CN203706118U - 一种灌封式水冷散热器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及散热器技术领域，尤其涉及一种灌封式水冷散热器，它包括上腔体、定子、转子和下封盖；所述上腔体开设有腔体一，腔体一内成型有用于放置定子的腔室，腔室内采用导热AB胶灌装并密封所述定子；转子和定子浸泡在腔体一的水冷液里面，下封盖安装于上腔体底部并盖设所述腔体一；无需进行额外的组装，还可有效减少定子的电子件的温升，提高产品寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及散热器技术领域，尤其涉及一种灌封式水冷散热器。
背景技术
目前CPU散热器主要有风冷散热器，热管散热器和水冷散热器三种。风冷散热器因为价格便宜、安装拆卸容易等原因成为一直以来装机配置的主流散热器。而水冷散热器具有很好的热负载能力，降温效果比风扇散热器更好，一直以来都是少数超频发烧友的追求。
传统的水冷散热器采用定子与转子隔离，定子需要进行额外的组装，定子的电子件与水冷液隔离并置于外侧，电子件及产品运行时产生的热量无法通过水冷液散热，增加了电子件的温升，降低了产品寿命。
发明内容
本实用新型的目的在于针对现有技术的不足而提供一种灌封式水冷散热器，无需进行额外的组装，还可有效减少定子的电子件的温升，提高产品寿命。
为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种灌封式水冷散热器，它包括上腔体、定子、转子和下封盖；所述上腔体开设有腔体一，腔体一内成型有用于放置定子的腔室，腔室内采用导热AB胶灌装并密封所述定子；转子和定子浸泡在腔体一的水冷液里面，下封盖安装于上腔体底部并盖设所述腔体一。
所述定子由电子件、矽钢片和绕线组成。
本实用新型有益效果为：本实用新型所述的一种灌封式水冷散热器，其定子采用灌胶形式密封，并与转子一起浸泡在腔体一内，无需进行额外的组装，还可有效减少定子的电子件的温升，提高产品寿命。
附图说明
附图1是本实用新型的分解结构示意图。
附图2是本实用新型的剖视图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步的说明：如图1和图2所示，本实用新型所述一种灌封式水冷散热器，其结构是：它包括上腔体1、定子2、转子3和下封盖4；所述上腔体1开设有腔体一10，腔体一10内成型有用于放置定子2的腔室11，腔室11内采用导热AB胶灌装并密封所述定子2；转子3和定子2浸泡在腔体一10的水冷液里面，下封盖4安装于上腔体1底部并盖设所述腔体一10；所述定子2由电子件、矽钢片和绕线组成。
上述一种灌封式水冷散热器，将组装好的定子2组合体放入上腔体1中，使用导热AB胶进行灌封，灌封好后的产品与转子3组装，组装好后的产品使定子2和转子3同处于腔体一10内，并一起全部浸泡在水冷液中。这种定子2采用灌胶形式密封，并与转子3一起浸泡在腔体一10内的结构，定子2直接灌封而无需进行额外的组装，电子件及产品运行时产生的热量，由于浸泡在水冷液中，能有效减少电子件的温升，提高产品寿命。
以上所述仅是本实用新型的较佳实施方式，故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。
Claims (2)
1.一种灌封式水冷散热器，其特征在于：它包括上腔体（1）、定子（2）、转子（3）和下封盖（4）；所述上腔体（1）开设有腔体一（10），腔体一（10）内成型有用于放置定子（2）的腔室（11），腔室（11）内采用导热AB胶灌装并密封所述定子（2）；转子（3）和定子（2）浸泡在腔体一（10）的水冷液里面，下封盖（4）安装于上腔体（1）底部并盖设所述腔体一（10）。
2.根据权利要求1所述的一种灌封式水冷散热器，其特征在于：所述定子（2）由电子件、矽钢片和绕线组成。
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Legal Events
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