CN204087111U - 交错式计算机水冷装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种交错式计算机水冷装置，所述的交错式计算机水冷装置包含一导热底座，所述的导热底座上设有一可拆卸的盖板，所述的导热底座包含一中空的底座主体，所述的底座主体内设有由扰流横板组成的扰流横板阵列。本实用新型的优点是：当制冷剂进入到导热底座后，制冷剂在交错设置的扰流横板作用下，制冷剂将芯片的热量快速带走。由于扰流横板的作用，大大提高了该水冷装置的换热效率，结构简单，加工成本低廉，效果明显，实用性强。

Description

交错式计算机水冷装置

技术领域

本实用新型涉及一种电脑设备，更确切地说，是一种交错式计算机水冷装置。

背景技术

随着计算机性能越来越高，其散热也越来越大，因此，如何将热量快速散去成为制约计算机性能的主要问题，而水冷散热是目前最为重要的一种散热方式。现有的水冷散热腔多为平流腔，散热效果仍有待提高。

实用新型内容

本实用新型主要是解决现有技术所存在的技术问题，从而提供一种交错式计算机水冷装置。

本实用新型的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：

一种交错式计算机水冷装置，所述的交错式计算机水冷装置包含一导热底座，所述的导热底座上设有一可拆卸的盖板，所述的导热底座包含一中空的底座主体，所述的底座主体内设有由扰流横板组成的扰流横板阵列，所述的底座主体的四角上分别设有一底座通孔，所述的底座主体上表面上设有一四方形的底座密封方槽，所述的盖板包含一方形的盖板主体，所述的盖板主体上设有一对连接圆孔，所述的连接圆孔上分别设有一连接管头，所述的盖板主体的四角上分别设有一盖板通孔，所述的盖板主体的下表面上设有一四方形的盖板密封方槽，所述的盖板密封方槽与所述的底座密封方槽之间设有一方形的密封方圈，所述的底座通孔和盖板通孔分别通过一锁止螺钉和一锁止螺帽相连接。

作为本实用新型较佳的实施例，所述的扰流横板交错地设置在所述的底座主体内，所述的扰流横板的长度大于所述的底座主体的宽度的二分之一。

作为本实用新型较佳的实施例，所述的导热底座和盖板均为铝合金制成。

本实用新型的优点是：当制冷剂进入到导热底座后，制冷剂在交错设置的扰流横板作用下，制冷剂将芯片的热量快速带走。由于扰流横板的作用，大大提高了该水冷装置的换热效率，结构简单，加工成本低廉，效果明显，实用性强。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的交错式计算机水冷装置的立体结构示意图；

图2为图1中的交错式计算机水冷装置的立体结构分解示意图；

图3为图2中的交错式计算机水冷装置的盖板的立体结构示意图；

图4为图3中的交错式计算机水冷装置的盖板的A区域的细节放大示意图；

图5为图2中的交错式计算机水冷装置的导热底座的立体结构示意图；

图6为图5中的交错式计算机水冷装置的导热底座的B区域的细节放大示意图；

图7为图5中的导热底座的立体结构示意图；

其中，

1、交错式计算机水冷装置；2、导热底座；21、底座主体；22、扰流横板；23、底座通孔；24、底座密封方槽；3、盖板；31、盖板主体；32、连接圆孔；33、盖板密封方槽；34、盖板通孔；5、密封方圈；6、锁止螺钉；7、锁止螺帽；8、连接管头。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

本实用新型提供了一种交错式计算机水冷装置。

如图1至图7所示，本实用新型的交错式计算机水冷装置1包含一导热底座2，该导热底座2上设有一可拆卸的盖板3，该导热底座2包含一中空的底座主体21，该底座主体21内设有由扰流横板22组成的扰流横板阵列，该底座主体21的四角上分别设有一底座通孔23，该底座主体21上表面上设有一四方形的底座密封方槽24，该盖板3包含一方形的盖板主体31，该盖板主体31上设有一对连接圆孔32，该连接圆孔32上分别设有一连接管头8，该盖板主体31的四角上分别设有一盖板通孔34，该盖板主体31的下表面上设有一四方形的盖板密封方槽33，该盖板密封方槽33与该底座密封方槽24之间设有一方形的密封方圈5，该底座通孔23和盖板通孔34分别通过一锁止螺钉6和一锁止螺帽7相连接。

该扰流横板22交错地设置在该底座主体21内，该扰流横板22的长度大于该底座主体21的宽度的二分之一。

该导热底座2和盖板3均为铝合金制成。

使用时，使用者将导热底座2通过硅胶粘附到芯片的上表面上，然后将连接管头8分别与制冷液的泵回路相连接。当制冷剂进入到导热底座2后，制冷剂在交错设置的扰流横板22作用下，制冷剂将芯片的热量快速带走。

由于扰流横板22的作用，大大提高了该水冷装置1的换热效率，结构简单，加工成本低廉，效果明显，实用性强。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。

Claims (3)

1.一种交错式计算机水冷装置，其特征在于，所述的交错式计算机水冷装置（1）包含一导热底座（2），所述的导热底座（2）上设有一可拆卸的盖板（3），所述的导热底座（2）包含一中空的底座主体（21），所述的底座主体（21）内设有由扰流横板（22）组成的扰流横板阵列，所述的底座主体（21）的四角上分别设有一底座通孔（23），所述的底座主体（21）上表面上设有一四方形的底座密封方槽（24），所述的盖板（3）包含一方形的盖板主体（31），所述的盖板主体（31）上设有一对连接圆孔（32），所述的连接圆孔（32）上分别设有一连接管头（8），所述的盖板主体（31）的四角上分别设有一盖板通孔（34），所述的盖板主体（31）的下表面上设有一四方形的盖板密封方槽（33），所述的盖板密封方槽（33）与所述的底座密封方槽（24）之间设有一方形的密封方圈（5），所述的底座通孔（23）和盖板通孔（34）分别通过一锁止螺钉（6）和一锁止螺帽（7）相连接。

2.根据权利要求1所述的交错式计算机水冷装置，其特征在于，所述的扰流横板（22）交错地设置在所述的底座主体（21）内，所述的扰流横板（22）的长度大于所述的底座主体（21）的宽度的二分之一。

3.根据权利要求2所述的交错式计算机水冷装置，其特征在于，所述的导热底座（2）和盖板（3）均为铝合金制成。