CN204065955U - 主机及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型是关于一种主机及电子设备。主机包括：机箱、设置在机箱内的主板、显卡以及转向卡。主板上设有第一显卡插座。转向卡包括：印制电路板、第一显卡插舌以及第二显卡插座。印制电路板上设有安装面以及与安装面垂直的侧面。第一显卡插舌设置在侧面上，第一显卡插舌与安装面平行。第二显卡插座设置在安装面上，且第二显卡插座的长边与侧面平行，第二显卡插座设置在安装面上，且与侧边平行；第一显卡插舌插设在主板的第一显卡插座内；显卡上设有第二显卡插舌，第二显卡插舌插设在转向卡的第二显卡插座内，可使显卡不再垂直于主板，转换为平行于主板，降低了显卡占用机箱的厚度，使主机的体积得到缩减，从而使电子设备更加节省空间、易于运输。

Description

主机及电子设备

技术领域

本实用新型涉及计算机领域，特别是涉及一种主机及电子设备。

背景技术

在传统的计算机的主机箱内大多都设置有独立显卡，独立显卡可通过独立显卡的插舌插在主机箱内的主板上，使计算机的运算性能得到增强。在实现本实用新型过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题：由于现有的独立显卡的本身是垂直于主板插舌的，在增强独立显卡的性能的时候，需要增大独立显卡的高度，因此会导致增加主机箱整体的厚度，使主机箱体积增大，占用较多空间且不宜于运输。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于，提供一种新型结构的主机及电子设备，所要解决的技术问题是使其降低机箱厚度、缩减电子设备体积，从而更加节省空间、易于运输。

本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本实用新型提出的一种主机包括：

机箱、设置在机箱内的主板、显卡以及转向卡；

所述主板固定在所述机箱内，所述主板上设有第一显卡插座；

所述转向卡包括，印制电路板、第一显卡插舌以及第二显卡插座；

所述印制电路板上设有安装面以及与所述安装面垂直的侧面；

所述第一显卡插舌设置在所述侧面上，所述第一显卡插舌与所述安装面平行；

所述第二显卡插座设置在所述安装面上，且所述第二显卡插座的长边与所述侧面平行；

所述第一显卡插舌与所述第二显卡插座通过所述印制电路板上的电路连接，所述第一显卡插舌插设在所述主板的所述第一显卡插座内；

所述显卡上设有第二显卡插舌，所述第二显卡插舌插设在所述转向卡的所述第二显卡插座内。

本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

可选的，前述的主机，还包括：

设置在机箱内的电源以及处理器散热器；

所述处理器散热器设置在所述主板上，所述处理器散热器处于所述印制电路板安装面的相对面一侧；

所述转向卡的所述第二显卡插座到所述第一显卡插舌的距离满足插入所述第二显卡插座的所述显卡位于所述电源的上方。

可选的，前述的主机，还包括：

硬盘以及光驱；

所述硬盘与所述光驱均平行于所述主板设置在机箱内，

所述光驱层叠设置在所述硬盘上方。

可选的，前述的主机，其中，所述机箱包括第一端面、位于第一端面相对面的第二端面以及连接第一端面与第二端面的第三端面；

所述主板、所述电源以及所述硬盘分别设置在所述第三端面上，所述主板的数据线接口与所述电源的电源接口均伸出于所述第二端面，所述光驱的光盘出口朝向所述第一端面。

可选的，前述的主机，还包括：

设置在机箱内的排风扇，

所述机箱还包括连接所述第一端面、所述第二端面和所述第三端面的第四端面，

所述排风扇位于所述机箱的所述第四端面与所述硬盘之间。

本实用新型的目的及解决其技术问题还采用以下的技术方案来实现。依据本实用新型提出的一种电子设备，其特征在于，包括：

主机。

所述主机包括：

机箱、设置在机箱内的主板、显卡以及转向卡；

所述主板固定在所述机箱内，所述主板上设有第一显卡插座；

所述转向卡包括：印制电路板、第一显卡插舌以及第二显卡插座；

所述印制电路板上设有安装面以及与所述安装面垂直的侧面；

所述第一显卡插舌设置在所述侧面上，所述第一显卡插舌与所述安装面平行；

所述第二显卡插座设置在所述安装面上，且所述第二显卡插座的长边与所述侧面平行；

所述第一显卡插舌与所述第二显卡插座通过所述印制电路板上的电路连接，所述第一显卡插舌插设在所述主板的所述第一显卡插座内；

所述显卡上设有第二显卡插舌，所述第二显卡插舌插设在所述转向卡的所述第二显卡插座内。

借由上述技术方案，本实用新型主机及电子设备至少具有下列优点：

本实用新型提出的主机通过增设一个具有相互垂直的第一显卡插舌和第二显卡插座的转向卡，将第一显卡插舌插舌在所述主板的第一显卡插座内，再将所述显卡插设在所述传向卡的所述第二显卡插座内，可使显卡不再垂直于所述主板，而转换为平行于所述主板，降低了所述显卡占用所述机箱的厚度，缩减了电子设备体积，从而使电子设备更加节省空间、易于运输。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明

图1是本实用新型实施例一提出的主机的零件拆分结构示意图；

图2是本实用新型实施例一提出的主机的组装后结构示意图；

图3是本实用新型实施例二提出的电子设备结构示意图。

具体实施方式

本实用新型为解决现有技术中增加显卡的高度时会增加主机箱的厚度的问题，提供了一种新型结构的主机及电子设备，降低机箱厚度、缩减电子设备体积，从而使电子设备更加节省空间、易于运输。

本实用新型实施例的技术方案为解决上述技术问题，总体思路如下：

本实用新型提供的一种主机包括：

机箱、设置在机箱内的主板、显卡以及转向卡；

所述主板固定在所述机箱内，所述主板上设有第一显卡插座；

所述转向卡包括：印制电路板、第一显卡插舌以及第二显卡插座；

所述印制电路板上设有安装面以及与所述安装面垂直的侧面；

所述第一显卡插舌设置在所述侧面上，所述第一显卡插舌与所述安装面平行；

所述第二显卡插座设置在所述安装面上，且所述第二显卡插座的长边与所述侧面平行；

所述第一显卡插舌与所述第二显卡插座通过所述印制电路板上的电路连接，所述第一显卡插舌插设在所述主板的所述第一显卡插座内；

所述显卡上设有第二显卡插舌，所述第二显卡插舌插设在所述转向卡的所述第二显卡插座内。

基于同一实用新型构思，本实用新型提供的一种电子设备，包括：

上述的主机。

本实用新型提出的主机通过增设一个具有相互垂直的第一显卡插舌和第二显卡插座的转向卡，将第一显卡插舌插舌在所述主板的第一显卡插座内，再将所述显卡插设在所述传向卡的所述第二显卡插座内，可使显卡不再垂直于所述主板，而转换为平行于所述主板，降低了所述显卡占用所述机箱的厚度，缩减了电子设备体积，从而使电子设备更加节省空间、易于运输。

为更进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的主机及电子设备其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。在下述说明中，不同的“一实施例”或“实施例”指的不一定是同一实施例。此外，一或多个实施例中的特定特征、结构、或特点可由任何合适形式组合。

如图1和图2所示，本实用新型的实施例一提出的一种主机，如图1所示，其包括：机箱1、设置在机箱1内的主板2、显卡3以及转向卡4。如图2所示，所述主板2固定在所述机箱1内，所述主板2上设有第一显卡插座21。所述转向卡4包括，印制电路板41、第一显卡插舌42以及第二显卡插座43。所述印制电路板41上设有安装面以及与所述安装面垂直的侧面411，所述第一显卡插舌42设置在所述侧面411上，所述第一显卡插舌42与所述安装面平行，所述第二显卡插座43设置在所述安装面上，且与所述第二显卡插座43的长边与所述侧面411平行。所述第一显卡插舌42与所述第二显卡插座43通过所述印制电路板41上的电路连接，所述第一显卡插舌42插设在所述主板2的所述第一显卡插座21内。所述显卡3上设有第二显卡插舌31，所述第二显卡插舌31插设在所述转向卡4的所述第二显卡插座43内，可以使所述显卡的印制电路板PCB平行于所述主板的印制电路板PCB。

本实用新型实施例一提出的主机通过增设一个具有相互垂直的第一显卡插舌和第二显卡插座的转向卡，将第一显卡插舌插舌在所述主板的第一显卡插座内，再将所述显卡插设在所述传向卡的所述第二显卡插座内，可使显卡不再垂直于所述主板，而转换为平行于所述主板，降低了所述显卡占用所述机箱的厚度。

进一步的，如图1所示，上述一实施例中所述的主机，还包括：设置在机箱内的电源5以及处理器散热器8。如图1和图2所示，所述处理器散热器8设置在所述主板2上，所述处理器散热器8处于所述印制电路板安装面的相对面一侧。所述转向卡4的所述第二显卡插座43到所述第一显卡插舌42的距离满足插入所述第二显卡插座43的所述显卡3位于所述电源5的上方，使得所述显卡可以占用所述电源上方多余的空间，合理利用空间、优化主机结构。

进一步的，如图1和图2所示，上述一实施例中所述的主机，还包括：硬盘6以及光驱7。所述硬盘6与所述光驱7均平行于所述主板设置在机箱内，所述光驱7层叠设置在所述硬盘6上放。相对于原有垂直于所述主板设置的硬盘6以及光驱7，将所述硬盘与所述光驱平行于所述主板设置在机箱，可以降低占用所述机箱内的厚度。

进一步的，如图1和图2所示，上述一实施例中所述的主机，其中所述机箱1包括第一端面11、位于第一端面11相对面的第二端面(图中未示出)以及连接第一端面11与第二端面的第三端面(图中未示出)。所述主板2、所述电源5以及所述硬盘6分别设置在所述第三端面上，所述主板2的数据线接口与所述电源5的电源接口均伸出于所述第二端面，所述光驱7的光盘出口朝向所述第一端面11，可将所述第一端面作为光盘插入界面，将所述第二端面作为电源的电源接口端面和所述主板的数据线接口端面。

进一步的，如图1所示，上述一实施例中所述的主机，还包括：设置在机箱1内的排风扇9。所述机箱1还包括连接所述第一端面11、所述第二端面和所述第三端面的第四端面12，所述排风扇9位于所述机箱1的所述第四端面12与所述硬盘6之间，排风扇可以用于改善机箱散热性能。将所述排风扇设置在所述机箱的所述第四端面与所述硬盘之间可以有效利用机箱内剩余空间，不增加机箱的体积。

如图3所示，本实用新型实施例二提供的电子设备包括：主机100。所述主机包括：机箱、设置在机箱内的主板、显卡以及转向卡。所述主板固定在所述机箱内，所述主板上设有第一显卡插座。所述转向卡包括：印制电路板、第一显卡插舌以及第二显卡插座。所述印制电路板上设有安装面以及与所述安装面垂直的侧面。所述第一显卡插舌设置在所述侧面上，所述第一显卡插舌与所述安装面平行。所述第二显卡插座设置在所述安装面上，且所述第二显卡插座的长边与所述侧面平行。所述第一显卡插舌与所述第二显卡插座通过所述印制电路板上的电路连接，所述第一显卡插舌插设在所述主板的所述第一显卡插座内。所述显卡上设有第二显卡插舌，所述第二显卡插舌插设在所述转向卡的所述第二显卡插座内。

具体的，本实施例二中所述的主机可直接采用上述实施例一提供的所述主机，具体的实现结构可参见上述实施例一中描述的相关内容，此处不再赘述。

本实用新型实施例二提出的电子设备内的显卡不再垂直于所述主板，而转换为平行于所述主板，降低了所述显卡占用所述机箱的厚度，缩减了电子设备体积，从而使电子设备更加节省空间、易于运输。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (6)

1.一种主机，其特征在于，包括：机箱、设置在机箱内的主板、显卡以及转向卡； 

所述主板固定在所述机箱内，所述主板上设有第一显卡插座； 

所述转向卡包括：印制电路板、第一显卡插舌以及第二显卡插座； 

所述印制电路板上设有安装面以及与所述安装面垂直的侧面； 

所述第一显卡插舌设置在所述侧面上，所述第一显卡插舌与所述安装面平行； 

所述第二显卡插座设置在所述安装面上，且所述第二显卡插座的长边与所述侧面平行； 

所述第一显卡插舌与所述第二显卡插座通过所述印制电路板上的电路连接，所述第一显卡插舌插设在所述主板的所述第一显卡插座内； 

所述显卡上设有第二显卡插舌，所述第二显卡插舌插设在所述转向卡的所述第二显卡插座内。 

2.根据权利要求1所述的主机，其特征在于，还包括： 

设置在机箱内的电源以及处理器散热器； 

所述处理器散热器设置在所述主板上，所述处理器散热器处于所述印制电路板安装面的相对面一侧； 

所述转向卡的所述第二显卡插座到所述第一显卡插舌的距离满足插入所述第二显卡插座的所述显卡位于所述电源的上方。 

3.根据权利要求2所述的主机，其特征在于，还包括：硬盘以及光驱； 

所述硬盘与所述光驱均平行于所述主板设置在机箱内， 

所述光驱层叠设置在所述硬盘上方。 

4.根据权利要求3所述的主机，其特征在于， 

所述机箱包括第一端面、位于第一端面相对面的第二端面以及连接第一端面与第二端面的第三端面； 

所述主板、所述电源以及所述硬盘分别设置在所述第三端面上，所述主板的数据线接口与所述电源的电源接口均伸出于所述第二端面，所述光驱的光盘出口朝向所述第一端面。 

5.根据权利要求4所述的主机，其特征在于，还包括： 

设置在机箱内的排风扇； 

所述机箱还包括连接所述第一端面、所述第二端面和所述第三端面的第四端面； 

所述排风扇位于所述机箱的所述第四端面与所述硬盘之间。 

6.一种电子设备，其特征在于，包括： 

上述权利要求1～5任一所述的主机。