CN203758925U - 基于折射式双路会聚可调光路的无坡口对接焊缝检测系统 - Google Patents

基于折射式双路会聚可调光路的无坡口对接焊缝检测系统 Download PDF

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袁雷
赵治军
曹晓娜
刘长鹤
刘鸿鹏
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Abstract

本实用新型涉及一种基于折射式双路会聚可调光路的无坡口对接焊缝检测系统，包括成像装置和与其连接的图像控制器，在成像装置两侧对称固定设置两个光源发生装置，在光源发生装置出光口竖直下方设置有三棱镜，三棱镜可与竖直方向旋转成一定角度，光源发生装置射出的光线先经所述三棱镜折射，再经被检测板后进入所述成像装置，成像装置将成出的像传送给所述图像控制器，图像控制器将收到的像处理后得到高清焊缝检测图像。该检测系统能增加光照强度，还可以避免单路光照射焊缝所产生的阴影对焊缝位置检测的影响；采用折射三棱镜可以减少系统的尺寸，激光可以避免三棱镜折射所产生的色散现象对图像清晰度的影响，这样可以获得对比较高的焊缝图像。

Description

基于折射式双路会聚可调光路的无坡口对接焊缝检测系统
技术领域
本实用新型涉及焊缝检测领域，具体为一种基于折射式双路会聚可调光路的无坡口对接焊缝检测系统。
背景技术
在焊接自动化领域内，常常需要对铝板、不锈钢板等薄板类焊缝进行自动化焊接，该类焊缝通常不开坡口，焊缝间隙为零间隙或小间隙（在0~1mm之内），并且对焊缝检测的实时性、精度和可靠性的要求都比较高（检测时间在0.05s之内，检测精度在0.05mm之内）。采用常规的线结构光焊缝检测方法因焊缝本身特征小，容易受到干扰的影响，难以实现实时、有效、可靠的高精度检测，影响了该类焊缝自动化焊接技术的发展。
实用新型内容
针对上述现有技术的缺点，本实用新型提供一种可实现无坡口焊缝的检测，并有效获得高对比度焊缝图像的基于折射式双路会聚可调光路的无坡口对接焊缝检测系统。
本实用新型解决上述技术问题采用以下技术方案：一种基于折射式双路会聚可调光路的无坡口对接焊缝检测系统，包括成像装置和与其连接的图像控制器，在所述成像装置两侧对称固定设置两个光源发生装置，在所述光源发生装置出光口竖直下方设置有三棱镜，所述三棱镜可与竖直方向旋转成一定角度，所述光源发生装置射出的光线先经所述三棱镜折射，再经被检测板后进入所述成像装置，成像装置将成出的像传送给所述图像控制器，图像控制器将收到的像处理后得到高清焊缝检测图像。
进一步地，所述成像装置为CCD相机或CMOS相机。
作为优选，所述三棱镜折射出的光线与竖直方向角度为30度～35度。
作为优选，所述三棱镜的顶角为30度～35度。
作为优选，所述三棱镜的中心和所述CCD相机或CMOS相机的镜头面在同一水平面上。
作为优选，所述光源为激光。
本实用新型与现有技术相比具有如下优点：利用折射式双路会聚光路实现对接焊缝的照明不仅可以增加光照强度，还可以避免单路光照射焊缝所产生的阴影对焊缝位置检测的影响；通过调整折射三棱镜的安装角度改变光路，实现折射光角度的调整，获得成像清晰度最佳的入射光角度；通过调整折射三棱镜的角度改变光路，实现会聚点的改变，实现不同位置的焊缝照明；采用折射三棱镜对光路的改变，可以减少系统的尺寸；通过调整折射三棱镜的安装角度可以改变光路会聚前的入射角度，以获得成像质量最佳的入射角度；采用激光光源，可以避免三棱镜折射所产生的色散现象对图像清晰度的影响；折射三棱镜顶角为30度～35度之间，折射光竖直方向角度为30度～35度，这样可以获得对比较高的焊缝图像。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示及实施例，进一步阐述本实用新型。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
参考图1，本实用新型实施例提供一种基于折射式双路会聚可调光路的无坡口对接焊缝检测系统，包括成像装置1和与其连接的图像控制器4，所述成像装置为CCD相机或CMOS相机，在所述成像装置1两侧对称固定设置光源发生装置21和光源发生装置22，所述光源为激光，在所述两光源发生装置出光口竖直下方分别设置有三棱镜31和三棱镜32，所述三棱镜31和三棱镜32的中心与所述CCD相机或CMOS相机的镜头面在同一水平面上，所述三棱镜的顶角为30度～35度，且三棱镜可与竖直方向旋转成一定角度，三棱镜31折射出的光线与竖直方向角度为α，三棱镜32折射出的光线与竖直方向角度为β，α和β优选30度～35度，光源发生装置21射出激光210，光源发生装置22射出激光220，两束激光分别经三棱镜31和三棱镜32折射后会聚在被检测板0的焊缝00处，反射光线10再射入成像装置1成像，成像装置1将成出的像传送给所述图像控制器4，图像控制器4将收到的像处理后得到高清焊缝检测图像
在本实用新型中，先将需要检测焊缝的铝板、不锈钢板或其他薄板水平放置在该检测系统下，将需要检测的焊缝对好CCD相机或CMOS相机的镜头，打开对称设置在CCD相机或CMOS相机两侧的光源发生装置，光源发生装置射出激光，然后旋转位于光源发生装置下方的三棱镜与竖直方向的角度，调整折射光线的角度，两束激光在薄板的焊缝处会聚，其反射光经CCD相机或CMOS相机的光学镜头在CCD相机或CMOS相机上成像，CCD相机或CMOS相机将成出的像传送给所述图像控制器，图像控制器将收到的像处理后获得高对比度的焊缝图像。再通过调整三棱镜的折射光线与竖直方向的角度α 和β，从而可调整两束折射光线会聚点的位置，进而对不同位置的焊缝都可以获得高对比度的图像，为了达到较好的检测效果，两条光路的会聚点应在焊缝位置附近，所以α和β优选30度～35度。该检测系统利用折射式双路会聚光路实现对接焊缝的照明不仅可以增加光照强度，还可以避免单路光照射焊缝所产生的阴影对焊缝位置检测的影响；通过调整折射三棱镜的安装角度改变光路，实现折射光角度的调整，获得成像清晰度最佳的入射光角度；通过调整折射三棱镜的角度改变光路，实现会聚点的改变，实现不同位置的焊缝照明；采用折射三棱镜对光路的改变，可以减少系统的尺寸；通过调整折射三棱镜的安装角度可以改变光路会聚前的入射角度，以获得成像质量最佳的入射角度；采用激光光源，可以避免三棱镜折射所产生的色散现象对图像清晰度的影响，这样可以获得对比较高的焊缝图像。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征及本实用新型的优点，本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内，本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (6)

1.基于折射式双路会聚可调光路的无坡口对接焊缝检测系统，其特征在于：包括成像装置和与其连接的图像控制器，在所述成像装置两侧对称固定设置两个光源发生装置，在所述光源发生装置出光口竖直下方设置有三棱镜，所述三棱镜可与竖直方向旋转成一定角度，所述光源发生装置射出的光线先经所述三棱镜折射，再经被检测板后进入所述成像装置，成像装置将成出的像传送给所述图像控制器，图像控制器将收到的像处理后得到高清焊缝检测图像。
2.根据权利要求1所述的基于折射式双路会聚可调光路的无坡口对接焊缝检测系统，其特征在于：所述成像装置为CCD相机或CMOS相机。
3.根据权利要求1所述的基于折射式双路会聚可调光路的无坡口对接焊缝检测系统，其特征在于：所述三棱镜折射出的光线与竖直方向角度为30度～35度。
4.根据权利要求3所述的基于折射式双路会聚可调光路的无坡口对接焊缝检测系统，其特征在于：所述三棱镜的顶角为30度～35度。
5.根据权利要求2所述的基于折射式双路会聚可调光路的无坡口对接焊缝检测系统，其特征在于：所述三棱镜的中心和所述CCD相机或CMOS相机的镜头面在同一水平面上。
6.根据权利要求1所述的基于折射式双路会聚可调光路的无坡口对接焊缝检测系统，其特征在于：所述光源为激光。
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