CN203773330U - 半导体制造车间环境监控系统 - Google Patents
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Abstract
本实用新型揭露了一种半导体制造车间环境监控系统，设置了备用空气取样系统，取样环境记录系统以及数据库，能够记录取样时的环境参数以及历史分析结果，在分析数据出现异常时可以通过比对历史数据以及备用空气取样系统的数据进行判断，并自动进行重新取样，帮助工作人员更准确的监控半导体制造车间的空气环境，以及对事件发生后进行数据分析。
Description
技术领域
本实用新型涉及集成电路制造领域，尤其涉及一种半导体制造车间环境监控系统。
背景技术
在半导体集成电路制造工艺中，各个工艺流程对生产车间的环境条件的要求十分严格，比如环境温度、空气湿度，空气中污染颗粒的数目，污染气体的比例等。通常半导体制造厂会对生产流程中各个车间的环境参数进行多方面的监控，并制定相对应的参数范围，一旦这些环境参数不在工艺标准规定的数值范围内，就很容易导致产品产生缺陷，影响器件的良率和可靠性。
现有技术中除了会利用传感器针对敏感参数的实时监控外，还会进行分时段在取样区进行空气取样，然后进行综合分析以进行空气环境的监控。通常，现有的半导体制造车间环境监控系统包括：控制系统、干燥系统、空气取样系统和检测系统，所述空气取样系统包括空气取样器、取样瓶、流量计。工作人员通过控制系统的控制面板进行取样设定，例如取样时段和时长等参数，然后气泵抽取各个车间取样点的空气通过空气取样器进入取样瓶，干燥系统用于用来干燥管路，防止取样系统损坏。然后所述检测系统在规定的时间内对空气样本进行分析。
对于这样的即时监控系统，能在一定程度上反映出半导体制造车间的实际空气环境，但同样的由于是即时取样，各种因素都会影响取样分析的结果，例如人为操作问题、气泵或取样系统的运行状态，导致在出现异常数据时无法判断数据是否准确，也很难再现出当时的取样情景。同时，样本的有效时间并不长（一般在24小时内），无法对于发生事件后的分析起到有效帮助，因此，如能保证取样当时的数据的准确性能对工作人员对制造车间的空气环境监控起到巨大的帮助。
实用新型内容
本实用新型提供一种半导体制造车间环境监控系统，以解决即时取样的监控系统监测结果准确性和可靠性的问题。
为解决上述问题，本实用新型提供一种半导体制造车间环境监控系统，半导体制造车间环境监控系统，包括空气取样系统和检测系统，所述空气取样系统将取样结果传递至检测系统，所述半导体制造车间环境监控系统还包括：备用空气取样系统、分析结果判定系统、取样环境记录系统以及数据库；
所述备用空气取样系统用于在所述空气取样系统对取样点进行取样时同时对取样点取样，并将取样结果传递至检测系统；
所述取样环境记录系统用于分别记录所述空气取样系统和备用空气取样系统取样时的环境状态，并将记录结果传递至分析结果判定系统；
所述检测系统用于分析所述空气取样系统和备用分析空气取样系统取到的空气样本，并将分析结果分别传递至分析结果判定系统及数据库；
所述数据库用于记录来自检测系统的不同取样点样本的历次分析结果；
所述分析结果判定系统根据数据库的对应取样点的历次分析结果判定所述空气取样系统的分析结果是否异常，根据取样环境记录系统的数据判定所述空气取样系统和备用空气取样系统的取样是否正常。
可选的，所述备用空气取样系统包括：备用空气取样器、备用取样瓶、流量计。
可选的，所述取样环境记录系统包括风力探头、湿度探头和温度探头。
可选的，所述半导体制造车间环境监控系统还包括干燥系统，用于干燥取样空气。
可选的，所述干燥系统包括：放置有干燥剂的干燥剂管、防进水装置以及连接用的干燥管路。
可选的，空气取样系统、备用空气取样系统和取样环境记录系统固定于一固定盒中。
与现有技术相比，本实用新型提供的半导体制造车间环境监控系统，设置了备用空气取样系统，取样环境记录系统以及数据库，能够记录取样时的环境参数以及历史分析结果，在分析数据出现异常时可以通过比对历史数据以及备用空气取样系统的数据进行判断，并自动进行重新取样，帮助工作人员更准确的监控半导体制造车间的空气环境，以及对事件发生后进行数据分析。
附图说明
图1为本申请实施例的半导体制造车间环境监控系统的结构图；
图2为本申请实施例的半导体制造车间环境监控系统的工作流程图。
具体实施方式
本实用新型的核心思想在于，提供一种半导体制造车间环境监控系统，所述半导体制造车间环境监控系统，包括了备用空气取样系统、取样环境记录系统以及数据库，能够记录取样时的环境参数以及历史分析结果，在分析数据出现异常时可以通过比对历史数据以及备用空气取样系统的数据进行判断，帮助工作人员更准确的监控半导体制造车间的空气环境，以及对事件发生后进行数据分析。
以下结合附图和具体实施例对本实用新型提出的半导体制造车间环境监控系统作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。
参考附图1，图1为本实施例的半导体制造车间环境监控系统的结构图。所述半导体制造车间环境监控系统，包括空气取样系统110和检测系统140，所述空气取样系统110将取样结果传递至检测系统140，备用空气取样系统120、分析结果判定系统160、取样环境记录系统130以及数据库150。
其中，所述备用空气取样系统120在所述空气取样系统110对取样点进行取样时同时对取样点取样，并将取样结果传递至检测系统140；所述取样环境记录系统130用于分别记录所述空气取样系统110和备用空气取样系统120取样时的环境状态，并将记录结果传递至分析结果判定系统160；所述检测系统140用于分析所述空气取样系统110和备用分析空气取样系统120取到的空气样本，并将分析结果分别传递至分析结果判定系统160及数据库150；所述数据库150用于记录来自检测系统140的不同取样点样本的历次分析结果；所述分析结果判定系统160根据数据库150的对应取样点的历次分析结果判定所述空气取样系统的样本分析结果是否异常，根据取样环境记录系统130的数据判定所述空气取样系统和备用空气取样系统的取样是否正常。较优的，所述半导体制造车间环境监控还包括系统干燥系统，用于干燥管路，防止空气取样系统和备用空气取样系统损坏。
具体的，本实施例中，空气取样系统包括空气取样器111、取样瓶113和流量计112。所述备用空气取样系统120包括备用空气取样器121、备用取样瓶123和流量计122。取样环境记录系统130记录的参数可以包括但不限于风力、湿度和温度，本实施例中，取样环境记录系统130包括风力探头131、湿度探头132和温度探头133，用于在空气取样系统110和备用空气取样系统120取样的同时记录下取样时的风力温度和湿度。所述干燥系统通常包括放置有干燥剂的干燥剂管、防进水装置以及连接用的干燥管路。
本实施例中，空气取样系统110、备用空气取样系统120和取样环境记录系统130固定于一固定盒中，具体的，所述固定盒上方开有三个方形槽孔，分别用于放置取样瓶113、备用取样瓶123以及防进水装置。所述干燥剂管设置于靠近防进水装置一侧的侧面上。根据取样瓶113、备用取样瓶123以及防进水装置的型号设置方形槽孔的开口大小，本实施例中，用于放置取样瓶的槽孔开口为5cm×8cm的长方形开口，用于放置备用取样瓶的槽孔开口为10cm×5cm的长方形开口，以及用于放置防进水装置的槽孔开口为5cm×5cm的正方形开口。空气取样器111设置于取样瓶113的上方，备用空气取样器121位于备用取样瓶123上方，所述流量计112可以有多个，设置于连接管路中。在所述固定盒的一面上设置有控制面板，通过控制面板控制取样时间等参数。
参照图2，为本申请实施例的半导体制造车间环境监控系统的工作流程图。所述半导体制造车间环境监控系统工作时，空气取样系统110在设定好的取样时间点开始进行取样，并将取样样本交由检测系统140分析，同时备用空气取样系统120进行备份取样，取样环境记录系统130分别记录下空气取样系统110和备用空气取样系统120取样点的取样环境，如温度、湿度和风速等。检测系统140对空气取样系统110的取样样本分析，将结果送至数据库150。分析结果判定系统160判定结果是否在工艺标准规定的数值范围内。如在范围内则取样结束等待下一次取样，如不在范围内，分析结果判定系统160比对空气取样系统110和备用空气取样系统120取样时的环境状态。如果两者的取样环境各项参数差值在允许范围内，则检测系统分析备用分析空气取样系统取到的空气样本；如果两者的取样环境各项参数差值不在允许范围内，则认为该次取样出现异常，半导体制造车间环境监控系统自动重新进行取样分析。如分析结果仍不在工艺标准规定的数值范围内，则将数据交与相关工程师分析处理，如分析结果在工艺标准规定的数值范围内则认为该次监测结果合格，等待下次取样。这样的方式能够排除取样时出现的异常状态的影响，并提供对比数据，使得监测数据更加精确和详尽，对工作人员对制造车间的空气环境监控起到更大的帮助。
综上所述，本实用新型提供了一种半导体制造车间环境监控系统，其中包括备用空气取样系统，取样环境记录系统以及数据库，能够记录取样时的环境参数以及历史分析结果，并在分析数据出现异常时可以通过比对历史数据以及备用空气取样系统的数据进行判断，并自动进行重新取样，帮助工作人员更准确的监控半导体制造车间的空气环境，以及对事件发生后进行数据分析。
显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (6)
1.一种半导体制造车间环境监控系统，包括空气取样系统和检测系统，所述空气取样系统将取样结果传递至检测系统，其特征在于，所述半导体制造车间环境监控系统还包括：备用空气取样系统、分析结果判定系统、取样环境记录系统以及数据库；
所述备用空气取样系统用于在所述空气取样系统对取样点进行取样时同时对取样点取样，并将取样结果传递至检测系统；
所述取样环境记录系统用于分别记录所述空气取样系统和备用空气取样系统取样时的环境状态，并将记录结果传递至分析结果判定系统；
所述检测系统用于分析所述空气取样系统和备用分析空气取样系统取到的空气样本，并将分析结果分别传递至分析结果判定系统及数据库；
所述数据库用于记录来自检测系统的不同取样点样本的历次分析结果；
所述分析结果判定系统根据数据库的对应取样点的历次分析结果判定所述空气取样系统的分析结果是否异常，根据取样环境记录系统的数据判定所述空气取样系统和备用空气取样系统的取样是否正常。
2.如权利要求1所述的半导体制造车间环境监控系统，其特征在于，所述备用空气取样系统包括：备用空气取样器、备用取样瓶、流量计。
3.如权利要求1所述的半导体制造车间环境监控系统，其特征在于，所述取样环境记录系统包括风力探头、湿度探头和温度探头。
4.如权利要求1所述的半导体制造车间环境监控系统，其特征在于，所述半导体制造车间环境监控系统还包括干燥系统，用于干燥取样空气。
5.如权利要求4所述的半导体制造车间环境监控系统，其特征在于，所述干燥系统包括：放置有干燥剂的干燥剂管、防进水装置以及连接用的干燥管路。
6.如权利要求1所述的半导体制造车间环境监控系统，其特征在于，空气取样系统、备用空气取样系统和取样环境记录系统固定于一固定盒中。
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| CN114593767A (zh) * | 2022-02-28 | 2022-06-07 | 龙南骏亚电子科技有限公司 | 一种用于pcb车间环境质量的控制系统及装置 |
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2014
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