CN204028152U - 一种信号转接探针 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种信号转接探针，属于测试技术领域。具体包括金手指组件、转接针组件，金手指组件由金手指和针套组成，通过在金手指中空一端增加卡环和卡位孔来增强与针套的连接，另一端为锥形槽；转接针组件由转接针和针套组成，通过在转接针中空一端增加卡环和卡位孔来增强与针套的连接，另一端为探针头；针套为实心圆柱结构，由针柄和针杆组成。转接针探针头与金手指锥形槽配套使用，通过对接来连通上下两块PCB板，实现信号反馈和输入。
Description
技术领域
本实用新型涉及测试技术领域，特别涉及一种信号转接探针。
背景技术
目前对经常相对运动的两个模块进行上电及通讯的连接方式是采用弹力转接针和尾部带端子（包括绕线端子、焊线端子、插线端子等）的转接针针套；另一边是金手指。转接针/金手指组件的针杆上有一或二个卡环（环型凸台）用来卡位固定，其固定方式均采用直接锡焊，其导电方式是直接锡焊。如图1所示，为现有技术中转接针组件和金手指组件的连接方式，针套部分由针炳1'和针杆101'组成，针杆101'内部为中空204'，中空一端为弹性件205'，另一端供转接针203'插入， 针套下端通过焊锡固定到下PCB板402'上，针套上端插入针板502'，针套中空部分与转接针尾部插接连接，卡紧在卡位处；金手指3'插入上PCB板401'并焊锡，金手指头部304'与转接针头部对接，实现信号转接。
此种结构连接方式主要有两大缺点：第一，针套较长，针套一端为中空结构，焊锡时锡容易渗入到针套中空里面，堵塞了针套，从而导致转接针插入不能到位，进而导致转接针高低不平，转接针与针套的接触性不好，容易导致上电不稳定，进而转接信号差；第二，针套一端焊接到PCB板上面，另一端插入针板，如需更换针套，需先分离PCB板与针板，拆卸困难，即使拆下PCB板，针板的报废率很高，针板重复使用率低下，导致耗材浪费。
实用新型内容
本实用新型为解决上述问题，提供一种信号转接探针。这种信号转接探针能使转接针与针套接触性稳固，保持上电稳定，增强转接信号，且减少耗材浪费。
本实用新型主要通过以下技术方案来实现：
一种信号转接探针，用于实现上下两块PCB板的信号转接，包括转接针组件、金手指组件，所述转接针组件由转接针和针套组成，所述金手指组件由金手指和针套组成，所述针套为针柄和针杆组成的实心圆柱形结构。
所述针套的针柄截面尺寸大于针杆的截面尺寸。
所述转接针一末端为中空设计，外壁设有卡环和卡位孔，与针套的针杆插接配合，所述转接针另一末端为探针头，呈针型结构。
所述金手指一末端为中空设计，外壁设有卡环和卡位孔，与针套的针杆插接配合，所述金手指另一末端为锥形槽结构，与转接针的探针头连接。
所述针套的针柄插入PCB板后焊锡固定，针柄露在PCB板外面长度为2-6mm，留在PCB板内的长度为1-2mm。
所述两块PCB板间各对应设有针板，针板上有若干针孔，转接针与金手指穿过针孔后对应连接。
本实用新型的主要优点是：
第一、本实用新型针套可以完全杜绝焊锡渗漏的问题，因为针套设计为实心圆柱形状，并无内孔让锡可以渗透进去，且转接针和金手指中空部分增加卡环和卡位孔，增强转接针或金手指与针杆的连接，达到上电稳定，进而加强转接信号的目的。
第二、转接针与针套，金手指与针套都为插接连接方式，如需更换针套，可先将PCB板与针板分离，再更换针套，针板还可以继续使用，节约了材料，使针板的使用率提高。
附图说明：
图1为现有技术中转接探针与金手指的连接关系示意图。
图2为本实用新型中转接探针与金手指组件的连接方式示意图。
图3为本实用新型转接针的结构示意图。
图4为本实用新型金手指的结构示意图。
图5为本实用新型针套的结构示意图。
具体实施例
下面结合附图所示的实施例对本实用新型作进一步描述。
实施例一：本实用新型提供了一种信号转接探针，这种信号转接探针能使转接针与针套接触性稳固，保持上电稳定，增强转接信号，且减少耗材浪费。
一种信号转接探针，装针夹具将针套针柄1插入第一PCB板401进行限位后焊锡，本实施例优选针套针柄1露在PCB板外面长度为3mm，留在PCB板内的长度为2mm，针套针杆101露在第一PCB板401外面，第一针板501上有相应针孔，将金手指3依次插入针孔，第一PCB板401和第一针板501用销钉定位后，将焊锡完成的第一PCB板401组装到第一针板501上固定连接，针套针杆101套接于金手指第二腔体303；装针夹具将针套针柄1插入第二PCB板402进行限位后焊锡，本实施例优选针套针柄1露在PCB板外面长度为3mm，留在PCB板内的长度为2mm，针套针杆101露在第二PCB板402外面，第二针板502上有相应针孔，将转接针2依次插入针孔，第二PCB板402和第二针板502用销钉定位后，将焊锡完成的第二PCB板402组装到第二针板502上固定连接，针套针杆101套接于转接针第一腔体204，如附图2所示，转接针组件模块6与待测板相连，金手指组件模块7与测试设备相连，通过转接针组件与金手指组件的对接导通信号，实现信号反馈和输入。
其中，探针头203与弹性件205位于转接针容置腔内，在针杆101受到沿转接针本体轴向且向弹性件205方向的压力作用时，弹性件205收缩，使得探针头203沿转接针轴向运动，从而令弹性件205的长度缩短，同时由于弹性件205具有弹性，因此探针头203会与施加压力的物件紧密抵靠，增强转接信号。
其中，信号转接探针包括转接针组件、金手指组件，所述转接针组件由转接针2和针套组成，所述金手指组件由金手指3和针套组成，所述针套是由针柄1和针杆101组成的实心圆柱形结构。
所述针套的针柄1截面尺寸大于针杆101的截面尺寸。
所述转接针2一端为中空设计，中空外壁设有一个卡环202和一个卡位孔201，与针杆101进行插接配合；另一端为探针头203，呈针型结构。
所述金手指3一端为中空设计，中空外壁设有一个卡环301和一个卡位孔302，与针杆101进行插接配合；另一端为与转接针探针头插接配合的锥形槽结构304。
所述金手指组件与转接针组件导通，实现上电连接，达到转接信号的目的。
转接针2头部头型为锥尖针、削尖针（三面削尖针、四面削尖针等）、爪型针（三爪、四爪、五爪、八爪、九爪等）。
金手指3头部呈平头、爪型或锥型槽（60度、75度、90度等）。
该信号转接探针的针套结构设计可以完全杜绝焊锡渗漏的问题，起到上电稳定，进而加强转接信号的目的，同时节约了材料，使针板的使用率提高。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (6)
1. 一种信号转接探针，用于实现上下两块PCB板的信号转接，包括转接针组件、金手指组件，其特征在于，所述转接针组件由转接针和针套组成，所述金手指组件由金手指和针套组成，所述针套为针柄和针杆组成的实心圆柱形结构。
2. 根据权利要求1所述的信号转接探针，其特征在于，所述针套的针柄截面尺寸大于针杆的截面尺寸。
3. 根据权利要求1所述的信号转接探针，其特征在于，所述转接针一末端为中空设计，外壁设有卡环和卡位孔，与针套的针杆插接配合，所述转接针另一末端为探针头，呈针型结构。
4. 根据权利要求1所述的信号转接探针，其特征在于，所述金手指一末端为中空设计，外壁设有卡环和卡位孔，与针套的针杆插接配合，所述金手指另一末端为锥形槽结构，与转接针的探针头连接。
5. 根据权利要求1所述的信号转接探针，其特征在于，所述针套的针柄插入PCB板后焊锡固定，针柄露在PCB板外面长度为2-6mm，留在PCB板内的长度为1-2mm。
6. 根据权利要求5所述的信号转接探针，其特征在于，所述两块PCB板间各对应设有针板，针板上有若干针孔，转接针与金手指穿过针孔后对应连接。
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|---|---|---|---|---|
| CN111693739A (zh) * | 2020-05-20 | 2020-09-22 | 成都恒晶科技有限公司 | 晶振测试工座的搭锡连接结构 |
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