CN203880461U - 一种具有良好散热性的led灯 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种具有良好散热性的LED灯。其包括铜基板、散热器、铜板和吸热绝缘管道，散热器上表面开设有用于容纳铜基板的凹部，铜基板上面设有铜板，散热器外侧连接有水槽，吸热绝缘管道穿过铜基板、散热器与水槽相贯通，水槽的开口包覆有防水透气薄膜。本实用新型的LED灯散热性好、可迅速将热量传出、抗震性能好、经久耐用。

Description

一种具有良好散热性的LED灯

技术领域

本实用新型涉及灯具技术领域，尤其涉及一种具有良好散热性的LED灯。

背景技术

LED是英文light emitting diode(发光二极管)的缩写，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。它的基本结构是一块电致发光的半导体材料，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线进行焊接，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用。

随着行业的继续发展，技术的飞跃突破，应用的大力推广，LED的光效也在不断提高，价格不断走低。新的组合式管芯的出现，也让单个LED管(模块)的功率不断提高。通过同业的不断努力研发，新型光学设计的突破，新灯种的开发，产品单一的局面也有望在进一步扭转。控制软件的改进，也使得LED照明使用更加便利。这些逐步的改变，都体现出了LED发光二极管在照明应用的前景广阔。LED被称为第四代光源，具有节能、环保、安全、寿命长、低功耗、低热、高亮度、防水、微型、防震、易调光、光束集中、维护简便等特点，可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明等领域。LED具有电光转化效率高(接近100％)、绿色环保、寿命长(可达10万小时)、工作电压低(3V左右)、反复开关无损寿命、体积小、发热少、亮度高、坚固耐用、易于调光、色彩多样、光束集中稳定、启动无延时等优点。同时也存在散热性不好的问题，影响LED灯的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提出一种具有良好散热性的LED灯，该LED灯具有良好的散热性，可迅速将热量传出，抗震性能好，经久耐用。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种具有良好散热性的LED灯，包括铜基板、散热器、铜板和吸热绝缘管道，散热器上表面开设有用于容纳铜基板的凹部，铜基板上面设有铜板，散热器外侧连接有水槽，吸热绝缘管道倾斜穿过铜基板、散热器与水槽相贯通，水槽的开口包覆有防水透气薄膜。

更优的，铜基板上表面设有LED晶粒，铜板设有通孔，LED晶粒穿过通孔向外伸出。

更优的，散热器为铜质散热器，包括基座、鳍片，鳍片均布设在基座上，鳍片为“十”字形。

更优的，还包括温度报警装置，温度报警装置的温度感应器设在铜基板上，温度报警装置与开关电源相连。

更优的，凹部深度略大于铜基板的厚度，铜基板与散热器、铜板间均填充有热界面材料层。

更优的，铜板上侧设有喇叭形的灯罩，灯罩内表面覆盖有反光材料层。

更优的，位于灯罩外侧的铜板上设有辅助鳍片。

更优的，热界面材料层包括导热硅脂层和粘接层，粘接层位于导热硅脂层下面，粘接层与散热器相连接。

本实用新型的有益效果：本实用新型的一种具有良好散热性的LED灯，包括铜基板、散热器、铜板和吸热绝缘管道，散热器上表面开设有用于容纳铜基板的凹部，铜基板上面设有铜板，散热器外侧连接有水槽，吸热绝缘管道倾斜穿过铜基板、散热器与水槽相贯通，水槽的开口包覆有防水透气薄膜。铜具有优良的导热性能，LED灯产生的热量可通过铜基板、散热器、铜板全方位向外传出，同时铜基板置于散热器凹部中，不需要额外的固定装置，且起到良好的保护和抗震作用，倾斜的吸热绝缘管道有利于热量和水流的流动。本实用新型的LED灯散热性好、可迅速将热量传出，同时抗震性能好、有保护功能、经久耐用。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

附图标示如下：

1、铜基板；2、铜板；3、散热器；4、LED晶粒；5、热界面材料层；6、灯罩；7、鳍片；8、辅助鳍片；9、水槽。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

参照图1，本实施例的一种具有良好散热性的LED灯，包括铜基板1、散热器3、铜板2和吸热绝缘管道，散热器3上表面设有用于容纳铜基板1的凹部，散热器3外侧连接有水槽9，吸热绝缘管道倾斜穿过铜基板1、散热器3与水槽9相贯通，水槽9的开口包覆有防水透气薄膜，铜基板1上表面设有LED晶粒4，铜基板1上表面相连接有铜板2，铜板2设有通孔，LED晶粒4穿过通孔向外伸出。

铜具有优良的导热性，是铝的2倍。本实施例中的铜基板1和铜板2具有优良的导热性，可以使LED晶粒4产生的热量迅速通过铜基板1，铜板2、散热器3向外传出。铜基板1位于散热性的凹部中，可以很好避免外物对铜基板1及LED晶粒4的损坏，具有良好的保护功能，同时还具有良好的防震效果。

水槽9中可以放置冷水或冰块，吸收铜基座的热量，水汽通过防水透气薄膜将热量带走，同时防水透气薄膜还可以防止液态的水流失，起到很好的降温效果。吸热绝缘管道吸收热量后传递为管道内的水，水温升高，热量向上散发，带动水向上流动，到达高端吸热绝缘管道口时，热量散发到空气中，水温降低，水向下流动，降温的水再从低端吸热绝缘管道口进入，形成循环通道。

散热器为铜质散热器，包括基座、鳍片7，鳍片7均布设在基座上，鳍片7为“十”字形。铜基板1可能迅速吸收LED晶粒4产生的热量，鳍片7为“十”字形，增大了散热面积，有利于更好的散热。

本实施例中还包括温度报警装置，温度报警装置的温度感应器设在铜基板1上，温度报警装置与开关电源相连。由于LED灯在长时间在温度高环境下工作，会严重影响其使用寿命。通过感应器可以感知铜基板1的实际温度，温度报警器可以上设定报警温度和停止工作温度。当温度达到报警温度时，温度报警装置开始报警提醒，可以往水槽中添加冷水或冰块，使其迅速降温；当温度继续升到停止工作温度时，开关电源自动断电，以保护LED灯，通过温度报警装置可以有效增加LED灯的使用寿命。

凹部深度略大于铜基板1的厚度，铜基板1与散热器3、铜板2间均填充有热界面材料层5。热界面材料(Thermal Interface Materials)又称为导热界面材料或者界面导热材料，是一种普遍用于IC封装和电子散热的材料，主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，减少传热接触热阻，提高器件散热性能。铜基板1与散热器3、铜板2间均填充有热界面材料层5，减少传热接触热阻，提高器件散热性能；凹部深度略大于铜基板1的厚度，可以使铜基板1更好的与散热器3、铜板2接触，有利于热量的传递。同时，热界面材料层5导热性能没有铜优良，太厚也会阻碍热量传递，本实施例中的热界面材料层5的厚度为0.2mm～0.4mm，既减少传热接触热阻，又不影响热量的传递。

铜板2上侧设有喇叭形的灯罩6，灯罩6内表面覆盖有反光材料层。灯罩6设为喇叭形，有利于灯光的集中，同时灯罩6内表面覆盖有反光材料层，有利于提高光的利用效率。

位于灯罩6外侧的铜板2上设有辅助鳍片8。设置的辅助鳍片8有利于进行进一步散热。

热界面材料层(5)包括导热硅脂层和粘接层，粘接层位于导热硅脂层下面，粘接层与散热器相连接。粘接层直接与散热器相连，增加了相互间粘度。导热硅脂，俗名又叫散热膏，是以特种硅油做基础油，新型金属氧化物做填料，配以多种功能添加剂，经特定的工艺加工而成的膏状物。颜色因材料不同而具有不同的外观。其具有良好的导热、耐温、绝缘性能，是耐热器件理想的介质材料，而且性能稳定，在使用中不会产生腐蚀气体，不会对所接触的金属产生影响。高纯度的填充物和有机硅是产品光滑、均匀及高温绝缘的保证。涂抹于功率器件和散热器3装配面，帮助消除接触面的空气间隙增大热流通，减小热阻，降低功率器件的工作温度，提高可靠性和延长使用寿命。

以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理，而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方式，这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种具有良好散热性的LED灯，其特征在于，包括铜基板(1)、散热器(3)、铜板(2)和吸热绝缘管道，所述散热器(3)上表面开设有用于容纳铜基板(1)的凹部，所述铜基板(1)上面设有铜板(2)，所述散热器(3)外侧连接有水槽(9)，所述吸热绝缘管道倾斜穿过铜基板(1)和散热器(3)与所述水槽(9)相贯通，所述水槽(9)的开口包覆有防水透气薄膜。

2.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述散热器(3)为铜质散热器，包括基座、鳍片(7)，所述鳍片(7)均布设在基座上，所述鳍片(7)为“十”字形。

3.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述铜基板(1)上表面设有LED晶粒(4)，所述铜板(2)设有通孔，所述LED晶粒(4)穿过通孔向外伸出。

4.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述凹部深度略大于铜基板(1)的厚度，所述铜基板(1)与散热器(3)、铜板(2)间均填充有热界面材料层(5)。

5.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于，还包括温度报警装置，温度报警装置的温度感应器设在铜基板(1)上，温度报警装置与开关电源相连。

6.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述铜板(2)上侧设有喇叭形的灯罩(6)，所述灯罩(6)内表面覆盖有反光材料层。

7.根据权利要求6所述的LED灯，其特征在于，位于灯罩(6)外侧的铜板(2)上设有辅助鳍片(8)。

8.根据权利要求4所述的LED灯，其特征在于，所述热界面材料层(5)包括导热硅脂层和粘接层，所述粘接层位于导热硅脂层下面，所述粘接层与散热器相连接。