CN203787421U

CN203787421U - 表面设有凹凸结构的led灯封装结构

Info

Publication number: CN203787421U
Application number: CN201320845446.5U
Authority: CN
Inventors: 许海鹏
Original assignee: SHENZHEN XINGUANGTAI ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Current assignee: Shenzhen Xinguang electronic Polytron Technologies Inc
Priority date: 2013-12-20
Filing date: 2013-12-20
Publication date: 2014-08-20
Anticipated expiration: 2023-12-20

Abstract

本实用新型公开了一种表面设有凹凸结构的LED灯封装结构，包括支架体、反射杯、固晶胶、红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片、第一连接端子和第二连接端子；反射杯固定在支架体上；三个发光芯片均设有固定端、第一接线端和第二接线端，三个光芯片通过固定端固定在支架体上，第一接线端均与第一连接端子电连接，第二接线端均与第二连接端子电连接；固晶胶填满芯片反射杯，反射杯顶端的固晶胶上设有周期性排列的齿状凹凸结构；固晶胶和支架体的材质均为环氧树脂。本实用新型的固晶胶和支架体的均采用环氧树脂制造，环氧树脂的透光率高，减少LED灯的光强损失；反射杯顶端的固晶胶上设有齿状凹凸结构，能够提高光子取出效率，提高发光效率。

Description

表面设有凹凸结构的LED灯封装结构

技术领域

本实用新型涉及LED灯领域，尤其涉及一种表面设有凹凸结构的LED灯封装结构。

背景技术

现有技术中的LED灯封装结构中，支架体采用塑料材质，固晶胶采用硅胶材质，塑料材质不仅透光性不好，而且会造成环境污染。透光性是衡量固晶胶性能最重要的参数，而硅胶的透光性能一般，如果采用硅胶作为固晶胶会导致LED灯的光强损失较大。而且，大多数LED灯只能发出单一颜色的灯光，而可以实现变色的LED灯，其结构和接线都十分复杂，导致这些LED灯制造难度大，生产成本高。

此外，LED灯封装结构的出光面均是光滑的结构，上述结构的LED灯，光子取出效率， LED灯的光强损失严重， LED灯的发光效率较低。

实用新型内容

针对上述技术中存在的不足之处，本实用新型提供一种表面设有凹凸结构，能够发出多种颜色灯光，且结构和接线都很简单的LED灯封装结构。

为实现上述目的，本实用新型提供一种表面设有凹凸结构的LED灯封装结构，包括支架体、反射杯、固晶胶、红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片、第一连接端子和第二连接端子；所述反射杯固定在支架体上；所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片均设有固定端、第一接线端和第二接线端，所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片通过固定端固定在支架体上，红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片均位于反射杯内，所有的第一接线端均与第一连接端子电连接，所有的第二接线端均与第二连接端子电连接；所述固晶胶填满芯片反射杯，反射杯顶端的固晶胶上设有周期性排列的齿状凹凸结构；所述固晶胶和支架体的材质均为环氧树脂。

其中，所述齿状凹凸结构的纵截面为三角形或梯形。

其中，所述支架体的长度在0.7-0.9mm之间，支架体的宽度在0.7-0.9mm之间，支架体的厚度在0.5-0.7mm之间。

其中，该表面设有凹凸结构的LED灯封装结构还包括反射膜，反射膜位于反射杯、红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片的下方。

本实用新型的有益效果是：与现有技术相比，本实用新型提供的表面设有凹凸结构的LED灯封装结构，固晶胶和支架体的均采用环氧树脂制造，环氧树脂的质量轻，强度高，钢性好，绝缘度高，而且具有良好的耐腐蚀性，能保证LED灯的工作更加安全可靠；更重要的是环氧树脂的透光率高，能提高固晶胶的透光性能，减少LED灯的光强损失；设有可以发出三基色的红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片，通过改变输入电流，就能调整发光芯片发出灯光的色温，进而混合出不同颜色的灯光，而且三个发光芯片均与相同的连接端子电连接，接线关系简单，制造难度小，生产成本较低，具有经济优势。此外，反射杯顶端的固晶胶上设有周期性排列的齿状凹凸结构，齿状凹凸结构起到粗化固晶胶表面的目的，能够提高LED灯的光子取出效率，减少LED灯的光强损失，提高LED灯的发光效率。

附图说明

图1为本实用新型的表面设有凹凸结构的LED灯封装结构的纵向剖面图；

图2为本实用新型的表面设有凹凸结构的LED灯封装结构的俯视图。

主要元件符号说明如下：

11、支架体 12、固晶胶

13、反射杯 14、反射膜

15、红光芯片 16、绿光芯片

17、蓝光芯片 18、第一连接端子

19、第二连接端子

具体实施方式

为了更清楚地表述本实用新型，下面结合附图对本实用新型作进一步地描述。

请参阅图1和图2，本实用新型提供的表面设有凹凸结构的LED灯封装结构，包括支架体11、反射杯13、固晶胶12、红光芯片15、绿光芯片16、蓝光芯片17、第一连接端子18和第二连接端子19；反射杯13固定在支架体11上；红光芯片15、绿光芯片16和蓝光芯片17均设有固定端、第一接线端和第二接线端，红光芯片15、绿光芯片16和蓝光芯片17通过固定端固定在支架体11上，红光芯片15、绿光芯片16和蓝光芯片17均位于反射杯13内，所有的第一接线端均与第一连接端子18电连接，所有的第二接线端均与第二连接端子19电连接；固晶胶12填满芯片反射杯13，反射杯13顶端的固晶胶12上设有周期性排列的齿状凹凸结构；固晶胶12和支架体11的材质均为环氧树脂。

相较于现有技术，本实用新型提供的表面设有凹凸结构的LED灯封装结构，固晶胶12和支架体11的均采用环氧树脂制造，环氧树脂的质量轻，强度高，钢性好，绝缘度高，而且具有良好的耐腐蚀性，能保证LED灯的工作更加安全可靠；更重要的是环氧树脂的透光率高，能提高固晶胶12的透光性能，减少LED灯的光强损失；设有可以发出三基色的红光芯片15、绿光芯片16和蓝光芯片17，通过改变输入电流，就能调整发光芯片发出灯光的色温，进而混合出不同颜色的灯光，而且三个发光芯片均与相同的连接端子电连接，接线关系简单，制造难度小，生产成本较低，具有经济优势。此外，反射杯13顶端的固晶胶12上设有周期性排列的齿状凹凸结构，齿状凹凸结构起到粗化固晶胶12表面的目的，能够提高LED灯的光子取出效率，减少LED灯的光强损失，提高LED灯的发光效率。

本实用新型提供的表面设有凹凸结构的LED灯封装结构，齿状凹凸结构的纵截面为三角形或梯形。齿状凹凸结构的纵截面选为三角形或梯形，是因为这些形状的反光性能好，而且易于加工。当然，这仅是本实用新型的一个具体实施例，本实用新型的齿状凹凸结构的纵截面并不仅限于此，也能为其他形状。

本实用新型提供的表面设有凹凸结构的LED灯封装结构，支架体11的长度在0.7-0.9mm之间，支架体11的宽度在0.7-0.9mm之间，支架体11的厚度在0.5-0.7mm之间。上述尺寸的支架体11安装快捷，组装方便，能适用的范围广，但这仅是本实用新型的一个具体实施例，本实用新型的支架体11的尺寸并不仅限于此，也能为其他尺寸。

本实用新型提供的表面设有凹凸结构的LED灯封装结构，还包括反射膜14，反射膜14位于反射杯13、红光芯片15、绿光芯片16和蓝光芯片17的下方。反射膜14能将一部分散射的灯光反射回出光面，减少光强损失，提高LED灯的发光效率。

以上公开的仅为本实用新型的几个具体实施例，但是本实用新型并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本实用新型的保护范围。

Claims

1.一种表面设有凹凸结构的LED灯封装结构，其特征在于，包括支架体、反射杯、固晶胶、红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片、第一连接端子和第二连接端子；所述反射杯固定在支架体上；所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片均设有固定端、第一接线端和第二接线端，所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片通过固定端固定在支架体上，红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片均位于反射杯内，所有的第一接线端均与第一连接端子电连接，所有的第二接线端均与第二连接端子电连接；所述固晶胶填满芯片反射杯，反射杯顶端的固晶胶上设有周期性排列的齿状凹凸结构；所述固晶胶和支架体的材质均为环氧树脂。

2.根据权利要求1所述的表面设有凹凸结构的LED灯封装结构，其特征在于，所述齿状凹凸结构的纵截面为三角形或梯形。

3.根据权利要求1所述的表面设有凹凸结构的LED灯封装结构，其特征在于，所述支架体的长度在0.7-0.9mm之间，支架体的宽度在0.7-0.9mm之间，支架体的厚度在0.5-0.7mm之间。

4.根据权利要求1所述的表面设有凹凸结构的LED灯封装结构，其特征在于，该表面设有凹凸结构的LED灯封装结构还包括反射膜，反射膜位于反射杯、红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片的下方。