CN203788250U - 一种smt低频小型玻璃封焊晶体谐振器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及属于谐振器类，具体是一种SMT低频小型玻璃封焊晶体谐振器，其特征在于：包括陶瓷基座与陶瓷上盖，所述的陶瓷基座内开凹槽，陶瓷基座凹槽内置入一表面双凸石英晶片，石英晶片上下表面镀有银电极，石英晶片斜对角边缘通过导电胶点底胶固定粘结陶瓷基座的内部电极，内部电极线路连接着陶瓷基座外部电极；所述的陶瓷上盖外缘上涂有封装用玻璃，玻璃四周各开一导气口；所述的陶瓷基座和陶瓷上盖通过封装用玻璃真空封合。本实用新型用于其频率规格范围含盖3.6MHz～6MHz等低频段，其体积比现有同频率SMD晶体谐振器小70%，内阻比国外同频率SMD晶体谐振器低30%，解决了当前此频段晶体谐振器由于晶片体积原因及内阻大无法小型化，轻薄化，低功耗化的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种晶体谐振器，尤其涉及一种频率为3.6MHz～6.0MHz的SMT低频小型玻璃封焊晶体谐振器。
背景技术
AT切型石英晶体元器件由于其良好的频率温度特性以及其高度稳定的频率稳定性，成为频率器件的首选，由于其谐振频率与晶片体积成反比关系，频率越低，体积越大，并且晶片内阻也与晶片频率成反比，晶片频率越低，内阻越大，整机功率也越高，尤其是3.6MHz～6.0MHz的低频石英晶体谐振器，存在晶片体积大，晶片内阻大，费材料，难加工，难以小型化，成品率低的问题。
现有技术中，国内3.6MHz～6.0MHz的低频石英晶体谐振器普遍采用49S或49SMD金属基座，金属外壳电阻冷压焊技术，其外形尺寸大（最小可以加工到12mm*4.8mm*3.0mm），而国内玻璃封装SMD8045晶体谐振器件最低频率只能做到8.0MHz,3.6MHz～6.0MHz,这一频段国内玻璃封装晶体谐振器还属于空白。日本玻璃封装SMD8045晶体谐振器件最低频率尽管做到了4.0MHz,但是其器件外形尺寸也不理想（一般为8.0mm*4.5mm*2.0mm），并且日本的G8045(SMD8045)也存在产品内阻大，品质因素低，应用功率耗损大的明显不足。
发明内容
本实用新型的目的是针对现有晶体谐振器无法小型化、轻薄化、低功耗化的不足，提供一种工作频率在3.6MHz～6.0MHz，体积比现有同频率SMD晶体谐振器小，内阻比国外同频率SMD晶体谐振器低的SMT低频小型玻璃封焊晶体谐振器。
本实用新型采用以下技术方案：
一种SMT低频小型玻璃封焊晶体谐振器，其特征在于：包括陶瓷基座与陶瓷上盖，所述的陶瓷基座内开凹槽，凹槽内置入一表面双凸石英晶片，石英晶片上下表面镀有银电极，石英晶片斜对角边缘通过导电胶点底胶固定粘结陶瓷基座的内部电极，内部电极线路连接着陶瓷基座外部电极；所述的陶瓷上盖外缘上涂有封装用玻璃，玻璃四周各开一导气口；所述的陶瓷基座和陶瓷上盖通过封装用玻璃真空封合。
本实用新型表面双凸石英晶片带有倒角，石英晶片的外形尺寸及凸面修边形状根据等效参数要求设计。
本实用新型银电极尺寸根据AT切型厚度剪切模式设计，陶瓷上盖外缘玻璃导气口宽度约1mm左右。
本实用新型石英晶片表面双凸并带有倒角，石英晶片斜对角边缘用导电胶粘结固定，陶瓷基座和陶瓷上盖玻璃真空封合，有效减小了边界效应的影响，石英晶体谐振器的谐振内阻能够有效降低；通过只点底胶及陶瓷上盖四周玻璃各开一个缺口，有效降低了产品厚度，避免了玻璃熔接时碰到晶片或导电胶的问题，实现了此类晶体谐振器的小型化，轻薄化。
本实用新型的SMT低频玻璃封焊晶体谐振器用于其频率规格范围含盖
3.6MHz～6MHz等低频段，其体积比现有同频率SMD晶体谐振器小70%，内阻比国外同频率SMD晶体谐振器低30%，解决了当前此频段晶体谐振器由于晶片体积原因及内阻大无法小型化，轻薄化，低功耗化的问题。
附图说明
图1本实用新型结构示意图。
图2为本实用新型陶瓷基座结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细阐述：
如图1-2所示，一种SMT低频玻璃封焊晶体谐振器，其特征在于：包括陶瓷基座1与陶瓷上盖2，所述的陶瓷基座1内开凹槽3，凹槽3内置入一表面双凸石英晶片4，石英晶片4上下表面镀有银电极，石英晶片斜对角边缘通过导电胶点底胶固定粘结陶瓷基座1的内部电极，内部电极线路连接着陶瓷基座外部电极；所述的陶瓷上盖2外缘上涂有封装用玻璃5，封装用玻璃5四周各开一导气口6；所述的陶瓷基座1和陶瓷上盖2通过封装用玻璃5真空封合。
本实用新型表面双凸石英晶片带有倒角，石英晶片的外形尺寸及凸面修边形状根据等效参数要求设计。
本实用新型在陶瓷上盖2的封装用玻璃5四周导气口6的宽度为1.0mm左右。
本实用新型可以替代液晶电视和车载电子用的49SMD3.6MHz～6MHz电阻焊晶体谐振器，具有体积小，轻薄化，功耗小的特点。
本实用新型的SMT低频小型玻璃封焊晶体谐振器，外形尺寸为
8.0mm*4.5mm*1.5mm,根据此外形要求，设计了选取了陶瓷基座内部结构尺寸。陶瓷上盖尺寸以及陶瓷上盖四边上的玻璃厚度和形状。
本实用新型陶瓷基座内的石英晶片上下表面对称镀有银电极，在芯片斜对角边缘点有耐高温导电胶，且只各点一个底胶，不点上胶，将带银电极的晶片固定在陶瓷基座内部电极上，内部电极通过内部引线与外部电极相联。此种固定方式可以有效降低搭载晶片后的胶点高度，避免真空玻璃封装时导电胶的胶点碰到陶瓷外壳。
为进一步降低产品内阻，本实用新型的SMT低频小型玻璃封焊石英晶体谐振器采用了高温真空封装，将陶瓷基与陶瓷上盖通过玻璃真空封装起来。
本实用新型表面双凸石英晶片带有倒角，石英晶片的外形尺寸及凸面修边形状根据等效参数要求设计。
Claims (3)
1.一种SMT低频小型玻璃封焊晶体谐振器，其特征在于：包括陶瓷基座与陶瓷上盖，所述的陶瓷基座内开凹槽，陶瓷基座凹槽内置入一表面双凸石英晶片，石英晶片上下表面镀有银电极，石英晶片斜对角边缘通过导电胶点底胶固定粘结陶瓷基座的内部电极，内部电极线路连接着陶瓷基座外部电极；所述的陶瓷上盖外缘上涂有封装用玻璃，玻璃四周各开一导气口；所述的陶瓷基座和陶瓷上盖通过封装用玻璃真空封合。
2.根据权利要求1所述的SMT低频小型玻璃封焊晶体谐振器，其特征在于：所述表面双凸石英晶片带有倒角。
3.根据权利要求1或2所述的SMT低频小型玻璃封焊晶体谐振器，其特征在于：所述在陶瓷上盖的封装用玻璃四周导气口的宽度为1.0mm左右。
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| WO2017012348A1 (zh) * | 2015-07-22 | 2017-01-26 | 成都泰美克晶体技术有限公司 | 一种新型具有双凸结构的压电石英晶片及其加工工艺 |
| CN107332537A (zh) * | 2017-08-18 | 2017-11-07 | 杨小木 | 新型结构smd石英晶体谐振器 |
| CN115955209A (zh) * | 2022-12-05 | 2023-04-11 | 泰晶科技股份有限公司 | 一种晶体谐振器及其制备方法 |
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