CN203826298U - 热熔断体模具 - Google Patents

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马志军
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JIANGYIN ZHIXIANG ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
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Abstract

本实用新型涉及一种热熔断体模具,包括下模具和设置在下模具底部的支撑柱,下模具上设有多个用于摆放熔断体外壳的模具孔,其特征在于,所述下模具的上面设有上模具,上模具为矩形,上模具的三条边分别向上折叠形成挡板,在所述上模具的中间的水平方向设有凹槽,凹槽内设有隔板,所述凹槽的下面设有多个外壳固定孔,每个外壳固定孔分别与每一个模具孔对应,所述凹槽的上面设有多个垫片孔,每个垫片孔分别与每个外壳固定孔对应。本实用新型所具有的优点是:不易将垫片遗漏,而且操作简单、方便,大大的提高了效率。

Description

热熔断体模具
技术领域
本实用新型涉及热熔断体制造领域,特别涉及一种热熔断体模具。
背景技术
热熔断体也称为温度保险丝,现有的热熔断体包括外壳和依次设置在外壳内的感温颗粒、前垫片、鼓型弹簧和后垫片,现有的用于安装热熔断体的外壳模具,包括底板和设置在底板上的多个孔,首先在安装前垫片和后垫片的过程中,首先是将外壳放置在外壳模具的通孔内,然后通过人工使用镊子将前垫片和后垫片放入外壳内,但是由于熔断体的外壳直径比较小,这样在操作的过程中不仅浪费了时间,而且效率较低,时间久了,还易造成人们眼疲劳,有时候还易将垫片遗漏,从而导致生产出来的熔断体成为废品。
发明内容
针对上述缺点,本实用新型目的在于提供一种能够降低时间、提高效率、不易造成人们眼疲劳的热熔断体模具。
为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种热熔断体模具,包括矩形下模具和设置在下模具底部的支撑柱,下模具上设有多个用于摆放熔断体外壳的模具孔,所述下模具的上面设有与下模具相对应的上模具,所述上模具的上端面上设有挡板,在所述上模具的中间的水平方向设有凹槽,凹槽内设有隔板,所述凹槽下面的上模具上设有多个外壳固定孔,外壳固定孔的下端为锥形,外壳固定孔的上端位圆柱形,外壳固定孔上端的直径等于熔断体外壳的内径,每个外壳固定孔分别与每一个模具孔对应,所述凹槽上面的上模具上设有多个垫片孔,垫片孔的上端为锥形,垫片孔的下端为圆柱形,垫片孔下端的直径等于外壳固定孔上端的直径,每个垫片孔分别与每个外壳固定孔对应。
本实用新型与现有技术相比所具有的优点是:本实用新型通过在下模具的上面设有上模具,由此可以在使用的过程中首先将外壳固定在下模具上,然后将上模具盖在外壳上,最后在上模具的上面撒上一层垫片,然后用手将垫片抹平,在抹的过程中,每一个垫片孔内都会落入一个垫片,待每一个垫片孔内落满垫片后,将上模具上的多余垫片抹去,最后抽去隔板,这样每个垫片就会自然的落入外壳内,这样使用不仅不易将垫片遗漏,而且操作简单、方便,大大的提高了效率。
附图说明
图1是本实用新型的俯视图。
图2是本实用新型的主视图。
图3是图2中A-A的左剖视图。
具体实施方式
下面将结合附图以及具体实施例来详细说明本实用新型,其中的示意性实施例以及说明仅用来解释本实用新型,但并不作为对本实用新型的限定。
如图1、图2和图3所示,一种热熔断体模具,包括矩形下模具1和设置在下模具1底部的支撑柱2,下模具1上设有多个用于摆放熔断体外壳3的模具孔4,所述下模具1的上面设有与下模具1相对应的上模具5,所述上模具5的上端面上设有挡板6,在所述上模具5的中间的水平方向设有凹槽7,凹槽7内设有隔板8,所述凹槽7下面的上模具5上设有多个外壳固定孔9,外壳固定孔9的下端为锥形,外壳固定孔9的上端位圆柱形,外壳固定孔9上端的直径等于熔断体外壳3的内径,每个外壳固定孔9分别与每一个模具孔4对应,所述凹槽7上面的上模具5上设有多个垫片孔10,垫片孔10的上端为锥形,垫片孔10的下端为圆柱形,垫片孔10下端的直径等于外壳固定孔9上端的直径,每个垫片孔10分别与每个外壳固定孔9对应。

Claims (1)

1.热熔断体模具,包括矩形下模具(1)和设置在下模具(1)底部的支撑柱(2),下模具(1)上设有多个用于摆放熔断体外壳(3)的模具孔(4),其特征在于,所述下模具(1)的上面设有与下模具(1)相对应的上模具(5),所述上模具(5)的上端面上设有挡板(6),在所述上模具(5)的中间的水平方向设有凹槽(7),凹槽(7)内设有隔板(8),所述凹槽(7)下面的上模具(5)上设有多个外壳固定孔(9),外壳固定孔(9)的下端为锥形,外壳固定孔(9)的上端位圆柱形,外壳固定孔(9)上端的直径等于熔断体外壳(3)的内径,每个外壳固定孔(9)分别与每一个模具孔(4)对应,所述凹槽(7)上面的上模具(5)上设有多个垫片孔(10),垫片孔(10)的上端为锥形,垫片孔(10)的下端为圆柱形,垫片孔(10)下端的直径等于外壳固定孔(9)上端的直径,每个垫片孔(10)分别与每个外壳固定孔(9)对应。
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GR01 Patent grant
AV01 Patent right actively abandoned

Granted publication date: 20140910

Effective date of abandoning: 20151223

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