CN203882984U - 一种半导体封装载料装置及其应用的封装设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供的一种半导体封装载料装置及其应用的封装设备，所述半导体封装载料装置，包括：载料座，沿直线方向排列设有多组支柱，其中，每组包括至少两根支柱；并且，每两组支柱之间围成一个供载料的间隙；通过套合于所述载料座上各组支柱的支柱密封模块，使得从所述支柱密封模块上端面向内形成有一一对位且连通于所述各间隙的多个中空通道，并在所述套筒上端固定有盖子，所述盖子具有一一对位且连通于所述各中空通道的多个供入料的进料口，从而形成从进料口通过中空通道到达载料间隙的密封管道，避免由于现有技术中支柱顶起而造成偏移的问题，确保料能顺利落入间隙，减少不良率。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体封装技术领域，特别是涉及一种半导体封装载料装置及其应用的封装设备。
背景技术
由于当前使用的载料装置结构单一，装置上部件固定存在缺陷，容易发生变形，无法正常作业。并且载料装置在设计上，没有考虑环氧化树脂存在颗粒，在载 入模具中时，颗粒掉落在模具上产生连续性不良产品。
如图1所示，载料器1需要从前之后承载多颗环氧化树脂，由4根载料支柱111固定1颗环氧化树脂，在装载过程中，由外部的接料装置（未图示）插入4根载料支柱111间，等待1颗环氧化树脂落入4根载料支柱111间后，外部接料装置退出，载料装置1前进一格，进行下一次装载环氧化树脂。
在外部接料装置插入4根载料支柱111间时，原有载料支柱111易发生向上移动，出现载料支柱111顶出。在载料装置前进一格时，载料支柱111触碰其他部件，发生载料装置1偏移的现象，造成环氧化树脂存在颗粒物在放入模具时易掉落在基板封装部位，导致不良品大量发生。
发明内容
鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种半导体封装载料装置及其应用的封装设备，解决现有载料装置偏移的问题。
为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种半导体封装载料装置，包括：载料座，沿直线方向排列设有多组支柱，其中，每组包括至少两根支柱；并且，每两组支柱之间围成一个供载料的间隙；支柱密封模块，套合于所述载料座上各组支柱，从所述支柱密封模块上端面向内形成有一一对位且连通于所述各间隙的多个中空通道；盖子，固定于所述支柱密封模块上端，所述盖子具有一一对位且连通于所述各中空通道的多个供入料的进料口。
优选的，所述料为环氧树脂颗粒。
优选的，所述支柱密封模块是形成有所述各中空通道的一体成型的部件。
优选的，所述支柱密封模块包括多个形成有所述各中空通道的套筒。
为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种半导体封装设备，包括：如上所述的半导体封装载料装置；装载并移动所述半导体封装载料装置的传送机构；对应一一插入各所述进料口完成进料的接料装置。
如上所述，本实用新型提供的一种半导体封装载料装置及其应用的封装设备，所述半导体封装载料装置，包括：载料座，沿直线方向排列设有多组支柱，其中，每组包括至少两根支柱；并且，每两组支柱之间围成一个供载料的间隙；通过套合于所述载料座上各组支柱的支柱密封模块，使得从所述支柱密封模块上端面向内形成有一一对位且连通于所述各间隙的多个中空通道，并在所述套筒上端固定有盖子，所述盖子具有一一对位且连通于所述各中空通道的多个供入料的进料口，从而形成从进料口通过中空通道到达载料间隙的密封管道，避免由于现有技术中支柱顶起而造成偏移的问题，确保料能顺利落入间隙，减少不良率。
附图说明
图1为现有载料装置的结构示意图。
图2为本实用新型的的半导体载料装置的一实施例的结构示意图。
具体实施方式
以下通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。本实用新型还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本实用新型的精神下进行各种修饰或改变。
请参阅图2，本实用新型提供的一种半导体封装载料装置2，包括：载料座21、支柱密封模块22、及盖子23。
所述载料座21，沿直线方向排列设有多组支柱211，其中，每组包括至少两根支柱211；并且，每两组支柱211之间围成一个供载料的间隙212；在本实施例中，所述每组支柱211平行设置，当然需说明的是，在本实施例中虽然仅显示了每组为两根支柱211，然在其他实施例中，每组可以设置三根，四根等等支柱211，仅需使得每两组支柱211之间围成有供载料的间隙212即可，且需说明的是，所述每组均可被共用来形成间隙212，如此可以节省成本而不用多设置支柱211；在本实施例中，所述载料座21为条形，在其他实施例中亦可为其他形状，仅需所述多组支柱211为沿直线排列，如此可便于流水线运送进行载料的作业；另外，所述多组支柱211的顶端可以是锥形，如此增加了可进料的空间。
所述支柱密封模块22，套合于所述载料座21上各组支柱211，从所述支柱密封模块22上端面向内形成有一一对位且连通于所述各间隙212的多个中空通道221；在本实施例中，所述支柱密封模块22是形成有所述各中空通道221的一体成型的部件；但在其他实施例中，所述支柱密封模块22也可以是包括多个形成有所述各中空通道221的套筒（未图示），所述各套筒可以一一套至每两对围成间隙212的支柱211，这样密封性更好，但是每组支柱211就不可共用了。
所述盖子23，固定于所述支柱密封模块22上端，所述盖子23具有一一对位且连通于所述各中空通道221的多个供入料的进料口231，如此便形成了从进料口231通过中空通道221到达载料间隙212的密封管道。
在本实施例中，所述料为环氧树脂颗粒，当然亦可为其他半导体颗粒，在此不作赘述。
本实用新型提供一种半导体封装设备，包括：如上所述的半导体封装载料装置2；装载并移动所述半导体封装载料装置2的传送机构（未图示）；对应一一插入各所述进料口231完成进料的接料装置（未图示），在每次移动至使接料装置放入料的时候，均可通过从进料口231通过中空通道221到达载料间隙212的密封管道来进行，避免由于现有技术中支柱211顶起而造成偏移的问题，确保料能顺利落入间隙212，减少不良率。
综上所述，本实用新型提供的一种半导体封装载料装置及其应用的封装设备，所述半导体封装载料装置，包括：载料座，沿直线方向排列设有多组支柱，其中，每组包括至少两根支柱；并且，每两组支柱之间围成一个供载料的间隙；通过套合于所述载料座上各组支柱的支柱密封模块，使得从所述支柱密封模块上端面向内形成有一一对位且连通于所述各间隙的多个中空通道，并在所述套筒上端固定有盖子，所述盖子具有一一对位且连通于所述各中空通道的多个供入料的进料口，从而形成从进料口通过中空通道到达载料间隙的密封管道，避免由于现有技术中支柱顶起而造成偏移的问题，确保料能顺利落入间隙，减少不良率。
上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。
Claims (5)
1.一种半导体封装载料装置，其特征在于，包括：
载料座，沿直线方向排列设有多组支柱，其中，每组包括至少两根支柱；并且，每两组支柱之间围成一个供载料的间隙；
支柱密封模块，套合于所述载料座上各组支柱，从所述支柱密封模块上端面向内形成有一一对位且连通于所述各间隙的多个中空通道；
盖子，固定于所述支柱密封模块上端，所述盖子具有一一对位且连通于所述各中空通道的多个供入料的进料口。
2.根据权利要求1所述的半导体封装载料装置，其特征在于，所述料为环氧树脂颗粒。
3.根据权利要求1所述的半导体封装载料装置，其特征在于，所述支柱密封模块是形成有所述各中空通道的一体成型的部件。
4.根据权利要求1所述的半导体封装载料装置，其特征在于，所述支柱密封模块包括多个形成有所述各中空通道的套筒。
5.一种半导体封装设备，其特征在于，包括：
如权利要求1至4所述的半导体封装载料装置；
装载并移动所述半导体封装载料装置的传送机构；
对应一一插入各所述进料口完成进料的接料装置。
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