CN203855636U - 镀膜机台、反应腔、锭子 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种镀膜机台、反应腔、锭子。镀膜机台，其包括反应腔以及锭子，所述锭子安装在所述反应腔的底部，所述锭子的密封面上设置有密封圈，以在将所述锭子安装到反应腔的底部后，与所述反应腔底部的密封面无缝对接，防止反应腔泄露。在更换所述锭子时，该密封圈由于直接配置在锭子的密封面上，因此，不会出现突出变形；在更换的过程中，往上抬spindle时，因密封圈不会被锭子spindle挡住，可以实时观察到密封圈的实际状态，可避免密封圈压坏，进一步避免了更换完成后使反应腔有泄露。
Description
技术领域
本实用新型属于半导体制造技术领域，具体地说，涉及一种镀膜机台、反应腔、锭子。
背景技术
镀膜技术包括真空镀膜、蒸发镀膜、溅射镀膜、离子镀。
真空镀膜是由物理方法产生薄膜材料的技术。在真空室内材料的原子从加热源离析出来打到被镀物体的表面上。真空镀膜是指在真空环境下，将某种金属或金属化合物以气相的形式沉积到材料表面(通常是非金属材料)，属于物理气相沉积工艺。
蒸发镀膜通过加热蒸发某种物质使其沉积在固体表面，蒸发物质如金属、化合物等置于坩埚内或挂在热丝上作为蒸发源，待镀工件，如金属、陶瓷、塑料等基片置于坩埚前方。待系统抽至高真空后，加热坩埚使其中的物质蒸发。蒸发物质的原子或分子以冷凝方式沉积在基片表面。
溅射镀膜用高能粒子轰击固体表面时能使固体表面的粒子获得能量并逸出表面，沉积在基片上。通常将欲沉积的材料制成板材──靶材固定在阴极上。基片置于正对靶面的阳极上。系统抽至高真空后充入气体(通常为氩气)，在阴极和阳极间加几千伏电压，两极间即产生辉光放电。放电产生的正离子在电场作用下飞向阴极，与靶表面原子碰撞，受碰撞从靶面逸出的靶原子称为溅射原子。溅射原子在基片表面沉积成膜。
离子镀通过蒸发物质的分子被电子碰撞电离后以离子沉积在固体表面。离子镀是真空蒸发与阴极溅射技术的结合。将基片台作为阴极，外壳作阳极，充入惰性气体(如氩)以产生辉光放电。从蒸发源蒸发的分子通过等离子区时发生电离。正离子被基片台负电压加速打到基片表面。
无论上述那种镀膜技术，其镀膜机台大都包括反应腔以及锭子spindle，锭子spindle安装往上抬安装到反应腔底部，同时为了防止反应腔泄露，锭子 spindle和反应腔底部设置有密封圈，该密封圈具体设置在反应腔底部。当晶圆wafer进入机台后，经过真空进样室Loadlock传入反应腔,然后通过锭子Spindle的转动把晶圆wafer传送到各个位置然后完成对wafer的镀膜。当机体运行一定的周期后，就需要更换锭子spindle。但是在更换新的锭子spindle时,由于密封圈安装在反应腔底部，容易导致该密封圈突出；更换的过程中，往上抬spindle时，因密封圈完全被锭子spindle挡住，无法观察到密封圈的实际状态，容易压坏密封圈，从而使反应腔有泄漏。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种镀膜机台、反应腔、锭子，用以解决密封圈容易变形、容易损坏，由此导致的反应腔容易出现泄漏。
为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种镀膜机台，其包括反应腔以及锭子，所述锭子安装在所述反应腔的底部，所述锭子的密封面上设置有密封圈，以在将所述锭子安装到反应腔的底部后，与所述反应腔底部的密封面无缝对接，防止反应腔泄露。
优选地，在本发明的一实施例中，所述锭子的密封面上开设有密封圈槽，所述密封圈设置在所述密封圈槽内。
优选地，在本发明的一实施例中，所述密封圈槽的数量至少为一个，对应地，所述密封圈的数量至少为一个。
优选地，在本发明的一实施例中，所述反应腔的数量为至少一个。
为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种反应腔，所述反应腔底部的密封面上不设置密封圈，通过锭子的密封面上设置的密封圈，与所述反应腔底部的密封面无缝对接，以防止反应腔泄露。
为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种锭子，所述锭子的密封面上设置有密封圈，以在将所述锭子安装到反应腔的底部后，与所述反应腔底部的密封面无缝对接，防止所述反应腔泄露。
与现有的方案相比，本实用新型中，由于所述锭子的密封面上设置有密封圈，在将所述锭子安装到反应腔的底部后，可以与所述反应腔底部的密封 面无缝对接，防止反应腔泄露。在更换所述锭子时，该密封圈由于直接配置在锭子的密封面上，因此，不会出现突出变形；在更换的过程中，往上抬spindle时，因密封圈不会被锭子spindle挡住，可以实时观察到密封圈的实际状态，可避免密封圈压坏，进一步避免了更换完成后使反应腔有泄露。
附图说明
图1为现有技术中镀膜机台的仰视示意图；
图2为图1中反应腔底部仰视的放大示意图；
图3为图1中锭子仰视的放大示意图；
图4为本申请实施例中镀膜机台的仰视示意图；
图5为图4中反应腔底部仰视的放大示意图；
图6为图4中锭子仰视的放大示意图。
具体实施方式
以下将配合图式及实施例来详细说明本实用新型的实施方式，藉此对本实用新型如何应用技术手段来解决技术问题并达成技术功效的实现过程能充分理解并据以实施。
本实用新型的核心思想之一：
本实用新型各实施例提供的镀膜机台，其核心思想是，每一种镀膜机台均包括反应腔以及锭子，所述锭子安装在所述反应腔的底部，所述锭子的密封面上设置有密封圈，以在将所述锭子安装到反应腔的底部后，与所述反应腔底部的密封面无缝对接，防止反应腔泄露。
本实用新型的核心思想之二：
本实用新型各实施例提供的反应腔，其核心思想是，每一种反应腔底部的密封面上不设置密封圈，通过锭子的密封面上设置的密封圈，与所述反应腔底部的密封面无缝对接，以防止反应腔泄露。
本实用新型的核心思想之三：
本实用新型各实施例提供的锭子，其核心思想是，所述锭子的密封面上设置有密封圈，以在将所述锭子安装到反应腔的底部后，与所述反应腔底部的密封面无缝对接，防止所述反应腔泄露。
本实用新型上述各核心思想的技术效果：
由于所述锭子的密封面上设置有密封圈，在将所述锭子安装到反应腔的底部后，可以与所述反应腔底部的密封面无缝对接，防止反应腔泄露。在更换所述锭子时，该密封圈由于直接配置在锭子的密封面上，因此，不会出现突出变形；在更换的过程中，往上抬spindle时，因密封圈不会被锭子spindle挡住，可以实时观察到密封圈的实际状态，可避免密封圈压坏，进一步避免了更换完成后使反应腔有泄露。
为了清楚的比对现有技术和本申请的技术方案，以下对现有技术的镀膜机台、反应腔、锭子做一简要介绍。
现有技术：
图1为现有技术中镀膜机台的仰视示意图；从反应腔的底部往上看，如图1所示，锭子101按照图1中所示箭头的方向，安装到反应腔102的底部。为了防止反应腔102有泄露，在反应腔102底部的密封面上设置有密封圈103，以使锭子101和反应腔102对接。
图2为图1中反应腔底部仰视的放大示意图；如图1所示，在反应腔102底部密封面上设置有密封圈103。图3为图1中锭子仰视的放大示意图；如图2所示，锭子101的密封接触面104是一平整的平面，可以与底部的密封面上设置有密封圈103的反应腔102对接。
本申请实施例：
图4为本申请实施例中镀膜机台的仰视示意图；从反应腔的底部往上看，如图4所示，锭子401按照图4中所示箭头的方向，安装到反应腔402的底部。在反应腔402底部的密封面为一平整的平面，其上没有设置任何密封圈403。而在锭子401的密封接触面上设置有密封圈(图4中未示出)，可以与反应腔402无缝对接。
图5为图4中反应腔底部仰视的放大示意图；如图5所示，在反应腔402底部密封面为一平整的平面，无任何的密封圈403。图6为图4中锭子仰视的放大示意图；如图6所示，锭子401的密封接触面404上设置有密封圈403，可以与反应腔402无缝对接。
为了简单的实现密封圈的配置，可以在密封接触面404上开设一密封圈槽(图5-图6中未示出)，在所述密封圈槽内放置所述密封圈403。
需要说明的是，上述实施例中，以设置一个所述密封圈槽，一个所述密封圈的数量为例对本申请的核心思想进行了说明。但是，对于本领域普通技术人员来说，所述密封圈槽和所述密封圈的数量并无特别限定，也可以按照同心圆的方式设置多个，详细不再赘述。
需要说明的是，上述实施例中，以有四个反应腔为例，对本实用新型的核心思想做了简要说明，但是，对于本领域普通技术人员，也可以将申请的技术方案应用具有一个或多个反应腔的镀膜机台。
本申请上述锭子安装到反应腔的过程如下：
从仰视的角度来看，沿着图1中所示的箭头方向，将锭子401往上推，推入到反应腔402的底部；
从俯视的角度来观察锭子401上的密封圈403的状态，如果密封圈403出现变形或者损坏，取下锭子401调整或者更换密封圈403；
直至在保证密封圈403完好无损的前提下，锭子401与反应腔402无缝对接，从而保证反应腔不会出现泄漏。
对锭子的更换过程类似上述锭子的安装过程，详细不再赘述。
上述说明示出并描述了本实用新型的若干优选实施例，但如前所述，应当理解本实用新型并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述实用新型构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本实用新型的精神和范围，则都应在本实用新型所附权利要求的保护范围内。
Claims (8)
1.一种镀膜机台，其特征在于，包括反应腔以及锭子，所述锭子安装在所述反应腔的底部，所述锭子的密封面上设置有密封圈，以在将所述锭子安装到反应腔的底部后，与所述反应腔底部的密封面无缝对接。
2.根据权利要求1所述的镀膜机台，其特征在于，所述锭子的密封面上开设有密封圈槽，所述密封圈设置在所述密封圈槽内。
3.根据权利要求2所述的镀膜机台，其特征在于，所述密封圈槽的数量至少为一个，对应地，所述密封圈的数量至少为一个。
4.根据权利要求1所述的镀膜机台，其特征在于，所述反应腔的数量为至少一个。
5.一种反应腔，其特征在于，所述反应腔底部的密封面上不设置密封圈，通过锭子的密封面上设置的密封圈，与所述反应腔底部的密封面无缝对接。
6.一种锭子，其特征在于，所述锭子的密封面上设置有密封圈，以在将所述锭子安装到反应腔的底部后，与所述反应腔底部的密封面无缝对接。
7.根据权利要求6所述的锭子，其特征在于，所述锭子的密封面上开设有密封圈槽，所述密封圈设置在所述密封圈槽内。
8.根据权利要求7所述的锭子，其特征在于，所述密封圈槽的数量至少为一个，对应地，所述密封圈的数量至少为一个。
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