CN205880800U - 计算机水冷散热装置 - Google Patents
计算机水冷散热装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN205880800U CN205880800U CN201620620548.0U CN201620620548U CN205880800U CN 205880800 U CN205880800 U CN 205880800U CN 201620620548 U CN201620620548 U CN 201620620548U CN 205880800 U CN205880800 U CN 205880800U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat dissipation
- heat
- radiation fins
- heat radiation
- round hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims abstract description 20
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 title abstract description 7
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 50
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 11
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 8
- 238000003491 array Methods 0.000 claims description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract description 10
- 239000002826 coolant Substances 0.000 abstract description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 239000000110 cooling liquid Substances 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种计算机水冷散热装置，所述的计算机水冷散热装置包含一盖板、一散热嵌块和一散热基块，所述的散热基片上设有一对由第一散热鳍片组成的第一散热鳍片阵列，所述的第一散热鳍片阵列之间设有一由第二散热鳍片组成的第二散热鳍片阵列，所述的第一散热鳍片呈直条状，所述的第二散热鳍片呈“S”字形。利用散热基块上的第一散热鳍片阵列和第二散热鳍片阵列，冷却液经过第一散热鳍片后，经过“S”字形的第二散热鳍片并形成扰流，最后再经过另一第一散热鳍片。由于冷却液形成扰流，大大提高了冷压液与散热基块的换热效率，从而有效提高了该计算机水冷散热装置的散热效率，结构简单，实用性强。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种计算机设备，更确切地说，是一种计算机水冷散热装置。
背景技术
随着计算机的功耗不断增多，散热问题显得尤为突出，而计算机水冷散热技术是一种行之有效的技术方案。目前的散热模块通常采用直线散热鳍片，散热效率有待进一步的提高。
实用新型内容
本实用新型主要是解决现有技术所存在的技术问题，从而提供一种计算机水冷散热装置。
本实用新型的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：
一种计算机水冷散热装置，所述的计算机水冷散热装置包含一盖板、一散热嵌块和一散热基块，所述的盖板的中部设有一对连接圆孔，所述的盖板的四角上分别设有一盖板圆孔，所述的散热嵌块的中心设有一六边形的嵌孔，所述的散热嵌块的四角上分别设有一嵌块圆孔，所述的散热嵌块的上表面上和下表面上分别设有一六边形的密封环槽，所述的密封环槽内分别设有一六边形的密封环条，所述的散热基块包含一方片状的散热基片，所述的散热基片的四角上分别设有一锁止圆孔，所述的锁止圆孔、嵌块圆孔和盖板圆孔分别通过一锁止螺杆和一锁止螺帽相连接。所述的散热基片上设有一对由第一散热鳍片组成的第一散热鳍片阵列，所述的第一散热鳍片阵列之间设有一由第二散热鳍片组成的第二散热鳍片阵列，所述的第一散热鳍片呈直条状，所述的第二散热鳍片呈“S”字形。
作为本实用新型较佳的实施例，所述的散热基块为铜一体成型。
本实用新型的计算机水冷散热装置的优点是：使用时，使用者将散热基块安装到需要散热的芯片模块上方，并将冷却液泵的水嘴直接插入到盖板的连接圆孔中。利用散热基块上的第一散热鳍片阵列和第二散热鳍片阵列，冷却液经过第一散热鳍片后，经过“S”字形的第二散热鳍片并形成扰流，最后再经过另一第一散热鳍片。由于冷却液形成扰流，大大提高了冷压液与散热基块的换热效率，从而有效提高了该计算机水冷散热装置的散热效率，结构简单，实用性强。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的计算机水冷散热装置的立体结构示意图；
图2为图1中的计算机水冷散热装置的立体结构分解示意图；
图3为图2中的计算机水冷散热装置的A区域的细节放大示意图；
图4为图2中的计算机水冷散热装置的B区域的细节放大示意图；
图5为图2中的计算机水冷散热装置的散热基块的立体结构示意图，此时为另一个视角；
其中，
1、计算机水冷散热装置；2、盖板；21、连接圆孔；22、盖板圆孔；3、散热嵌块；30、嵌孔；31、密封环槽；32、嵌块圆孔；4、散热基块；41、散热基片；42、第一散热鳍片；43、第二散热鳍片；44、锁止圆孔；5、密封环条；6、锁止螺杆；7、锁止螺帽。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
如图1至图5所示,该计算机水冷散热装置1包含一盖板2、一散热嵌块3和一散热基块4，该盖板2的中部设有一对连接圆孔21，该盖板2的四角上分别设有一盖板圆孔22，该散热嵌块3的中心设有一六边形的嵌孔30，该散热嵌块3的四角上分别设有一嵌块圆孔32，该散热嵌块3的上表面上和下表面上分别设有一六边形的密封环槽31，该密封环槽31内分别设有一六边形的密封环条5，该散热基块4包含一方片状的散热基片41，该散热基片41的四角上分别设有一锁止圆孔44，该锁止圆孔44、嵌块圆孔32和盖板圆孔22分别通过一锁止螺杆6和一锁止螺帽7相连接。该散热基片41上设有一对由第一散热鳍片42组成的第一散热鳍片阵列，该第一散热鳍片阵列之间设有一由第二散热鳍片43组成的第二散热鳍片阵列，该第一散热鳍片42呈直条状，该第二散热鳍片43呈“S”字形。
该散热基块4为铜一体成型。
使用时，如图1和图2所示，使用者将散热基块4安装到需要散热的芯片模块上方，并将冷却液泵的水嘴直接插入到盖板2的连接圆孔21中。利用散热基块4上的第一散热鳍片阵列和第二散热鳍片阵列，冷却液经过第一散热鳍片42后，经过“S”字形的第二散热鳍片43并形成扰流，最后再经过另一第一散热鳍片42。由于冷却液形成扰流，大大提高了冷压液与散热基块4的换热效率，从而有效提高了该计算机水冷散热装置1的散热效率，结构简单，实用性强。
不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
Claims (2)
1.一种计算机水冷散热装置，其特征在于，所述的计算机水冷散热装置（1）包含一盖板（2）、一散热嵌块（3）和一散热基块（4），所述的盖板（2）的中部设有一对连接圆孔（21），所述的盖板（2）的四角上分别设有一盖板圆孔（22），所述的散热嵌块（3）的中心设有一六边形的嵌孔（30），所述的散热嵌块（3）的四角上分别设有一嵌块圆孔（32），所述的散热嵌块（3）的上表面上和下表面上分别设有一六边形的密封环槽（31），所述的密封环槽（31）内分别设有一六边形的密封环条（5），所述的散热基块（4）包含一方片状的散热基片（41），所述的散热基片（41）的四角上分别设有一锁止圆孔（44），所述的锁止圆孔（44）、嵌块圆孔（32）和盖板圆孔（22）分别通过一锁止螺杆（6）和一锁止螺帽（7）相连接，所述的散热基片（41）上设有一对由第一散热鳍片（42）组成的第一散热鳍片阵列，所述的第一散热鳍片阵列之间设有一由第二散热鳍片（43）组成的第二散热鳍片阵列，所述的第一散热鳍片（42）呈直条状，所述的第二散热鳍片（43）呈“S”字形。
2.根据权利要求1所述的计算机水冷散热装置，其特征在于，所述的散热基块（4）为铜一体成型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201620620548.0U CN205880800U (zh) | 2016-06-22 | 2016-06-22 | 计算机水冷散热装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201620620548.0U CN205880800U (zh) | 2016-06-22 | 2016-06-22 | 计算机水冷散热装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN205880800U true CN205880800U (zh) | 2017-01-11 |
Family
ID=57690724
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201620620548.0U Expired - Fee Related CN205880800U (zh) | 2016-06-22 | 2016-06-22 | 计算机水冷散热装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN205880800U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106125862A (zh) * | 2016-06-22 | 2016-11-16 | 顺德职业技术学院 | 计算机水冷散热装置 |
-
2016
- 2016-06-22 CN CN201620620548.0U patent/CN205880800U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106125862A (zh) * | 2016-06-22 | 2016-11-16 | 顺德职业技术学院 | 计算机水冷散热装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN105682434A (zh) | 一种结合热电制冷和微通道液冷的复合散热装置 | |
| CN207652885U (zh) | 一种翅片麦穗状分布的水冷板及电子设备 | |
| CN204538010U (zh) | 具有强化换热效果的液冷式芯片散热器 | |
| CN205880800U (zh) | 计算机水冷散热装置 | |
| CN205003613U (zh) | 计算机水冷装置 | |
| CN105514064A (zh) | 散热器 | |
| CN201726633U (zh) | 中空薄片型散热板单元结构 | |
| CN105700652A (zh) | 散热器 | |
| CN205542746U (zh) | 散热器 | |
| CN205644413U (zh) | 散热器 | |
| CN105552049A (zh) | 功率模块的一体化液冷散热装置及其使用的底板 | |
| CN106125862A (zh) | 计算机水冷散热装置 | |
| CN204256648U (zh) | 计算机芯片水冷装置 | |
| CN206594448U (zh) | 一种大面积uvled阵列用的高效散热装置 | |
| CN204087111U (zh) | 交错式计算机水冷装置 | |
| CN201819608U (zh) | 一种散热器型材 | |
| CN203686956U (zh) | 一种散热器 | |
| CN209929439U (zh) | 一种动力电池水冷模组总成 | |
| CN104777887B (zh) | 微槽道式水冷芯片散热器 | |
| CN205645797U (zh) | 功率模块的一体化液冷散热装置及其使用的底板 | |
| CN105050371A (zh) | 一种高热流密度电子设备热点去除装置 | |
| CN219834806U (zh) | 针式散热器铜底板结构 | |
| CN205038587U (zh) | 计算机水冷散热装置 | |
| CN204885134U (zh) | 一种高效散热片 | |
| CN212276356U (zh) | 一种应用于服务器的散热器 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20170111 Termination date: 20200622 |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |