CN203726951U - 一种大片贴合机的上模压板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种大片贴合机的上模压板，包括贴胶板和热模板；加热腔的四周为隔热板，贴胶板固定在凹台内；加热腔内设有电热片、传热介质和传热板；传热板将加热腔密封，并与贴胶板贴合；加热腔的内部设有温度传感器，温度传感器与显示器连接。本实用新型的贴胶板与热模板结合，热模板内设有加热腔，通过加热腔内的电热片对贴胶板进行加热，进而对固定在贴胶板上，涂抹在屏上的光学胶进行加热，使贴合后的气泡减少。
Description
技术领域
本实用新型涉及OCA贴合机的配件，具体涉及到贴合机的上模压板。
背景技术
贴合机包括放卷装置、涂胶装置、输送加压装置、驱动马达等各大机械部分。贴合机的涂胶上胶装置一般包括上模压板和下模压板，上模板用于固定各种显示屏，然后在屏的表面上涂抹OCA光学胶，然后在下模板上放置需要贴合的材料，将上模板翻转，让其和下模板贴合。现有的上模压板，结构简单，只起到固定显示屏的作用，在涂胶贴合后容易出现气泡。
为了解决现有技术中的上述不足，本实用新型提出了一种新的解决方案。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种在贴合时能够对贴胶板进行加热，进而减少气泡产生的贴片机上模压板。
为达上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：提供一种大片贴合机的上模压板，包括贴胶板和热模板；所述热模板的中部设有加热腔，加热腔的四周为隔热板，隔热板上设有凹台，贴胶板固定在凹台内；所述加热腔内设有电热片、传热介质和传热板，加热腔的底部与弯管连通；所述传热板将加热腔密封，并与贴胶板贴合；所述热模板的一端设有连接板，另一端设有把手，连接板的两端连接有转轴；所述加热腔的内部设有温度传感器，温度传感器与显示器连接。
优选的，凹台上设有螺孔，贴胶板通过螺钉固定在凹台上。
优选的，传热板为透明传热材质制成。
优选的，电热片与电控箱连接。
优选的，传热介质为导热硅脂或者碳粒。
综上所述，本实用新型具有以下优点：
本实用新型的贴胶板与热模板结合，热模板内设有加热腔，通过加热腔内的电热片对贴胶板进行加热，进而对固定在贴胶板上，涂抹在屏上的光学胶进行加热，使贴合后的气泡减少。
附图说明
图1为本实用新型的示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。
如图1所示，本实用新型提供了一种大片贴合机的上模压板，包括贴胶板1和热模板。热模板的中部设有加热腔2，加热腔2的四周为隔热板3，隔热板3上设有凹台4，凹台4上设有螺孔，贴胶板1通过螺钉固定在凹台4上。加热腔2内设有电热片5、传热介质和传热板6，传热介质为导热硅脂或者碳粒。加热腔2的底部与弯管连通，弯管能够让电热片5的线缆通过，起到保护和整理线缆的作用。传热板6将加热腔2密封，并与贴胶板1贴合。热模板的一端设有连接板7，另一端设有把手。连接板7的两端连接有转轴8，便于与横杆连接，便于翻转。加热腔2的内部设有温度传感器，温度传感器与显示器连接，显示器可以设置在热模板的侧面。
传热板6为透明传热材质制成，便于观察加热腔2内部情况。电热片5与电控箱连接，电控箱包括电源开关，电源降压器和稳压器等。
虽然结合附图对本实用新型的具体实施方式进行了详细地描述，但不应理解为对本专利的保护范围的限定。在权利要求书所描述的范围内，本领域技术人员不经创造性劳动即可作出的各种修改和变形仍属本专利的保护范围。
Claims (5)
1.一种大片贴合机的上模压板，其特征在于：包括贴胶板和热模板；所述热模板的中部设有加热腔，加热腔的四周为隔热板，隔热板上设有凹台，贴胶板固定在凹台内；所述加热腔内设有电热片、传热介质和传热板，加热腔的底部与弯管连通；所述传热板将加热腔密封，并与贴胶板贴合；所述热模板的一端设有连接板，另一端设有把手，连接板的两端连接有转轴；所述加热腔的内部设有温度传感器，温度传感器与显示器连接。
2.如权利要求1所述的大片贴合机的上模压板，其特征在于：所述凹台上设有螺孔，贴胶板通过螺钉固定在凹台上。
3.如权利要求1所述的大片贴合机的上模压板，其特征在于：所述传热板为透明传热材质制成。
4.如权利要求1所述的大片贴合机的上模压板，其特征在于：所述电热片与电控箱连接。
5.如权利要求1所述的大片贴合机的上模压板，其特征在于：所述传热介质为导热硅脂或者碳粒。
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| CN201420087006.2U CN203726951U (zh) | 2014-02-28 | 2014-02-28 | 一种大片贴合机的上模压板 |
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Publications (1)
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106737286A (zh) * | 2016-12-22 | 2017-05-31 | 蓝思科技（长沙）有限公司 | 一种热压夹具及热压工艺 |
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2014
- 2014-02-28 CN CN201420087006.2U patent/CN203726951U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN106737286B (zh) * | 2016-12-22 | 2018-10-19 | 蓝思科技（长沙）有限公司 | 一种热压夹具及热压工艺 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of utility model: Upper molded board of sheet laminating machine Effective date of registration: 20150421 Granted publication date: 20140723 Pledgee: Bank of Deyang, Limited by Share Ltd, Chengdu Vanward road subbranch Pledgor: Chengdu VTouch Technology Co Ltd|Sichuan VTouch Technology Co Ltd Registration number: 2015510000015 |
|
| PLDC | Enforcement, change and cancellation of contracts on pledge of patent right or utility model | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20140723 Termination date: 20190228 |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |