CN204084262U - 一体化支架无线连接结构装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及日光灯技术领域，特别涉及一体化支架无线连接结构装置，它包括一体支架PC灯壳体，该一体支架PC灯壳体内设置一PCB光源板，该PCB光源板底部中部焊接一接电母弹片，该接电母弹片左侧端与接电公铜片卡接；所述一体支架PC灯壳体两侧端分别设置有一体化支架公端盖；所述PCB光源板的两端设置在两一体化支架公端盖内侧面凸起上；所述一体化支架公端盖内设置有接电铜针，该接电铜针内侧端头穿插过一体化支架公端盖，与接电公铜片连接；它采用的接电方式，完全通过弹片和焊接进行线路的连接，没有线材连接，它具有结构简单，焊面整洁美观，降低了生产成本，提高了产品的质量。
Description
技术领域
本实用新型涉及日光灯技术领域，特别涉及LED T5荧光灯的一体化支架无线连接结构装置。
背景技术
现在市场上销售的LED T5日光灯在其灯体的支架各组件间，采用线体连接方式焊接，该结构方式存在如下问题：第一是使用线体来焊接，在灯体内支架上凌乱，不整洁；第二是采用线体来焊接，易导致虚焊，从而增加了故障率；第三是采用线体来焊接，增加了材料成本，不利于产品的成本控制，不利于在市场竞争。
实用新型内容
本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单，设计合理、使用方便的一体化支架无线连接结构装置，它采用的接电方式，完全通过弹片和焊接进行线路的连接，没有线材连接，它具有结构简单，焊面整洁美观，降低了生产成本，提高了产品的质量。
为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：
本实用新型所述的一体化支架无线连接结构装置，它包括一体支架PC灯壳体，该一体支架PC灯壳体内设置一PCB光源板，该PCB光源板底部中部焊接一接电母弹片，该接电母弹片左侧端与接电公铜片卡接；所述一体支架PC灯壳体两侧端分别设置有一体化支架公端盖；所述PCB光源板的两端设置在两一体化支架公端盖内侧面凸起上；所述一体化支架公端盖内设置有接电铜针，该接电铜针内侧端头穿插过一体化支架公端盖，与接电公铜片连接。
进一步地，所述PCB光源板呈长方形板体，该长方形板体上中部均匀设置有凸条，该凸条上若干凸块，该PCB光源板5上凸条左右两侧分别对设置有四个焊孔。
进一步地，所述接电母弹片由两个并排的母弹片分片体组成，该母弹片分片体包括一上挡片，该上挡片左右两侧端对应设置竖向焊片，该上挡片左侧对应设置两挡片，该上挡片右侧设置有左端开口∞形卡片。
进一步地，所述接电公铜片包括两并排的公铜片卡片头，该两公铜片卡片头一侧设置有与其相垂直的公铜片挡片，该公铜片挡片上设置有连接孔。
进一步地，所述一体化支架公端盖包括上端为弧形的盖板，该盖板下部形成一孔洞，该孔洞左侧面设置有左凸起，该孔洞的右侧面设置有右凸起。
进一步地，所述接电铜针呈圆柱形，该接电铜针的一端头设置有连接凸杆头，该连接凸杆头与接电公铜片的公铜片挡片上的连接孔相配合。
采用上述结构后，本实用新型有益效果为：本实用新型所述的一体化支架无线连接结构装置，它采用的接电方式，完全通过弹片和焊接进行线路的连接，没有线材连接，它具有结构简单，焊面整洁美观，降低了生产成本，提高了产品的质量。
附图说明
图1是本实用新型的爆炸结构示意图；
图2是本实用新型的剖视结构示意图；
图3是本实用新型中接电母弹片中的母弹片分片体的结构示意图；
图4是本实用新型中接电公铜片的结构示意图。
附图标记说明：
1、接电铜针；2、一体化支架公端盖；3、接电公铜片；4、接电母弹片；5、PCB光源板；6、一体支架PC灯壳体。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
如图1-4所示，本实用新型所述的一体化支架无线连接结构装置，它包括一体支架PC灯壳体6，该一体支架PC灯壳体6内设置一PCB光源板5，该PCB光源板5底部中部焊接一接电母弹片4，该接电母弹片4左侧端与接电公铜片3卡接；所述一体支架PC灯壳体6两侧端分别设置有一体化支架公端盖2；所述PCB光源板5的两端设置在两一体化支架公端盖2内侧面凸起上；所述一体化支架公端盖2内设置有接电铜针1，该接电铜针1内侧端头穿插过一体化支架公端盖2，与接电公铜片3连接。
所述PCB光源板5呈长方形板体，该长方形板体上中部均匀设置有凸条，该凸条上若干凸块，该PCB光源板5上凸条左右两侧分别对设置有四个焊孔。
所述接电母弹片4由两个并排的母弹片分片体组成，该母弹片分片体包括一上挡片，该上挡片左右两侧端对应设置竖向焊片，该上挡片左侧对应设置两挡片，该上挡片右侧设置有左端开口∞形卡片。
所述接电公铜片3包括两并排的L形公铜片卡片，该两L形公铜片卡片的水平部分为公铜片卡头，该L形公铜片卡片的垂直部分为公铜片挡片，该公铜片挡片上设置有连接孔。
所述一体化支架公端盖2包括上端为弧形的盖板，该盖板下部形成一孔洞，该孔洞左侧面设置有左凸起，该孔洞的右侧面设置有右凸起。
所述接电铜针1呈圆柱形，该接电铜针1的一端头设置有连接凸杆头，该连接凸杆头与接电公铜片3的公铜片挡片上的连接孔相配合。
本实用新型中，接电母弹片4上的四个竖向焊片穿插过，PCB光源板5四个焊孔，通过焊接固定；接电公铜片3的水平部分公铜片卡头，穿插在接电母弹片4的左端开口∞形卡片内；两接电铜针1穿插过一体化支架公端盖2，其连接凸杆头紧抵在接电公铜片3的垂直部分公铜片挡片的连接孔上。
本实用新型所述的一体化支架无线连接结构装置，它采用的接电方式，完全通过弹片和焊接进行线路的连接，没有线材连接，它具有结构简单，焊面整洁美观，降低了生产成本，提高了产品的质量。
以上所述仅是本实用新型的较佳实施方式，故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。
Claims (6)
1.一体化支架无线连接结构装置，其特征在于：它包括一体支架PC灯壳体（6），该一体支架PC灯壳体（6）内设置一PCB光源板（5），该PCB光源板（5）底部中部焊接一接电母弹片（4），该接电母弹片（4）左侧端与接电公铜片（3）卡接；所述一体支架PC灯壳体6两侧端分别设置有一体化支架公端盖（2）；所述PCB光源板（5）的两端设置在两一体化支架公端盖（2）内侧面凸起上；所述一体化支架公端盖（2）内设置有接电铜针（1），该接电铜针（1）内侧端头穿插过一体化支架公端盖（2），与接电公铜片（3）连接。
2.根据权利要求1所述的一体化支架无线连接结构装置，其特征在于：所述PCB光源板（5）呈长方形板体，该长方形板体上中部均匀设置有凸条，该凸条上若干凸块，该PCB光源板（5）上凸条左右两侧分别对设置有四个焊孔。
3.根据权利要求1所述的一体化支架无线连接结构装置，其特征在于：所述接电母弹片（4）由两个并排的母弹片分片体组成，该母弹片分片体包括一上挡片，该上挡片左右两侧端对应设置竖向焊片，该上挡片左侧对应设置两挡片，该上挡片右侧设置有左端开口∞形卡片。
4.根据权利要求1所述的一体化支架无线连接结构装置，其特征在于：所述接电公铜片（3）包括两并排的L形公铜片卡片，该两L形公铜片卡片的水平部分为公铜片卡头，该L形公铜片卡片的垂直部分为公铜片挡片，该公铜片挡片上设置有连接孔。
5.根据权利要求1所述的一体化支架无线连接结构装置，其特征在于：所述一体化支架公端盖（2）包括上端为弧形的盖板，该盖板下部形成一孔洞，该孔洞左侧面设置有左凸起，该孔洞的右侧面设置有右凸起。
6.根据权利要求1所述的一体化支架无线连接结构装置，其特征在于：所述接电铜针（1）呈圆柱形，该接电铜针1的一端头设置有连接凸杆头，该连接凸杆头与接电公铜片（3）的公铜片挡片上的连接孔相配合。
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|---|---|---|---|---|
| CN107300164A (zh) * | 2017-05-02 | 2017-10-27 | 宁波晨翔电子有限公司 | 一种带线及焊板的连接器 |
| CN109899717A (zh) * | 2019-03-29 | 2019-06-18 | 深圳市鑫盛凯光电有限公司 | 一种快接式模块化led灯条 |
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