CN203876061U - 一种用于半导体切割设备的清洗冷却装置 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 41
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims abstract description 29
- 238000005406 washing Methods 0.000 title abstract 3
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims abstract description 62
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 27
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims abstract description 18
- 239000002699 waste material Substances 0.000 claims abstract description 12
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 16
- 239000007921 spray Substances 0.000 abstract 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
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Abstract
本实用新型提供的一种用于半导体切割设备的清洗冷却装置，包括：喷头主体，具有流体容纳腔，喷头主体设有连通流体容纳腔的至少一气管接头、及至少二水管接头；喷头主体外壁设有沿竖直同一直线方向上依次设置的第一气和水二流体喷口、第二气和水二流体喷口、及第三气和水二流体喷口；其中，第一气和水二流体喷口用于喷出水流或气流以去除半导体切割设备上废渣；第二气和水二流体喷口用于喷出水流或气流以冷却半导体切割设备；第三气和水二流体喷口用于喷出水流或气流以去除半导体切割设备上废渣，通过外接压缩空气和水，即可在喷头主体内形成二流体后经过各喷口对污物清理和半导体切割设备冷却作用，从而避免现有外延喷嘴易变形问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体封装技术领域，特别是涉及一种用于半导体切割设备的清洗冷却装置。
背景技术
在现有的半导体切割中，通常是使用刀片进行切割，但目前用于冷却及清洁刀片的的外延式喷嘴在实际使用过程中极易因使用或碰撞而产生变形，造成不良后果。
发明内容
鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种用于半导体切割设备的清洗冷却装置，解决现有的半导体冷却清洗喷嘴易变形的问题。
为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种用于半导体切割设备的清洗冷却装置，包括：喷头主体，具有流体容纳腔，所述喷头主体设有连通所述流体容纳腔的至少一气管接头、及至少二水管接头；所述喷头主体外壁设有沿竖直同一直线方向上依次设置的第一气和水二流体喷口、第二气和水二流体喷口、及第三气和水二流体喷口；其中，所述第一气和水二流体喷口用于喷出水流或气流以去除所述半导体切割设备上废渣；所述第二气和水二流体喷口用于喷出水流或气流以冷却半导体切割设备；所述第三气和水二流体喷口用于喷出水流或气流以去除所述半导体切割设备上废渣。
优选的，所述喷头主体外壁还设有连通于所述流体容纳腔的至少两组压缩空气喷口。
优选的，所述两组压缩空气喷口分别位于所述直线的相对两侧。
优选的，所述气管接头接有6mm直径的气管。
优选的，所述水管接头接有6mm直径的水管。
优选的，所述喷头主体外壁形成有弧形凹部，所述第一气和水二流体喷口、第二气和水二流体喷口、及第三气和水二流体喷口设于所述弧形凹部相对的另一侧。
如上所述，本实用新型提供的一种用于半导体切割设备的清洗冷却装置，包括：喷头主体，具有流体容纳腔，所述喷头主体设有连通所述流体容纳腔的至少一气管接头、及至少二水管接头；所述喷头主体外壁设有沿竖直同一直线方向上依次设置的第一气和水二流体喷口、第二气和水二流体喷口、及第三气和水二流体喷口；其中，所述第一气和水二流体喷口用于喷出水流或气流以去除所述半导体切割设备上废渣；所述第二气和水二流体喷口用于喷出水流或气流以冷却半导体切割设备；所述第三气和水二流体喷口用于喷出水流或气流以去除所述半导体切割设备上废渣， 通过外接压缩空气和水，即可在喷头主体内形成二流体后经过各喷口对污物清理和半导体切割设备冷却作用，从而避免现有外延喷嘴易变形问题。
附图说明
图1为本实用新型的的用于半导体切割设备的清洗冷却装置的一实施例的结构示意图。
图2为图1的侧视图。
具体实施方式
以下通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。本实用新型还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本实用新型的精神下进行各种修饰或改变。
请参阅图1，本实用新型提供一种用于半导体切割设备的清洗冷却装置1，包括：
喷头主体11，具有流体容纳腔，所述喷头主体11设有连通所述流体容纳腔的至少一气管接头12、及至少二水管接头13；所述喷头主体11外壁设有沿竖直同一直线方向上依次设置的第一气和水二流体喷口111、第二气和水二流体喷口112、及第三气和水二流体喷口113；其中，所述第一气和水二流体喷口111用于喷出水流或气流以去除所述半导体切割设备上废渣；所述第二气和水二流体喷口112用于喷出水流或气流以冷却半导体切割设备；所述第三气和水二流体喷口113用于喷出水流或气流以去除所述半导体切割设备上废渣。
在一实施例中，所述半导体切割设备包括刀片，所述清洗冷却装置1用于对所述刀片作清洁冷却；所述流体容纳腔可用于容纳水或者气，进而完成喷射；第一气和水二流体喷口111、第二气和水二流体喷口112、及第三气和水二流体喷口113设在竖直方向上的同一直线上，所述第二气和水二流体喷口112设在中央，因其用于冷却，所以直径可大于其他喷口；所述气管接头12接有6mm直径的气管，述水管接头13接有6mm直径的水管，给所述流体容纳腔内灌入空气或纯水。
优选的，所述喷头主体11外壁还设有连通于所述流体容纳腔的至少两组压缩空气喷口114，进一步优选的，所述两组压缩空气喷口114分别位于所述直线的相对两侧，每组压缩空气喷口114可包括至少4个小喷口，且按方形四个角的位置设置，孔径越小，压缩空气的喷射力量越大。
再请参阅图2，优选的，所述喷头主体11外壁形成有弧形凹部115，所述第一气和水二流体喷口111、第二气和水二流体喷口112、及第三气和水二流体喷口113设于所述弧形凹部115相对的另一侧；亦可配合设有如图所示的缺口116等，如此更利于设置或者固定而不易滑脱。
综上所述，本实用新型提供的一种用于半导体切割设备的清洗冷却装置，包括：喷头主体，具有流体容纳腔，所述喷头主体设有连通所述流体容纳腔的至少一气管接头、及至少二水管接头；所述喷头主体外壁设有沿竖直同一直线方向上依次设置的第一气和水二流体喷口、第二气和水二流体喷口、及第三气和水二流体喷口；其中，所述第一气和水二流体喷口用于喷出水流或气流以去除所述半导体切割设备上废渣；所述第二气和水二流体喷口用于喷出水流或气流以冷却半导体切割设备；所述第三气和水二流体喷口用于喷出水流或气流以去除所述半导体切割设备上废渣， 通过外接压缩空气和水，即可在喷头主体内形成二流体后经过各喷口对污物清理和半导体切割设备冷却作用，从而避免现有外延喷嘴易变形问题。
上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。
Claims (6)
1.一种用于半导体切割设备的清洗冷却装置，其特征在于，包括：
喷头主体，具有流体容纳腔，所述喷头主体设有连通所述流体容纳腔的至少一气管接头、及至少二水管接头；
所述喷头主体外壁设有沿竖直同一直线方向上依次设置的第一气和水二流体喷口、第二气和水二流体喷口、及第三气和水二流体喷口；
其中，所述第一气和水二流体喷口用于喷出水流或气流以去除所述半导体切割设备上废渣；所述第二气和水二流体喷口用于喷出水流或气流以冷却半导体切割设备；所述第三气和水二流体喷口用于喷出水流或气流以去除所述半导体切割设备上废渣。
2.根据权利要求1所述的用于半导体切割设备的清洗冷却装置，其特征在于，所述喷头主体外壁还设有连通于所述流体容纳腔的至少两组压缩空气喷口。
3.根据权利要求2所述的用于半导体切割设备的清洗冷却装置，其特征在于，所述两组压缩空气喷口分别位于所述直线的相对两侧。
4.根据权利要求1所述的用于半导体切割设备的清洗冷却装置，其特征在于，所述气管接头接有6mm直径的气管。
5.根据权利要求1所述的用于半导体切割设备的清洗冷却装置，其特征在于，所述水管接头接有6mm直径的水管。
6.根据权利要求1所述的用于半导体切割设备的清洗冷却装置，其特征在于，所述喷头主体外壁形成有弧形凹部，所述第一气和水二流体喷口、第二气和水二流体喷口、及第三气和水二流体喷口设于所述弧形凹部相对的另一侧。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201420276440.5U CN203876061U (zh) | 2014-05-28 | 2014-05-28 | 一种用于半导体切割设备的清洗冷却装置 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201420276440.5U CN203876061U (zh) | 2014-05-28 | 2014-05-28 | 一种用于半导体切割设备的清洗冷却装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN203876061U true CN203876061U (zh) | 2014-10-15 |
Family
ID=51676603
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201420276440.5U Expired - Lifetime CN203876061U (zh) | 2014-05-28 | 2014-05-28 | 一种用于半导体切割设备的清洗冷却装置 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN203876061U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106217653A (zh) * | 2016-07-21 | 2016-12-14 | 中国石油天然气股份有限公司 | 岩石切割装置和岩石切割方法 |
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2014
- 2014-05-28 CN CN201420276440.5U patent/CN203876061U/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106217653A (zh) * | 2016-07-21 | 2016-12-14 | 中国石油天然气股份有限公司 | 岩石切割装置和岩石切割方法 |
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