CN203817578U - 助焊剂流量控制装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种助焊剂流量控制装置。该助焊剂流量控制装置连接在助焊剂存储罐和助焊剂喷咀之间，该助焊剂流量控制装置包括：流量调节阀，设置在助焊剂存储罐和助焊剂喷咀之间的管路上，用于调节流经管路的助焊剂的流量；流量传感器，设置在助焊剂存储罐和助焊剂喷咀之间的管路上，用于检测流经管路的助焊剂的流量；以及控制器，分别与流量调节阀和流量传感器相连接，用于控制流量调节阀来调节流量传感器检测的助焊剂的流量等于预定值。通过本实用新型，解决了现有技术对助焊剂流量控制精度较低的问题，进而达到了提高对助焊剂流量控制精度的效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及波峰焊领域，具体而言，涉及一种助焊剂流量控制装置。
背景技术
在免清洗波峰焊接工艺中，助焊剂的涂覆量十分关键。助焊剂的涂覆量不足时，会导致不上锡或少锡等焊接不良；助焊剂的涂覆量过大时，易造成电化学腐蚀和电迁移现象，进而使焊点和PCB板腐蚀导致电路功能失效，所以如何将助焊剂涂覆量控制适中，是免清洗波峰焊工艺十分重要的问题。
现有技术中，如图1所示，利用泵30’将助焊剂从助焊剂桶20’中抽取至助焊剂存储罐40’，在重力的作用下助焊剂通过管路流向助焊剂喷咀50’，通过控制进入助焊剂喷咀50’的助焊剂流量来控制助焊剂的涂覆量，通常在助焊剂的流量通道中设置一个手动的可调节的手工设置阀90’来控制进入助焊剂喷咀50’的助焊剂流量，但是，这种手动调节的方法对助焊剂流量控制精度不佳，导致涂覆量的波动范围较大。
针对现有技术中对助焊剂流量控制精度较低的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种助焊剂流量控制装置，以解决现有技术中对助焊剂的流量控制精度较低的问题。
为了实现上述目的，根据本实用新型，提供了一种助焊剂流量控制装置。根据本实用新型的助焊剂流量控制装置连接在助焊剂存储罐和助焊剂喷咀之间，该助焊剂流量控制装置包括：流量调节阀，设置在所述助焊剂存储罐和所述助焊剂喷咀之间的管路上，用于调节流经所述管路的助焊剂的流量；流量传感器，设置在所述助焊剂存储罐和所述助焊剂喷咀之间的管路上，用于检测流经所述管路的助焊剂的流量；以及控制器，分别与所述流量调节阀和所述流量传感器相连接，用于控制所述流量调节阀来调节所述流量传感器检测的助焊剂的流量等于预定值。
进一步地，所述控制器包括：驱动单元，与所述流量调节阀相连接，用于驱动所述流量调节阀的开口进行调整；以及单片机，与所述驱动单元相连接，用于比较由所述流量传感器检测的助焊剂的流量与所述预定值的大小，并控制所述驱动单元驱动所述流量调节阀调节所述流量调节阀的开口大小，其中，在所述流量传感器检测的助焊剂的流量大于所述预定值时，所述单片机控制所述驱动单元驱动所述流量调节阀的开口减小；在所述流量传感器检测的助焊剂的流量小于所述预定值时，所述单片机控制所述驱动单元驱动所述流量调节阀的开口增大。
进一步地，所述控制器还包括：信号处理单元，连接在所述流量传感器和所述单片机之间，用于将所述流量传感器检测的助焊剂的流量的信号发送至所述单片机。
进一步地，所述控制器还包括：液位测试单元，设置在所述助焊剂存储罐中，与所述单片机相连接，用于测试所述助焊剂存储罐中助焊剂的高度，并将测试结果发送至所述单片机。
进一步地，所述助焊剂流量控制装置还连接有泵，用于从助焊剂桶中抽取助焊剂至所述助焊剂存储罐，其特征在于，所述控制器还包括：泵控制单元，分别与所述泵和所述单片机相连接，用于控制所述泵的开启或者关闭，其中，所述单片机判断所述助焊剂存储罐中助焊剂的存储高度是否大于预定高度，在所述助焊剂存储罐中助焊剂的存储高度大于等于所述预定高度时，所述单片机命令所述泵控制单元控制所述泵关闭；在所述焊剂存储罐中助焊剂的存储高度小于所述预定高度时，所述单片机命令所述泵控制单元控制所述泵开启。
进一步地，所述控制器还包括：键盘单元，与所述单片机相连接，用于接收助焊剂流量设定值，其中，在所述液位测试单元检测出所述助焊剂存储罐中助焊剂的量大于等于预定量时，所述单片机启动所述键盘单元。
进一步地，所述流量调节阀为电压控制型调节阀。
通过本实用新型，助焊剂流量控制装置连接在助焊剂存储罐和助焊剂喷咀之间，该助焊剂流量控制装置包括：流量调节阀，设置在助焊剂存储罐和助焊剂喷咀之间的管路上，用于调节流经管路的助焊剂的流量；流量传感器，设置在助焊剂存储罐和助焊剂喷咀之间的管路上，用于检测流经管路的助焊剂的流量；以及控制器，分别与流量调节阀和流量传感器相连接，用于控制流量调节阀来调节流量传感器检测的助焊剂的流量等于预定值，利用流量传感器检测管路中的助焊剂流量，并通过控制器控制流量调节阀的开口大小来调节管路中的助焊剂流量，使得检测到的管路中的助焊剂流量与预定值相同，从而解决了对助焊剂流量控制精度较低的问题，进而达到了提高对助焊剂流量控制精度的效果。
附图说明
构成本申请的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：
图1是根据相关技术的助焊剂流量控制装置的示意图；
图2是根据本实用新型实施例的助焊剂流量控制装置的示意图；
图3是根据本实用新型优选实施例的助焊剂流量控制装置的示意图；以及
图4是根据本实用新型实施例的助焊剂流量控制方法的流程图。
具体实施方式
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。
为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。
本实用新型实施例提供了一种助焊剂流量控制装置。如图2所示，该助焊剂流量控制装置连接在助焊剂存储罐40和助焊剂喷咀50之间，包括流量调节阀60、流量传感器70和控制器10，其中：
流量调节阀60设置在助焊剂存储罐40和助焊剂喷咀50之间的管路上，用于调节流经管路的助焊剂的流量。
流量传感器70设置在助焊剂存储罐40和助焊剂喷咀50之间的管路上，用于检测流经管路的助焊剂的流量。
控制器10分别与流量调节阀60和流量传感器70相连接，用于控制流量调节阀60来调节流量传感器70检测的助焊剂的流量等于预定值。
泵30从助焊剂桶20中抽取助焊剂，将抽取的助焊剂存储在助焊剂存储罐40中，在重力的作用下，助焊剂存储罐40中的助焊剂流向助焊剂喷咀50，在助焊剂存储罐40和助焊剂喷咀50之间的管路上设置流量调节阀60，通过调节流量调节阀60来控制管路内助焊剂的流量，从而控制进入助焊剂喷咀50中的助焊剂的流量。
为了精确控制流入助焊剂喷咀50的流量，在管路上还设置有流量传感器70，流量传感器70能够检测管路中的助焊剂的流量，使得在助焊剂进入助焊剂喷咀50之间就能检测到管路中的助焊剂的流量，从而在助焊剂进入助焊剂喷咀50就能根据流量传感器70检测到的流量调节流量调节阀60来控制管路中的助焊剂的流量，从而使得进入助焊剂喷咀50的助焊剂满足波峰焊中的助焊剂涂覆量的要求。优选地，流量传感器70可以为叶轮式微小型流量传感器。
在流量传感器70检测到管路中的流量之后，控制器10可以根据检测到的助焊剂的流量控制流量调节阀60来调节管路中助焊剂的流量，直至流量传感器70检测到的流量与预定值相同。
通过上述实施例，流量传感器70检测管路中助焊剂的流量，利用控制器10控制流量调节阀60来调节管路中助焊剂的流量，使得流量传感器70检测到的助焊剂的流量与预定值相同，从而保证进入助焊剂喷咀的助焊剂的流量与预定值相同，提高了对助焊剂流量控制的精度，解决了对助焊剂流量控制精度较低的问题，还提高助焊剂喷涂的均匀性，提升产品质量，减少助焊剂浪费。
控制器10的示意图如图3所示，以下结合图3对本实用新型实施例中的控制器10进行说明。
如图3所示，控制器10包括：
驱动单元102，与流量调节阀60相连接，用于驱动流量调节阀60的开口进行调整。
驱动单元102与流量调节阀60相连接，流量调节阀60能够控制管路中的助焊剂的流量，驱动单元102驱动流量调节阀60来调节管路中助焊剂的流量，优选地，流量调节阀60为电压控制性调节阀。驱动单元102通过输出电压来驱动流量控制阀60开口的大小。
单片机100，与驱动单元102相连接，用于比较由流量传感器70检测的助焊剂的流量与预定值的大小，并控制驱动单元102驱动流量调节阀60调节流量调节阀60的开口大小，其中，在流量传感器70检测的助焊剂的流量大于预定值时，单片机100控制驱动单元102驱动流量调节阀60的开口减小。在流量传感器70检测的助焊剂的流量小于预定值时，单片机100控制驱动单元102驱动流量调节阀60的开口增大。
在单片机100和流量调节阀60之间连接驱动单元102，利用单片机100发出调节命令给驱动单元102，驱动单元102根据单片机100的命令驱动流量调节阀60调节管路中的助焊剂流量。
单片机100在接收到流量传感器70检测的助焊剂的流量之后，比较检测到的助焊剂的流量和预定值的大小，在单片机100比较出检测到的助焊剂的流量大于预定值时，单片机100命令驱动单元102驱动流量控制阀60的开口减小，以减少管路中助焊剂的流量，在单片机100比较出检测到的助焊剂的流量小于预定值时，命令驱动单元102驱动流量控制阀60的开口增大，以增加管路中的助焊剂流量。
单片机100可以实时比较流量传感器70检测到的助焊剂流量和预定值的大小关系，当检测到的助焊剂流量与预定值不同时，命令驱动单元102调节流量控制阀60，通过反复的比较和调节使得管路中的助焊剂流量与预定值相同，从而保证进入助焊剂喷咀50的流量与预定值相同，进而满足波峰焊时对涂覆量的要求，达到了精确控制进入助焊剂喷咀的柱焊机的流量的目的。
优选地，在单片机100进行比较计算时，可以采用PID(Proprotion，Integration，Differentiation)控制算法进行计算。
进一步地，控制器10还包括：信号处理单元101，连接在流量传感器70和单片机100之间，用于将流量传感器70检测的助焊剂的流量的信号发送至单片机100。
信号处理单元101在接收到流量传感器70发来的信号后，对信号进行处理并发送给单片机100，单片机100对经过信号处理单元101处理后的信号进行分析和比较。
进一步地，控制器10还包括：液位测试单元108，设置在助焊剂存储罐40中，与单片机100相连接，用于测试助焊剂存储罐40中助焊剂的高度，并将测试结果发送至单片机100。
为了保证测试管路中的助焊剂不间断，在助焊剂存储罐40中设置有液位测试单元108，能够检测助焊剂存储罐40中助焊剂的高度，并将测试结果发送给单片机100，利用单片机100判断是否进行相应的操作。
具体地，助焊剂流量控制装置还连接有泵30，用于从助焊剂桶20中抽取助焊剂至助焊剂存储罐40，控制器10还包括：
泵控制单元109，分别与泵30和单片机100相连接，用于控制泵30的开启或者关闭，其中，单片机100判断助焊剂存储罐40中助焊剂的存储高度是否大于预定高度，在助焊剂存储罐40中助焊剂的存储高度大于等于预定高度时，单片机100命令泵控制单元109控制泵30关闭。在焊剂存储罐40中助焊剂的存储高度小于预定高度时，单片机100命令泵控制单元109控制泵30开启。
在液位测试单元108将检测的结果发送给单片机100之后，单片机100判断助焊剂存储罐40中助焊剂的存储高度大于等于预定高度时，助焊剂存储罐40中的助焊剂还能够供应助焊剂喷咀50的使用，则无需继续向助焊剂存储罐40中继续抽送助焊剂，命令泵控制单元109控制泵30停止抽送助焊剂，这样，能够及时调整助焊剂存储罐的储量，避免给流量调节阀60过大的重力压力。在单片机100判断助焊剂存储罐40中助焊剂的存储高度小于预定高度时，为了避免出现管路中的助焊剂供应不足的情况，可以命令泵控制单元109控制泵30开始抽送助焊剂，这样，能够保证供应至助焊剂喷咀50的助焊剂，保证波峰焊中助焊剂的涂覆量，便于精确控制输入到喷咀的助焊剂的流量，提高助焊剂喷涂的均匀性，提升产品质量，减少助焊剂浪费。
具体地，控制器10还包括：键盘单元103，与单片机100相连接，用于接收助焊剂流量设定值，其中，在液位测试单元108检测出助焊剂存储罐40中助焊剂的量大于等于预定量时，启动键盘单元103。
在液位测试单元108检测出助焊剂存储罐40中助焊剂的量大于等于预定量时，单片机100可以读取存储在单片机100中的助焊剂流量的预定值，也可以开启键盘单元103，通过键盘单元103接收输入的助焊剂流量值，键盘单元103接收到输入信息之后将该输入信息发送至单片机100，单片机100按照输入的助焊剂流量值调整流入助焊剂喷咀的助焊剂流量。
进一步地，与单片机100相连接的还可以有LCD显示单元105，用于显示助焊剂流量的预定值和通过流量传感器70检测的助焊剂流量值，还可以显示泵30的工作状态及该助焊剂流量控制装置与上位机的通讯状态，如下：
进一步地，与单片机100相连接的还可以有RS485通讯单元106，通过RS485通讯单元106与上位机进行通讯，将该助焊剂流量控制装置的数据传输到上位机的数据库中进行保存。
进一步地，与单片机100相连接的还可以有电源单元104，用于为单片机100供电。
进一步地，与单片机100相连接的还可以有报警单元107，在该助焊剂流量控制装置出现异常时进行报警。
通过本实用新型的上述实施例，可以得出本实用新型的优点如下：
(1)利用闭环系统实时检测管路中助焊剂流量，与预定值比较并调整管路中的助焊剂流量，精确控制进入助焊剂喷咀前的管路中助焊剂流量，确保输入到助焊剂喷咀的助焊剂可控，使得检测到的助焊剂流量和预定值的误差控制在1％以内，从而使得进入助焊剂喷咀的助焊剂流量能够满足进行波峰焊的需要。
(2)由于进入助焊剂喷咀的助焊剂流量精确可控，从而提高助焊剂喷涂的均匀性，提升产品质量，减少助焊剂浪费。
本实用新型实施例还提供了一种助焊剂流量控制方法。
本实用新型实施例的助焊剂流量控制方法可以通过本实用新型实施例所提供的助焊剂流量控制装置来执行，本实用新型实施例的助焊剂流量控制装置也可以用于执行本实用新型实施例所提供的助焊剂流量控制方法。
图4是根据本实用新型实施例的助焊剂流量控制方法的流程图。在该助焊剂流量控制方法中，助焊剂由助焊剂存储罐经由管路流至助焊剂喷咀，如图所示，该助焊剂流量控制方法包括：
步骤S402，检测流经管路的助焊剂流量，得到检测到的助焊剂流量。
步骤S404，获取助焊剂流量的预定值。
步骤S406，控制流量调节阀以调节检测到的助焊剂流量等于预定值。
如图2所示，泵30从助焊剂桶20中抽取助焊剂，将抽取的助焊剂存储在助焊剂存储罐40中，在重力的作用下，助焊剂存储罐40中的助焊剂流向助焊剂喷咀50，在助焊剂存储罐40和助焊剂喷咀50之间的管路上设置流量调节阀60，通过调节流量调节阀60来控制管路内助焊剂的流量，从而控制进入助焊剂喷咀50中的助焊剂的流量。
为了精确控制流入助焊剂喷咀50的流量，在管路上还设置有流量传感器70，流量传感器70能够检测管路中的助焊剂的流量，使得在助焊剂进入助焊剂喷咀50之间就能检测到管路中的助焊剂的流量，从而在助焊剂进入助焊剂喷咀50就能根据流量传感器70检测到的流量调节流量调节阀60来控制管路中的助焊剂的流量，从而使得进入助焊剂喷咀50的助焊剂满足波峰焊中的助焊剂涂覆量的要求。优选地，流量传感器70可以为叶轮式微小型流量传感器。
在流量传感器70检测到管路中的流量之后，控制器10可以根据检测到的助焊剂的流量控制流量调节阀60来调节管路中助焊剂的流量，直至流量传感器70检测到的流量与预定值相同。
通过上述实施例，流量传感器70检测管路中助焊剂的流量，利用控制器10控制流量调节阀60来调节管路中助焊剂的流量，使得流量传感器70检测到的助焊剂的流量与预定值相同，从而保证进入助焊剂喷咀的助焊剂的流量与预定值相同，提高了对助焊剂流量控制的精度，解决了对助焊剂流量控制精度较低的问题，还提高助焊剂喷涂的均匀性，提升产品质量，减少助焊剂浪费。
具体地，控制流量调节阀以调节检测到的助焊剂流量等于预定值包括：
比较检测到的助焊剂流量与预定值的大小。
在比较出检测到的助焊剂流量大于预定值时，控制流量调节阀的开口减小。
在比较出检测到的助焊剂流量小于预定值时，控制流量调节阀的开口增大。
单片机100在接收到流量传感器70检测的助焊剂的流量之后，比较检测到的助焊剂的流量和预定值的大小，在单片机100比较出检测到的助焊剂的流量大于预定值时，单片机100命令驱动单元102驱动流量控制阀60的开口减小，以减少管路中助焊剂的流量，在单片机100比较出检测到的助焊剂的流量小于预定值时，命令驱动单元102驱动流量控制阀60的开口增大，以增加管路中的助焊剂流量。
单片机100可以实时比较流量传感器70检测到的助焊剂流量和预定值的大小关系，当检测到的助焊剂流量与预定值不同时，命令驱动单元102调节流量控制阀60，通过反复的比较和调节使得管路中的助焊剂流量与预定值相同，从而保证进入助焊剂喷咀50的流量与预定值相同，进而满足波峰焊时对涂覆量的要求，达到了精确控制进入助焊剂喷咀的柱焊机的流量的目的。
进一步地，在检测流经管路的助焊剂流量之前，助焊剂流量控制方法还包括：
检测助焊剂存储罐中助焊剂的存储高度；
判断存储高度是否大于设定值；以及
如果判断出存储高度大于设定值，则提示检测流经管路的助焊剂流量。
为了保证测试管路中的助焊剂不间断，在助焊剂存储罐40中设置有液位测试单元108，能够检测助焊剂存储罐40中助焊剂的高度，并将测试结果发送给单片机100，利用单片机100判断是否进行相应的操作。
在液位测试单元108将检测的结果发送给单片机100之后，单片机100判断助焊剂存储罐40中助焊剂的存储高度大于等于预定高度时，助焊剂存储罐40中的助焊剂还能够供应助焊剂喷咀50的使用，则无需继续向助焊剂存储罐40中继续抽送助焊剂，命令泵控制单元109控制泵30停止抽送助焊剂，这样，能够及时调整助焊剂存储罐的储量，避免给流量调节阀60过大的重力压力。在单片机100判断助焊剂存储罐40中助焊剂的存储高度小于预定高度时，为了避免出现管路中的助焊剂供应不足的情况，可以命令泵控制单元109控制泵30开始抽送助焊剂，这样，能够保证供应至助焊剂喷咀50的助焊剂，保证波峰焊中助焊剂的涂覆量，便于精确控制输入到喷咀的助焊剂的流量，提高助焊剂喷涂的均匀性，提升产品质量，减少助焊剂浪费。
进一步地，在判断出存储高度大于设定值之后，助焊剂流量控制方法还包括：接收对检测到的助焊剂流量进行设置的指令。按照指令控制流量调节阀来调节流经管路的助焊剂流量。
通过键盘单元103接收对检测到的助焊剂流量进行设置的指令，在液位测试单元108检测出助焊剂存储罐40中助焊剂的量大于等于预定量之后，单片机100可以读取存储在单片机100中的助焊剂流量的预定值，也可以开启键盘单元103，通过键盘单元103接收输入的助焊剂流量值，键盘单元103接收到输入信息之后将该输入信息发送至单片机100，单片机100按照输入的助焊剂流量值调整流入助焊剂喷咀的助焊剂流量。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种助焊剂流量控制装置，所述助焊剂流量控制装置连接在助焊剂存储罐(40)和助焊剂喷咀(50)之间，其特征在于，包括：
流量调节阀(60)，设置在所述助焊剂存储罐(40)和所述助焊剂喷咀(50)之间的管路上，用于调节流经所述管路的助焊剂的流量；
流量传感器(70)，设置在所述助焊剂存储罐(40)和所述助焊剂喷咀(50)之间的管路上，用于检测流经所述管路的助焊剂的流量；以及
控制器(10)，分别与所述流量调节阀(60)和所述流量传感器(70)相连接，用于控制所述流量调节阀(60)来调节所述流量传感器(70)检测的助焊剂的流量等于预定值。
2.根据权利要求1所述的助焊剂流量控制装置，其特征在于，所述控制器(10)包括：
驱动单元(102)，与所述流量调节阀(60)相连接，用于驱动所述流量调节阀(60)的开口进行调整；以及
单片机(100)，与所述驱动单元(102)相连接，用于比较由所述流量传感器(70)检测的助焊剂的流量与所述预定值的大小，并控制所述驱动单元(102)驱动所述流量调节阀(60)调节所述流量调节阀(60)的开口大小，
其中，在所述流量传感器(70)检测的助焊剂的流量大于所述预定值时，所述单片机(100)控制所述驱动单元(102)驱动所述流量调节阀(60)的开口减小；在所述流量传感器(70)检测的助焊剂的流量小于所述预定值时，所述单片机(100)控制所述驱动单元(102)驱动所述流量调节阀(60)的开口增大。
3.根据权利要求2所述的助焊剂流量控制装置，其特征在于，所述控制器(10)还包括：
信号处理单元(101)，连接在所述流量传感器(70)和所述单片机(100)之间，用于将所述流量传感器(70)检测的助焊剂的流量的信号发送至所述单片机(100)。
4.根据权利要求2所述的助焊剂流量控制装置，其特征在于，所述控制器(10)还包括：
液位测试单元(108)，设置在所述助焊剂存储罐(40)中，与所述单片机(100)相连接，用于测试所述助焊剂存储罐(40)中助焊剂的高度，并将测试结果发送至所述单片机(100)。
5.根据权利要求4所述的助焊剂流量控制装置，所述助焊剂流量控制装置还连接有泵(30)，用于从助焊剂桶(20)中抽取助焊剂至所述助焊剂存储罐(40)，其特征在于，所述控制器(10)还包括：
泵控制单元(109)，分别与所述泵(30)和所述单片机(100)相连接，用于控制所述泵(30)的开启或者关闭，
其中，所述单片机(100)判断所述助焊剂存储罐(40)中助焊剂的存储高度是否大于预定高度，在所述助焊剂存储罐(40)中助焊剂的存储高度大于等于所述预定高度时，所述单片机(100)命令所述泵控制单元(109)控制所述泵(30)关闭；在所述焊剂存储罐(40)中助焊剂的存储高度小于所述预定高度时，所述单片机(100)命令所述泵控制单元(109)控制所述泵(30)开启。
6.根据权利要求5所述的助焊剂流量控制装置，其特征在于，所述控制器(10)还包括：
键盘单元(103)，与所述单片机(100)相连接，用于接收助焊剂流量设定值，其中，在所述液位测试单元(108)检测出所述助焊剂存储罐(40)中助焊剂的量大于等于预定量时，所述单片机(100)启动所述键盘单元(103)。
7.根据权利要求1所述的助焊剂流量控制装置，其特征在于，所述流量调节阀(60)为电压控制型调节阀。
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