CN203688138U - 差压传感器的封装结构 - Google Patents

差压传感器的封装结构 Download PDF

Info

Publication number
CN203688138U
CN203688138U CN201420079774.3U CN201420079774U CN203688138U CN 203688138 U CN203688138 U CN 203688138U CN 201420079774 U CN201420079774 U CN 201420079774U CN 203688138 U CN203688138 U CN 203688138U
Authority
CN
China
Prior art keywords
pressure
air intake
intake opening
pressure chamber
end cap
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201420079774.3U
Other languages
English (en)
Inventor
田吉成
陈君杰
朱荣惠
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
WUXI YONGYANG ELECTRONIC TECHNOLOGY CO LTD
Original Assignee
WUXI YONGYANG ELECTRONIC TECHNOLOGY CO LTD
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by WUXI YONGYANG ELECTRONIC TECHNOLOGY CO LTD filed Critical WUXI YONGYANG ELECTRONIC TECHNOLOGY CO LTD
Priority to CN201420079774.3U priority Critical patent/CN203688138U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN203688138U publication Critical patent/CN203688138U/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Measuring Fluid Pressure (AREA)

Abstract

本实用新型涉及一种传感器封装结构,具体为差压传感器的封装结构,包括压力芯片、信号调理芯片和壳体;壳体由端盖密封;壳体内有第一压力腔、第二压力腔和连接腔,第一压力腔通过第一进气孔与连接腔连接,第二压力腔通过第二进气孔与连接腔连接;压力芯片安装在第一压力腔内与第一进气孔连接处,还包括引线框架,引线框架的两端分别安装在第一压力腔、第二压力腔内,信号调理芯片安装在第一压力腔内的引线框架端上;所述的端盖有第一进气口和第二进气口;第一压力腔与端盖上的第一进气口连通;第二压力腔与端盖上的第二进气口连通。本实用新型提供的差压传感器的封装结构,结构简单,易于生产和进行质量控制,且产品良率高。

Description

差压传感器的封装结构
技术领域
本实用新型涉及一种传感器封装结构,具体为差压传感器的封装结构。
背景技术
常见的差压传感器是通过注塑在产品内部形成复杂的流道来实现差压检测,内部流道的直径一般为0.5-1mm,流道的拐点一般为90°,由于流道孔径较小,且呈90°,在注塑过程中拐点处极易产生飞边,甚至堵塞流道,且这种不良很难通过检验来管控,极大地影响了产品的良率。
实用新型内容
针对上述技术问题,本实用新型提供一种结构简单、成本低、生产容易控制的差压传感器的封装结构,具体的技术方案为:
差压传感器的封装结构,包括压力芯片、信号调理芯片和壳体;壳体由端盖密封;壳体内有三个压力腔,分别为第一压力腔、第二压力腔和连接腔,第一压力腔通过第一进气孔与连接腔连接,第二压力腔通过第二进气孔与连接腔连接;
所述的压力芯片安装在第一压力腔内与第一进气孔连接处,压力芯片背面与第一进气孔连通;
还包括引线框架,引线框架的两端分别安装在第一压力腔、第二压力腔内,所述的信号调理芯片安装在第一压力腔内的引线框架端上;
所述的端盖有两个进气口,分别为第一进气口和第二进气口;所述的第一压力腔与端盖上的第一进气口连通;所述的第二压力腔与端盖上的第二进气口连通。
所述的端盖包括两个,分别为上端盖和下端盖。
所述的第一进气口和第二进气口在上端盖上。
所述的第一进气口在上端盖上,所述的第二进气口在下端盖上,第二进气口与连接腔连通,第二压力腔通过连接腔与第二进气口连通。
本实用新型提供的差压传感器的封装结构,结构简单,易于生产和进行质量控制,且产品良率高。
附图说明
图1是本实用新型实施例1的剖面结构示意图;
图2是本实用新型实施例2的剖面结构示意图;
图3是本实用新型实施例3的剖面结构示意图。
具体实施方式
结合附图说明本实用新型的具体实施方式:
如图1所示,差压传感器的封装结构,包括压力芯片3、信号调理芯片12和壳体8;壳体8由端盖密封;壳体8内有三个压力腔,分别为第一压力腔4、第二压力腔5和连接腔9,第一压力腔4通过第一进气孔6与连接腔9连接,第二压力腔5通过第二进气孔7与连接腔9连接;
所述的压力芯片3安装在第一压力腔4内与第一进气孔6连接处,压力芯片3背面与第一进气孔6连通;
还包括引线框架14,引线框架14的两端分别安装在第一压力腔4、第二压力腔5内,所述的信号调理芯片12安装在第一压力腔4内的引线框架14端上;
所述的端盖有两个进气口,分别为第一进气口1和第二进气口2;所述的第一压力腔4与端盖上的第一进气口1连通;所述的第二压力腔5与端盖上的第二进气口2连通。
实施例1,端盖包括两个,分别为上端盖11和下端盖10,第一进气口1和第二进气口2在上端盖11上,第二压力腔5与端盖上的第二进气口2直接连通。
实施例2,如图2所示,端盖包括两个,分别为上端盖11和下端盖10,第一进气口1在上端盖11上,所述的第二进气口2在下端盖10上,第二进气口2与连接腔9连通,第二压力腔5通过连接腔9与第二进气口2连通。
实施例3,如图3所示,第一进气口1和第二进气口2除了垂直于端盖外,还可以与端盖的表面平行,或者形成倾斜角度。

Claims (3)

1.差压传感器的封装结构,包括压力芯片、信号调理芯片和壳体;壳体由端盖密封,其特征在于:壳体内有三个压力腔,分别为第一压力腔、第二压力腔和连接腔,第一压力腔通过第一进气孔与连接腔连接,第二压力腔通过第二进气孔与连接腔连接;
所述的压力芯片安装在第一压力腔内与第一进气孔连接处,压力芯片背面与第一进气孔连通;
还包括引线框架,引线框架的两端分别安装在第一压力腔、第二压力腔内,所述的信号调理芯片安装在第一压力腔内的引线框架端上;
所述的端盖有两个进气口,分别为第一进气口和第二进气口;所述的第一压力腔与端盖上的第一进气口连通;所述的第二压力腔与端盖上的第二进气口连通。
2.根据权利要求1所述的差压传感器的封装结构,其特征在于:所述的第一进气口和第二进气口在上端盖上。
3.根据权利要求1所述的差压传感器的封装结构,其特征在于:所述的第一进气口在上端盖上,所述的第二进气口在下端盖上,第二进气口与连接腔连通,第二压力腔通过连接腔与第二进气口连通。
CN201420079774.3U 2014-02-25 2014-02-25 差压传感器的封装结构 Expired - Fee Related CN203688138U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201420079774.3U CN203688138U (zh) 2014-02-25 2014-02-25 差压传感器的封装结构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201420079774.3U CN203688138U (zh) 2014-02-25 2014-02-25 差压传感器的封装结构

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN203688138U true CN203688138U (zh) 2014-07-02

Family

ID=51010025

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201420079774.3U Expired - Fee Related CN203688138U (zh) 2014-02-25 2014-02-25 差压传感器的封装结构

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN203688138U (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108918019A (zh) * 2018-07-31 2018-11-30 苏州纳芯微电子股份有限公司 一种用于dpf尾气处理系统的压差传感器

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108918019A (zh) * 2018-07-31 2018-11-30 苏州纳芯微电子股份有限公司 一种用于dpf尾气处理系统的压差传感器
CN108918019B (zh) * 2018-07-31 2023-12-22 苏州纳芯微电子股份有限公司 一种用于dpf尾气处理系统的压差传感器

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2009143207A3 (en) Media isolated differential pressure sensor with cap
MX338351B (es) Aparatos de medición de flujo.
ATE529728T1 (de) Vorrichtung mit zwei drucksensoren
WO2011094607A3 (en) Air motor having drop tube with knuckle ends
CN203688138U (zh) 差压传感器的封装结构
CA2836171C (en) Air temperature sensor arrangement for a vehicle and method of measuring air temperature
WO2010123965A3 (en) Overmolded diaphragm pump
CN203687987U (zh) 进气压力温度传感装置
CN204004725U (zh) 一种用于污水管道的真空阀
CN202255457U (zh) 三合一传感器
CN202502026U (zh) 一种土壤负压计
CN205038009U (zh) 一种摩托车用进气歧管绝对压力传感器
CN203490027U (zh) 用于民用燃气表中封装压力传感器的壳体
CN203323922U (zh) 压力传感器密封结构
CN104728253A (zh) 固定机构
CN203919673U (zh) 一种多层共挤膜生产装置
CN203893976U (zh) 一种大型柴油机用压力传感器
CN202562634U (zh) 进气温度压力传感器
CN202339218U (zh) 自酿啤酒发酵罐便携式液位测量管装置
CN202770818U (zh) 集成式气路结构
CN202700180U (zh) 砂芯坩埚
CN203571110U (zh) 阀芯
CN204347057U (zh) 矿用风速检测装置
CN202021763U (zh) 一种拼装模型版件零件连接流道的结构
CN203408256U (zh) 一种输液袋用硬接口

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20140702