CN204083888U - 一种倒装芯片式led灯 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种倒装芯片式LED灯，所述LED灯具有一灯头本体，灯头本体内设有线路板，灯头本体的一端设有螺纹连接头，灯头本体的另一端设有至少一透光灯管，所述透光灯管内设有倒装芯片式LED灯丝，所述倒装芯片式LED灯丝包括条形基板，在所述条形基板表面附着有电路层且两端部分别附着有与电路层连接的电极，所述电路层中设有若干对电路节点，每对电路节点上分别连接一倒装芯片LED的N极和P极；于所述条形基板表面、电路层及倒装芯片LED所在的外围覆盖有封装胶层。本实用新型结合传统节能灯的造型和倒装芯片式LED灯丝，设计成新型的LED节能灯，其具有散热性能好、生产工艺简单、成本低等优点。

Description

一种倒装芯片式LED灯

技术领域：

本实用新型涉及LED灯具技术领域，特指一种倒装芯片式LED灯。

背景技术：

传统的U形管或者螺纹管式节能灯多为荧光灯，其依靠电子轰击管壁上的荧光粉发光，灯管内无发光体。随着LED的发展，其越来越多地用来制作新的节能灯，然而多以球泡灯为主，当然也有其他类型的LED节能灯。但目前的LED型节能灯，发光体多为LED灯珠，而且多为正装式LED，这种LED节能灯散热是重点问题，因此需要有大面积的散热器，成本高结构复杂。另一方面，目前LED灯丝的一般生产工艺流程为：将LED芯片采用固晶机固定到蓝宝石支架上，蓝宝石支架两端用银浆丝印上电极，再用焊线机将LED芯片利用金线使电极和芯片将其串联或者并联，接着调配荧光粉和硅胶将芯片和蓝宝石支架进行封装。采用这种结构方式制作LED灯丝需要将LED芯片利用固晶机固定在蓝宝石支架上，再用焊线机使用金线进行焊接，造成制作工艺流程复杂，产品制造成本较高，良品率较低。且这种LED灯条在工作时，LED芯片是通过金线将热量传递到灯珠的管脚，再通过LED灯珠的管脚将热传递到线路板上，导热面积很小，热量不能有效的散发，造成LED芯片光衰比较高，产品可靠性较差。

实用新型内容：

本实用新型的目的在于克服现有技术的上述不足之处，提供一种倒装芯片式LED灯。

本实用新型实现其目的所采用的技术方案是：一种倒装芯片式LED灯，所述LED灯具有一灯头本体，灯头本体内设有线路板，灯头本体的一端设有螺纹连接头，灯头本体的另一端设有至少一透光灯管，所述透光灯管内设有倒装芯片式LED灯丝，所述倒装芯片式LED灯丝包括条形基板，在所述条形基板表面附着有电路层且两端部分别附着有与电路层连接的电极，所述电路层中设有若干对电路节点，每对电路节点上分别连接一倒装芯片LED的N极和P极；于所述条形基板表面、电路层及倒装芯片LED所在的外围覆盖有封装胶层，所述两端部的电极外露于封装胶层并与所述灯头本体内的线路板电连接。

所述透光灯管内设有两条平行排列且串联的倒装芯片式LED灯丝。

所述透光灯管为“U”形灯管，且灯管截面呈椭圆形。

所述灯头本体的外围还套设有散热器。

本实用新型结合传统节能灯的造型和倒装芯片式LED灯丝，设计成新型的LED节能灯，其具有散热性能好、生产工艺简单、成本低等优点。

附图说明：

图1是本实用新型LED灯的整体结构示意图；

图2是本实用新型中倒装芯片式LED灯丝的结构示意图；

图3是本实用新型另一种实施例的结构示意图。

具体实施方式：

下面结合具体实施例和附图对本实用新型进一步说明。

如图1、图2所示，本实用新型所述的是一种倒装芯片式LED灯，所述LED灯具有一灯头本体1，灯头本体1内设有线路板(图中未示出)，灯头本体1的一端设有螺纹连接头2，灯头本体1的另一端设有至少一透光灯管3，本实施例中透光灯管3为两个“U”形灯管，所述透光灯管3内设有倒装芯片式LED灯丝4，所述倒装芯片式LED灯丝4包括条形基板41，在所述条形基板41表面附着有电路层42且两端部分别附着有与电路层42连接的电极43，所述电路层42中设有若干对电路节点44，每对电路节点44上分别连接一倒装芯片LED 45的N极和P极；于所述条形基板41表面、电路层42及倒装芯片LED 45所在的外围覆盖有封装胶层46，所述两端部的电极43外露于封装胶层46并与所述灯头本体1内的线路板电连接。

较佳地，所述倒装芯片式LED灯丝中，条形基板41为硼砂玻璃基板，硼砂玻璃两面透明，倒装LED芯片发光可全方位射出。所述电路层42中的电路为串联式或者并联式或者串并共联式，可以根据需要设计。所述电路层42为采用银浆印刷，在300℃以上温度烧结形成。所述条形基板41的电路层42也可以利用电镀、蒸镀以及蚀刻等方式进行制作。所述封装胶层46内混有荧光粉微粒，荧光粉微粒的颜色可根据需要选择，其可以使LED灯丝发出对应颜色的光，LED灯丝工作时更为美观。

本实用新型中LED灯丝由于是采用LED覆晶芯片(即倒装芯片)，芯片的电极方向朝下，可以直接焊接在电路层42的电路节点44上，无须焊接金线，降低了生产设备的投入，且LED倒装芯片与条形基板41之间的导热面积增大，有利于提高导热效率和散热效果，减少LED芯片光衰，延长使用寿命。且倒装芯片式LED灯丝4采用整体式封装结构，减少了将LED芯片单个先封装成LED灯珠的生产工艺，降低了生产成本，使整个LED灯条的制作工艺更加简单，同时，由于线路板为硼砂玻璃上制作的极细的电气连接线路，使灯条两面都可以透光，发光区域也更大。

作为较佳的实施例，所述透光灯管3内设有两条平行排列且串联的倒装芯片式LED灯丝4。

作为较佳的实施例，所述透光灯管3为“U”形灯管，且灯管截面呈椭圆形，改变传统一成不变的圆管造型，使节能灯外观造型更新颖独特，相邻灯管之间空间更大，更利于散热和出光。

如图3所示，作为较佳的实施例，所述灯头本体1的外围还套设有散热器5，进一步加强灯体散热，使其内线路板以及整体散热性能更好。

综上，本实用新型结合传统节能灯的造型和倒装芯片式LED灯丝，设计成新型的LED节能灯，其具有散热性能好、生产工艺简单、成本低等优点。

当然，以上所述只是本实用新型的简单实施例，本实用新型还可以做成单管、两管、三管、五管甚至更多管式。

Claims (4)

1.一种倒装芯片式LED灯，其特征在于：所述LED灯具有一灯头本体，灯头本体内设有线路板，灯头本体的一端设有螺纹连接头，灯头本体的另一端设有至少一透光灯管，所述透光灯管内设有倒装芯片式LED灯丝，所述倒装芯片式LED灯丝包括条形基板，在所述条形基板表面附着有电路层且两端部分别附着有与电路层连接的电极，所述电路层中设有若干对电路节点，每对电路节点上分别连接一倒装芯片LED的N极和P极；于所述条形基板表面、电路层及倒装芯片LED所在的外围覆盖有封装胶层，所述两端部的电极外露于封装胶层并与所述灯头本体内的线路板电连接。

2.根据权利要求1所述的倒装芯片式LED灯，其特征在于：所述透光灯管内设有两条平行排列且串联的倒装芯片式LED灯丝。

3.根据权利要求1或2所述的倒装芯片式LED灯，其特征在于：所述透光灯管为“U”形灯管，且灯管截面呈椭圆形。

4.根据权利要求1所述的倒装芯片式LED灯，其特征在于：所述灯头本体的外围还套设有散热器。