CN204167263U - 一种引线框架的传热座 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种引线框架的传热座，包括主座、导热件；所述主座上形成有供引线框架放置的工作面；所述导热件嵌置在主座内，并位于对应于工作面的位置处；所述导热件的导热系数大于主座的导热系数。本实用新型通过在主座上嵌置有导热件，可提高导热能力，有效提高焊线质量，同时，还可减小工作面上的各区域的温差，有利于提高引线框架上的各焊点的一致性，可进一步提高焊线质量；而且，其结构简单，制作成本较低，有利于推广。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种引线框架的传热座。
背景技术
在焊线过程中，常将引线框架放置在传热座上，然后利用焊接机进行焊线。而在焊线过程中，还需要开启热源，以通过热源将其产生的热量传递至传热座，从而为焊线工作提供必要的热量，以确保焊线工作的顺利进行。但现有的传热座的导热性能较差，严重影响引线框架的焊线质量。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种引线框架的传热座，其通过在主座上嵌置有导热件，可提高导热能力，有效提高焊线质量。
为解决上述问题，本实用新型所采用的技术方案如下：
一种引线框架的传热座，包括主座、导热件；所述主座上形成有供引线框架放置的工作面；所述导热件嵌置在主座内，并位于对应于工作面的位置处；所述导热件的导热系数大于主座的导热系数。
所述导热件呈板状，并位于工作面的下方。
所述导热件为铝板。
所述主座上设置有沿主座长度方向延伸的抽气凹槽、沿主座宽度方向延伸并与抽气凹槽连通的多个长孔；所述长孔还连通有朝上延伸的吸附气孔，该吸附气孔贯穿工作面。
所述抽气凹槽的开口朝下。
所述主座的底部上还设置有安装槽。
所述主座的中部朝上延伸有凸台，所述工作面为凸台的上表面；所述导热件位于凸台的下方。
相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：
本实用新型通过在主座上嵌置有导热件，可提高导热能力，有效提高焊线质量，同时，还可减小工作面上的各区域的温差，有利于提高引线框架上的各焊点的一致性，可进一步提高焊线质量；而且，其结构简单，制作成本较低，有利于推广。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为图1的分解示意图；
图3为主座的示意图，其显示长孔、抽气凹槽的结构；
其中，1、主座；11、工作面；12、凸台；2、导热件；31、抽气凹槽；32、长孔；33、吸附气孔；34、安装槽。
具体实施方式
下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述，以便于更清楚的理解本实用新型所要求保护的技术思路。
如图1、2、3所示，为本实用新型的一种引线框架的传热座，包括主座1、导热件2；所述主座1上形成有供引线框架放置的工作面11；所述导热件2嵌置在主座1内，并位于对应于工作面11的位置处；所述导热件2的导热系数大于主座1的导热系数。
优选的，所述导热件2呈板状，并位于工作面11的下方。而通过采用上述结构，可方便于加工装配。
优选的，所述导热件2为铝板。当然，所述导热件2除了采用铝板之外，还可以采用其他导热性能较好的金属板，但将导热件2设置为铝板，为本实用新型的最优方案，在提高导热能力同时，还有利于进一步降低成本。
优选的，所述主座1上设置有沿主座1长度方向延伸的抽气凹槽31、沿主座1宽度方向延伸并与抽气凹槽31连通的多个长孔32；所述长孔32还连通有朝上延伸的吸附气孔33，该吸附气孔33贯穿工作面11。而通过采用上述结构，可提高对引线框架的吸附能力，从而可确保引线框架安装的稳定性。具体的，所述吸附气孔33延伸经过主座1和导热件2。所述抽气凹槽31的开口朝下。
优选的，所述主座1的底部上还设置有安装槽34，以方便于主座1的定位、装配。
优选的，所述主座1的中部还朝上延伸有凸台12，所述工作面11为凸台12的上表面；所述导热件2位于凸台12的下方。本实用新型通过在主座1上设置有凸台12的结构，可提高引线框架的焊线工作的便捷性，而且，通过合理设置导热件2的位置，可在满足提高导热能力条件下，还可确保凸台12的结构稳定性。
在焊线过程中，将引线框架放置于主座1的工作面11上，并通过抽真空装置进行抽真空，将引线框架吸附在工作面11上，当热源工作时，热源的热量传递至主座1，并通过主座1将热量传递至导热件2，导热件2将热量往上传递，最后传递至工作面11，从而为焊线工作提供必要的热量。
本实用新型通过在主座1上嵌置有导热件2，可提高导热能力，可有效提高焊线质量，同时，还可减小工作面11上的各区域的温差，以使引线框架的各区域的焊接环境大致接近，有利于提高引线框架上的各焊点的一致性，可进一步提高焊线质量；而且，其结构简单，制作成本较低，有利于推广。
上述实施方式仅为本实用新型的优选实施方式，不能以此来限定本实用新型保护的范围，本领域的技术人员在本实用新型的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本实用新型所要求保护的范围。
Claims (7)
1.一种引线框架的传热座，其特征在于：包括主座、导热件；所述主座上形成有供引线框架放置的工作面；所述导热件嵌置在主座内，并位于对应于工作面的位置处；所述导热件的导热系数大于主座的导热系数。
2.如权利要求1所述的引线框架的传热座，其特征在于：所述导热件呈板状，并位于工作面的下方。
3.如权利要求1所述的引线框架的传热座，其特征在于：所述导热件为铝板。
4.如权利要求1所述的引线框架的传热座，其特征在于：所述主座上设置有沿主座长度方向延伸的抽气凹槽、沿主座宽度方向延伸并与抽气凹槽连通的多个长孔；所述长孔还连通有朝上延伸的吸附气孔，该吸附气孔贯穿工作面。
5.如权利要求4所述的引线框架的传热座，其特征在于：所述抽气凹槽的开口朝下。
6.如权利要求1所述的引线框架的传热座，其特征在于：所述主座的底部上还设置有安装槽。
7.如权利要求1所述的引线框架的传热座，其特征在于：所述主座的中部朝上延伸有凸台，所述工作面为凸台的上表面；所述导热件位于凸台的下方。
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| CN201420629917.3U CN204167263U (zh) | 2014-10-28 | 2014-10-28 | 一种引线框架的传热座 |
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN117133531A (zh) * | 2023-04-14 | 2023-11-28 | 荣耀终端有限公司 | 充电线圈和电子设备 |
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2014
- 2014-10-28 CN CN201420629917.3U patent/CN204167263U/zh not_active Expired - Fee Related
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