CN204046542U - 高频陶瓷表面贴装声表面横波谐振滤波器 - Google Patents
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- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 64
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims abstract description 5
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 238000010897 surface acoustic wave method Methods 0.000 claims description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- CSDREXVUYHZDNP-UHFFFAOYSA-N alumanylidynesilicon Chemical compound [Al].[Si] CSDREXVUYHZDNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 20
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 3
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000011031 large-scale manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
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- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
本实用新型公开一种高频陶瓷表面贴装声表面横波谐振滤波器，包括设有第一、第二、第三和第四电极的芯片，输入换能器信号输入引线，输入和输出换能器接地引线，输出换能器信号输出引线和陶瓷表面贴装外壳；所述芯片贴装于陶瓷表面贴装外壳的内腔镀金底板表面，且芯片周围为镀金底板，镀金底板侧围设有多个独立外连接端的镀金引线岛；所述输入换能器信号输入引线连接于第一电极和一个独立外连接端的镀金引线岛之间；所述输入换能器接地引线连接于第二电极和镀金底板之间；所述输出换能器信号输出引线连接于第三电极和另一个独立外连接端的镀金引线岛之间；所述输出换能器接地引线连接于第四电极和镀金底板之间。本实用新型提高了谐振滤波器的带外抑制性能。
Description
技术领域
本实用新型属于声表面波器件领域，具体涉及一种高频陶瓷表面贴装声表面横波谐振滤波器。
背景技术
声表面波是在介质表面传播的弹性波，具有比电磁波慢五个数量级的波速，具有体积小，重量轻，固态结构，勿需调整，稳定可靠，便于集成化和大规模生产等一系列的优点，被广泛地应用于雷达、导航、电子对抗、通信系统等诸多领域。声表面横波谐振滤波器是在声表面横波谐振器的基础上，开发出来的一款具有一定带宽的窄带谐振滤波器，与谐振器相比，不单要求频率、带宽、损耗等性能，作为滤波器使用，还要求通带以外的抑制性能。
而随着现代技术的发展，要求尺寸更小、性能更高的声表面波滤波器，采用陶瓷表面贴装外壳封装的声表面横波谐振滤波器，减小了器件尺寸，将传统的金属外壳，改变成尺寸更小的陶瓷表面贴装外壳，金属插针外壳在使用时，需在电路板上穿孔进行双面安装，而陶瓷表贴外壳使用时仅在电路板表面安装即可，节省了使用空间。
本实用新型的发明人经过研究发现，在现有高频率滤波器中，接地点的不同，会极大地影响滤波器的阻抗匹配，使其性能变差，特别是带外抑制，常常会恶化十几分贝，甚至是二十几分贝。因而，如何在陶瓷表面贴装外壳中优化高频率声表面横波谐振滤波器接地引线，成为目前亟待解决的问题。
发明内容
针对现有技术存在的如何在陶瓷表面贴装外壳中优化高频率声表面横波谐振滤波器接地引线的技术问题，本实用新型提供一种高频陶瓷表面贴装声表面横波谐振滤波器，该谐振滤波器能够将接地引线形成大面积的直接短路接地，让高频谐振滤波器的阻抗得到改善，使得封装在陶瓷表面贴装外壳的高频声表面横波谐振滤波器的带外抑制性能优化十几到二十几分贝。
为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：
一种高频陶瓷表面贴装声表面横波谐振滤波器，包括设有第一电极、第二电极、第三电极和第四电极的芯片，输入换能器信号输入引线，输入换能器接地引线，输出换能器信号输出引线，输出换能器接地引线和陶瓷表面贴装外壳，所述芯片贴装于所述陶瓷表面贴装外壳的内腔镀金底板表面，所述芯片周围为镀金底板，所述镀金底板侧围设有多个独立外连接端的镀金引线岛；其中，
所述输入换能器信号输入引线的一端与所述第一电极连接，另一端与一个所述独立外连接端的镀金引线岛连接；
所述输入换能器接地引线的一端与所述第二电极连接，另一端与所述陶瓷表面贴装外壳的内腔镀金底板连接；
所述输出换能器信号输出引线的一端与所述第三电极连接，另一端与另一个所述独立外连接端的镀金引线岛连接；
所述输出换能器接地引线的一端与所述第四电极连接，另一端与所述陶瓷表面贴装外壳的内腔镀金底板连接。
本实用新型提供的高频陶瓷表面贴装声表面横波谐振滤波器中，将所述输入换能器接地引线和输出换能器接地引线连接在所述镀金底板上来共地，即将接地引线直接与所述陶瓷表面贴装外壳的镀金底板连接，形成大面积的直接短路接地，由此改善了因陶瓷表面贴装外壳镀金引线岛结构，使高频谐振滤波器的阻抗发生变化，导致带外抵制变差的不足，最终使得封装在陶瓷表面贴装外壳的高频声表面横波谐振滤波器的带外抑制性能优化十几到二十几分贝。
附图说明
图1是本实用新型实施例提供的芯片结构俯视示意图。
图2是本实用新型第一实施例提供的高频陶瓷表面贴装声表面横波谐振滤波器引线结构示意图。
图3是本实用新型第二实施例提供的高频陶瓷表面贴装声表面横波谐振滤波器引线结构示意图。
图4是本实用新型第三实施例提供的高频陶瓷表面贴装声表面横波谐振滤波器引线结构示意图。
图中，1、芯片；11、第一反射器；12、第一叉指换能器；13、中间短路栅；14、第二叉指换能器；15、第二反射器；16、第一电极；17、第二电极；18、第三电极；19、第四电极；2、输入换能器信号输入引线；3、输入换能器接地引线；4、输出换能器信号输出引线；5、输出换能器接地引线；6、陶瓷表面贴装外壳；610—619，620-627，630-637、陶瓷外壳独立外连接端；7、镀金底板；81、独立外连接端的镀金引线岛；82、与所述镀金底板短路的镀金引线岛。
具体实施方式
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
一种高频陶瓷表面贴装声表面横波谐振滤波器，包括设有第一电极、第二电极、第三电极和第四电极的芯片，输入换能器信号输入引线，输入换能器接地引线，输出换能器信号输出引线，输出换能器接地引线和陶瓷表面贴装外壳，所述芯片贴装于所述陶瓷表面贴装外壳的内腔镀金底板表面，所述芯片周围为镀金底板，所述镀金底板侧围设有多个独立外连接端的镀金引线岛；其中，
所述输入换能器信号输入引线的一端与所述第一电极连接，另一端与一个所述独立外连接端的镀金引线岛连接；
所述输入换能器接地引线的一端与所述第二电极连接，另一端与所述陶瓷表面贴装外壳的内腔镀金底板连接；
所述输出换能器信号输出引线的一端与所述第三电极连接，另一端与另一个所述独立外连接端的镀金引线岛连接；
所述输出换能器接地引线的一端与所述第四电极连接，另一端与所述陶瓷表面贴装外壳的内腔镀金底板连接。
本实用新型提供的高频陶瓷表面贴装声表面横波谐振滤波器中，将所述输入换能器接地引线和输出换能器接地引线连接在所述镀金底板上来共地，即将接地引线直接与所述陶瓷表面贴装外壳的镀金底板连接，形成大面积的直接短路接地，由此改善了因陶瓷表面贴装外壳镀金引线岛结构，使高频谐振滤波器的阻抗发生变化，导致带外抵制变差的不足，最终使得封装在陶瓷表面贴装外壳的高频声表面横波谐振滤波器的带外抑制性能优化十几到二十几分贝。
作为第一实施例，请参考图1和图2所示，一种高频陶瓷表面贴装声表面横波谐振滤波器，包括芯片1、输入换能器信号输入引线2、输入换能器接地引线3、输出换能器信号输出引线4、输出换能器接地引线5和陶瓷表面贴装外壳6；所述芯片1贴装于所述陶瓷表面贴装外壳6的内腔镀金底板表面，所述陶瓷表面贴装外壳6的长和宽的尺寸为7毫米×5毫米，所述芯片1包括压电基片10，以及压贴在所述压电基片10上的第一反射器11、第一叉指换能器12、中间短路栅13、第二叉指换能器14、第二反射器15、第一电极16、第二电极17、第三电极18和第四电极19，具体如图1所示的芯片结构，从左向右顺序排列为第一反射器11、第一叉指换能器12、中间短路栅13、第二叉指换能器14和第二反射器15，所述第一电极16布置于所述第一反射器11和第一叉指换能器12的下端，所述第二电极17布置于所述第二反射器15和第二叉指换能器14的下端，所述第三电极18布置于所述第二反射15器和第二叉指换能器14的上端，所述第四电极19布置于所述第一反射器11和第一叉指换能器12的上端，所述第一电极16、第四电极19和中间短路栅13分别与所述第一叉指换能器12连接，所述第二电极17和第三电极18分别与所述第二叉指换能器14连接；所述芯片1周围为镀金底板7，所述镀金底板7侧围设有多个独立外连接端的镀金引线岛81，每个独立外连接端的镀金引线岛81经过陶瓷外壳独立外连接端610—619，与所述高频陶瓷表面贴装声表面横波谐振滤波器的引线电极连接，多个所述独立外连接端的镀金引线岛81对称布设于所述镀金底板7相对的两侧，每一侧所述独立外连接端的镀金引线岛81间距分布；其中，所述输入换能器信号输入引线2的一端与所述第一电极16连接，另一端与一个所述独立外连接端的镀金引线岛连接；所述输入换能器接地引线3的一端与所述第二电极17连接，另一端与所述镀金底板7连接；所述输出换能器信号输出引线4的一端与所述第三电极18连接，另一端与另一个所述独立外连接端的镀金引线岛连接；所述输出换能器接地引线5的一端与所述第四电极19连接，另一端与所述镀金底板7连接。采用本实施例中提供的技术方案，可以大大提高谐振滤波器的带外抑制性能，能够将谐振滤波器的带外抑制性优化十几分贝，甚至是优化二十几分贝。
作为第二实施例，请参考图1和图3所示，在本实施例中与第一实施例相同的部分不再赘述，其主要的不同点在于：所述陶瓷表面贴装外壳6的长和宽的尺寸为3.8毫米×3.8毫米，所述镀金底板7侧围的四角还设有多个与所述镀金底板短路的镀金引线岛82，多个所述独立外连接端的镀金引线岛81和多个与所述镀金底板短路的镀金引线岛82对称布设于所述镀金底板7相对的两侧，其与所述镀金底板短路的镀金引线岛82布设于每一侧的两端，所述独立外连接端的镀金引线岛81间隔布设于与所述镀金底板短路的镀金引线岛82之间。本实施例中，在所述镀金底板7侧围的四角各增设一个与所述镀金底板短路的镀金引线岛82，采用所述镀金底板短路的镀金引线岛82布设于每一侧的两端，所述独立外连接端的镀金引线岛81间隔布设于与所述镀金底板短路的镀金引线岛82之间。布置于此类型陶瓷表贴外壳内的高频陶瓷表面贴装声表面横波谐振滤波器，其输入换能器的接地引线和输出换能器的接地引线，直接短路连接在陶瓷表面贴装外壳的内腔镀金底板上，由此提高谐振滤波器的带外抑制性能。
作为第三实施例，请参考图1和图4所示，在本实施例中与第一实施例相同的部分不再赘述，其主要的不同点在于：所述陶瓷表面贴装外壳6的长和宽的尺寸为5毫米×5毫米，所述镀金底板7侧围还设有多个与所述镀金底板短路的镀金引线岛82，多个所述独立外连接端的镀金引线岛81和多个与所述镀金底板短路的镀金引线岛82对称布设于所述镀金底板7相对的两侧，每一侧所述独立外连接端的镀金引线岛81和与所述镀金底板短路的镀金引线岛82交替分布。本实施例中，在所述镀金底板7侧围增设多个与所述镀金底板短路的镀金引线岛82，采用所述独立外连接端的镀金引线岛81和与所述镀金底板短路的镀金引线岛82交替分布。布置于此类型陶瓷表贴外壳内的高频陶瓷表面贴装声表面横波谐振滤波器，其输入换能器的接地引线和输出换能器的接地引线，直接短路连接在陶瓷表面贴装外壳的内腔镀金底板上，由此提高谐振滤波器的带外抑制性能。
作为具体实施例，所述输入换能器输入信号引线和输出换能器输出信号引线，以及所述输入换能器接地引线和输出换能器接地引线为单引线或双引线，由此可以进一步减小引线带来的阻抗。
作为具体实施例，所述输入换能器接地引线和输出换能器接地引线的单根引线直径小于0.32微米，由此便于在小尺寸的表面贴装外壳内实现引线连接。
作为具体实施例，所述输入换能器接地引线、输出换能器接地引线、输入换能器信号输入引线和输出换能器信号输出引线的材质为同一种，由此可以简化引线布线，便于平衡高频声表面横波谐振滤波器的阻抗。
作为优选实施例，所述输入换能器接地引线、输出换能器接地引线、输入换能器信号输入引线和输出换能器信号输出引线的材质为硅铝丝或金丝。当然，所述输入换能器接地引线、输出换能器接地引线、输入换能器信号输入引线和输出换能器信号输出引线的材质并不局限于此，本领域技术人员在前述实施方式的基础之上，还可以采用其它的材质，只要能够有效保证引线具有的性能即可。
以上仅为本实用新型的实施方式，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构，直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理在本实用新型的专利保护范围之内。
Claims (9)
1.高频陶瓷表面贴装声表面横波谐振滤波器，其特征在于，包括设有第一电极、第二电极、第三电极和第四电极的芯片，输入换能器信号输入引线，输入换能器接地引线，输出换能器信号输出引线，输出换能器接地引线和陶瓷表面贴装外壳，所述芯片贴装于所述陶瓷表面贴装外壳的内腔镀金底板表面，所述芯片周围为镀金底板，所述镀金底板侧围设有多个独立外连接端的镀金引线岛；其中，
所述输入换能器信号输入引线的一端与所述第一电极连接，另一端与一个所述独立外连接端的镀金引线岛连接；
所述输入换能器接地引线的一端与所述第二电极连接，另一端与所述陶瓷表面贴装外壳的内腔镀金底板连接；
所述输出换能器信号输出引线的一端与所述第三电极连接，另一端与另一个所述独立外连接端的镀金引线岛连接；
所述输出换能器接地引线的一端与所述第四电极连接，另一端与所述陶瓷表面贴装外壳的内腔镀金底板连接。
2.根据权利要求1所述的高频陶瓷表面贴装声表面横波谐振滤波器，其特征在于，所述芯片还包括压电基片，以及顺序压贴在所述压电基片上的第一反射器、第一叉指换能器、中间短路栅、第二叉指换能器和第二反射器，所述第一电极、第四电极和中间短路栅分别与所述第一叉指换能器连接，所述第二电极和第三电极分别与所述第二叉指换能器连接。
3.根据权利要求1或2所述的高频陶瓷表面贴装声表面横波谐振滤波器，其特征在于，所述输入换能器接地引线和输出换能器接地引线为单引线或双引线。
4.根据权利要求3所述的高频陶瓷表面贴装声表面横波谐振滤波器，其特征在于，所述输入换能器接地引线和输出换能器接地引线的单根引线直径小于0.32微米。
5.根据权利要求1或2所述的高频陶瓷表面贴装声表面横波谐振滤波器，其特征在于，所述输入换能器接地引线、输出换能器接地引线、输入换能器信号输入引线和输出换能器信号输出引线的材质为同一种。
6.根据权利要求5所述的高频陶瓷表面贴装声表面横波谐振滤波器，其特征在于，所述输入换能器接地引线、输出换能器接地引线、输入换能器信号输入引线和输出换能器信号输出引线的材质为硅铝丝或金丝。
7.根据权利要求1或2所述的高频陶瓷表面贴装声表面横波谐振滤波器，其特征在于，多个所述独立外连接端的镀金引线岛对称布设于所述镀金底板相对的两侧，每一侧所述独立外连接端的镀金引线岛间距分布。
8.根据权利要求1或2所述的高频陶瓷表面贴装声表面横波谐振滤波器，其特征在于，所述镀金底板侧围还设有多个与所述镀金底板短路的镀金引线岛，多个所述独立外连接端的镀金引线岛和多个与所述镀金底板短路的镀金引线岛对称布设于所述陶瓷表面贴装外壳的内腔镀金底板相对的两侧，其与所述镀金底板短路的镀金引线岛布设于每一侧的两端，所述独立外连接端的镀金引线岛间隔布设于与所述镀金底板短路的镀金引线岛之间。
9.根据权利要求1或2所述的高频陶瓷表面贴装声表面横波谐振滤波器，其特征在于，所述镀金底板侧围还设有多个与所述镀金底板短路的镀金引线岛，多个所述独立外连接端的镀金引线岛和多个与所述镀金底板短路的镀金引线岛对称布设于所述镀金底板相对的两侧，每一侧所述独立外连接端的镀金引线岛和与所述镀金底板短路的镀金引线岛交替分布。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201420517609.1U CN204046542U (zh) | 2014-09-10 | 2014-09-10 | 高频陶瓷表面贴装声表面横波谐振滤波器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201420517609.1U CN204046542U (zh) | 2014-09-10 | 2014-09-10 | 高频陶瓷表面贴装声表面横波谐振滤波器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN204046542U true CN204046542U (zh) | 2014-12-24 |
Family
ID=52247163
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201420517609.1U Expired - Fee Related CN204046542U (zh) | 2014-09-10 | 2014-09-10 | 高频陶瓷表面贴装声表面横波谐振滤波器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN204046542U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104184431A (zh) * | 2014-09-10 | 2014-12-03 | 中国电子科技集团公司第二十六研究所 | 高频陶瓷表面贴装声表面横波谐振滤波器 |
| WO2016090851A1 (zh) * | 2014-12-13 | 2016-06-16 | 中国电子科技集团公司第二十六研究所 | 高带外抑制高频表面贴装声表面横波谐振滤波器 |
-
2014
- 2014-09-10 CN CN201420517609.1U patent/CN204046542U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104184431A (zh) * | 2014-09-10 | 2014-12-03 | 中国电子科技集团公司第二十六研究所 | 高频陶瓷表面贴装声表面横波谐振滤波器 |
| CN104184431B (zh) * | 2014-09-10 | 2017-02-15 | 中国电子科技集团公司第二十六研究所 | 高频陶瓷表面贴装声表面横波谐振滤波器 |
| WO2016090851A1 (zh) * | 2014-12-13 | 2016-06-16 | 中国电子科技集团公司第二十六研究所 | 高带外抑制高频表面贴装声表面横波谐振滤波器 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20141224 Termination date: 20170910 |