CN105758537A - 一种传感器适配结构 - Google Patents

Abstract

本发明涉及温控传感器技术领域，具体指一种传感器适配结构。包括感温壳体、塑料支架、热熔断体和热敏组件，所述塑料支架设于感温壳体内，塑料支架的上端面上设有容纳框和固位框，热敏组件固设于容纳框内且热敏组件上端与感温壳体的感温面抵触；所述固位框设于容纳框的一侧，热熔断体设于容纳框内且热熔断体的外缘与感温壳体的感温面抵触。本发明结构合理，热敏元件和热熔断体通过塑料支架一体装配，固位框和容纳框均设有固定引脚的开口，避免以往穿孔装配效率低下的问题；塑料支架一体设置缩小传感器体积，提高装配效率和自动化程度，通过导热外壳、导热金属层提高热传导效率，使传感器获得更好的热敏感性。

Description

一种传感器适配结构

技术领域

本发明涉及温控传感器技术领域，具体指一种传感器适配结构。

背景技术

近年来，随着塑料材料的迅速发展，出于其具有异件复杂加工能力强、效率快、可多工件同步加工和集成度高的特点，在很多金属材料应用领域得到替代应用，而在传感器领域，也随着塑料材料耐候性能的逐步提升，有着更多的可择选使用空间，特别涉及适配结构领域。

如中国专利201510214517.5一种集成传感器专利群中，公开了适配热敏组件、热熔断、触发机构、开关、防干烧、PTC等多功能集成件的结构，预示着行业对塑料材料用以替代先前镀铝板金属材料作为适配结构适用的开端，但目前传感器结构均设置为支架外弹簧动作，动作灵敏度不够，热敏电阻与熔断器固设位置难以实现感温面的良好接触，体积相对较大；而出于产品安装和造型设计的需要，又迫切需要尺寸较小的结构设计方案。

中国专利201520625189.3和201520625105.6，公开了一种用陶瓷柱固设热敏电阻件，塑料件固卡熔断器然后引线穿孔的适配结构，但其存在陶瓷材料热传导效果差，固封热敏电阻导致热敏感度降低，并且通过陶瓷柱与感温铝盖采用粘连模式容易在高温下脱落等不利影响，引线通过穿孔引出导致组装效率降低，热熔断仅为一层保护容易失效。

因此现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构合理、装配方便、体积更小、灵敏度高的传感器适配结构。

为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

本发明所述的一种传感器适配结构，包括感温壳体、塑料支架、热熔断体和热敏组件，所述感温壳体呈筒形结构设置且其上端为感温面，感温壳体下端呈开口设置，所述塑料支架设于感温壳体内且与其感温面平行设置，塑料支架与感温壳体内壁为适配结构且与其配合连接；所述塑料支架的上端面上设有容纳框和固位框，热敏组件固设于固位框内且热敏组件上端与感温壳体的感温面抵触；所述固位框设于容纳框的一侧，热熔断体设于容纳框内且热熔断体的外缘与感温壳体的感温面抵触。

根据以上方案，所述热敏组件包括导热外壳和热敏元件，导热外壳横向设置在容纳框内且通过卡扣适配或密封胶填充适配与其固定连接，导热外壳嵌设于容纳框内使其上端面与感温壳体的感温面抵触；所述热敏元件设于导热外壳内，导热外壳的一侧设有开口，热敏元件的引脚从导热外壳的开口处横向引出，且导热外壳的开口内填充有密封胶。

根据以上方案，所述容纳框的一侧设有穿线槽，导热外壳的开口与穿线槽对应设置，热敏元件的引脚穿过穿线槽引出，且热敏元件的引脚卡接在穿线槽内。

根据以上方案，所述固位框内设有与热熔断体适配的限位槽，热熔断体横向设置在限位槽内；所述限位槽两端的固位框侧壁上开设有卡线口，热熔断体两端的引脚分别穿设于对应的卡线口上。

根据以上方案，所述固位框的上端口内设有导热金属层，导热金属层分别与感温壳体上端的导热面和热熔断体外缘抵触设置。

根据以上方案，所述塑料支架上设有不少于两个的热熔断体，固位框内并列设置有不少于两个的限位槽，热熔断体分别设置在对应的限位槽内，导热金属层与任一热熔断体的外缘均为抵触设置。

根据以上方案，所述固位框上设有若干装配孔，导热金属层上设有若干适配柱，若干适配柱插入对应的装配孔使导热金属层与固位框一体连接。

根据以上方案，所述塑料支架的两侧均向下延伸设置有穿线夹板，穿线夹板与感温壳体的内壁间隔设置形成穿线通道。

根据以上方案，所述热敏元件的引脚穿过穿线槽后向下折弯，且热敏元件引脚上的引线从对应的穿线通道引出；所述热熔断体的引脚穿过卡线口后向下折弯，且热熔断体两端引脚上的引线从对应的穿线通道引出。

根据以上方案，所述感温壳体的外缘上设有若干铆接点，塑料支架通过铆接点固定设置在感温壳体内。

本发明有益效果为：本发明结构合理，热敏元件和热熔断体通过塑料支架一体装配，固位框和容纳框均设有固定引脚的开口，避免以往穿孔装配效率低下的问题；塑料支架一体设置缩小传感器体积，提高装配效率和自动化程度，通过导热外壳、导热金属层提高热传导效率，使传感器获得更好的热敏感性。

附图说明

图1是本发明的整体爆炸结构示意图；

图2是本发明的塑料支架装配结构示意图。

图中：

1、感温壳体；2、塑料支架；3、热敏元件；4、热熔断体；11、铆接点；12、导热金属层；13、适配柱；21、容纳框；22、穿线槽；23、固位框；24、限位槽；25、卡线口；26、装配孔；27、穿线夹板；31、导热外壳。

具体实施方式

下面结合附图与实施例对本发明的技术方案进行说明。

如图1-2所示，本发明所述的一种传感器适配结构，包括感温壳体1、塑料支架2、热熔断体4和热敏组件，所述感温壳体1呈筒形结构设置且其上端为感温面，感温壳体1下端呈开口设置，所述塑料支架2设于感温壳体1内且与其感温面平行设置，塑料支架2与感温壳体1内壁为适配结构且与其配合连接；所述塑料支架2的上端面上设有容纳框21和固位框23，热敏组件固设于容纳框21内且热敏组件上端与感温壳体1的感温面抵触；所述固位框23设于容纳框21的一侧，热熔断体4设于固位框23内且热熔断体4的外缘与感温壳体1的感温面抵触；所述热敏组件和热熔断体4分别固设于容纳框21和固位框23内且与塑料支架2一体连接，可有效缩小传感器的径向尺寸，实现径向动作方向上的微型化设置，进而提高传感器的动作灵敏度和感温灵敏度。

所述热敏组件包括导热外壳31和热敏元件3，导热外壳31横向设置在容纳框21内且通过卡扣适配或密封胶填充适配与其固定连接，导热外壳31嵌设于容纳框21内使其上端面与感温壳体1的感温面抵触；所述热敏元件3设于导热外壳31内，导热外壳31的一侧设有开口，热敏元件3的引脚从导热外壳31的开口处横向引出，且导热外壳31的开口内填充有密封胶；所述导热外壳31的内缘与热敏元件3适配，进而通过导热外壳31可提高与感温壳体1的接触面积和导热效率，进一步是热敏元件3的感温灵敏度得到提高；所述导热壳体31一端呈开口设置，热敏元件3置于导热壳体31内进而通过密封胶可有效提高其绝缘性；所述热敏元件3与导热壳体31一体设置后可通过自动化设备进行装配从而提高装配效率。

所述容纳框21的一侧设有穿线槽22，导热外壳31的开口与穿线槽22对应设置，热敏元件3的引脚穿过穿线槽22引出，且热敏元件3的引脚卡接在穿线槽22内；所述热敏元件3的引脚通过穿线槽22的固定作用，避免引脚上的引线摆动对热敏元件3产生影响；优选的热敏元件3引脚与引线的连接部卡接在穿线槽22内，且该连接部外缘上包裹有绝缘漆或者绝缘护套以提高其焊接强度和绝缘性能。

所述固位框23内设有与热熔断体4适配的限位槽24，热熔断体4横向设置在限位槽24内；所述限位槽24两端的固位框23侧壁上开设有卡线口25，热熔断体4两端的引脚分别穿设于对应的卡线口25上；所述热熔断体4通过限位槽24固定在固位框23内，且热熔断体4两端的引脚与卡线口25卡接固定，可避免其引脚上的引线搬动对热熔断体4产生拉扯牵引作用。

所述固位框23的上端口内设有导热金属层12，导热金属层12分别与感温壳体1上端的导热面和热熔断体4外缘抵触设置；所述导热金属层12为铝或铜金属制品，可提高感温壳体1与热熔断体4之间的热传导效率。

所述塑料支架2上设有不少于两个的热熔断体4，固位框23内并列设置有不少于两个的限位槽24，热熔断体4分别设置在对应的限位槽24内，导热金属层12与任一热熔断体4的外缘均为抵触设置；本发明优选采用两个热熔断体4并列设置，且通过导热金属层12可使两个热熔断体4的温升得到同步，同时传感器集成度更高，有利于节约材料和人工，提高传感器应用灵活性和扩展应用范围。

所述固位框23上设有若干装配孔26，导热金属层12上设有若干适配柱13，若干适配柱13插入对应的装配孔26使导热金属层12与固位框23一体连接，所述装配孔26和适配柱13可避免导热金属层12出现移位造成热熔断体4失效的问题，且一体连接后可提高传感器封装的效率和自动化程度。

所述塑料支架2的两侧均向下延伸设置有穿线夹板27，穿线夹板27与感温壳体1的内壁间隔设置形成穿线通道。

所述热敏元件3的引脚穿过穿线槽22后向下折弯，且热敏元件3引脚上的引线从对应的穿线通道引出；所述热熔断体4的引脚穿过卡线口25后向下折弯，且热熔断体4两端引脚上的引线从对应的穿线通道引出。

所述感温壳体1的外缘上设有若干铆接点11，塑料支架2通过铆接点11固定设置在感温壳体1内。

以上所述仅是本发明的较佳实施方式，故凡依本发明专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本发明专利申请范围内。

Claims (10)

1.一种传感器适配结构，包括感温壳体(1)、塑料支架(2)、热熔断体(4)和热敏组件，其特征在于：所述感温壳体(1)呈筒形结构设置且其上端为感温面，感温壳体(1)下端呈开口设置，所述塑料支架(2)设于感温壳体(1)内且与其感温面平行设置，塑料支架(2)与感温壳体(1)内壁为适配结构且与其配合连接；所述塑料支架(2)的上端面上设有容纳框(21)和固位框(23)，热敏组件固设于容纳框(21)内且热敏组件上端与感温壳体(1)的感温面抵触；所述固位框(23)设于容纳框(21)的一侧，热熔断体(4)设于固位框(23)内且热熔断体(4)的外缘与感温壳体(1)的感温面抵触。

2.根据权利要求1所述的传感器适配结构，其特征在于：所述热敏组件包括导热外壳(31)和热敏元件(3)，导热外壳(31)横向设置在容纳框(21)内且通过卡扣适配或密封胶填充适配与其固定连接，导热外壳(31)嵌设于容纳框(21)内使其上端面与感温壳体(1)的感温面抵触；所述热敏元件(3)设于导热外壳(31)内，导热外壳(31)的一侧设有开口，热敏元件(3)的引脚从导热外壳(31)的开口处横向引出，且导热外壳(31)的开口内填充有密封胶。

3.根据权利要求2所述的传感器适配结构，其特征在于：所述容纳框(21)的一侧设有穿线槽(22)，导热外壳(31)的开口与穿线槽(22)对应设置，热敏元件(3)的引脚穿过穿线槽(22)引出，且热敏元件(3)的引脚卡接在穿线槽(22)内。

4.根据权利要求1所述的传感器适配结构，其特征在于：所述固位框(23)内设有与热熔断体(4)适配的限位槽(24)，热熔断体(4)横向设置在限位槽(24)内；所述限位槽(24)两端的固位框(23)侧壁上开设有卡线口(25)，热熔断体(4)两端的引脚分别穿设于对应的卡线口(25)上。

5.根据权利要求1所述的传感器适配结构，其特征在于：所述固位框(23)的上端口内设有导热金属层(12)，导热金属层(12)分别与感温壳体(1)上端的导热面和热熔断体(4)外缘抵触设置。

6.根据权利要求5所述的传感器适配结构，其特征在于：所述塑料支架(2)上设有不少于两个的热熔断体(4)，固位框(23)内并列设置有不少于两个的限位槽(24)，热熔断体(4)分别设置在对应的限位槽(24)内，导热金属层(12)与任一热熔断体(4)的外缘均为抵触设置。

7.根据权利要求5所述的传感器适配结构，其特征在于：所述固位框(23)上设有若干装配孔(26)，导热金属层(12)上设有若干适配柱(13)，若干适配柱(13)插入对应的装配孔(26)使导热金属层(12)与固位框(23)一体连接。

8.根据权利要求1所述的传感器适配结构，其特征在于：所述塑料支架(2)的两侧均向下延伸设置有穿线夹板(27)，穿线夹板(27)与感温壳体(1)的内壁间隔设置形成穿线通道。

9.根据权利要求8所述的传感器适配结构，其特征在于：所述热敏元件(3)的引脚穿过穿线槽(22)后向下折弯，且热敏元件(3)引脚上的引线从对应的穿线通道引出；所述热熔断体(4)的引脚穿过卡线口(25)后向下折弯，且热熔断体(4)两端引脚上的引线从对应的穿线通道引出。

10.根据权利要求1所述的传感器适配结构，其特征在于：所述感温壳体(1)的外缘上设有若干铆接点(11)，塑料支架(2)通过铆接点(11)固定设置在感温壳体(1)内。