CN204049375U - 一种食品加工机 - Google Patents

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林小财
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Abstract

本实用新型公开了一种食品加工机,主要是由电源电路、过零相位检测电路、MCU、双向可控硅电路和驱动电路组成控制直流电机正反转的控制电路,电源电路与MCU电连接向MCU供电,过零相位检测电路与电源电路的两端电连接用于检测获得交流电压的过零信号,过零相位检测电路与MCU电连接来向MCU发送交流电压的过零信号,直流电机通过双向可控硅电路与电源电路电连接,驱动电路与MCU电连接,MCU根据过零信号向驱动电路发送可控硅电路的驱动信号,驱动电路根据驱动信号控制双向可控硅电路导通或关断。本实用新型主要用于食品加工,例如制作面条、榨汁、制作豆浆和料理等。

Description

一种食品加工机
技术领域
本实用新型涉及厨房电器,特别是一种食品加工机。
背景技术
现家电行业控制直流电机正反转一般有两种方案。第一种采用继电器方案,通过继电器的动作来实现直流电机的正反转,这种方案因为采用了继电器容易受到机器本身运行时的振动,或受到外界的振动的干扰,导致继电器触点打火,很容易导致继电器失效。第二种方案采用功率全控器件MOSFET或三极管来组成一个H桥电路,来实现电机的正反转,这种方案能解决方案一的缺点,但是电路成本较高。
发明内容
本实用新型所要达到的目的就是提供一种食品加工机,降低控制直流电机正反转的控制电路的生产成本,并提高工作效率和安全系数。
为了达到上述目的,本实用新型采用如下技术方案:一种食品加工机,包括线路板和直流电机,所述线路板上设有控制直流电机正反转的控制电路,所述控制电路包括电源电路、过零相位检测电路、MCU、双向可控硅电路和驱动电路,电源电路与MCU电连接向MCU供电,过零相位检测电路与电源电路的两端电连接用于检测获得交流电压的过零信号,过零相位检测电路与MCU电连接来向MCU发送交流电压的过零信号,直流电机通过双向可控硅电路与电源电路电连接,驱动电路与MCU电连接,MCU根据过零信号向驱动电路发送可控硅电路的驱动信号,驱动电路根据驱动信号控制双向可控硅电路导通或关断。
进一步的,所述双向可控硅电路由第一双向可控硅、第二双向可控硅、第三双向可控硅和第四双向可控硅组成,所有双向可控硅的门极与驱动电路电连接,第一双向可控硅和第四双向可控硅的T1引脚与电源电路的一个输出端电连接,第二双向可控硅和第三双向可控硅的T2引脚与电源电路的另一个输出端电连接,第一双向可控硅的T2引脚和第二双向可控硅的T1引脚与直流电机的一个连接端子电连接,第三双向可控硅的T1引脚和第四双向可控硅的T2引脚与直流电机的另一个连接端子电连接。
进一步的,所述电源电路与双向可控硅电路之间串联有电流检测电路,电流检测电路与MCU电连接来向MCU发送检测信号。
进一步的,所述MCU具有在接收到过零信号后延时发送驱动信号的延时装置。
进一步的,所述食品加工机为面条机,所述面条机包括机座、连接于机座的搅拌杯、盖合于搅拌杯的上盖、搅拌组件和挤面组件,所述线路板和直流电机安装于机座内,搅拌组件和直流电机传动连接,挤面组件和搅拌组件连接传动。
进一步的,所述食品加工机为挤压榨汁机,所述挤压榨汁机包括机座、连接于机座的集汁腔及置于集汁腔内的挤压粉碎组件,所述线路板和直流电机安装于机座内,挤压粉碎组件与直流电机传动连接。
进一步的,所述食品加工机为豆浆机,所述豆浆机包括机头和杯体,所述机头扣置于杯体上,所述线路板和直流电机安装于机头内,直流电机的电机轴向下伸出机头并伸入杯体中,电机轴上设有粉碎刀片。
进一步的,所述食品加工机为加热料理机,所述加热料理机包括机座、加工容器及加热组件,所述线路板和直流电机安装于机座内,所述加工容器可拆卸连接于机座上,所述加工容器中设有由直流电机驱动的搅拌刀。
采用上述技术方案后,本实用新型具有如下优点:采用双向可控硅电路来控制直流电机的正反转,不需要整流装置,实现了以小功率控制大功率,功率放大倍数高达几十万倍,而且双向可控硅反应极快,在微秒级内导通、关断,无触点运行,因此无火花、无噪音,不会受到机器本身和外界振动的干扰,可靠性提高,工作效率提高,生产成本降低。
附图说明
下面结合附图对本实用新型作进一步说明:
图1为本实用新型中控制电路的示意图(带有直流电机正转的电流流向);
图2为与交流电压相对应的过零信号、TR1和TR3的驱动信号、TR2和TR4的驱动信号的示意图;
图3为控制电路在直流电机反转时电流流向的示意图;
图4为控制电路中增加电流检测电路的示意图。
具体实施方式
本实用新型提供一种食品加工机,采用直流电机驱动及其正反转实现食品加工功能,线路板上设有控制直流电机正反转的控制电路,控制电路的示意图参考图1,包括电源电路、过零相位检测电路、MCU、双向可控硅电路和驱动电路,电源电路与MCU电连接向MCU供电,过零相位检测电路与电源电路的两端电连接用于检测获得交流电压的过零信号,过零相位检测电路与MCU电连接来向MCU发送交流电压的过零信号,直流电机通过双向可控硅电路与电源电路电连接,驱动电路与MCU电连接,MCU根据过零信号向驱动电路发送可控硅电路的驱动信号,驱动电路根据驱动信号控制双向可控硅电路导通或关断。
双向可控硅电路由由第一双向可控硅TR1、第二双向可控硅TR2、第三双向可控硅TR3和第四双向可控硅TR4共四个双向可控硅组成,所有双向可控硅的门极G与驱动电路电连接,第一双向可控硅和第四双向可控硅的T1引脚与电源电路的一个输出端电连接,第二双向可控硅和第三双向可控硅的T2引脚与电源电路的另一个输出端电连接,第一双向可控硅的T2引脚和第二双向可控硅的T1引脚与直流电机的一个连接端子电连接,第三双向可控硅的T1引脚和第四双向可控硅的T2引脚与直流电机的另一个连接端子电连接。由于双向可控硅具有双向导通性能,所以T1引脚和T2引脚的连接方式也可以互换,例如将第一双向可控硅的T2引脚与电源电路的一个输出端电连接、T1引脚与直流电机的一个连接端子电连接,其它双向可控硅也类似。
首先对直流电机正转的控制原理进行说明,以图1中直流电机M处的实线箭头所示方向为直流电机正转时经过直流电机的电流流向。当面条机启动后,电源电路输出的交流电压处于零点,要开始进入正半周期,结合图2中T时间线上曲线所示,此时过零相位检测电路检测到电压信号经过零点,并从低电平跳到高电平,产生上升沿,过零相位检测电路向MCU发送过零信号,如图2中T1时间线上方波所示,MCU收到过零信号后,MCU向驱动电路发送关于TR1和TR3的驱动信号,如图2中T2时间线上方波所示,驱动电路向TR1和TR3的门极施加驱动电压,使TR1和TR3导通,对于TR2和TR4而言,因为没有驱动信号,所以TR2和TR4保持在关断状态,从而使电流从图1中直流电机的左侧流向右侧,即图1中实线箭头所示方向。而当面条机启动经过t1(电源电路输出的交流电压的周期为2t1)时间后,电源电路输出的电压到达零点,将要进入负半周期,此时过零相位检测电路检测到电压信号经过零点,从高电平跳到低电平,产生下降沿,过零相位检测电路向MCU发送过零信号,MCU收到过零信号后,向驱动电路发送关于TR2和TR4的驱动信号,如图2中T3时间线上方波所示,驱动电路向TR2和TR4的门极施加驱动电压,使TR2和TR4导通,而TR1和TR3由于没有驱动电压,在交流电压过零反向时自动关断,从而使电流从图1中直流电机的左侧流向右侧,即图1中虚线箭头所示方向。面条机启动经过t2(t2=2t1,即一个周期)时间后,电源电路输出的电压再次到达零点,MCU又一次发送驱动信号到驱动电路,使TR1和TR3导通,TR2和TR4自动关断,以此类推,面条机启动经过t3(t3=3t1)时间后,电源电路输出的电压再次到达零点,MCU又一次发送驱动信号到驱动电路,使TR2和TR4导通,TR1和TR3自动关断,如此反复,使得直流电机可以在交流电压环境下保持正转。
接下来对直流电机反转的控制原理进行说明,以图3中直流电机M处的实线箭头所示方向为直流电机反转时经过直流电机的电流流向。可以参考直流电机正转的控制原理,面条机进入挤面程序后,电源电路输出的交流电压处于零点,要开始进入正半周期,此时过零相位检测电路检测到电压信号经过零点,并从低电平跳到高电平,产生上升沿,过零相位检测电路向MCU发送过零信号, MCU收到过零信号后,MCU向驱动电路发送关于TR2和TR4的驱动信号,驱动电路向TR2和TR4的门极施加驱动电压,使TR2和TR4导通,对于TR1和TR3而言,因为没有驱动信号,所以TR2和TR4处在关断状态,从而使电流从图3中直流电机的右侧流向左侧,即图3中实线箭头所示方向。同样经过t1时间后,电源电路输出的电压到达零点,将要进入负半周期,此时过零相位检测电路检测到电压信号经过零点,从高电平跳到低电平,产生下降沿,过零相位检测电路向MCU发送过零信号,MCU收到过零信号后,向驱动电路发送关于TR1和TR3的驱动信号,驱动电路向TR1和TR3的门极施加驱动电压,使TR1和TR3导通,而TR2和TR4由于没有驱动电压,在交流电压过零反向时自动关断,从而使电流从图3中直流电机的右侧流向左侧,即图3中虚线箭头所示方向。如此反复,使得直流电机可以在交流电压环境下保持反转。
由于四个双向可控硅构成一个H桥电路,因此为了控制死区时间,MCU具有在接收到过零信号后延时发送驱动信号的延时装置,MCU检测到过零信号后延时约0.1ms~2ms即可。
为了让MCU能够判断双向可控硅电路是否完全关断,电源电路与双向可控硅电路之间串联有电流检测电路,如图4所示,电流检测电路与MCU电连接来向MCU发送检测信号,同时,由于双向可控硅的过电流和过电压的能力很差,所以也可以通过电流检测电路实时检测通过直流电机的电流大小,并向MCU发送电流信号,在电流过大时,MCU能够及时断开电源电路,对双向可控硅进行保护。 
采用双向可控硅电路来控制直流电机的正反转,不需要整流装置,实现了以小功率控制大功率,功率放大倍数高达几十万倍,而且双向可控硅反应极快,在微秒级内导通、关断,无触点运行,因此无火花、无噪音,工作效率高,成本低。
食品加工机以面条机为例,面条机包括机座、连接于机座的搅拌杯、盖合于搅拌杯的上盖、搅拌组件和挤面组件,所述线路板和直流电机安装于机座内,搅拌组件和直流电机传动连接,挤面组件和搅拌组件连接传动。一般的,搅拌组件采用搅拌杆,搅拌杆设有搅拌齿,搅拌杆与直流电机传动连接,挤面组件则由挤面筒和挤面螺杆组成,挤面筒安装在搅拌杯的前端,挤面螺杆设在挤面筒中,挤面螺杆与搅拌杆连接传动或一体制造。一般情况下,直流电机正转来带动搅拌杆进行和面工作;直流电机反转来带动挤面螺杆进行挤面工作。
还有其它类型的食品加工机,需要利用直流电机的正反转实现一些功能,例如挤压榨汁机,所述挤压榨汁机包括机座、连接于机座的集汁腔及置于集汁腔内的挤压粉碎组件,所述线路板和直流电机安装于机座内,挤压粉碎组件与直流电机传动连接。挤压粉碎组件一般包括挤压螺杆和滤网,挤压螺杆由直流电机带动。一般情况下,直流电机正转来带动挤压螺杆向前推动物料并将物料挤压粉碎;直流电机反转来带动挤压螺杆向后推动物料,阻止物料向前推进,防止螺杆卡死。
食品加工机也可以是豆浆机,所述豆浆机包括机头和杯体,所述机头扣置于杯体上,所述线路板和直流电机安装于机头内,直流电机的电机轴向下伸出机头并伸入杯体中,电机轴上设有粉碎刀片。有些豆浆机中,还会在机头的下端设置扰流罩等装置。一般情况下,直流电机正转带动粉碎刀片旋转并将物料粉碎;直流电机反转对粉碎的物料在加热时进行搅拌,防止糊底。
此外,食品加工机也可以是加热料理机,所述加热料理机包括机座、加工容器及加热组件,所述线路板和直流电机安装于机座内,所述加工容器可拆卸连接于机座上,所述加工容器中设有由直流电机驱动的搅拌刀,加热组件与线路板电连接。一般情况下,直流电机正转带动搅拌刀旋转并将物料粉碎;直流电机反转对粉碎的物料在加热时进行搅拌,防止糊底。
除上述优选实施例外,本实用新型还有其他的实施方式,本领域技术人员可以根据本实用新型作出各种改变和变形,只要不脱离本实用新型的精神,均应属于本实用新型所附权利要求所定义的范围。

Claims (8)

1.一种食品加工机,包括线路板和直流电机,所述线路板上设有控制直流电机正反转的控制电路,其特征在于:所述控制电路包括电源电路、过零相位检测电路、MCU、双向可控硅电路和驱动电路,电源电路与MCU电连接向MCU供电,过零相位检测电路与电源电路的两端电连接用于检测获得交流电压的过零信号,过零相位检测电路与MCU电连接来向MCU发送交流电压的过零信号,直流电机通过双向可控硅电路与电源电路电连接,驱动电路与MCU电连接,MCU根据过零信号向驱动电路发送可控硅电路的驱动信号,驱动电路根据驱动信号控制双向可控硅电路导通或关断。
2.根据权利要求1所述的食品加工机,其特征在于:所述双向可控硅电路由第一双向可控硅、第二双向可控硅、第三双向可控硅和第四双向可控硅组成,所有双向可控硅的门极与驱动电路电连接,第一双向可控硅和第四双向可控硅的T1引脚与电源电路的一个输出端电连接,第二双向可控硅和第三双向可控硅的T2引脚与电源电路的另一个输出端电连接,第一双向可控硅的T2引脚和第二双向可控硅的T1引脚与直流电机的一个连接端子电连接,第三双向可控硅的T1引脚和第四双向可控硅的T2引脚与直流电机的另一个连接端子电连接。
3.根据权利要求1或2所述的食品加工机,其特征在于:所述电源电路与双向可控硅电路之间串联有电流检测电路,电流检测电路与MCU电连接来向MCU发送检测信号。
4.根据权利要求1所述的食品加工机,其特征在于:所述MCU具有在接收到过零信号后延时发送驱动信号的延时装置。
5.根据权利要求1所述的食品加工机,其特征在于:所述食品加工机为面条机,所述面条机包括机座、连接于机座的搅拌杯、盖合于搅拌杯的上盖、搅拌组件和挤面组件,所述线路板和直流电机安装于机座内,搅拌组件和直流电机传动连接,挤面组件和搅拌组件连接传动。
6.根据权利要求1所述的食品加工机,其特征在于:所述食品加工机为挤压榨汁机,所述挤压榨汁机包括机座、连接于机座的集汁腔及置于集汁腔内的挤压粉碎组件,所述线路板和直流电机安装于机座内,挤压粉碎组件与直流电机传动连接。
7.根据权利要求1所述的食品加工机,其特征在于:所述食品加工机为豆浆机,所述豆浆机包括机头和杯体,所述机头扣置于杯体上,所述线路板和直流电机安装于机头内,直流电机的电机轴向下伸出机头并伸入杯体中,电机轴上设有粉碎刀片。
8.根据权利要求1所述的食品加工机,其特征在于:所述食品加工机为加热料理机,所述加热料理机包括机座、加工容器及加热组件,所述线路板和直流电机安装于机座内,所述加工容器可拆卸连接于机座上,所述加工容器中设有由直流电机驱动的搅拌刀,加热组件与线路板电连接。
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