CN203705080U - 改进结构的温度传感器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种改进结构的温度传感器，包括外壳、支架总成、热熔保险和热敏电阻，外壳内安装支架总成，外壳包括有感温面，所述支架总成上同时设置有热熔保险和热敏电阻，且热熔保险和热敏电阻与外壳的感温面底壁接触；这款温度传感器，通过将热熔保险和热敏电阻共同设置在一个支架总成上，既减小了一个支架的使用，使产品结构更简单、安装更简易，而且，热熔保险和热敏电阻均与外壳的感温面底壁接触，尤其系热熔保险与感温面底壁接触，有利于提高其温度的监测灵敏性和精确度，利于产品的推广使用。

Description

改进结构的温度传感器

技术领域

本实用新型涉及一种温度传感器，具体地说涉及一种改进结构可明显提高感温灵敏度和安全性的温度传感器。

背景技术

现有的温度传感器，应用在各种家电产品上，如：电饭煲等，用于温度监测和信号传递；然而，目前的温度传感器，其结构一般包括外壳、两个支架、热敏电阻和热熔保险，外壳设置在支架上，外壳包括有感温面，热敏电阻和热熔保险分别安装在各自的支架上，其中，热敏电阻与外壳的感温面底壁接触，而热熔保险低于热敏电阻高度、并与感温面底壁有一定距离；这种温度传感器，存在以下不足之处：（1）由于热敏电阻和热熔保险系由两个支架独立安装，造成结构复杂，工艺烦琐，成本增加；（2）再有，由于热熔保险与感温面的底壁有一定距离，造成热熔保险温度监测不灵敏、精确度较低，因此，一般无法应用在温度监测要求较高的家电产品上，如：智能电饭煲﹑电压力锅，故此，上述传统结构的温度传感器，其推广应用受到一定制约。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述现有技术存在的不足，而提供一种结构简单、安装简易、温度监测灵敏、精确度高，有利于产品推广应用的温度传感器。

本实用新型目的是这样实现的：

改进结构的温度传感器，包括外壳、支架总成、热熔保险和热敏电阻，外壳内安装支架总成，外壳包括有感温面，其特征是，所述支架总成上同时设置有热熔保险和热敏电阻，且热熔保险和热敏电阻与外壳的感温面底壁接触；这款温度传感器，通过将热熔保险和热敏电阻共同设置在一个支架总成上，既减小了一个支架的使用，使产品结构更简单、安装更简易，而且，热熔保险和热敏电阻均与外壳的感温面底壁接触，尤其系热熔保险与感温面底壁接触，有利于提高其温度的监测灵敏性和精确度，使产品的推广使用。

本实用新型的目的还可以采用以下技术措施解决：

作为更优化的改进，所述支架总成上设置有两个热熔保险，两个热熔保险均与外壳的感温面底壁接触，使每个热熔保险监测更灵敏，精确度更高。

作为更具体的方案，所述支架总成顶部设置有一个保险承托凹部和一个电阻承托凹部，一个热熔保险和一个热敏电阻分别设置在对应的保险承托凹部和电阻承托凹部上，既有利于热熔保险和热敏电阻的安装，又使它们的安装更稳固，结构更合理。

作为更具体的方案，所述支架总成顶部可以是设置有两个保险承托凹部和一个电阻承托凹部，两个保险承托凹部分设在电阻承托凹部的两侧，两个热熔保险和一个热敏电阻分别设置在对应的两个保险承托凹部和电阻承托凹部上，这种方案，同样有利于两个热熔保险和一个热敏电阻的安装，又使它们的安装更稳固，结构更合理。

作为更具体的方案，所述外壳为铝盖，铝盖顶面为感温面，感温面底壁为铝盖内腔顶壁，也就是说，热熔保险和热敏电阻均设置在铝盖内腔，并与铝盖内腔顶壁接触，以直接感应铝盖顶面的温度。

本实用新型的有益效果如下。

（1）本实用新型的温度传感器，通过将热熔保险和热敏电阻共同设置在一个支架总成上，既减小了一个支架的使用，使产品结构更简单、安装更简易，而且，热熔保险和热敏电阻均与外壳的感温面底壁接触，尤其系热熔保险与感温面底壁接触，有利于提高其温度的监测灵敏性和精确度，有利于产品的推广使用。

（2）作为更优化的改进，支架上可设置有两个热熔保险，两个热熔保险均与外壳的感温面底壁接触；使每个热熔保险丝监测更灵敏，精确度更高，有利于产品的推广使用；再有，只有在两个热熔保险都出现质量问题时才会出现故障（避免因一个热熔保险出现质量问题就出现故障的不足），因此，明显提高其使用安全系数，也有利于提高产品的推广使用。

附图说明

图1为本实用新型温度传感器的结构示意图。

图2为图1的温度传感器装配在电饭锅内的结构示意图。

图3为图1的温度传感器另一实施例示意图。

图4为本实用新型温度传感器的再一实施例示意图。

图5是图4的温度传感器另一实施例示意图。

图6是本实用新型温度传感器的又一实施例示意图。

图7是图6的温度传感器另一实施例示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步描述：

实施例一：如图1所示，改进结构的温度传感器，包括外壳1、一个热敏电阻2和两个热熔保险3、4，外壳1包括有感温面11，外壳1内安装支架总成5，所述支架总成5上同时设置有一个热敏电阻2和两个热熔保险丝3、4，且热敏电阻2和两个热熔保险3、4均与外壳1的感温面11底壁接触。

其中，上述支架总成5顶部设置有两个保险承托凹部a、b和一个电阻承托凹部c，两个保险承托凹部a、b分设在电阻承托凹部c的两侧，两个热熔保险3、4和热敏电阻2分别设置在对应的两个保险承托凹部a、b和一个电阻承托凹部c上；图中所示。

这种结构的温度传感器，通过将一个热敏电阻2和两个热熔保险3、4共同设置在同一个支架总成5上，既减少了一个支架的使用，使产品结构更简单、安装更简易，而且，一个热敏电阻2和两个热熔保险3、4均与外壳的感温面11底壁接触，尤其系两个热熔保险3、4与感温面11底壁接触，有利于提高热熔保险的感温精确度，而且，只有在两个热熔保险都出现质量问题时才会出现故障（避免因一个热熔保险出现质量问题就出现故障的不足），因此，提高其使用安全系数，也有利于提高产品的推广使用。

图2是图1的温度传感器装配在电饭锅内的结构示意图；图中所示，温度传感器安装在加热盘8中央，其感温面11与内胆9底壁弹性接触，传感器外壳内的热敏电阻2通过感温面11实时监测内胆9温度，并将相应温度数据传送出去，而热熔保险3﹑4则实时监测内胆10温度，若温度过高，即断电保护。

如图3所示，图3是图1的温度传感器另一实施例示意图；该图中，其区别仅为，外壳内仅设置有一个热敏电阻2和一个热熔保险3，支架总成5的顶部设置有一个电阻承托凹部c和一个保险承托凹部a，一个热熔保险3和一个热敏电阻2分别设置在对应的保险承托凹部a和电阻承托凹部c上，且一个热敏电阻2和一个热熔保险3均与感温面11接触；其工作原理与图1相近，这里不再详述。

实施例二：如图4所示，该图中，温度传感器的外壳分为内外两层，内层顶面为感温面11，内层套有弹簧22，弹簧22上端卡顶内层，其下端压着外层内底壁，使内层顶面的感温面11具有弹性，一个热敏电阻2和两个热熔保险3、4通过支架总成5设置在内层内腔，且热敏电阻2和两个热熔保险丝3、4与内层内腔的感温面11底壁接触，这款结构的温度传感器，同样能实现本实用新型的目的，这里不再详述。

如图5所示，是图4的温度传感器另一实施例示意图；该图中，其区别仅为，内层内腔仅设置有一个热敏电阻2和一个热熔保险3，支架总成5的顶部设置有一个电阻承托凹部c和一个保险承托凹部a，一个热熔保险3和一个热敏电阻2分别设置在对应的一个电阻承托凹部c和一个保险承托凹部a上，且一个热敏电阻2和一个热熔保险3均与感温面11接触。

实施例三：如图6所示，所述外壳1为单一铝盖，铝盖顶面为感温面11，感温面11底壁为铝盖内腔顶壁，一个热敏电阻2和两个热熔保险3、4分别通过同一支架总成5安装在铝盖内，且一个热敏电阻2和两个热熔保险3、4与铝盖的感温面11底壁接触，其工作原理与图1相近，这里不再详述。

如图7所示，是图6的温度传感器另一实施例示意图；该图中，其区别仅为，外壳内仅设置有一个热敏电阻2和一个热熔保险3，支架总成5的顶部设置有一个电阻承托凹部c和一个保险承托凹部a，一个热熔保险3和一个热敏电阻2分别设置在对应的保险承托凹部a和电阻承托凹部c和上，且一个热敏电阻2和一个热熔保险3均与感温面11接触。

Claims (5)

1.改进结构的温度传感器，包括外壳（1）、热熔保险（3、4）、热敏电阻（2）和支架总成（5），外壳（1）设置在支架（5）上，外壳（1）包括有感温面（11），其特征是，所述支架总成（5）上同时设置有热熔保险（3、4）和热敏电阻（2），且热熔保险（3、4）和热敏电阻（2）与外壳（1）的感温面（11）底壁接触。

2.根据权利要求1所述改进结构的温度传感器，其特征是，所述支架总成（5）上设置有两个热熔保险（3、4），两个热熔保险（3、4）均与外壳（1）的感温面（11）底壁接触。

3.根据权利要求1所述改进结构的温度传感器，其特征是，所述支架总成（5）顶部设置有一个保险承托凹部（a、b）和一个电阻承托（c）凹部，一个热熔保险（3、4）和一个热敏电阻（2）分别设置在对应的保险承托凹部（a、b）和电阻承托凹部(c)上。

4.根据权利要求3所述改进结构的温度传感器，其特征是，所述支架总成（5）顶部设置有两个保险承托凹部(a、b)和一个电阻承托凹部(c)，且两个保险承托凹部(a、b)分设在电阻承托凹部(c)的两侧，两个热熔保险（3、4）和一个热敏电阻（2）分别设置在对应的两个保险承托凹部(a、b)和一个电阻承托凹部(c)上。

5.根据权利要求1所述改进结构的温度传感器，其特征是，所述外壳（1）为铝盖，铝盖顶面为感温面（11），感温面（11）底壁为铝盖内腔顶壁。