CN203691775U - 一种机壳及应用其的电子设备 - Google Patents

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张向阳
苏凯
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Abstract

本实用新型提供了一种机壳,包括前框、中框及后盖;所述前框正面四周边缘设有台阶面,所述中框的底面设置在所述台阶面上,所述中框卡接在前框的内侧;所述后盖设置在所述前框正面上,所述中框的顶面抵接所述后盖的内侧面上。根据本实用新型的机壳,解决了现有电子设备壳体的强度不高的问题。

Description

一种机壳及应用其的电子设备
技术领域
本实用新型涉电子设备领域,尤其涉及一种机壳及应用其的电子设备。
背景技术
目前大部分电子设备,例如平板电脑,其壳体结构通常是采用塑胶材料的前框和后盖组装在一起,由于触摸显示屏为易碎部件,故要求壳体具有较高的强度,以实现壳体有较强的抗冲击能力。但是,由普通塑胶材料制得的壳体很难满足强度要求。而采用特殊的高强度塑胶材料又会带来高昂的成本压力。
另外,由塑胶材料制得的壳体通过喷油处理后,表面无金属质感,而越来越、多的消费者更加关注具有金属质感的电子设备。
可见,现有电子设备的壳体已不能满足消费者的需求。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是针对现有的电子设备壳体的强度不高的问题,提供一种机壳。
本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案如下:
提供一种机壳,包括前框、中框及后盖;所述前框正面四周边缘设有台阶面,所述中框的底面设置在所述台阶面上,所述中框卡接在前框的内侧;所述后盖设置在所述前框正面上,所述中框的顶面抵接所述后盖的内侧面上。
进一步地,所述中框内侧面上设置有多个定位柱,所述前框的长度方向两侧设置有竖直壁,所述竖直壁上设置有与所述定位柱插接配合的多个定位缺口。
进一步地,所述定位柱为有16个。
进一步地,所述定位缺口为16个。
进一步地,所述后盖上形成有扣合面,所述扣合面上设置有多个突起,所述竖直壁上设置有与所述突起卡接配合的多个卡孔,所述竖直壁夹设在所述中框内侧面与后盖的扣合面之间。
进一步地,所述中框的顶面边缘与所述后盖的边缘对齐。
进一步地,所述机壳包括接线框,所述中框的一侧设有安装缺口,所述接线框容纳于所述安装缺口中,所述接线框设置在的所述台阶面上,所述接线框设有安装孔,所述前框设有前框热熔螺母,通过螺栓与所述安装孔和前框热熔螺母的配合将所述接线框固定在所述前框上。
进一步地,所述中框和接线框的厚度各自为0.6mm~0.8mm。
进一步地,所述中框和接线框均为不锈钢材质。
根据本实用新型的机壳,所述前框正面四周边缘设有台阶面,所述中框的底面设置在所述台阶面上,所述中框卡接在前框的内侧,所述后盖设置在所述前框正面上,所述中框的顶面抵接所述后盖的内侧面上,所述后盖和前框夹持固定所述中框从而实现了中框与前框及后盖牢固连接在一起,形成一个整体,不易脱开,整个结构更加牢固,提高了机壳的强度,解决了现有的电子设备的壳体强度不高的问题。
另外,本实用新型还提供了一种电子设备,其包括上述的机壳。
附图说明
图1是本实用新型一实施例提供的机壳的立体结构示意图;
图2是本实用新型一实施例提供的机壳的爆炸示意图;
图3是本实用新型一实施例提供的机壳其中框的结构示意图;
图4是图3中A处放大示意图;
图5是本实用新型一实施例提供的机壳其机壳前框的结构示意图;
图6是本实用新型一实施例提供的机其机壳前框的侧视图;
图7图6中B处放大示意图;
图8是本实用新型一实施例提供的机壳其后盖的结构示意图。
说明书附图中的附图标记如下:
其中,1、前框;2、中框;3、接线框;4、后盖;5、螺栓;11、台阶面;12、前框热熔螺母;13、竖直壁;14、定位缺口;15、卡孔;21、安装缺口;22、定位柱;41、扣合面;42、突起;31、安装孔。
具体实施方式
为了使本实用新型所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步的详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
请一并参照图1至图8,本实用新型一实施例提供的提供一种机壳,包括前框1、中框2及后盖4;所述前框1正面四周边缘设有台阶面11,所述中框2的底面设置在所述台阶面11上,所述中框2卡接在前框1的内侧;所述后盖4设置在所述前框1正面上,所述中框2的顶面抵接所述后盖4的内侧面上。
本实施例中,所述前框1正面是指,当所述前框1和后盖4夹持固定所述中框2时,所述前框1用于与所述后盖4夹持的夹持面。
所述中框2的底面是指,当所述框2设置在所述前框1正面四周边缘设有的台阶面11时,所述中框2与所述台阶面11的接触面。
本实施例中,所述中框2内侧面上设置有多个定位柱22,所述前框1的长度方向两侧设置有竖直壁13,所述竖直壁13上设置有与所述定位柱22插接配合的多个定位缺口14。在将所述中框2的底面设置在所述台阶面11上后,通过所述中框2内侧面上设置的多个定位柱22与所述竖直壁13上设置的与所述定位柱22插接配合的多个定位缺口14的配合,从而将所述中框2与所述前框1组合在一起,形成一个整体,这样,所述中框2与所述前框1不易脱开,整个结构更加牢固,而且装配也简单易行,极大地提高了机壳的强度。
本实施例中,所述定位柱22为有16个。
本实施例中,所述定位缺口14为16个。
本实施例中,所述后盖4上形成有扣合面41,所述扣合面41上设置有多个突起42,所述竖直壁13上设置有与所述突起42卡接配合的多个卡孔15,所述竖直壁13夹设在所述中框2内侧面与后盖4的扣合面41之间。在将所述中框2与所述前框1组合形成一个整体后,再通过所述扣合面41上的多个突起42与所述竖直壁13上的多个卡孔15的配合将所述后盖4扣合在所述中框2上,从而将所述后盖4与所述中框2和前框1牢固结合在一起,形成一个整体,这样,所述后盖4与所述中框2和前框1不易脱开,整个结构更加牢固,而且装配也简单易行,极大地提高了机壳的强度。
本实施例中,所述中框2的顶面边缘与所述后盖4的边缘对齐。在将所述后盖4与所述中框2牢固结合在一起,此时,所述竖直壁13夹设在所述中框2内侧面与后盖的扣合面42之间,为了确保所述后盖4与所述中框2能够牢固结合在一起,使得所述中框2裸露在外面,所述中框2的顶面边缘与所述后盖4的边缘对齐。
本实施例中,所述机壳包括接线框3,所述中框2的一侧设有安装缺口21,所述接线框3容纳于所述安装缺口21中,所述接线框3设置在所述台阶面11上,所述接线框3设有安装孔31,所述前框1设有前框热熔螺母12,通过螺栓5与所述安装孔31和前框热熔螺母12的配合将所述接线框3固定在所述前框1上。将所述后盖4设置在所述前框1正面上,通过所述后盖4和前框1夹持固定所述中框2,并通过螺栓5与所述安装孔31和前框热熔螺母12的配合将所述接线框3固定在所述前框1上,其中,所述接线框3容纳于所述中框2一侧设有的安装缺口21中,通过螺栓5与所述安装孔31和前框热熔螺母12的配合将所述接线框3固定在所述前框1上,进一步起到增加机壳体的强度,至此完成了机壳的装配。另外,通过所述中框2的一侧形成有的容纳所述接线框3的安装缺口21,从而将所述中框2和所述接线框3分离开,这样,有利于提高电子产品的天线的性能。
本实施例中,所述中框和接线框的厚度各自为0.6mm~0.8mm。为了提高机壳的强度,所述中框2和接线框3的厚度各自为0.6mm~0.8mm,这样,有利于提高机壳的强度,同时,也可以不增加机壳的厚度。优选的,所述中框2和接线框3的厚度各自为0.7mm。
本实施例中,所述中框2和接线框3均为不锈钢材质。所述中框2和接线框3均为不锈钢材质,这样,一方面可以提高机壳的强度,另一方面,使得机壳的外观具有金属质感。
具体的装配过程如下:将所述中框2的底面设置在所述前框1正面四周边缘的台阶面11上,所述中框2内侧面上的多个定位柱22与所述前框1上的竖直壁13上的多个定位缺口14对齐卡合在一起,再通过所述后盖4的扣合面41上的多个突起42与所述竖直壁13上的多个卡孔15的配合,将所述后盖4扣合在所述前框1上,通过所述后盖4和前框1夹持固定所述中框2,从而将所述中框2与所述后盖4和所述前框1牢固结合在一起,然后通过螺栓5与所述安装孔31和前框热熔螺母12的配合将所述接线框3固定在所述前框1一侧形成有的容纳所述接线框3的安装缺口21中,至此完成机壳的装配。
根据本实用新型上述实施例的机壳,所述前框正面四周边缘设有台阶面,所述中框的底面设置在所述台阶面上,所述中框卡接在前框的内侧,所述后盖设置在所述前框正面上,所述中框的顶面抵接所述后盖的内侧面上,所述后盖和前框夹持固定所述中框,从而实现了中框与前框及后盖牢固连接在一起,形成一个整体,不易脱开,整个结构更加牢固,提高了机壳的强度,解决了现有的电子设备的壳体强度不高的问题。
另外,本实用新型还提供了一种电子设备,其包括上述的机壳。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种机壳,其特征在于,包括前框、中框及后盖;
所述前框正面四周边缘设有台阶面,所述中框的底面设置在所述台阶面上,所述中框卡接在前框的内侧;
所述后盖设置在所述前框正面上,所述中框的顶面抵接所述后盖的内侧面上。
2.根据权利要求1所述的机壳,其特征在于,所述中框内侧面上设置有多个定位柱,所述前框的长度方向两侧设置有竖直壁,所述竖直壁上设置有与所述定位柱插接配合的多个定位缺口。
3.根据权利要求2所述的机壳,其特征在于,所述定位柱为有16个。
4.根据权利要求2所述的机壳,其特征在于,所述定位缺口为16个。
5.根据权利要求2所述的机壳,其特征在于,所述后盖上形成有扣合面,所述扣合面上设置有多个突起,所述竖直壁上设置有与所述突起卡接配合的多个卡孔,所述竖直壁夹设在所述中框内侧面与后盖的扣合面之间。
6.根据权利要求1所述的机壳,其特征在于,所述中框的顶面边缘与所述后盖的边缘对齐。
7.根据权利要求1所述的机壳,其特征在于,所述机壳包括接线框,所述中框的一侧设有安装缺口,所述接线框容纳于所述安装缺口,所述接线框设置在所述台阶面上,所述接线框设有安装孔,所述前框设有前框热熔螺母,通过螺栓与所述安装孔和前框热熔螺母的配合将所述接线框固定在所述前框上。
8.根据权利要求7所述的机壳,其特征在于,所述中框和接线框的厚度各自为0.6mm~0.8mm。
9.根据权利要求7所述的机壳,其特征在于,所述中框和接线框均为不锈钢材质。
10.一种电子设备,其特征在于,包括权利要求1至9中任一项所述的机壳。
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