CN203784563U - 一种便于拼接的真空绝热板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种便于拼接的真空绝热板,其包括具有顶面、底面及连接在顶面和底面之间的边缘的填充芯材、包裹所述填充芯材并紧密贴合于其外表面的阻隔薄膜以及位于所述填充芯材顶面或底面上的热封边,其中所述填充芯材包括由上而下错位设置的至少两个芯材部分,每个所述芯材部分各自的长宽边之间彼此呈对应平行设置,且相邻两个芯材部分之间因相互之间的错位设置而在其边缘形成凹陷区域。进行拼接后,相邻真空绝热板的拼接部位无缝隙,不仅确保了板材拼接处的稳定牢固性,还能有效避免拼接处产生“冷热桥”现象,从而在进行拼接后,真空绝热板整体仍具有良好的绝热性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种便于拼接的真空绝热板,属于真空绝热板的技术领域。
背景技术
真空绝热板是保温板的一种,从其结构来讲,是由隔热性能良好的填充芯材和阻隔薄膜复合而成,复合时,先将阻隔薄膜作为保护表层包覆多孔的填充芯材,再通过减压抽真空使得保护表层和填充芯材紧密贴合,最后对保护表层薄膜进行热封封口。在复合时,减压抽真空处理使得真空绝热板能够有效避免空气对流引起的热传递,其导热系数大幅降低,所以在相同的保温要求的基础上,真空绝热板较之普通的绝热板可有效减小绝热板的厚度,使得真空绝热板具有体积小、重量轻的优点,因此,真空绝热板被越来越广泛地应用于建筑内外墙、冰箱冷柜、集装箱等领域的保温隔热。
传统的真空绝热板中,虽然采用的填充芯材为规则的长方形,但热封后形成的真空绝热板的侧面都是呈凹凸不平的,在进行拼接时,相邻板材之间将会存在缝隙,从而影响拼接部位的稳定牢固性,进一步,由于真空绝热板外层包覆的阻隔薄膜,通常是采用多层有机薄膜、铝箔、玻纤布等热导率相对较大的材料组成,从而在相邻板材的拼接缝隙处,没有填充芯材的部位与相邻的有芯材填充的部位相较其传热系数大得多,因而容易形成热桥,从而导致板材拼接部位的绝热保温性能差很多,进而影响真空绝热板整体的绝热性能。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是现有技术中的真空绝热板进行拼接时,相邻板材之间存在缝隙,从而不仅影响板材拼接处的稳定牢固性,还使得真空绝热板整体的绝热性能较差,进而提供一种拼接处稳定牢固、绝热性能好的真空绝热板。
为解决上述技术问题,本实用新型是通过以下技术方案实现的:
本实用新型提供一种便于拼接的真空绝热板,
其包括具有顶面、底面及连接在顶面和底面之间的边缘的填充芯材、包裹所述填充芯材并紧密贴合于其外表面的阻隔薄膜以及位于所述填充芯材顶面或底面上的热封边,其中,所述填充芯材包括由上而下错位设置的至少两个相同矩形六面体的芯材部分,每个所述芯材部分各自的长宽边之间彼此呈对应平行设置,且相邻两个芯材部分因相互之间的错位设置而在其边缘形成凹陷区域。
所述至少两个芯材部分为一整体成型。
所述凹陷区域各自沿所述填充芯材的外边缘具有恒定的宽度,所述宽度与所述填充芯材的厚度比为1:4-1:1。
所述凹陷区域各自沿所述填充芯材的厚度方向上具有恒定的深度,所述深度与所述填充芯材的厚度比为3:20-3:4。
所述至少两个芯材部分包括第一芯材层和第二芯材层。
所述至少两个芯材部分包括由上至下错位设置的第一芯材层、第二芯材层和第三芯材层,在所述填充芯材的至少一边缘的顶面、底面侧分别形成两个凹陷区域,而在相对侧中间形成一个凹陷区域。
所述至少两个芯材部分包括由上至下错位设置的第一芯材层、第二芯材层和第三芯材层,位于所述填充芯材同一侧的所述凹陷区域呈阶梯形分布。
所述凹陷区域为“L”形或“一”形。
本实用新型的上述技术方案相比现有技术具有以下优点:
(1)本实用新型所述的便于拼接的真空绝热板,其包括具有顶面、底面及连接在顶面和底面之间的边缘的填充芯材、包裹所述填充芯材并紧密贴合于其外表面的阻隔薄膜以及位于所述填充芯材顶面或底面上的热封边,其中所述填充芯材包括由上而下错位设置的至少两个芯材部分,每个所述芯材部分各自的长宽边之间彼此呈对应平行设置,且相邻两个芯材部分之间因相互之间的错位设置而在其边缘形成凹陷区域,从而采用阻隔薄膜包裹所述填充芯材并使其紧密贴合于填充芯材的外表面,之后经热封处理,形成热封边位于所述填充芯材顶面或底面、具有相同凹陷区域的真空绝热板,将两个所述真空绝热板进行拼接时,用其中一真空绝热板的凹陷区域与另一真空绝热板的凹陷区域进行对应拼接,从而使得相邻板材的拼接部位无缝隙,不仅确保了板材拼接处的稳定牢固性,还能有效避免拼接处产生“冷热桥”现象,从而在进行拼接后,真空绝热板整体仍具有良好的绝热性能。
(2)本实用新型所述的便于拼接的真空绝热板,所述至少两个芯材部分为一整体成型,从而使得填充芯材具有均匀一致的绝热性能,形成真空绝热板并在进行拼接后,拼接部位的热损失较小。
(3)本实用新型所述的便于拼接的真空绝热板,所述凹陷区域各自沿所述填充芯材的外边缘具有恒定的宽度,所述上凹陷区域各自沿所述填充芯材的厚度方向上具有恒定的深度,从而更有利于相邻两块真空绝热板的拼接,拼接部位连接更牢靠,能够大幅度减少相邻板块连接部位的热损失。
附图说明
为了使本实用新型的内容更容易被清楚的理解,下面结合附图,对本实用新型作进一步详细的说明,其中,
图1是本实用新型所述真空绝热板填充芯材的结构示意图;
图2是图1中所述填充芯材的俯视图;
图3是图1中所述填充芯材的前视图;
图4是图1中所述填充芯材的左视图。
具体实施方式
本实用新型提供一种便于拼接的真空绝热板,其包括具有顶面、底面及连接在顶面和底面之间的边缘的填充芯材、包裹所述填充芯材并紧密贴合于其外表面的阻隔薄膜以及位于所述填充芯材顶面或底面上的热封边。
如图1所示为所述填充芯材的结构示意图,其总厚度为20mm,所述填充芯材包括错位设置的两个相同矩形六面体的第一芯材层和第二芯材层,所述第一芯材层和第二芯材层可以选择为一整体成型,也可以分别成型后再进行复合。如图2和图3所示,所述第一芯材层的长宽边分别与所述第二芯材层的长宽边对应平行设置,并在所述填充芯材外边缘的两侧各形成一个“L”形凹陷区域,所述两个“L”形凹陷区域的尺寸完全相同。
作为优选的实施方式,所述两个“L”形凹陷区域分别沿所述填充芯材的外边缘具有恒定的宽度,所述宽度可以选择设置为5-20mm,优选所述宽度为15mm;进一步,如图2-图4所示,优选所述两个“L”形凹陷区域分别沿所述填充芯材厚度方向上具有恒定不变的深度,可以选择设置所述深度为3-15mm,优选所述深度为12mm。
采用阻隔薄膜包裹所述填充芯材并使其紧密贴合于填充芯材的外表面,之后经热封处理,形成热封边位于所述填充芯材顶面或底面、具有相同凹陷区域的真空绝热板,将两个所述真空绝热板进行拼接时,用其中一真空绝热板的“L”形凹陷区域与另一真空绝热板的“L”形凹陷区域进行对应拼接,从而使得相邻板材的拼接部位无缝隙,不仅确保了板材拼接处的稳定牢固性,还能有效避免拼接处产生“冷热桥”现象,从而在进行拼接后,真空绝热板整体仍具有良好的绝热性能。
作为可以选择的另一种实施方式,所述填充芯材包括由上至下错位设置的三个相同矩形六面体的第一芯材层、第二芯材层和第三芯材层,其中所述第一芯材层、第二芯材层和第三芯材层可以选择为一整体成型,也可以分别成型后再进行复合,所述第一芯材层、所述第二芯材层和第三芯材层其各自的长宽边之间彼此呈对应平行设置,并在所述填充芯材外边缘的顶面、底面侧分别形成一个“L”形凹陷区域,而在相对侧中间形成一个“L”形凹陷区域,并优选设置位于所述填充芯材外边缘的顶面、底面侧的所述两个“L”形凹陷区域在所述第二芯材层上下侧呈对称分布。
作为优选的实施方式,所述“L”形凹陷区域分别沿所述填充芯材的外边缘具有恒定的宽度,且所述“L”形凹陷区域分别沿所述填充芯材厚度方向上具有恒定不变的深度。
作为可以选择的另一种实施方式,所述填充芯材包括由上至下错位设置的三个相同矩形六面体的第一芯材层、第二芯材层和第三芯材层,其中所述第一芯材层、第二芯材层和第三芯材层可以选择为一整体成型,也可以分别成型后再进行复合,所述第一芯材层、所述第二芯材层和第三芯材层其各自的长宽边之间彼此呈对应平行设置,并在所述填充芯材外边缘的顶面、底面侧分别形成两个呈阶梯形分布的“L”形凹陷区域。
作为优选的实施方式,所述“L”形凹陷区域分别沿所述填充芯材的外边缘具有恒定的宽度,且所述“L”形凹陷区域分别沿所述填充芯材厚度方向上具有恒定不变的深度。
在上述实施方式中,作为可以选择的实施方式,所述凹陷区域还可以为“一”形。
显然,上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例,而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之中。
Claims (8)
1.一种便于拼接的真空绝热板,其包括具有顶面、底面及连接在顶面和底面之间的边缘的填充芯材、包裹所述填充芯材并紧密贴合于其外表面的阻隔薄膜以及位于所述填充芯材顶面或底面上的热封边,其特征在于,所述填充芯材包括由上而下错位设置的至少两个相同矩形六面体的芯材部分,每个所述芯材部分各自的长宽边之间彼此呈对应平行设置,且相邻两个芯材部分因相互之间的错位设置而在其边缘形成凹陷区域。
2.根据权利要求1所述的便于拼接的真空绝热板,其特征在于,所述至少两个芯材部分为一整体成型。
3.根据权利要求1或2所述的便于拼接的真空绝热板,其特征在于,所述凹陷区域各自沿所述填充芯材的外边缘具有恒定的宽度,所述宽度与所述填充芯材的厚度比为1:4-1:1。
4.根据权利要求1或2所述的便于拼接的真空绝热板,其特征在于,所述凹陷区域各自沿所述填充芯材的厚度方向上具有恒定的深度,所述深度与所述填充芯材的厚度比为3:20-3:4。
5.根据权利要求1或2所述的便于拼接的真空绝热板,其特征在于,所述至少两个芯材部分包括第一芯材层和第二芯材层。
6.根据权利要求1或2所述的便于拼接的真空绝热板,其特征在于,所述至少两个芯材部分包括由上至下错位设置的第一芯材层、第二芯材层和第三芯材层,在所述填充芯材的至少一边缘的顶面、底面侧分别形成一个凹陷区域,而在相对侧中间形成一个凹陷区域。
7.根据权利要求1或2所述的便于拼接的真空绝热板,其特征在于,所述至少两个芯材部分包括由上至下错位设置的第一芯材层、第二芯材层和第三芯材层,并在所述填充芯材至少一边缘的顶面、底面侧分别形成两个呈阶梯形分布的凹陷区域。
8.根据权利要求1或2所述的便于拼接的真空绝热板,其特征在于,所述凹陷区域为“L”形或“一”形。
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