CN203936058U - 一种具有多层结构的硅片清洗装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种具有多层结构的硅片清洗装置,包括设在机架上的清洗筒,清洗筒的盖体内面设有清洗部件;清洗筒内设有转盘;清洗筒的下方设有驱动转盘转动的电动机;转盘表面对称地固定有数个定位体,各定位体相向侧形成有多层用于滑入并嵌置治具的滑槽,滑槽朝向转盘中心的一端开放,构成治具的滑入口,相对滑入口的另一端封闭,形成对治具的限位部,且由上至下各层滑槽的限位部逐渐靠近转盘中心;各治具的两端嵌置在相邻定位体的相对应的滑槽中,形成多层排列的结构;各治具承载有硅片载盘。本实用新型充分利用了清洗筒内的空间,提高了清洗效率,且上下层之间不会造成二次污染,结构简单、易使用操作,适合应用于太阳能电池片的生产中。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种具有多层结构的晶片清洗装置。
背景技术
现在太阳能电池产业中,硅片在制造过程种所粘附的杂质必须经由清洗机适时清洗。常用的一种硅片清洗机的工作原理是,在清洗筒内,通过清洗部件向固定于转盘上的硅片喷射清洗液,在清洗过程中马达驱动转盘旋转,将清洗液离心甩离硅片表面,达到清洗硅片的目的。
但现有的硅片清洗机的转盘只能摆设一层硅片,一次可清洗的硅片量小,而每一次在转盘上定位硅片操作麻烦,且从按下停机按钮到转盘最终停止转动需要一定时间,故清洗的效率也低。
因此,提供一种可以提高清洗效率的晶片清洗装置对于实现太阳能电池片的高效生产至关重要。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术中存在的缺陷,提供一种可以提高清洗效率的晶片清洗装置。
为实现上述目的,本实用新型的技术方案是一种具有多层结构的硅片清洗装置,包括设在机架上的清洗筒,清洗筒的盖体内面设有清洗部件;清洗筒内设有转盘;清洗筒的下方设有驱动转盘转动的电动机;转盘表面对称地固定有数个定位体,各定位体相向侧形成有多层用于滑入并嵌置治具的滑槽,滑槽朝向转盘中心的一端开放,构成治具的滑入口,相对滑入口的另一端封闭,形成对治具的限位部,且由上至下各层滑槽的限位部逐渐靠近转盘中心;各治具的两端嵌置在相邻定位体的相对应的滑槽中,形成多层排列的结构;各治具承载硅片载盘。
为了使清洗液冲击硅片后迅速从硅片表面甩离,而不划伤硅片,进一步限定地,所述滑槽与水平成0.5~45度角,且各所述滑槽的滑入口的一端高于其限位部的一端。
为了使各层硅片具有相近的清洗效果,避免局部硅片清洗不干净,进一步限定地,上层的所述滑槽的倾斜角度小于下层的所述滑槽的倾斜角度。由于下层滑槽的倾斜角度大于上层的倾斜角度,清洗液可以以近似同一的冲击角度冲击硅片,从而使各层硅片具有相近的清洗效果。
为了简化治具的机构,同时避免治具阻挡清洗液接触或甩离硅片,进一步限定地,所述治具包括一对包裹在硅片载盘端部的保护套。这样,保护套的端部嵌置在所述滑槽中。
为了简化治具结构的同时增强硅片载盘的受力能力,进一步限定地,一对所述保护套之间可拆卸连接有与所述硅片载盘平行的支撑件。
为了不影响清洗液冲击以及甩离硅片表面,进一步限定地,所述支撑件设置在所述硅片载盘的底部。
本实用新型的优点和有益效果在于:本实用新型具有多层结构的硅片清洗装置充分利用了清洗筒内的空间,设置了多层用于嵌置治具的滑槽,使得承载硅片载盘的治具可以形成多层机构,并且由于上至下各层滑槽的限位部逐渐靠近转盘中心,在转盘离心力的作用下,可以使各层治具呈发散状分布,使得清洗液可以充分接触各层的治具所承载的硅片载盘,进而使各层硅片得到清洗,提高了清洗效率。这种发散状分布的另一个优点是,下/下层硅片表面甩离的清洗液不会对上/下层硅片表面造成二次污染。这种具有多层结构的硅片清洗装置结构简单、易使用操作,适合应用于太阳能电池片的生产。
附图说明
图1是本实用新型具有多层结构的硅片清洗装置的局剖结构示意图;
图2是图1中转盘上定位体布置的结构示意图;
图3是图2中定位体的局部放大结构示意图;
图4是图1中治具和硅盘载片的组合结构示意图;
图5是图4中的仰视结构示意图。
图中:1、机架;2、清洗筒;3、清洗部件;4、电动机;5、定位体;6、治具;7、硅片载盘;21、盖体;22转盘;51、滑槽;511、滑入口;512、限位部;61、61’、保护套;62、支撑件。
具体实施方式
下面结合附图和实施例,对本实用新型的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案,而不能以此来限制本实用新型的保护范围。
如图1、图2和图3所示,本实用新型是一种具有多层结构的硅片清洗装置,包括设在机架1上的清洗筒2,清洗筒2的盖体21内面设有清洗部件3;清洗筒2内设有转盘22;清洗筒2的下方设有驱动转盘22转动的电动机4;转盘22表面对称地固定有数个定位体5,各定位体5相向侧形成有多层用于滑入并嵌置治具的滑槽51,滑槽51朝向转盘22中心的一端开放,构成治具6的滑入口511,相对滑入口511的另一端封闭,形成对治具的限位部512,且由上至下各层滑槽51的限位部512逐渐靠近转盘22的中心;各治具6的两端嵌置在相邻定位体5的相对应的滑槽51中,形成多层排列的结构;各治具6承载有硅片载盘7。
为了使清洗液冲击硅片后迅速从硅片表面甩离,而不划伤硅片,各滑槽与511水平成0.5~45度角,且各滑槽51的滑入口511的一端高于其限位部512的一端。最好上层的滑槽51的倾斜角度小于下层的滑槽51的倾斜角度,以保证清洗液可以以近似同一的冲击角度冲击硅片,从而使各层硅片具有相近的清洗效果。
为了简化治具6的机构,同时避免治具6阻挡清洗液接触或甩离硅片,如图4和5所示,所述治具6可以包括一对包裹在硅片载盘7的端部的保护套61、61’,保护套61、61’的端部嵌置在滑槽51中;一对保护套之间连接有与硅片载盘7平行的支撑件62以增强硅片载盘7的受力能力,支撑件62与保护套61、61’最好为可拆卸连接,如卡扣连接,以便于插置硅片载盘7。另外,支撑件62最好设置在硅片载盘7的底部,这样设置支撑件62不会影响清洗液冲击以及甩离硅片表面。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型技术原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (6)
1.一种具有多层结构的硅片清洗装置,其特征在于,包括设在机架上的清洗筒,清洗筒的盖体内面设有清洗部件;清洗筒内设有转盘;清洗筒的下方设有驱动转盘转动的电动机;转盘表面对称地固定有数个定位体,各定位体相向侧形成有多层用于滑入并嵌置治具的滑槽,滑槽朝向转盘中心的一端开放,构成治具的滑入口,相对滑入口的另一端封闭,形成对治具的限位部,且由上至下各层滑槽的限位部逐渐靠近转盘中心;各治具的两端嵌置在相邻定位体的相对应的滑槽中,形成多层排列的结构;各治具承载有硅片载盘。
2.如权利要求1所述的具有多层结构的硅片清洗装置,其特征在于,所述滑槽与水平成0.5~45度角,且各所述滑槽的滑入口的一端高于其限位部的一端。
3.如权利要求2所述的具有多层结构的硅片清洗装置,其特征在于,上层的所述滑槽的倾斜角度小于下层的所述滑槽的倾斜角度。
4.如权利要求3所述的具有多层结构的硅片清洗装置,其特征在于,所述治具包括一对包裹在硅片载盘端部的保护套。
5.如权利要求4所述的具有多层结构的硅片清洗装置,其特征在于,一对所述保护套之间可拆卸连接有与所述硅片载盘平行的支撑件。
6.如权利要求5所述的具有多层结构的硅片清洗装置,其特征在于,所述支撑件设置在所述硅片载盘的底部,以不影响清洗液冲击以及甩离硅片表面。
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CN201420221605.9U CN203936058U (zh) | 2014-04-30 | 2014-04-30 | 一种具有多层结构的硅片清洗装置 |
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CN108933091A (zh) * | 2017-05-23 | 2018-12-04 | 上海新昇半导体科技有限公司 | 一种调整装置及清洗机 |
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