CN203932032U - 集成电路金属封装外壳定位用组合夹具 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及集成电路封装技术领域，公开了一种集成电路金属封装外壳定位用组合夹具。该夹具安装在点胶机工作台上，它包括两组定位块、滑块和若干等高块，两组所述定位块互相倒置搭接，组合形成“口”字形方框，所述等高块的形状为“品”字形长条状，所述滑块的形状为扁长条形。本实用新型能够对各类集成电路金属封装外壳进行夹持定位，通过调整横向、纵向两个方向滑块，提供不同的夹持空间，对于异型集成电路金属封装外壳，可以通过增加滑块进行卡位；等高块的使用，除可以提供一致的高度外，还可以用于骑跨带双列直插式引脚的集成电路封装，实现对不同类型集成电路金属封装外壳的夹持；本实用新型操作简单，可靠性好，降低了生产成本。

Description

集成电路金属封装外壳定位用组合夹具

技术领域

本实用新型涉及集成电路封装技术领域，具体的说是提供一种能够对标准方或者异形集成电路金属封装外壳批量、准确定位，继而进行点胶、搪锡等应用作业的组合夹具。

背景技术

点胶机在应用中要对不同形状的集成电路金属封装外壳进行定位，然后才能进行点胶作业。点胶机常用的是利用卡位条进行定位，或是针对用户需求定制相应的工作台。附图2所示为传统的卡位条结构示意图，可以实现对不同集成电路金属封装外壳的定位，其操作原理为三点定位，卡位条可通过组合使用，其中一个固定，两个活动，也可以是三个卡位条均活动，在定位时通过三条边卡住需要加工的元件，实现固定。卡位条定位对于单个加工的元件，不挑形状。然而当进行多元件批量操作时，除形状规则的方形集成电路金属封装外壳比较容易定位外，对其它封装类型不宜进行批量定位，特殊应用中只能通过增加更多的卡位条来满足定位要求，定位过程费时，操作繁琐；对点胶机这种可以通过设定参考点进行批次性操作的应用平台，应用效率不高；并且每次更换加工元件后卡位条的位置都会变动，无法设定参考点。

按用户要求针对不同产品定制的工作台，是有针对性地进行设计加工的，能够精准地满足用户需求。但是，对于少量多批次的加工任务，极大地增加了加工成本，限制了它的应用。对于少量多批次或者异型集成电路金属封装外壳的定位，上述两种定位技术皆非优选方案。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种集成电路金属封装外壳定位用组合夹具，以解决点胶机工作台利用卡位条或定制的工作台对集成电路金属封装外壳进行定位时操作繁琐、参考点不统一、增加生产成本等问题。

为解决上述技术问题，本实用新型所采取的技术方案为：

一种集成电路金属封装外壳定位用组合夹具，该夹具安装在点胶机工作台上，其特征在于：它包括定位块、滑块和等高块，所述定位块为“品”字形长条状，两组所述定位块互相倒置搭接，组合形成“口”字形方框，两组定位块搭接处设有通孔，每个所述定位块上均设有贯通的滑槽，所述滑块插接于所述滑槽内，所述等高块垫支在所述定位块的下方。

作为本实用新型的进一步改进，两组所述滑槽在高度方向上彼此错开，所述滑块的高度与所述滑槽的高度相适配。

作为本实用新型的更进一步改进，所述定位块的两侧端设有螺孔，定位块的顶面设有数个定位螺孔。

作为本实用新型的更进一步改进，所述等高块为品字形长条状，其中间部位的高度大于集成电路金属封装外壳外部引脚的长度，宽度小于集成电路金属封装外壳双列直插引脚的列宽。

作为本实用新型的更进一步改进，所述等高块可为多种规格型号。

作为本实用新型的更进一步改进，所述等高块的形状为“品”字形长条状。

作为本实用新型的更进一步改进，所述滑块的形状为扁长条形。

本实用新型的工作原理为：将两组定位块通过搭接组合固定，形成“口”字形方框，用螺钉贯穿位于定位块搭接处的通孔，将定位块固定到工作台上，构成整个夹具的工作空间范围；方框内部空间形成X、Y轴向两对滑槽，两组定位块上的滑槽在高度方向上彼此错开，将滑块插接于两组滑槽内部，滑槽起到支撑和限制滑块的作用。滑块可以根据需要设计，一般长度设计成两端穿过对应卡槽后还有少许余量为宜，以便于操作；滑块的紧固方式有两种，一种是用螺钉通过定位块顶面上设置的定位螺孔紧固，另一种是用长螺钉通过定位块两侧端的螺孔紧固，从而实现对不同大小集成电路金属封装外壳的固定。等高块成品字状，中间高度及宽度可以根据集成电路的规格灵活加工，针对需要设计成若干规格，实现对不同集成电路金属封装外壳Z轴方向的定位，带双列直插式引脚的集成电路金属封装外壳可以骑跨到等高块上；等高块与点胶台运动方向保持一致，从而避免运动方向冲量对等高块间距的影响。操作时，对不同大小集成电路按阵列排布，调节滑块位置，对阵列式排布的金属封装外壳进行紧固。等高块保证操作时承载平面的一致性，通过调整等高块之间的间距，实现承载不同宽度金属封装外壳的目的。

定位块的顶面设有数个定位螺孔，相邻两个螺孔之间的距离小于滑块的宽度。

本实用新型能够对各类集成电路金属封装外壳进行夹持定位，通过调整横向、纵向两个方向滑块，提供不同的夹持空间，对于异型集成电路金属封装外壳，可以通过增加滑块进行卡位，其应用类似于卡位条模式。等高块的使用，除可以提供一致的高度外，还可以用于骑跨带双列直插式引脚的金属封装外壳；通过对夹持边的塑性处理，能够有效保护集成电路金属封装表面不受损伤；该组合夹具应用于点胶机上时，可以通过设置参考点，将应用程式固化到相应的产品上，在后续加工中直接利用参考点位置，通过设定的程序，复制原来的操作，从而达到批量操作的目的。本套夹具之所以采用组合的方式，是因为单件加工能够获得更高的加工精度，同时大大降低加工难度，节约了成本。

附图说明

图1是组装后本实用新型的结构示意图；

图2是现有技术卡位条应用示意图；

图3是图1中X轴向定位块结构示意图；

图4是图1中Y轴向定位块结构示意图；

图5是图1中等高块结构示意图；

图6是图1中滑块结构示意图；

图中：1、工作台，2、定位块，3、等高块，4、滑块，5、滑槽，6、螺孔，7、定位螺孔，8、通孔。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。

如图1、图3至图6所示的一种集成电路金属封装外壳定位用组合夹具，该夹具安装在点胶机工作台上，它包括两组“品”字形长条状定位块2、“品”字形长条状等高块3、扁长条形滑块4，两组定位块2互相倒置搭接，组合形成“口”字形方框，搭接处设有通孔8，每个定位块2上均设有贯通的滑槽5，两组滑槽5在高度方向上彼此错开，滑块4的高度与滑槽5的高度相适配，滑块4插接于滑槽5内，等高块3垫支在定位块2的下方。

定位块的两侧端设有螺孔6，定位块的顶面设有数个定位螺孔7，相邻两个定位螺孔7之间的距离小于滑块4的宽度。

等高块3中间部位的高度大于集成电路金属封装外壳外部引脚的长度，宽度小于集成电路金属封装双列直插式引脚的列宽。等高块3中间高度及宽度可以根据集成电路的规格灵活加工，针对需要设计成若干规格，实现对不同封装外壳Z轴方向的定位，带双列直插式引脚的集成电路金属封装外壳可以骑跨到等高块上。

将两组定位块2组合后，用螺栓通过通孔8固定安装在工作台1上，确定好工作区域，同时配置好相应规格的等高块3，在滑槽5中插入滑块4，按矩阵方式排布待加工的集成电路封装外壳模块，从夹具固定角（附图1所示示左上角）位置开始依次放置，若是带双列直插式引脚的金属封装外壳，可以骑跨到等高块3上，调整等高块3之间的间距，固定好等高块3，移动滑块4卡紧，根据需要选择使用顶面定位螺孔7或侧端螺孔6进行紧固，固定好滑块4后，即可对集成电路金属封装外壳进行点胶、搪锡等作业。

Claims (7)

1.一种集成电路金属封装外壳定位用组合夹具，该夹具安装在点胶机工作台上，其特征在于：它包括定位块（2）、滑块（4）及等高块（3），所述定位块（2）为“品”字形长条状，两组所述定位块（2）互相倒置搭接，组合形成“口”字形方框，两组定位块（2）搭接处设有通孔（8），每个所述定位块（2）上均设有贯通的滑槽（5），所述滑块（4）插接于所述滑槽（5）内，所述等高块（3）垫支在所述定位块（2）的下方。

2.根据权利要求1所述的集成电路金属封装外壳定位用组合夹具，其特征在于：两组所述滑槽（5）在高度方向上彼此错开，所述滑块（4）的高度与所述滑槽（5）的高度相适配。

3.根据权利要求1所述的集成电路金属封装外壳定位用组合夹具，其特征在于：所述定位块的两侧端设有螺孔（6），定位块的顶面设有数个定位螺孔（7）。

4.根据权利要求1所述的集成电路金属封装外壳定位用组合夹具，其特征在于：所述等高块（3）中间部位的高度大于集成电路金属封装外壳外部引脚的长度，宽度小于集成电路金属封装外壳双列直插式引脚的列宽。

5.根据权利要求1或4所述的集成电路金属封装外壳定位用组合夹具，其特征在于：所述等高块（3）有多种型号。

6.根据权利要求1所述的集成电路金属封装外壳定位用组合夹具，其特征在于：所述等高块（3）的形状为“品”字形长条状。

7.根据权利要求1所述的集成电路金属封装外壳定位用组合夹具，其特征在于：所述滑块（4）的形状为扁长条形。