CN202334454U - 微型晶体谐振器 - Google Patents

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Abstract

微型晶体谐振器，涉及一种电子元器件，特别是属于一种晶体谐振器。包括壳体(5)、基片(1)、两根导线(2)及其端部的簧片(4)，簧片之间放置晶体(6)，其特征在于，两根导线穿过基片，端部与簧片焊接，导线与基片之间的空隙利用玻璃体(3)烧结密封固定，壳体底缘与基片结合形成密闭的腔；所述的壳体底缘与基片长度为3～8毫米，宽度为2～5毫米；壳体高度为0.1～2.5毫米。本实用新型的结构尺寸与安装尺寸得以缩小，具有微型化的特点，且可替代陶瓷基座，具有节约资源的积极效果。

Description

微型晶体谐振器
技术领域
本实用新型涉及一种电子元器件，特别是属于一种晶体谐振器。
背景技术
基于电子行业内产品的不断更新，不断提出电子元器件的小型化、微型化要求。而目前电子领域内普遍使用的晶体谐振器由于体积过大，达不到现代电子产品的小型化要求，也无法替代具有陶瓷基座的微型晶体谐振器。
实用新型内容
本实用新型的目的即在于提供一种新型的微型晶体谐振器，以达到使晶体谐振器小型化，继而满足电子产品小型化的目的。
本实用新型所提供的微型晶体谐振器，包括壳体、基片、两根导线及其端部的簧片，簧片之间放置晶体，其特征在于，所述的两根导线穿过基片，端部与簧片焊接，导线与基片之间的空隙利用玻璃体烧结密封固定，壳体底缘与基片结合形成密闭的腔；所述的壳体底缘与基片长度为3～8毫米，宽度为2～5毫米；壳体高度为0.1～2.5毫米。
本实用新型所提供的微型晶体谐振器，采用简约化设计，使产品的结构尺寸与安装尺寸得以缩小，具有微型化的特点，且可替代陶瓷基座，具有节约资源的积极效果。
附图说明
附图部分公开了本实用新型的具体实施例，其中，
图1为本实用新型结构示意图；
图2为A-A向视图。
具体实施方式
如图1所示，本实用新型所提供的微型晶体谐振器，包括壳体5、基片1、两根导线2及其端部的簧片4，簧片之间放置晶体6。所述的两根导线穿过基片，端部与簧片焊接，导线与基片之间的空隙利用玻璃体3烧结密封固定，壳体底缘与基片结合形成密闭的腔。如图2所示，壳体底缘与基片长度为3～8毫米，宽度为2～5毫米；如图1所示，壳体高度为0.1～2.5毫米；两根导线中心线的间距为1～3毫米，两个簧片之间的最小距离为0.5～1毫米。另外，导线直径为0.2～1毫米，导线长度为3.0～13.2毫米。
本实用新型产品体积小，可以替代陶瓷谐振器基座，且稳定性更好，适应环境变化幅度大，可广泛应用于移动通信、汽车电子、消费类电子及高精度军工工业。

Claims (2)

1.一种微型晶体谐振器，包括壳体(5)、基片(1)、两根导线(2)及其端部的簧片(4)，簧片之间放置晶体(6)，其特征在于，所述的两根导线穿过基片，端部与簧片焊接，导线与基片之间的空隙利用玻璃体(3)烧结密封固定，壳体底缘与基片结合形成密闭的腔；所述的壳体底缘与基片长度为3～8毫米，宽度为2～5毫米；壳体高度为0.1～2.5毫米。
2.根据权利要求1所述微型晶体谐振器，其特征还在于，所述的两根导线中心线的间距为1～3毫米，两个簧片之间的最小距离为0.5～1毫米；导线直径为0.2～1毫米，导线长度为3.0～13.2毫米。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102904545A (zh) * 2012-10-10 2013-01-30 日照汇丰电子有限公司 微小晶体谐振器
CN103208976A (zh) * 2013-05-09 2013-07-17 铜陵市晶顺电子有限责任公司 一种小型化高频率的石英晶振

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