器，以达到提高晶体谐振器的稳定性和抗干扰性的目的。
本实用新型所提供的外壳接地石英晶体谐振器，包括基片、绝缘子、引线、晶片和外壳，绝缘子放置在基片上的绝缘子安置孔内，引线穿过绝缘子上的导线穿孔，引线钉头与晶片联结，基片上部覆盖有外壳，其特征在于，所述的外壳具有外壳本体和外延接地部分，外延接地部分自外壳本体的底沿延伸至谐振器底面，与外部电路板的接地线或零线相对应。
本实用新型所提供的外壳接地石英晶体谐振器，所述的外壳本体总长度在2.0mm-12mm之间，总宽度在1.0mm-4.6mm之间，外壳壁厚在0.05-0.3mm之间。
本实用新型所提供的外壳接地石英晶体谐振器，由于所述的外壳上设置有外延接地部分，在进行电路板焊接时可以直接实现接地或者接零，改变了微小型晶体谐振器无接地、传统的晶体谐振器直接在基片上焊接引线接地的方式，提高了晶体谐振器的性能，简化了生产工艺，同时在一定程度上保证了晶体谐振器的微型化、小型化，具有结构简单、稳定性和抗干扰性能高、应用范围广的积极效果。
附图说明
附图部分公开了本实用新型的具体实施例，其中，
图1，本实用新型实施例一结构示意图；
图2，本实用新型实施例二结构示意图；
图3，本实用新型外壳形状一结构示意图；
图4、本实用新型外壳形状二结构示意图。
具体实施方式
如图1所示的实施例中，本实用新型所提供的外壳接地石英晶体谐振器，包括基片7、绝缘子3、引线4、晶片1和外壳，基片上设置两个绝缘子安置孔，绝缘子放置在基片上的绝缘子安置孔内，引线穿过绝缘子上的导线穿孔，基片上部覆盖有外壳。引线钉头与晶片的联结是这样实现的：引线钉头上端具有簧片，簧片上方安装有晶片。
所述的外壳包括外壳本体6和外延接地部分5。显然，外延接地部分应该自外壳本体的底沿延伸至基片底面，且与外部电路板的接地线或零线相对应，以便于焊接，从而实现本实用新型的接地或者接零。
上述外延接地部分的底端相对于谐振器底面的高度差应控制在-2.1mm-0mm或0mm-2.1mm之间。
如图2所示的实施例中，引线钉头与晶片的联结是这样实现的：引线钉头上放置晶片，以导电银胶固定。
如图3所示，本实用新型外壳本体形状为椭圆形或类椭圆形,也可以如图4所示，本实用新型外壳本体形状为长方形或类长方形。当然，也可以根据需要采用任何一种形状，均为本实用新型的同一设计方案，其效果是一样的。
Claims (4)
1.一种外壳接地石英晶体谐振器，包括基片（7）、绝缘子（3）、引线（4）、晶片（1）和外壳，绝缘子放置在基片上的绝缘子安置孔内，引线穿过绝缘子上的导线穿孔，引线钉头与晶片联结，基片上部覆盖有外壳，其特征在于，所述的外壳具有外壳本体（6）和外延接地部分（5），外延接地部分延伸至谐振器底面。
2.根据权利要求1所述的外壳接地石英晶体谐振器，其特征还在于，所述的外壳本体总长度在2.0mm-12mm之间，总宽度在1.0mm-4.6mm之间，外壳壁厚在0.05-0.3mm之间。
3.根据权利要求1所述的外壳接地石英晶体谐振器，其特征还在于，所述的外延接地部分的底端相对于谐振器底面的高度差在-2.1mm-0mm或0mm-2.1mm之间。
4.根据权利要求1所述的外壳接地石英晶体谐振器，其特征还在于，所述的外壳本体（6）为椭圆形或类椭圆形、长方形或类长方形中的任意一种。
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| CN106026965A (zh) * | 2016-07-06 | 2016-10-12 | 烟台明德亨电子科技有限公司 | 具有接地焊点的表面假贴石英晶体谐振器及其加工方法 |
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Cited By (2)
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| CN106026965A (zh) * | 2016-07-06 | 2016-10-12 | 烟台明德亨电子科技有限公司 | 具有接地焊点的表面假贴石英晶体谐振器及其加工方法 |
| CN106026965B (zh) * | 2016-07-06 | 2019-06-28 | 烟台明德亨电子科技有限公司 | 具有接地焊点的表面假贴石英晶体谐振器及其加工方法 |
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