CN203813824U - 手机主板防静电结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提出了一种手机主板防静电结构，包括手机主板和接地金属板；手机主板上设有手机电路；所述手机主板设有至少两个接地部；所述接地部与手机电路的地端电导通；所述接地部还与接地金属板电连接。本实用新型的手机主板防静电结构通过多点接地的方式使主板技术几乎全部区域都接地，提高防静电效果，保证电子器件的使用寿命，螺丝同时作为导体和固定组件使用，简化安装、降低成本并且电导通性好。
Description
技术领域
本实用新型涉及手机，具体涉及手机主板的防静电结构。
背景技术
手机主板上的“接地”端一般要与接地金属板电导通，并把该接地金属板与主板固定，实现接地及固定主板的功能。主板上电路结构的“地”一般引到同一个位置，该“地”位置再与接地金属板电导通。这样结构使得防静电效果差。
实用新型内容
针对上述现有技术不足，本实用新型要解决的技术问题是提供一种不同于现有结构的手机主板，提高主板的防静电能力。
为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为，手机主板防静电结构，包括手机主板和接地金属板；手机主板上设有手机电路；所述手机主板设有至少两个接地部；所述接地部与手机电路的地端电导通；所述接地部还与接地金属板电连接。
进一步的技术方案为，所述接地部包括设在手机主板上的通孔，通孔的内孔壁及通孔周缘的手机主板上表面均镀有导电层，手机电路的地端与所述导电层电导通；所述接地金属板上设有金属螺孔，金属螺孔的数量与接地部的数量匹配且位置对应；手机主板的接地部通过金属螺丝与接地金属板上的金属螺孔固定连接。
进一步的技术方案还可以为，所述接地部包括设在手机主板上的螺孔以及镀在螺孔周缘的手机主板上表面的导电层，手机电路的地端与所述导电层导通；所述接地金属板设有连接部，连接部上设有通孔；连接部的数量与接地部的数量匹配；连接部与对应接地部的导电层抵接，且连接部的通孔通过螺丝与接地部的螺孔固定连接。
优选地，所述接地部的数量为偶数个；手机主板的左侧边缘与右侧边缘各设有数量相等的接地部。
优选方式还可以为，所述接地部的数量为两个，分别位于手机主板的两侧边缘的下部。
更优地，所述接地金属板为钢片。
本实用新型的手机主板防静电结构通过多点接地的方式使主板技术几乎全部区域都接地，提高防静电效果，保证电子器件的使用寿命，螺丝同时作为导体和固定组件使用，简化安装、降低成本并且电导通性好。
附图说明
图1是本实用新型手机主板防静电结构的示意图。
图2是本实用新型手机主板防静电结构的安装示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的详细描述。
如图1所示，本实用新型的手机主板防静电结构，包括手机主板1和接地金属板2。手机主板1上设有手机电路11。所述手机主板1设有两个接地部，分别位于手机主板1的两侧边缘的下部。所述接地部与手机电路11的地端电导通；所述接地部还与接地金属板2电连接。
具体地，所述接地部包括设在手机主板1上的螺孔12以及镀在螺孔12周缘的手机主板1上表面的导电层13，手机电路11的地端与所述导电层13导通；所述接地金属板2设有连接部21，连接部21上设有通孔22；连接部21的数量与接地部的数量匹配；连接部21与对应接地部的导电层13抵接，且连接部21的通孔22通过螺丝3与接地部的螺孔12固定连接。接地金属板2的连接部21通过与手机主板1的接地部抵接，从而使接地金属板2与手机电路11的地端导通，实现电连接；连接部21同时通过螺丝3固定，使连接部21夹紧于螺丝3的头部与手机主板1之间，这样的结构同时作为导通和固定的作用，简化安装，如图2所示。根据本领域技术人员的公知常识，本实施例中所述手机主板1上的螺孔12，可以是直接在手机主板1上设置带有螺纹的孔，也可以是手机主板1的普通的孔，配合螺母用以固定螺丝3。
此外，通过螺丝同时实现固定与电导通，还可以通过如下方式实现（图未示出）：
如上述第一种实施例不同点在于：所述接地部包括设在手机主板1上的通孔（区别于上述实施例的螺孔12和通孔22）以及镀在通孔周缘的手机主板1上表面的导电层13，手机电路11的地端与所述导电层13电导通；所述接地金属板2上设有金属螺孔（区别于上述实施例的螺孔12和通孔22），金属螺孔的数量与接地部的数量匹配且位置对应；手机主板1的接地部通过金属螺丝与接地金属板上的金属螺孔固定连接。根据实际安装需要，可能会出现手机主板1夹紧在螺丝头部与接地金属板2之间的情况，这种情况下，金属螺丝头部与手机主板1的导电层接触，使金属螺丝与手机电路11的地端导通；金属螺丝同时通过与金属螺孔的摞接，使金属螺孔也与手机电路11的地端导通，实现同时导通和固定。
上述两个实施例中，接地金属板2可以优选采用钢片。此外，对于手机主板1需要由多块电路板各自固定在接地金属板2上情况，每块电路板与接地金属板2的连接处均可以采用上述两种实施例的连接方式，此时每一块电路板均可视为上述两种实施例中所指的“手机主板1”。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (8)
1.手机主板防静电结构，包括手机主板和接地金属板；手机主板上设有手机电路；其特征在于：所述手机主板设有至少两个接地部；所述接地部与手机电路的地端电导通；所述接地部还与接地金属板电连接；所述接地部包括设在手机主板上的通孔以及镀在通孔周缘的手机主板上表面的导电层，手机电路的地端与所述导电层电导通；所述接地金属板上设有金属螺孔，金属螺孔的数量与接地部的数量匹配且位置对应；手机主板的接地部通过金属螺丝与接地金属板上的金属螺孔固定连接。
2.根据权利要求1所述的手机主板防静电结构，其特征在于：所述接地部的数量为偶数个；手机主板的左侧边缘与右侧边缘各设有数量相等的接地部。
3.根据权利要求1所述的手机主板防静电结构，其特征在于：所述接地部的数量为两个，分别位于手机主板的两侧边缘的下部。
4.根据权利要求1所述的手机主板防静电结构，其特征在于：所述接地金属板为钢片。
5.手机主板防静电结构，包括手机主板和接地金属板；手机主板上设有手机电路；其特征在于：所述手机主板设有至少两个接地部；所述接地部与手机电路的地端电导通；所述接地部还与接地金属板电连接；所述接地部包括设在手机主板上的螺孔以及镀在螺孔周缘的手机主板上表面的导电层，手机电路的地端与所述导电层导通；所述接地金属板设有连接部，连接部上设有通孔；连接部的数量与接地部的数量匹配；连接部与对应接地部的导电层抵接，且连接部的通孔通过螺丝与接地部的螺孔固定连接。
6.根据权利要求5所述的手机主板防静电结构，其特征在于：所述接地部的数量为偶数个；手机主板的左侧边缘与右侧边缘各设有数量相等的接地部。
7.根据权利要求5所述的手机主板防静电结构，其特征在于：所述接地部的数量为两个，分别位于手机主板的两侧边缘的下部。
8.根据权利要求5所述的手机主板防静电结构，其特征在于：所述接地金属板为钢片。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108076598A (zh) * | 2016-11-14 | 2018-05-25 | 英业达科技有限公司 | 电子装置 |
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2013
- 2013-11-28 CN CN201320772499.9U patent/CN203813824U/zh not_active Expired - Lifetime
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