CN203769195U - 一种碳纤维夹持装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于夹持装置技术领域，公开了一种碳纤维夹持装置。其主要技术特征为：包括带有楔形孔的锚体，楔形孔内设置有与其形状相匹配的上芯片、下芯片，上芯片、下芯片之间设置有碳纤维板，所述上芯片、下芯片与锚体的接触面设置有两个或两个以上的坡度；所述的上芯片、下芯片与碳纤维板的接触面为平面或曲面；所述的上芯片、下芯片与碳纤维板的接触面设置有储胶坑；所述上芯片、下芯片、锚体的转角处为圆角。本实用新型所提供的一种碳纤维夹持装置，既满足了该装置能够夹紧碳纤维板的需要，又解决了传统锚固体系工作效率不高，材料浪费的问题，其结构简单，成本低廉，有效的提高了经济价值。

Description

一种碳纤维夹持装置

技术领域

本实用新型属于夹持装置技术领域，尤其涉及一种加固工程结构的碳纤维夹持装置。

背景技术

简称CFPR的碳纤维塑料增强加固技术起源于20世纪60年代的美国，而我国起步较晚，开始于上个世纪八十年代。由于CFPR具有轻质、高强、防腐、现场施工方便等优点，在土木航天建筑领域迅速发展起来。无论是传统工程实践的直接粘贴法，还是现代试验研究的预应力加固法，使用CFPR材料对结构进行加固，均需要对CFPR板材进行锚固。目前国内外CFPR板材锚固体系常用的有钢板+螺栓锚固体系，但使用过程繁琐，制作工艺复杂，需要特制机构进行锚固，现场安装较困难；另一种U形箍锚固体系，施工时方法简单，但因锚固效率不高，材料较浪费。因此如何做一套能够将CFPR板材紧固夹持，同时施工方便、成本低廉的夹持装置具有重要意义。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题就是提供一种结构简单，性价比高的碳纤维夹持装置。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：包括带有楔形孔的锚体，楔形孔内设置有与其形状相匹配的上芯片、下芯片，上芯片、下芯片之间设置有碳纤维板，锚体与上芯片、下芯片之间设置有润滑介质,上芯片、下芯片与碳纤维板之间设置有粘结胶体，所述上芯片、下芯片与锚体的接触面设置有两个或两个以上的坡度。

其附加技术特征为：所述的上芯片、下芯片与碳纤维板的接触面为平面或曲面；

所述的上芯片、下芯片与碳纤维板的接触面设置有储胶坑，储胶坑为矩形阵列或圆形阵列，储胶坑为圆形、方形、三角形、梯形；

所述上芯片、下芯片、锚体的转角处为圆角。

本实用新型所提供的一种碳纤维夹持装置，与现有技术相比，上芯片、下芯片与锚体的接触面设置有两个或两个以上的坡度。上芯片、下芯片增加坡度尤其在上芯片、下芯片尖端部位增加坡度，可使上芯片、下芯片在夹紧碳纤维板时，防止产生集中应力。上芯片、下芯片与碳纤维板的接触面为曲面时，当上芯片、下芯片夹上碳纤维板预紧到锚体中时，碳纤维板由于曲面受压后产生反弹效应，增加上芯片、下芯片与锚体的压应力，此压应力又反作用于上芯片、下芯片与碳纤维板之间，形成自锁，有效的保证了此夹紧装置夹紧效应。上芯片、下芯片与碳纤维板的接触面设置有储胶坑，储胶坑可以将碳纤维板与上芯片、下芯片更好的粘接在一起，只有粘结胶体的粘接力加上上芯片、下芯片由于夹紧力而产生的摩擦力超过碳纤维板的极限破断力，才能保证碳纤维板在张拉时不会与该夹持装置发生滑移。根据需要，储胶坑为矩形阵列或圆形阵列，储胶坑为圆形、方形、三角形、梯形。上芯片、下芯片、锚体的转角处为圆角，若转角处不是圆角，在夹持装置张拉时同样对锚体和上芯片、下芯片产生集中应力，不利于该夹持装置的长期使用。本实用新型所提供的一种碳纤维夹持装置，既满足了该装置能够夹紧碳纤维板的需要，又解决了传统锚固体系工作效率不高，材料浪费的问题，其结构简单，成本低廉，有效的提高了经济价值。

附图说明

图1为本实用新型一种碳纤维夹持装置的结构示意图；

图2为图1的左向视图；

图3为上芯片、下芯片与碳纤维板的第一种结构示意图；

图4为上芯片、下芯片与碳纤维板的第二种结构示意图；

图5上芯片、下芯片与碳纤维板的接触面的第一种结构示意图；

图6上芯片、下芯片与碳纤维板的接触面的第二种结构示意图；

图7上芯片、下芯片与碳纤维板的接触面的第三种结构示意图；

图8上芯片、下芯片与碳纤维板的接触面的第四种结构示意图；

具体实施方式

下面结合附图和具体实施案例对本实用新型所提供的一种碳纤维夹持装置的结构和原理做进一步说明。

如图1所示，本实用新型一种碳纤维夹持装置包括锚体1，锚体1带有楔形孔2，楔形孔2内设置有与其形状相匹配的上芯片3、下芯片4，上芯片3、下芯片4之间设置有碳纤维板5，上芯片3与锚体1的接触面设置有两个坡度31、32，下芯片4与锚体1的接触面设置有两个坡度41、42。如图2所示，上芯片3、下芯片4、锚体1的转角处为圆角6。如图3所示，上芯片3与锚体的接触面设置有两个坡度31、32，上芯片3与碳纤维板5的接触面为平面33，下芯片4与锚体的接触面设置有两个坡度41、42，下芯片4与碳纤维板5的接触面为平面43。如图4所示，上芯片3与锚体的接触面设置有两个坡度31、32，上芯片3与碳纤维板5的接触面为曲面34，下芯片4与锚体的接触面设置有两个坡度41、42，下芯片4与碳纤维板5的接触面为曲面44。如图5所示，上芯片3与碳纤维板的接触面设置有储胶坑7，储胶坑7为矩形阵列，储胶坑7为圆形。如图6所示，上芯片3与碳纤维板的接触面设置有储胶坑7，储胶坑7为圆形阵列，储胶坑7为三角形。如图7所示，上芯片3与碳纤维板的接触面设置有储胶坑7，储胶坑7为矩形阵列，储胶坑7为方形。如图8所示，上芯片3与碳纤维板的接触面设置有储胶坑7，储胶坑7为矩形阵列，储胶坑7为多边形。

本实用新型所提供的一种碳纤维夹持装置，上芯片3、下芯片4增加坡度尤其在上芯片3、下芯片4尖端部位增加坡度，可使上芯片3、下芯片4在夹紧碳纤维板5时，防止产生集中应力。上芯片3与碳纤维板5的接触面为曲面34，下芯片4与碳纤维板5的接触面为曲面44时，当上芯片3、下芯片4夹上碳纤维板5预紧到锚体1中时，碳纤维板5由于曲面受压后产生反弹效应，增加上芯片3、下芯片4与锚体1的压应力，此压应力又反作用于上芯片3、下芯片4与碳纤维板5之间，形成自锁，有效的保证了此夹紧装置夹紧效应。上芯片3、下芯片4与碳纤维板5的接触面设置有储胶坑7，储胶坑7可以将碳纤维板5与上芯片3、下芯片4更好的粘接在一起，只有粘结胶体的粘接力加上上芯片3、下芯片4由于夹紧力而产生的摩擦力超过碳纤维板5的极限破断力，才能保证碳纤维板5在张拉时不会与该夹持装置发生滑移。根据需要，储胶坑7为矩形阵列或圆形阵列，储胶坑7为圆形、方形、三角形、梯形。上芯片3、下芯片4、锚体1的转角处为圆角6，若转角处不是圆角6，在夹持装置张拉时同样对锚体1和上芯片3、下芯片4产生集中应力，不利于该夹持装置的长期使用。

本实用新型所提供的一种碳纤维夹持装置，不仅限于上述结构，但不管是何种形式，只要是结构与本实用新型相同，都落入本实用新型保护范围。

Claims (4)

1.一种碳纤维夹持装置，包括带有楔形孔的锚体，楔形孔内设置有与其形状相匹配的上芯片、下芯片，上芯片、下芯片之间设置有碳纤维板，锚体与上芯片、下芯片之间设置有润滑介质, 上芯片、下芯片与碳纤维板之间设置有粘结胶体，其特征在于：所述上芯片、下芯片与锚体的接触面设置有两个或两个以上的坡度。

2.根据权利要求1所述的一种碳纤维夹持装置，其特征在于：所述的上芯片、下芯片与碳纤维板的接触面为平面或曲面。

3.根据权利要求1或2所述的一种碳纤维夹持装置，其特征在于：所述的上芯片、下芯片与碳纤维板的接触面设置有储胶坑，储胶坑为矩形阵列或圆形阵列，储胶坑为圆形、方形、三角形、梯形。

4.根据权利要求1所述的一种碳纤维夹持装置，其特征在于：所述上芯片、下芯片、锚体的转角处为圆角。