CN204145941U - 电子器件组件 - Google Patents

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Abstract

一种电子器件组件,所述电子器件组件包括多个电子器件及固定件,所述多个电子器件根据预设的排列方式进行排列,所述固定件固定所述多个电子器件,并将所述多个电子器件封装成一体。本实用新型提供的电子器件组件,在安装时,具有安装简捷、稳定性高及防震性能好等优点,满足使用要求。

Description

电子器件组件
技术领域
本实用新型涉及电子领域,尤其涉及一种电子器件组件。 
背景技术
在进行电路板设计时,会使用复数的电阻、电感或电容器(如铝电解电容器)等电子器件,这些电子器件往往是通过单个逐一安装的方式固定在电路板上。然而,这种安装方式存在以下不足: 
(1)、为了将每个电子器件安装到电路板上,采用逐一安装的方式,由于需要多次的反复操作,耗费大量工时,生产效率不高; 
(2)、单个电子器件安装到电路板上时,尤其是针对微型产品及复杂线路结构,容易出现电子产品安装倾斜或与电路板的粘合度不充分,安装稳定性低; 
(3)、由于单个电子器件安装在电路板上,当电路板发生震动时,容易造成电子器件松动等问题。 
实用新型内容
针对上述问题,本实用新型的目的在于提供一种电子器件组件,其通过将多干电子器件封装成一体后再进行安装,提高了生产效率和产品的稳定性。 
为了解决上述技术问题,本实用新型提供了一种电子器件组件,所述电子器件组件包括多个电子器件及固定件,所述多个电子器件根据预设的排列方式进行排列,所述固定件为绝缘材料,该固定件套设在所述多个电子器件的表面上,并通过加热收缩或所述固定件本身的弹性伸缩将所述多个电子器件固定并封装成一体。 
其中,所述多个电子器件为电容器。 
其中,所述电容器包括主体部及引线,所述引线的一端从所述主体部引出并与所述主体部电性连接。 
其中,所述电容器还包括封装件,所述封装件套设在所述主体部上。 
其中,所述固定件及所述封装件由聚氯乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚 碳酸酯中的任意一种制成。 
其中,当所述多个电子器件的个数为两个时,所述电子器件的组合为电感、电阻、电容器、二极管中的任意一种或任意两种的排列组合;当所述多个电子器件的个数为至少三个时,所述电子器件的组合为电感、电阻、电容器、二极管中的任意一种、两种或三种的排列组合。 
其中,所述引线垂直固定于电路板,以将所述电容器组件立式安装于所述电路板上。 
其中,将所述引线进行90°弯折,并将弯折部分垂直固定于所述电路板,以将所述电容器组件卧式安装于所述电路板上。 
本实用新型实施例提供的一种电容器组件,利用所述固定件套设在经过排列的多个电容器上,使所述电容器保持固定并形成一个整体,以便于安装在所述电路板上。所述电容器组件在安装到电路板上时,具有安装简捷、稳定性高及防震性能好等优点,满足使用要求。 
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型的技术方案,下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。 
图1(a)至图1(c)是本实用新型第一实施例提供的电子器件组件的结构示意图。 
图2(a)至图2(c)是本实用新型第二实施例提供的电子器件组件的结构示意图。 
图3是图2所示的电子器件组件的立式安装示意图。 
图4是图2所示的电子器件组件的卧式安装示意图。 
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。 
请一并参阅图1,本实用新型第一实施例提供一种电子器件组件30,所述电子器件组件30包括多个电子器件10及固定件20,所述的多个电子器件10按照预设的形状进行排列后由所述固定件20进行固定并封装成一体。 
在本实用新型实施例中,所述电子器件10可为电容器,其包括主体部11及引线12。其中,所述主体部11整体可呈圆柱体状,其包括第一底面13和第二底面14,所述引线12的一端从所述主体部11的第二底面14引出且所述引线12与所述主体部11保持电性连接。所述引线12的数目可为两条,其中一条为正极,用以连接电源正极,另一条为负极,用于连接电源的负极。 
在本实用新型实施例中,所述固定件20可为具有热收缩性且绝缘性高的塑料或橡胶,具体为,所述固定件20可由聚氯乙烯(Polyvinyl chloride polymer,PVC)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene terephthalate,PET)或聚碳酸酯(Polycarbonate,PC)等材料制成。 
所述电子器件10数量为两个或两个以上,在本实用新型实施例中,当所述电子器件10的数量为两个时,这两个电子器件10可并行排列且排列方向一致(如图1(b)所示),即,该两个电子器件10沿着所述主体部11的径向排列。 
可以理解,在本实用新型的其他实施例中,两个所述电子器件10的第一底面13互相贴合,或者这两个电子器件10并行排列其排列方向相反,即,其中一个电子器件10的第一底面13朝向另一个电子器件10的第二底面14(可以理解,其中一个电子器件10的第一底面13与另一个电子器件10的第二底面14可位于同一平面也可不位于同一平面,较佳地,其中一个电子器件10的第一底面13与另一个电子器件10的第二底面14位于同一平面上)且其中一个电子器件10的第二底面14朝向另一个电子器件10的第二底面14(可以理解,其中一个电子器件10的第二底面14与另一个电子器件10的第一底面13可位于同一平面也可不位于同一平面,较佳地,其中一个电子器件10的第二底面14与另一个电子器件10的第一底面13位于同一平面上)或其他变换形式的排列结构。然后通过所述固定件20将这两个电子器件10封装成一体,具体为,封装时,所述电子器件10按照所需的排列结构和形状排列好后,将所述固定件20套设在两个电子器件10上,并通过加热使所述固定件20收缩,从而使得两个电子器件10靠在一起并固定成一整体,从而形成所述的电子器件组件30。 
当所述电子器件10的数量为两个以上时,所述电子器件10可按实际需要 进行排列,如并行排列成一行、两行、三行,或排列成三棱柱状(如电子器件10的数量为3个时),或排列成长方体或其他排列组合。排列好后,将所述固定件20套设在这些电子器件10的主体部11上,并通过加热使所述固定件20收缩,从而使得所述电子器件10靠在一起并固定成一整体。 
可以理解的是,在本实用新型的其他实施例中,所述电容器10还可为其他形状,如正方体状,椭圆状等其他形状,此时只需根据所述电容器10的形状和电路设计的实际需要对所述电容器进行排列后在通过所述固定件20进行固定即可,这些结构也在本实用新型的保护范围之内,在此不再赘述。 
可以理解的是,在本实用新型的其他实施例中,所述固定件20还可采用其他材料制成,如可采用具有弹性的绝缘材料制成的弹性件(如橡皮筋)将所述电子器件10固定在一起等,只要满足这种作用及结构设计的方案都在本实用新型的保护范围之内,在此不再赘述。 
请一并参阅图2,图2为本实用新型第二实施例提供的一种电子器件组件30。所述电子器件10除了包括上述的主体部11及引线12外,还包括封装件15,所述封装件15可由PVC、PET或PC等材料制成。所述封装件15套设在所述电子器件10的主体部11上并通过加热收缩使得所述封装件15贴附在所述主体部11上,此后将多个套设有封装件15的电子器件10按照预设的形状和数量排列,再利用所述固定件20将所有的电子器件10固定成一整体,从而形成所述电子器件组件30。本实施例主要是考虑到现有的已制造出来的电子器件10通常都套设有封装件15,如此,只需将现有的电子器件10按照预设的形状进行排列后,再套设所述固定件20即可获得所述的电子器件组件30。 
在本实用新型的实施例中,上述的两种电子器件组件30可通过立式或卧式安装固定在电路板40上。请一并参阅图3,图3为所述电子器件组件30立式安装在电路板40上的示意图,此种安装方式适用于高度较低的电子器件组件30。所述引线12从所述主体部11的第二底面14引出并与该第二底面14保持垂直,所述电路板40上开设有安装孔(图未示),所述引线12的一端穿过所述电路板40上的安装孔并通过焊接的方式固定在所述电路板40上,其中,较佳的,所述第二底面14与所述电路板40的表面贴合,以增加所述电子器件组件30的安装稳定性。 
请一并参阅图4,图4为所述电子器件组件30卧式固定在所述电路板40上 的示意图,此种安装方式适用于高度较高的电子器件组件30。所述引线12从所述电容器主体11的第二底面14引出,将所述引线12进行90度或接近90度弯折,其中,较佳地,所述引线12的未弯折部分保持垂直于所述主体部11的底面,所述引线12的弯折部分与所述主体部11的第二底面14平行。将所述引线12的弯折部分穿过所述电路板40上的安装孔并通过焊接的方式固定在所述电路板40上,且较佳地,所述主体部11的侧面(即该主体部11上套设有固定件20的外表面)贴合于所述电路板40的表面,以增加所述电子器件组件30的安装稳定性。 
可以理解的是,在本实用新型的其他实施例中,根据电路设计的实际需要,所述电子器件10不只局限于电容器,其还可为电感、电阻或二极管等其他电子器件,只要满足这种结构设计得到的电子器件组件均在本实用新型的保护范围之内,在此不再赘述。 
可以理解的是,在本实用新型的其他实施例中,所述电子器件的组合并不只局限于同类电子器件,当所述电子器件组件包含两个电子器件时,这两个电子器件可为电感、电阻、电容器、二极管等电子器件中的任意一种或其中任意两种的排列组合;当所述电子器件组件30包含两个以上电子器件时,这些电子器件可为电感、电阻、电容器、二极管等电子器件中的任意一种、两种或三种的排列组合,这些结构设计均在本实用新型的保护范围之内,在此不再赘述。 
综上所述,本实用新型实施例提供的一种电子器件组件30,利用所述固定件20套设在经过排列的多个电子器件10上,使所述电子器件10保持固定并形成一个整体。所述电子器件组件30具有如下优点: 
(1)通过将电子器件10封装成一个整体,可以免于频繁的安装步骤,提高了工作效率。 
(2)所述电子器件组件30在电路板40上安装稳定性提高,运送过程中发生震动时,产品也不会产生晃动现象。 
(3)在进行焊接时时可以得到均一的焊接效果,各个电子器件的粘合及固定性方面也得到了很大的改善效果。 
以上所述是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。 

Claims (8)

1.一种电子器件组件,其特征在于,所述电子器件组件包括多个电子器件及固定件,所述多个电子器件根据预设的排列方式进行排列,所述固定件为具有弹性的绝缘材料制成,该固定件套设在所述多个电子器件的表面上,并通过加热收缩或所述固定件本身的弹性伸缩将所述多个电子器件固定并封装成一体。 
2.根据权利要求1所述的电子器件组件,其特征在于,所述多个电子器件为电容器。 
3.根据权利要求2所述的电子器件组件,其特征在于,所述电容器包括主体部及引线,所述引线的一端从所述主体部引出并与所述主体部电性连接。 
4.根据权利要求3所述的电子器件组件,其特征在于,所述电容器还包括封装件,所述封装件套设在所述主体部上。 
5.根据权利要求4所述的电子器件组件,其特征在于,所述固定件及所述封装件由聚氯乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚碳酸酯中的任意一种制成。 
6.根据权利要求1所述的电子器件组件,其特征在于,当所述多个电子器件的个数为两个时,所述电子器件的组合为电感、电阻、电容器、二极管中的任意一种或任意两种的排列组合;当所述多个电子器件的个数为至少三个时,所述电子器件的组合为电感、电阻、电容器、二极管中的任意一种、两种或三种的排列组合。 
7.根据权利要求3所述的电子器件组件,其特征在于,所述引线垂直固定于电路板,以将所述电容器组件立式安装于所述电路板上。 
8.根据权利要求7所述的电子器件组件,其特征在于,将所述引线进行90°弯折,并将弯折部分垂直固定于所述电路板,以将所述电容器组件卧式安装于所述电路板上。 
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