CN203707170U - 线型led透明支架 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及LED技术领域，具体公开了一种线型LED透明支架，包括金属框架（1），所述金属框架（1）上设置有通槽（5），通槽（5）内安装有至少一个基板（2），所述基板（2）由玻璃或透明塑胶等透明材料制成，基板（2）两端连接在金属框架（1）上。本实用新型利用透明材料如玻璃或透明树脂作为支架基板材料，制作成线状的LED透明封装支架，没有传统支架的光反射损失，光源的效率大幅提升；利用本实用新型的线型LED透明支架封装的LED光源具有与传统白炽灯丝相似的照明效果，具有结构简单紧凑、使用方便等优点。

Description

线型LED透明支架

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，尤其涉及一种线型LED透明支架。

背景技术

LED作为一种新的光源，因其节能效果好、长寿命等优点，已广泛应用于各种照明设施。白光LED 被誉为替代荧光灯和白炽灯的第四代照明光源。LED 改变了白炽灯钨丝发光与荧光灯三基色粉发光的原理，利用电场发光，具有光效高、无辐射、寿命长、低功耗和环保的优点。

形成白光LED的一种传统方式是蓝光或紫外芯片激发附着在芯片上面的荧光粉，芯片在电驱动下发出的光激励荧光粉产生其它波段的可见光，各部分混色形成白光。传统的LED光源，LED芯片固晶在LED支架上，然后再在上面附着荧光粉胶，形成LED封装器件。

传统的LED支架一般由金属材料如铜、铝、铁等及用于白色绝缘有机材料如PPA等通过注塑成形制作而成，其整个支架为一不透明体，因此其封装的LED光源都是单面发光的点光源或面光源。同时传统的LED支架一般用于制作点状的LED光源如SMD型LED或Lamp型LED，或者是面状光源如COB型光源。用此类LED光源制作的LED灯与传统的白炽灯在照明效果上有较大的差距，不符合人们的使用习惯。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题就在于：针对现有技术存在的上述不足，本实用新型提供一种线状的LED透明支架，其能减少光反射损失，提高光源效率。

为实现上述目的，本实用新型的线型LED透明支架包括金属框架，金属框架上设置有通槽，通槽内安装有至少一个基板，基板由透明材料制成，基板两端连接在金属框架上。本方案中，基板采用透明材料制成，减少光反射损失，提高光源效率，可以让使用本方案的LED支架封装的光源具有与传统的白炽灯相似的照明效果。

作为本实用新型的进一步改进，所述通槽两侧设置有凸台，基板两端分别连接在两个凸台上，本方案中，凸台的数量为2N个，其中N不小于1，通槽两侧相对应地各设置N个，形成N对凸台，每个基板连接一对凸台。每对凸台作为基板的两个电极引端，其优选为与金属框架为一个整体，系金属框架向凹槽内凸出形成。

进一步，所述透明材料为玻璃或透明树脂或透明陶瓷，优选为可见光透过率高的超白玻璃及耐高温透明树脂。

进一步，所述基板两端通过粘接材料固定在凸台上。

进一步，所述金属框架和凸台采用相同的材料制成，均由铜或铝或铁构成；所述粘接材料为有机粘接胶或导电银胶或焊锡或塑料。该粘接材料可设置在金属框架与基板之间，将二者粘接在一起，也可以制成一层包覆层，将金属框架与基板基本重合的部分包覆在其中使其固定在一起。

金属框架提供LED光源的内外部电连接，为了使LED芯片通过打线与金属框架连接，以及与外部线路的焊接，进一步，所述金属框架和凸台表面设置有保护镀层。

进一步，所述保护镀层为镀银层或镀镍层或镀锡层。

进一步，所述基板长度为10 mm~100mm，宽度为0.3 mm~3mm，厚度为0.1 mm~2mm；所述金属框架厚度为0.05mm~1mm；基板重合在金属框架上的长度不超过基板宽度的1.5倍，以保证基板牢固安装在金属框架上的同时有足够的面积安装LED晶片。

进一步，所述基板长度为15 mm~50mm，宽度为0.8 mm~1.5mm，厚度为0.3 mm ~1mm，以形成线型结构；所述金属框架厚度为0.15 mm~0.5mm。

相对于现有技术，本实用新型具有的优点和有益效果为：本实用新型利用透明材料如玻璃或透明树脂作为支架基板材料，制作成线状的LED透明封装支架，没有传统支架的光反射损失，光源的效率也将大幅提升；利用本发明的线型LED透明支架封装的LED光源具有与传统白炽灯丝相似的照明效果；本实用新型结构简单紧凑、使用方便。

附图说明

图1为本实用新型的进一步改进；

图2为图1中A处的放大示意图；

图3为图2中A-A’方向的剖面图。

图例说明：1、金属框架； 2、基板； 3、粘接材料； 4、凸台； 5、通槽。

具体实施方式

下面结合实施例及附图，对本实用新型作进一步的详细说明，但本实用新型的实施方式不仅限于此。

【实施例1】

如图1所示，本实施例的线型LED透明支架包括由铜或铝或铁等金属材料制成的金属框架1，该金属框架1上设置有通槽5，通槽5内安装有至少一个基板2，所述基板2由玻璃或透明树脂或透明陶瓷等透明材料制成。

基板2两端采用粘接材料3粘接在金属框架1上，该粘接材料3可以选择绝缘材料如有机粘接剂、可塑成型的塑料等，也可选择导电材料如银胶、焊锡等，实际应用中，粘接材料3可以采用所有可以将基板2固定在金属框架1上的材料，该粘接材料3可设置在金属框架1与基板2之间，将二者粘接在一起，也可以制成一层包覆层，将金属框架1与基板2基本重合的部分包覆在其中使其固定在一起。

基板2长度为10 mm~100mm，宽度为0.3 mm~3mm，厚度为0.1 mm~2mm；上述金属框架1厚度为0.05mm~1mm；基板2重合在金属框架1上的长度不超过基板2宽度的1.5倍，即不超过0.45 mm~4.5mm。

【实施例2】

在实施例1的基础上，本实施例中的线型LED透明支架的金属框架1向通槽5内侧凸出，在通槽5两侧形成作为电极引端的凸台4，基板2两端分别连接在两个凸台4上。基板2两端则通过粘接材料3固定在凸台4上，连接方式同实施例1：粘接材料3可设置在凸台4与基板2之间，将二者粘接在一起，也可以制成一层包覆层，将凸台4与基板2基本重合的部分包覆在其中使其固定在一起。

本实施例中，凸台4和金属框架1为一体铸塑成型，因此凸台4材料也为铜、铝、铁等金属材，由于金属框架1提供LED光源的内外部电连接，为了使LED芯片通过打线与金属框架1连接，以及与外部线路的焊接，金属框架1和凸台4表面可镀上保护镀层，保护镀层优选为镀银层、镀镍层、镀锡层等。

本实施例中，基板2长度为15 mm ~50mm，宽度为0.8 mm ~1.5mm，厚度为0.3 mm ~1mm；金属框架1厚度为0.15 mm ~0.5mm。基板2重合在凸台4上的长度不超过基板2宽度的1.5倍，即不超过1.2 mm~2.25mm。

以上仅是本实用新型的优选实施方式，本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰，应视为本实用新型的保护范围。

Claims (9)

1.线型LED透明支架，其特征在于，包括金属框架（1），所述金属框架（1）上设置有通槽（5），通槽（5）内安装有至少一个基板（2），所述基板（2）由透明材料制成，基板（2）两端连接在金属框架（1）上。

2.根据权利要求1所述的线型LED透明支架，其特征在于，所述通槽（5）两侧设置有凸台（4），基板（2）两端分别连接在两个凸台（4）上 。

3.根据权利要求1或2所述的线型LED透明支架，其特征在于，所述透明材料为玻璃或透明树脂或透明陶瓷。

4.根据权利要求2所述的线型LED透明支架，其特征在于，所述基板（2）两端通过粘接材料（3）固定在凸台（4）上。

5.根据权利要求4所述的线型LED透明支架，其特征在于，所述金属框架（1）和凸台（4）采用相同的材料制成，均由铜或铝或铁构成；所述粘接材料（3）为有机粘接胶或导电银胶或焊锡或塑料。

6.根据权利要求2所述的线型LED透明支架，其特征在于，所述金属框架（1）和凸台（4）表面设置有保护镀层。

7.根据权利要求6所述的线型LED透明支架，其特征在于，所述保护镀层为镀银层或镀镍层或镀锡层。

8.根据权利要求1或2所述的线型LED透明支架，其特征在于，所述基板（2）长度为10 mm ~100mm，宽度为0.3 mm ~3mm，厚度为0.1 mm ~2mm；所述金属框架（1）厚度为0.05mm~1mm；基板（2）重合在金属框架（1）上的长度不超过基板（2）宽度的1.5倍。

9.根据权利要求1或2所述的线型LED透明支架，其特征在于，所述基板（2）长度为15 mm ~50mm，宽度为0.8 mm ~1.5mm，厚度为0.3 mm ~1mm；所述金属框架（1）厚度为0.15 mm ~0.5mm。