CN204135515U - 焊接工艺辅助设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种焊接工艺辅助设备，所述焊接工艺辅助设备包括安装板、支撑件和至少一个伸缩杆，所述支撑件固定于所述电路板的周缘，所述安装板的周缘固定连接所述支撑件，所述安装板设有多个通孔，所述多个通孔其中对应所述电路板上的至少一个电子元件，所述伸缩杆包括第一端和第二端，所述第一端抵靠于所述电子元件上，所述第二端固定于所述电子元件对应的通孔上，所述第二端与所述第一端之间压缩有弹性件。利用所述伸缩杆的第一端抵靠于电子元件上，第二端固定于通孔上，所述弹性件的弹性回复力，使得所述第一端对所述电子元件产生抵持力，从而使得所述电子元件被抵持于电路板上，可以实现稳固的焊接，减少了不良缺陷，提高了产品良率。

Description

焊接工艺辅助设备

技术领域

本实用新型涉及焊接设备领域，尤其涉及一种焊接工艺辅助设备。

背景技术

电子产品生产中，电路板通过波峰焊焊接已成为一种非常广泛的电子关联工艺技术。而在插完电子元器件经过锡炉进行焊锡的这一项工艺中，最常见也是最影响产品电性能一个缺陷就是元器件焊接高脚问题，甚至有的由于元器件歪斜而导致脱锡(即引脚局部空焊或焊接品质不良)；以上提到的高脚、空焊等不良问题大致可以分为两个原因：第一，撞件，也就是插完电子元器件的电路板及套模沿着链条流动的过程中，出现套模之间碰触或流动过程中链条接驳不良所导致各个插好的元器件摇晃，引脚歪斜。第二，当带有套模的电路板板流动至波峰焊焊锡处时，当各个元器件的引脚最初接触液态锡的波峰时都会不同程度存在晃动，而重量较轻的电子元件会出现引脚浮高(高脚)或引脚歪斜。因而目前没有一种设备可以从根本上解决问题，不良产品随时随地的会生；另外，目前的工艺设备是采用产生不良后再维修方式，效率低下；从而出现生产成本增加，流出不良品及存在焊锡隐患的产品。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种提高生产良率的焊接工艺辅助设备。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种焊接工艺辅助设备，用于辅助电路板和至少一个电子元件的焊接，其中，所述焊接工艺辅助设备包括安装板、支撑件和至少一个伸缩杆，所述安装板与电路板相对设置，所述支撑件固定于所述安装板和所述电路板之间，并与所述安装板的周缘连接，以及与所述电路板的周缘连接，所述安装板设有多个通孔，所述多个通孔其中对应所述电路板上的至少一个电子元件，所述伸缩杆包括第一端和第二端，所述第一端抵靠于所述电子元件上，所述第二端固定于安装板的通孔上，所述第二端与所述第一端之间压缩有弹性件，所述弹性件用于提供所述第一端远离所述第二端的回复力。

其中，所述焊接工艺辅助设备还包括至少一个缓冲件，所述缓冲件包括抵靠端和相对所述抵靠端的连接端，所述连接端固定连接所述第一端，所述抵靠端用以抵靠于所述电子元件上。

其中，所述抵靠端的端面包括位于周缘的平面和位于所述平面内侧的凹陷面。

其中，所述凹陷面设有延伸至所述抵靠端周侧的排气孔。

其中，所述电路板和所述安装板均为矩形板件，所述多个通孔沿矩形阵列。

其中，所述支撑件包括四根调节杆，所述四根调节杆分别用以插入所述电路板上的四个定位孔。

其中，所述调节杆包括固定端和插入端，所述固定端固定于所述安装板上，所述插入端相对所述固定端伸缩，所述插入端呈锥状。

其中，所述第二端螺接螺帽，所述螺帽压靠于所述通孔远离所述电路板的开口端。

本实用新型提供的焊接工艺辅助设备，通过所述多个通孔其中对应所述电路板上的至少一个电子元件，并利用所述伸缩杆的第一端抵靠于电子元件上，第二端固定于通孔上，同时在所述第二端与所述第一端之间压缩有弹性件，所述弹性件的弹性回复力，使得所述第一端对所述电子元件产生抵持力，从而使得所述电子元件被抵持于电路板上，可以实现稳固的焊接，减少了不良缺陷，提高了产品良率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施方式提供的焊接工艺辅助设备的示意图；

图2是图1的焊接工艺辅助设备与电路板的安装示意图；

图3是图1的焊接工艺辅助设备的伸缩杆的分解示意图；

图4是图1的焊接工艺辅助设备的调节杆的示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。

请一并参阅图1、图2和图3，本实用新型提供一种焊接工艺辅助设备100，用于辅助电路板1和至少一个电子元件2的焊接。其中，所述焊接工艺辅助设备100包括安装板10、支撑件20和至少一个伸缩杆30。所述安装板10与电路板1相对设置，所述支撑件20固定于所述安装板10和所述电路板1之间，并与所述安装板10周缘连接，以及与所述电路板1周缘连接。所述安装板10设有多个通孔11，所述多个通孔11其中对应所述电路板1上的至少一个电子元件2。所述伸缩杆30包括第一端31和第二端32，所述第一端31抵靠于所述电子元件2上，所述第二端32固定于所述电子元件2对应的通孔11上。所述第二端32与所述第一端31之间压缩有弹性件33，所述弹性件33用于提供所述第一端31远离所述第二端32的回复力。

利用所述第一端31抵靠于所述电子元件2上，第二端32固定于所述通孔11上，同时利用所述弹性件33的弹性回复力，使得所述第一端31对所述电子元件2产生抵持力，从而使得所述电子元件2被抵持于电路板1上，可以实现稳固的焊接，减少了不良缺陷，提高了产品良率。

具体的，所述电路板1为矩形板件，所述电路板1设有多个插孔(未标示)，所述多个插孔用于对应插入所述至少一个电子元件2。每一所述电子元件2包括两根或三根或四根焊脚(未标示)，所述焊脚插入所述插孔内，即每一所述电子元件2对应插入两个或三个或四个所述插孔。本实施方式中，所述电路板1上安装有十九个电子元件。当然，在其他实施方式，所述电路板还可以安装有三十个电子元件，或四十个电子元件。

所述支撑件20固定连接于所述电路板1和所述安装板10之间，所述支撑件20支撑所述安装板10，使得所述安装板10与所述电路板1之间产生固定间距。所述支撑件20固定连接所述电路板1的周缘，以及固定连接所述安装板10的周缘，所似支撑件20不影响所述至少一个电子元件2的安装和焊接。具体的，所述支撑件20可以是杆件，也可以是板件，还可以是凸台。本实施方式中，所述支撑件20包括四根杆件，所述支撑件20的延伸方向垂直所述电路板1的横截面。

本实施方式中，所述安装板10为方形板件，所述安装板10与所述电路板1相对应。所述多个通孔11纵横等距排列。具体的，所述多个通孔11的数目为81，即所述多个通孔11按九行九列排布。所述多个通孔11相对于所述电路板1上的正投影区域覆盖所述电路板1上所有所述电子元件2的安装位置。针对不同的所述电路板1，所述至少一个电子元件2的位置不同，所述多个通孔11其中包括有至少一个插孔11a与所述至少一个电子元件2相对应。使得所述安装板10可以匹配多种不同规格的所述电路板1与至少一个所述电子元件2的焊接。本实施方式中，所述多个通孔11包括十九个所述插孔11a。

在其他实施方式中，若所述电路板为圆形板件，则所述安装板也可以是圆形板件；若所述电路板上安装有四十个所述电子元件，则所述多个通孔中包括四十个所述插孔。

所述至少一个伸缩杆30对应插入所述至少一个插孔11a内。本实施方式中，所述第二端32螺接螺帽32a，所述螺帽32a压靠于所述通孔11远离所述电路板1的开口端。实现所述伸缩杆30可拆卸连接所述安装板10。所述焊接工艺辅助设备100包括十九个所述伸缩杆30。当所述焊接工艺辅助设备100没有安装于所述电路板1上时，所述第二端32固定于所述插孔11a上，所述第一端31相对所述第二端32呈自由状态，所述伸缩杆30的长度长于所述支撑件20的长度，所述弹性件33呈自然伸展状态，所述弹性件33对所述第二端32不产生回复力；当所述焊接工艺辅助设备100安装于所述电路板1上时，所述伸缩杆30的长度需缩短至小于所述支撑件20的长度，即所述电子元件2压迫所述第二端32靠近所述第一端31，所述弹性件33呈压缩状态，所述弹性件33对所述第二端32产生回复力，使得所述第二端32对所述电子元件2产生抵持力，使得所述电子元件2稳固于所述电路板1上，从而防止所述电路板1振动时，所述电子元件2脱离所述电路板1，或者所述电子元件2的焊脚被振歪。当然，在其他实施方式中，若所述电路板上安装有四十个所述电子元件，则所述焊接工艺辅助设备还可以是包括四十个所述伸缩杆。

进一步地，所述焊接工艺辅助设备100还包括至少一个缓冲件40，所述缓冲件40包括抵靠端41和相对所述抵靠端41的连接端42，所述连接端42固定连接所述第一端31，所述抵靠端41用以抵靠于所述电子元件2上。

通过在所述第一端31和所述电子元件2之间设置所述缓冲件40，减小所述伸缩杆30对岁所述电子元件2的冲击，避免所述电路板1在振动时，所述第一端31撞击所述电子元件2，从而损坏所述电子元件2，使得所述焊接工艺辅助设备100对所述电路板1和所述电子元件2的保护，提高了生产效率。

本实施方式中，所述缓冲件40为橡胶件。所述缓冲件40呈套圆柱状，所述连接端42设置螺孔(未标示)，所述连接端42与所述第一端31螺接。所述抵靠端41的端面41a抵靠于所述电子元件2上。在其他实施方式中，所述缓冲件还可以是硅胶件，或者海绵，或者泡沫等其他弹性体。

进一步地，所述抵靠端41的端面41a包括位于周缘的平面411和位于所述平面411内侧的凹陷面412。

当所述电子元件2的顶端端面为平面时，所述平面411与所述电子元件2的顶端端面相匹配，使得所述抵靠端41抵持所述电子元件2更加稳固。当所述电子元件2的顶端端面为球面时，所述凹陷面412与所述电子元件2的顶端端面相匹配，从而满足所述抵靠端41能够匹配多种不同的所述电子元件2。

进一步地，所述凹陷面412设有延伸至所述抵靠端41周侧的排气孔413。

具体的，所述排气孔413一开口端位于所述凹陷面412的几何中心，另一开口端位于所述抵靠端41的周侧。当所述抵靠端41的端面抵靠于所述电子元件2的顶端端面时，利用所述排气孔413将所述抵靠端41的外部大气压与所述凹陷面412内部的大气压相平衡，使得所述抵靠端41离开所述电子元件2时，不会吸住所述电子元件2。

进一步地，所述支撑件20包括四根调节杆21，所述四根调节杆21分别用以插入所述电路板1上的四个定位孔1a。

具体的，所述电路板1在横截面上的四个直角处对应设置所述四个定位孔1a。所述调节杆21对应支撑于所述安装板10在横截面上的四个直角处。使得所述安装板10稳固于所述电路板1上。从而使得所述至少一个电子元件2稳定于所述电路板1上。

进一步地，所述调节杆21包括固定端211(见图4)和插入端212(见图4)，所述固定端211固定于所述安装板10上，所述插入端212相对所述固定端211伸缩，所述插入端212呈锥状。

具体的，所述调节杆21为圆柱杆件，所述调节杆21包括同轴设置的第一杆21a(见图4)和第二杆21b(见图4)。所述固定端211设置于所述第一杆21a远离所述第二杆21b一端，所述插入端212设置于所述第二杆21b远离所述第一杆21a一端。所述第二杆21b靠近所述第一杆21a一端设置伸缩腔213(见图4)，所述第一杆21a靠近所诉第二杆21b一端插入所述伸缩腔213内，使得所述调节杆21的长度可调节。从而使得所述安装板10与所述电路板1之间的距离可调节，使得所述焊接工艺辅助设备100可以匹配多种不同规格的所述电路板1和所述电子元件2。本实施方式中，所述固定端211螺接于所述安装板10上，实现所述调节杆21可拆卸连接所述安装板10。所述插入端212呈锥状，方便所述调节杆21插入所述定位孔1a，从而方便所述焊接工艺辅助设备100的安装使用。在其他实施方式中，所述固定端还可以是卡合连接于所述安装板上。

本实用新型提供的焊接工艺辅助设备，通过所述多个通孔其中对应所述电路板上的至少一个电子元件，并利用所述伸缩杆的第一端抵靠于电子元件上，第二端固定于通孔上，同时在所述第二端与所述第一端之间压缩有弹性件，所述弹性件的弹性回复力，使得所述第一端对所述电子元件产生抵持力，从而使得所述电子元件被抵持于电路板上，可以实现稳固的焊接，减少了不良缺陷，提高了产品良率。

以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。

Claims (8)

1.一种焊接工艺辅助设备，用于辅助电路板和至少一个电子元件的焊接，其特征在于，所述焊接工艺辅助设备包括安装板、支撑件和至少一个伸缩杆，所述安装板与电路板相对设置，所述支撑件固定于所述安装板和所述电路板之间，并与所述安装板的周缘连接，以及与所述电路板的周缘连接，所述安装板设有多个通孔，所述多个通孔其中对应所述电路板上的至少一个电子元件，所述伸缩杆包括第一端和第二端，所述第一端抵靠于所述电子元件上，所述第二端固定于安装板的通孔上，所述第二端与所述第一端之间压缩有弹性件，所述弹性件用于提供所述第一端远离所述第二端的回复力。

2.根据权利要求1所述的焊接工艺辅助设备，其特征在于，所述焊接工艺辅助设备还包括至少一个缓冲件，所述缓冲件包括抵靠端和相对所述抵靠端的连接端，所述连接端固定连接所述第一端，所述抵靠端用以抵靠于所述电子元件上。

3.根据权利要求2所述的焊接工艺辅助设备，其特征在于，所述抵靠端的端面包括位于周缘的平面和位于所述平面内侧的凹陷面。

4.根据权利要求3所述的焊接工艺辅助设备，其特征在于，所述凹陷面设有延伸至所述抵靠端周侧的排气孔。

5.根据权利要求4所述的焊接工艺辅助设备，其特征在于，所述电路板和所述安装板均为矩形板件，所述多个通孔沿矩形阵列。

6.根据权利要求5所述的焊接工艺辅助设备，其特征在于，所述支撑件包括四根调节杆，所述四根调节杆分别用以插入所述电路板上的四个定位孔。

7.根据权利要求6所述的焊接工艺辅助设备，其特征在于，所述调节杆包括固定端和插入端，所述固定端固定于所述安装板上，所述插入端相对所述固定端伸缩，所述插入端呈锥状。

8.根据权利要求7所述的焊接工艺辅助设备，其特征在于，所述第二端螺接螺帽，所述螺帽压靠于所述通孔远离所述电路板的开口端。