CN203745795U - 一种光刻机的掩膜版降温装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及降温装置技术领域,公开了一种光刻机的掩膜版降温装置,包括箱体,设于箱体一侧的进风口,安装于箱体内的工作架,依次设于工作架下端的压缩机、加热器和送风机,和设于工作架一侧的高效过滤器,设于工作架内由上至下的掩膜版、镜头和硅片工作台,以及安装于箱体上与掩膜版对应的汞灯,所述压缩机位于进风口的一侧,所述送风机位于高效过滤器的一侧,其还包括安装于工作架内用于实时检测掩膜版温度的红外温度测试仪,和与红外温度测试仪连接的用于对掩膜版进行降温的冷却降温装置。本实用新型通过红外温度测试仪和冷却降温装置,可以对掩膜版的局部温度进行实时控制并且降温的时间短、效果好。
Description
技术领域
本实用新型涉及降温装置技术领域,更具体地说,特别涉及一种光刻机的掩膜版降温装置。
背景技术
在芯片的制造中,采用光刻机进行光刻是半导体器件制造工艺中的一个重要步骤,该步骤利用曝光和显影在光刻胶层上刻画几何图形结构,然后通过刻蚀工艺将光掩模上的图形转移到所衬底上。而随着紫外线不停的照射掩膜版导致掩膜版的温度升高,从而使掩膜版上的图像线条由于受热膨胀而产生形变,最终导致光刻机曝光出来的线条均匀性下降甚至影响套刻的稳定性。
现有的光刻掩膜版技术是通过内置空调恒温的方式维持腔体温度的。也就是蒸发器中的液态制冷剂吸收空气的热量(空气被降温及除湿)并开始蒸发,最终制冷剂与空气之间形成一定的温度差,液态制冷剂亦完全蒸发变为气态,后被压缩机吸入并压缩(压力和温度增加),气态制冷剂通过冷凝器(风冷/水冷)吸收热量,凝结成液体。通过膨胀阀(或毛细管)节流后变成低温低压制冷剂进入蒸发器,完成制冷剂循环过程。风机负责将空气从回风口吸入,空气经过蒸发器(降温、除湿),加湿器,电加热器(升温)后经送风机送到腔体内,送出的空气与空间内的空气混合后回到回风口。但是现有技术的缺点在于:一、空调恒温虽然对整体温度得到了有效控制,但是对局部的温度很难得到控制;二、掩膜版的持续高温利用空调恒温降低持续的时间较长;三、空调恒温对掩膜版降温效果较差。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种可对掩膜版的局部温度进行控制并且降温时间短、效果好的光刻机的掩膜版降温装置。
为了解决以上提出的问题,本实用新型采用的技术方案为:一种光刻机的掩膜版降温装置,包括箱体,设于箱体一侧的进风口,安装于箱体内的工作架,依次设于工作架下端的压缩机、加热器和送风机,和设于工作架一侧的高效过滤器,设于工作架内由上至下的掩膜版、镜头和硅片工作台,以及安装于箱体上与掩膜版对应的汞灯,所述压缩机位于进风口的一侧,所述送风机位于高效过滤器的一侧,其还包括安装于工作架内用于实时检测掩膜版温度的红外温度测试仪,和与红外温度测试仪连接的用于对掩膜版进行降温的冷却降温装置。
根据本实用新型的一优选实施例:所述冷却降温装置包括冷气泵,与冷气泵连接的冷气管和设于冷气泵内用于控制冷气管导通的电磁阀,并且当红外温度测试仪检测到掩膜版的温度变化超过0.2℃时,所述电磁阀打开,所述冷气泵通过冷气管向掩膜版上通入冷却气体直至红外温度测试仪检测到掩膜版的温度降低0.2℃时,所述电磁阀关闭。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:本实用新型通过红外温度测试仪和冷却降温装置,可以对掩膜版的局部温度进行实时的控制并且降温的时间短、效果好。
附图说明
图1为本实用新型的光刻机的掩膜版降温装置的结构示意图。
图2为本实用新型的光刻机的掩膜版降温装置中红外温度测试仪与冷气泵的控制连接图。
附图标记说明:1、箱体,2、高效过滤器,3、工作架,4、汞灯,5、红外温度测试仪,6、掩膜版,7、冷气管,8、冷气泵,9、电磁阀,10、镜头,11、硅片,12、硅片工作台,13、进风口,14、压缩机,15、加热器,16、送风机。
具体实施方式
下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步详细的描述,但本实用新型的实施方式不限于此。
参阅图1和图2所示,本实用新型提供一种光刻机的掩膜版降温装置,包括箱体1,设于箱体1一侧的进风口13,安装于箱体1内的工作架3,依次设于工作架3下端的压缩机14、加热器15和送风机16,和设于工作架3一侧的高效过滤器2,设于工作架3内由上至下的掩膜版6、镜头10和硅片工作台12,以及安装于箱体1上与掩膜版6对应的汞灯4,所述压缩机14位于进风口13的一侧,所述送风机16位于高效过滤器2的一侧,其还包括安装于工作架3内用于实时检测掩膜版6温度的红外温度测试仪5,和与红外温度测试仪5连接的用于对掩膜版6进行降温的冷却降温装置。
在本实用新型中,由压缩机14、加热器15、送风机16和高效过滤器2所组成的大的温度循环系统可以对整体进行温度控制,而由红外温度测试仪5和冷却降温装置组成的较小的温度系统可以对掩膜版6进行局部的冷却控制。
在本实用新型中,所述的冷却降温装置具体包括冷气泵8,与冷气泵8连接的冷气管7和设于冷气泵8内用于控制冷气管7导通的电磁阀9,并且当红外温度测试仪5检测到掩膜版6的温度变化超过0.2℃时,所述电磁阀9打开,所述冷气泵8通过冷气管7向掩膜版6上通入冷却气体,开始对掩膜版6进行降温,直至红外温度测试仪5检测到掩膜版6的温度降低0.2℃时,所述电磁阀9关闭,停止对掩膜版6降温。这样的设计可以维持掩膜版6的温度使其减少热膨胀对光刻线条的影响,增加了线条的稳定性同时提高了光刻机套刻的精度。
采用本实用新型的技术方案,其优点在于:1、实现了对掩膜版6的局部温度进行控制;2、整体的降温效果非常明显;3、降温周期相对于空调整体降温周期短;4、红外温度测试仪5及冷却气体均不会对掩膜版6及后续的工艺造成损伤。
上述实施例为本实用新型较佳的实施方式,但本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制,其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化,均应为等效的置换方式,都包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (2)
1.一种光刻机的掩膜版降温装置,包括箱体(1),设于箱体(1)一侧的进风口(13),安装于箱体(1)内的工作架(3),依次设于工作架(3)下端的压缩机(14)、加热器(15)和送风机(16),和设于工作架(3)一侧的高效过滤器(2),设于工作架(3)内由上至下的掩膜版(6)、镜头(10)和硅片工作台(12),以及安装于箱体(1)上与掩膜版(6)对应的汞灯(4),所述压缩机(14)位于进风口(13)的一侧,所述送风机(16)位于高效过滤器(2)的一侧,其特征在于:还包括安装于工作架(3)内用于实时检测掩膜版(6)温度的红外温度测试仪(5),和与红外温度测试仪(5)连接的用于对掩膜版(6)进行降温的冷却降温装置。
2.根据权利要求1所述的光刻机的掩膜版降温装置,其特征在于:所述冷却降温装置包括冷气泵(8),与冷气泵(8)连接的冷气管(7)和设于冷气泵(8)内用于控制冷气管(7)导通的电磁阀(9),并且当红外温度测试仪(5)检测到掩膜版(6)的温度变化超过0.2℃时,所述电磁阀(9)打开,所述冷气泵(8)通过冷气管(7)向掩膜版(6)上通入冷却气体直至红外温度测试仪(5)检测到掩膜版(6)的温度降低0.2℃时,所述电磁阀(9)关闭。
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CN106743620A (zh) * | 2016-12-30 | 2017-05-31 | 中建材浚鑫科技股份有限公司 | 控温堆栈装置及其控温方法 |
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