CN203785372U - 干燥装置及具有该干燥装置的清洗机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种干燥装置及具有该干燥装置的清洗机。该干燥装置包括：水平设置的转盘；所述转盘包括底板和形成于所述底板周围的侧壁，所述底板和侧壁围成用于容置晶片架的空间；所述底板底部形成有用于带动所述转盘绕中心旋转的驱动轴。本实用新型的干燥装置及具有该干燥装置的清洗机，其干燥装置可以实现在不加热的情况下，利用离心力将晶片架上的液滴甩出，缩短了干燥所需时间，提高了干燥效率，也在保证了良好的干燥效果的同时，避免晶片架过热变形，保证了晶片架质量。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体制造技术，尤其涉及一种干燥装置及具有该干燥装置的清洗机。
背景技术
半导体晶片制造过程中要求较高的清洁度，为了避免外界环境的污染，大批的半导体晶片的输送、存放和制造过程中需要利用晶片架或晶片盒，即，将多个晶片放置于晶片架中，再将晶片架放置到晶片盒内，实现有效的防护。
但是，当晶片插入到晶片架或由晶片架取下，或者与其它流体反应层产生微粒，这些微粒则可能直接污染晶片、影响晶片质量。一般通过对晶片架和晶片盒进行周期性清洗以减少对晶片的污染。而晶片架或晶片盒清洗方式一般以液体清洗为主，清洗后还需要对晶片架或晶片盒进行干燥处理。
一种现有技术中采用悬挂晾干的方式，即，将晶片架(也可以是晶片盒)放置在网状的平板架上致使水分完全挥发；这种方式干燥效果较差，且所需时间非常长，严重影响半导体晶片生产效率。
为此，现有技术中也有采用热烘烤方式，图1为现有技术中另一种干燥方式示意图；如图1所示，该方式是将晶片架放置到一悬挂架12中，再将该悬挂架12放置到具有加热功能的热箱体13中，通过高温促使晶片架快速干燥；虽然缩短了干燥所需时间，但是高温会导致晶片架变形、甚至报废不能再次使用。
实用新型内容
针对现有技术中的上述缺陷，本实用新型提供一种干燥装置及具有该干燥装置的清洗机，实现高效、快速地干燥晶片架或晶片盒，干燥质量好，且 不会影响晶片质量。
本实用新型提供一种干燥装置，包括：水平设置的转盘；所述转盘包括底板和形成于所述底板周围的侧壁，所述底板和侧壁围成用于容置晶片容置件的空间；所述底板底部形成有用于带动所述转盘绕中心旋转的驱动轴；在所述侧壁内、且在所述底板中心垂直设置有定位柱；所述侧壁内表面上形成有用于卡合所述晶片容置件底部支脚的第一卡槽，所述定位柱侧面形成有用于配合所述第一卡槽固定所述晶片容置件的第二凹槽；所述定位柱呈正四棱柱状，所述定位柱的四个侧面上分别设置有所述第二凹槽，所述侧壁内表面分别设置有与每个所述第二凹槽相对的两个所述第一卡槽。
如上所述的干燥装置，优选地，所述定位柱内部形成有与所述晶片容置件外形相匹配的空腔。
如上所述的干燥装置，优选地，所述侧壁上设置有送气管，所述送气管上开设有用于朝所述侧壁内送入气体的送气口。
如上所述的干燥装置，优选地，所述底板上开设有排水通孔。
如上所述的干燥装置，优选地，所述驱动轴下方还设置有用于驱动所述驱动轴旋转的驱动装置。
如上所述的干燥装置，优选地，所述驱动装置为液压马达。
本实用新型还提供一种清洗机，包括：如上任一所述的干燥装置。
本实用新型提供的干燥装置及具有该干燥装置的清洗机，其干燥装置可以实现在不加热的情况下，利用离心力将晶片容置件上的液滴甩出，缩短了干燥所需时间，提高了干燥效率，也在保证了良好的干燥效果的同时，避免晶片容置件过热变形，保证了晶片容置件质量。
附图说明
图1为现有技术中另一种干燥方式示意图；
图2为晶片架的结构示意图；
图3为本实用新型一实施例的使用状态示意图；
图4为图3的剖视图；
图5为本实用新型另一实施例的结构示意图。
具体实施方式
本文中所述的“晶片容置件”是指晶片架和/或晶片盒。下面先对常用晶片架的结构进行简单说明。图2为常用晶片架的结构示意图；如图2所示，现有晶片架为有侧板201围成的顶部开口、底部开口的块状结构；侧板内部相对设置有多个插槽，片状的晶片则竖直插入到插槽中；并且，晶片架底部形成凸出形成支脚203，相对的两个侧板201的顶边则朝相反的方向弯折形成翻边202，以便于挂设到其它挂架上。而晶片盒的形状和结构与晶片架类似，可套设在晶片架外与其形成一体结构。
为描述方便，后续各实施例中将以晶片架作为晶片容置件进行阐述，本领域技术人员可以理解的是，由于晶片盒与晶片架结构类似，可以将下述各实施例中的晶片架替换为晶片盒。
图3为本实用新型一实施例的使用状态示意图；图4为图3的剖视图；请参照图3和图4，本实施例提供一种干燥装置，包括：水平设置的转盘3；转盘包括底板30和形成于底板30周围的侧壁31，底板30和侧壁31围成用于容置晶片架1的空间；底板30底部形成有用于带动转盘3绕中心旋转的驱动轴33。
具体地，转盘3的底板30可以呈圆形，侧壁31可以焊接固定在底板30边缘，使得整个转盘3呈一顶部开口的圆筒，以便于转动；驱动轴33可以固定穿过底板30，或者，可以是驱动轴33的顶端与底板底面中心焊接固定，以通过驱动轴33带动转盘3绕中心轴旋转。当然，转盘3的形状可以为多变形等其它几何形状，侧壁31主要用于围成一个容置空间，以在其内部放置晶片架1。
并且，转盘3内可以容置多个晶片架，以提高干燥处理能力。优选地，可以使侧壁31的内表面围成与晶片架外形匹配的槽，以将晶片放入到该槽中，防止转盘3随驱动轴旋转过程中，在旋转离心力作用下窜动，避免可能对晶片架造成的损坏。另外，即便侧壁31围成的空间与晶片架外形之间无匹配关系，也可以通过控制转速保证不会对晶片架造成损坏；其中驱动轴33带动转盘3旋转的转速可以为0-100转/分钟。本实施例总可以采用不同形式的动力驱动驱动轴33旋转，例如在驱动轴33下方还设置电机，以通过电机的输出轴带动驱动轴旋转；或者，也可以采用液压驱动，即将驱动轴33的底端与液压马达输出端连接，以液压马达输出的旋转动力带动驱动轴33旋转。
本实施例提供的干燥装置可以用于半导体制造领域中晶片架或晶片盒的干燥；具体地，可以将晶片架或晶片盒放入到转盘3的侧壁31围成的内部空间中，然后便可控制驱动轴33旋转，以带动转盘以预设速度旋转，从而在离心力的作用下将晶片架上的液滴甩出，实现干燥。
本实施例提供的干燥装置，可以实现在不加热的情况下，利用离心力将晶片架上的液滴甩出，缩短了干燥所需时间，提高了干燥效率，也在保证了良好的干燥效果的同时，避免晶片架过热变形，保证了晶片架质量。
进一步地，所述底板上开设有排水通孔36(如图5所示)。并且在侧壁31内、且在底板30中心垂直设置有定位柱32；侧壁31内表面上形成有用于卡合晶片架底部支脚201的第一卡槽311，定位柱32侧面形成有用于配合第一卡槽311固定晶片架1的第二凹槽322。即定位柱32到侧壁31内表面之间的距离可以根据晶片架1的整体高度确定，第一卡槽311可以对应晶片架1底部的两个支脚201(请参照图2)设置，以使每个支脚201可以伸入并卡合固定在对应的第一卡槽311中；对应地，定位柱32外表面可以凹陷形成与晶片架1顶部相匹配的第二凹槽322，以使晶片架1的顶部可以伸入到定位柱32上的第二凹槽322、并固定在其中，从而实现对整个晶片架1的固定。
优选地，定位柱32可以呈正四棱柱状，定位柱32的四个侧面上可分别设置有第二凹槽322，对应地，侧壁31朝向定位柱32一个侧面的内表面上分别设置有与同一第二凹槽322相对的两个第一卡槽311，并且，第二凹槽322的槽口宽可以与晶片架的两个翻边202(请参照图2)外缘之间的距离匹配，以通过该一个第二凹槽322和两个第一卡槽311分别固定一个晶片架1的顶端和底端两个支脚201。
本实施例中，通过在侧壁31和定位柱32上设置第一卡槽和第二凹槽，可以实现对每个晶片架1更可靠、稳固的定位，即便在较大的转速下也可有效保证晶片架1不发生窜动，有效提高了干燥效率、缩短了干燥时间，也避免了对晶片架造成损坏。
更进一步地，定位柱32内部还可以形成有与晶片架1外形相匹配的空腔，即定位柱32呈中空的筒状，使得定位柱32的内部空腔也可以放置晶片架，从而可以增加同一转盘中可以容置晶片架的数量，提高了干燥装置的处理能力，有利于提高整个清洗工序的效率。
本实用新型另一实施例提供的干燥装置中，在上述实施例的基础上还增加了送气装置。具体地，如图5所示，侧壁31上设置有送气管34，送气管34上开设有用于朝侧壁31内送入气体的送气口341。在工作过程中，可以将送气管34连通至一供气系统，例如热氮气供给系统，使得气体经供气系统输入到送气管34、再经送气口341送入到侧壁31和底板30围成的空间内，加速其内部的晶片架1干燥。其中，热氮气的温度可以在50-90℃，以保证不会引发晶片架发生形变。
本实用新型另一实施例提供一种清洗机，包括：水洗装置和如上任一实施例所述的干燥装置；其中，干燥装置的位置与水洗装置的位置可以根据具体需要设定，并且，用于驱动干燥装置的驱动轴旋转的驱动装置可以采用液压马达，且该液压马达连接至与整个清洗机的液压驱动系统，以实现整体控制。
本实施例提供的清洗机，通过采用驱动轴带动转盘旋转、利用离心力甩出晶片架上的液滴，可以实现缩短干燥时间，提高干燥效率，也在保证了良好的干燥效果的同时，避免晶片架过热变形，保证了晶片架质量。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。
Claims (7)
1.一种干燥装置，其特征在于，包括：水平设置的转盘；所述转盘包括底板和形成于所述底板周围的侧壁，所述底板和侧壁围成用于容置晶片容置件的空间；所述底板底部形成有用于带动所述转盘绕中心旋转的驱动轴；在所述侧壁内、且在所述底板中心垂直设置有定位柱；所述侧壁内表面上形成有用于卡合所述晶片容置件底部支脚的第一卡槽，所述定位柱侧面形成有用于配合所述第一卡槽固定所述晶片容置件的第二凹槽；所述定位柱呈正四棱柱状，所述定位柱的四个侧面上分别设置有所述第二凹槽，所述侧壁内表面分别设置有与每个所述第二凹槽相对的两个所述第一卡槽。
2.根据权利要求1所述的干燥装置，其特征在于，所述定位柱内部形成有与所述晶片容置件外形相匹配的空腔。
3.根据权利要求1-2任一所述的干燥装置，其特征在于，所述侧壁上设置有送气管，所述送气管上开设有用于朝所述侧壁内送入气体的送气口。
4.根据权利要求1-2任一所述的干燥装置，其特征在于，所述底板上开设有排水通孔。
5.根据权利要求4所述的干燥装置，其特征在于，所述驱动轴下方还设置有用于驱动所述驱动轴旋转的驱动装置。
6.根据权利要求5所述的干燥装置，其特征在于，所述驱动装置为液压马达。
7.一种清洗机，包括：如权利要求1-6任一所述的干燥装置。
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| CN201420037783.6U CN203785372U (zh) | 2014-01-21 | 2014-01-21 | 干燥装置及具有该干燥装置的清洗机 |
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Publications (1)
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Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| CN108955156A (zh) * | 2018-06-13 | 2018-12-07 | 吕平安 | 用于节能烘干药材的烘干装置 |
| CN111219953A (zh) * | 2020-01-16 | 2020-06-02 | 长江存储科技有限责任公司 | 晶片的干燥装置、干燥方法、清洗系统及清洗干燥装置 |
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2014
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