CN203759535U - 一种装配和检测ecu的设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种装配和检测ECU的设备。所述装配和检测ECU的设备设置有第一转动机构和第二转动机构，沿所述第一转动机构和所述第二转动机构的转动方向依次设置ECU装配各工序对应的构件，在流水化装配的同时，对各个环节进行监控，从而在提高装配效率的同时确保了最终产品的合格率。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种装配与检测ECU（Electronic Control Unit）电子控制单元的设备。
背景技术
电子控制单元（Electrical Control Unit，简称ECU），一般是汽车内部系统控制模块的代名词。目前在一些中高级轿车上，不但发动机上应用ECU，在其它许多地方都可发现ECU的踪影。例如防抱死制动系统、四轮驱动系统、电控自动变速器、主动悬架系统、安全气囊系统、多向可调电控座椅等都配置有各自的ECU。
ECU由微处理器（CPU）、存储器（ROM，RAM）、输入/输出接口（I/O）、模数转换器（A/D）以及整形、驱动等大规模集成电路组成。由于ECU的结构和组成非常复杂，因此其装配是一项很繁琐的工作，需要经过多道工序才能完成。每一道工序都必须确保无误，才能得到最终合格的ECU产品。
因此，需要一种能实现高效的ECU装配与检测工作的设备。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种装配和检测ECU的设备，其能在高效地进行流水化装配的同时对各个环节进行监控，在提高生产效率的同时，确保了最终产品的合格率。
所述装配和检测ECU的设备，在其主体设置有第一转动机构，所述第一转动机构能绕其中心沿环形的转动路径转动，从而将产品运送至各个工位，沿所述转动路径依次设置：上料与下料构件、电路板上料构件、电路板装配构件、电路板检测构件、涂胶构件、转运构件、第一功能测试构件、第二功能测试构件和打标构件。所述主体还设置有烘干装置，所述烘干装置包括第二转动机构，所述第二转动机构能绕其中心沿环形转动，沿所述第二转动机构的转动方向依次设置有：预处理构件、烘干构件、硬度检测构件和冷却构件。当装配产品时，装载在所述上料与下料构件的产品通过所述第一转动机构依次被运送经过所述电路板上料构件、所述电路板装配构件、所述电路板检测构件、所述涂胶构件，并完成相应的工序，然后被运送至所述预处理构件，再通过所述第二转动机构的转动依次被运送经过所述烘干构件、所述硬度检测构件和所述冷却构件，接着被运送至所述转运构件、所述第一功能测试构件、所述第二功能测试构件和所述打标构件。
本实用新型的设备通过沿第一和第二转动机构设置ECU装配各个工序所对应的构件，通过转动机构的转动将待装配产品运送至相应构件，并伴随装配工序的构件相应地设置检测构件，在流水化装配的同时，对各个环节进行监控，从而在提高装配效率的同时确保了最终产品的合格率。
附图说明
图1为本实用新型一个具体实施方式所提供的设备的结构示意图
图2为图1中设备的平面布局示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的一个具体实施方式进行说明。
以下结合附图对本实用新型的一个具体实施方式进行说明。
本实施方式的ECU装配与检测设备主要包括两部分：装配装置和烘干装置，图1所示的左边部分是装配装置，右边部分是烘干装置。
烘干装置包括第一主体1。
装配装置包括第二主体2，在主体上设置安装有设备控制屏3、控制面板4、产品装卸载台5、废料盒6、气源处理单元7、显示器8、主电柜9和工控机10。
如图2所示，装配装置还设置有第一转动机构24，该第一转动机构24可绕其中心沿环形的方向转动。通过第一转动机构24的转动，将待装配产品运送至各个工序所对应的构件。
ECU的装配和检测各工序所对应的构件包括：上料与下料构件11，电路板（PCB）预装构件12，PCB装配构件13，PCB检测构件14，涂胶构件15，转运构件20，第一功能测试构件21，第二功能测试构件22，打标构件23。
本实施方式的设备的设备可以进行流水化的装配操作。下面以一个产品的装配流程为例对本实施方式的设备的使用过程进行说明。
首先，将产品装载在上料与下料构件11上，随后通过第一转动机构24的转动而运送至到电路板预装构件12，进行PCB的预装。
PCB预装完成后，通过第一转动机构24的转动，产品被运送到PCB装配构件13，在PCB装配构件13进行PCB的装配。
PCB装配完成后，仍然由第一转动机构24通过其转动将产品运送至PCB检测构件14，通过PCB检测构件14来检测ECU上面的插头针脚是否装配到位，是否导通，从而确定PCB的装配是否合格。
完成PCB装配的检测后，第一转动机构24继续转动，将产品运送到涂胶构件15，进行涂施密封胶的操作。
密封胶涂施完成后，产品通过转运构件20被运送至烘干装置。烘干装置设置有第二转动机构，产品随着第二转动机构的转动被运送到预处理构件16。在预处理构件16，对涂施密封胶的产品进行去气泡预处理，以增强密封胶的密封性能。
预处理完成后，产品被第二转动机构运送到烘干构件17，进行加热烘干。
接下来，仍然通过第二转动机构的转动，产品被运送到硬度检测构件18。在硬度检测构件18，对烘干后的密封胶进行硬度检测。
硬度检测结束后，产品被第二转动机构运送至经过冷却构件19的冷却区域，以便对加热烘干后的产品进行冷却。
产品冷却至所需的温度后，进入到转运构件20，随后通过第一转动机构24的转动依次进入第一功能测试构件21和第二功能测试构件22。
功能测试合格的产品被运送到打标构件23进行打标，打标构件23优选是激光器。
最终合格的产品通过第一转动机构24进入上料与下料构件11进行卸料操作。
以上通过一个具体实施方式对本实用新型的技术方案进行了详细的说明，但本实用新型并不受限于此。在实现本实用新型目的的前提下，本领域技术人员可以对本实用新型作出各种改变和变形。
Claims (1)
1.一种装配和检测ECU的设备，在所述设备的主体设置有第一转动机构（24），所述第一转动机构能绕其中心沿环形的第一转动方向转动，从而将产品运送至各个工位，沿所述第一转动方向依次设置：上料与下料构件（11）、电路板上料构件（12）、电路板装配构件（13）、电路板检测构件（14）、涂胶构件（15）、转运构件（20）、第一功能测试构件（21）、第二功能测试构件（22）和打标构件（24），
所述主体还设置有烘干装置，所述烘干装置包括第二转动机构，所述第二转动机构能绕其中心沿环形的第二转动方向转动，沿所述第二转动方向依次设置有：预处理构件（16）、烘干构件（17）、硬度检测构件（18）和冷却构件（19），
当装配产品时，装载在所述上料与下料构件的产品通过所述第一转动机构依次被运送经过所述电路板上料构件（12）、所述电路板装配构件（13）、所述电路板检测构件（14）、所述涂胶构件（15），并完成相应的工序，然后通过所述转运构件（20）被运送至所述预处理构件（16），再通过所述第二转动机构的转动依次被运送经过所述烘干构件（17）、所述硬度检测构件（18）和所述冷却构件（19），接着被运送至所述转运构件（20）、所述第一功能测试构件（21）、所述第二功能测试构件（22）和所述打标构件（24）。
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2014
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