CN203683355U - 一种半导体石英玻璃管真空脱羟用装料装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种半导体石英玻璃管真空脱羟用装料装置，包括底盘，所述底盘上方垂直设置有两列立柱，且每列设置有多个立柱，所述底盘的材质为石墨材料。所述装料装置还包括有多个垫片，所述垫片设置于欲承载的所述半导体石英玻璃管的上方。所述底盘和垫片的材质均为石墨材料。本实用新型中选择石墨材料制备底盘和垫片，可以很好的解决传统装料装置中易产生石英玻璃管的材料变形问题。本实用新型的装料装置比传统装料装置材料杂质低，可以解决半导体石英玻璃管生产过程中产品污染的问题，在大幅提高装管数量的同时，使产品质量明显改善，减少了传统装料装置所产生的弯管、裂纹、玻片、断管等缺点。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种装料装置，具体涉及一种半导体石英玻璃管真空脱羟用装料装置。
背景技术
目前生产半导体石英玻璃管产业中，传统的真空脱羟用装料装置容易产生生产的石英玻璃管材料产生变形量大的问题，并且产量、质量也均不稳定。同时，还存在安全隐患较多，生产成本较高等问题，同时，由于装置的结构构造特点，造成使用工人在实际生产过程中操作不便，严重影响生产效率，降低产能。因此如何设计一种能够避免材料变形量大，且同时能够提高产品质量，加大产量的装料装置已成为本领域亟待解决的技术问题。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种半导体石英玻璃管真空脱羟用装料装置，其能够有效避免生产材料变形的问题出现。
本实用新型提供一种半导体石英玻璃管真空脱羟用装料装置，包括底盘，所述底盘上方垂直设置有两列立柱，且每列中设置有多个立柱，所述底盘的材质为石墨材料。
进一步地，所述两列立柱平行设置，且每列具有三个以上立柱。
进一步地，还包括有多个垫片，所述垫片设置于欲承载的所述半导体石英玻璃管的上方。
进一步地，所述垫片为条形形状，每层半导体石英玻璃管上方间隔且平行设置有10～20个垫片。
进一步地，所述垫片的条形方向与半导体石英玻璃管的管体轴向方向垂直。
进一步地，所述垫片的材质为石墨材料。
进一步地，同一层中相邻的两个垫片之间的间距相等。
进一步地，同一层中相邻的两个垫片之间的间距不相等。
进一步地，还包括顶板，所述顶板设置于立柱的上方，且所述顶板与底盘相平行设置。
本实用新型具有的优点在于：
本实用新型中选择石墨材料制备底盘和垫片，而非采用常规的耐热钢材料，可以很好的解决传统装料装置中易产生石英玻璃管的材料变形问题。本实用新型中整个装料装置的框架结构与传统装料装置相比，其结构更加稳定，拆卸组装方便快捷，更具可操作性，并比传统装料装置拼接牢固，使用寿命更长。本实用新型的装料装置比传统装料装置材料杂质低，可以解决半导体石英玻璃管的产品污染问题，在大幅提高装管数量的同时，使产品质量明显改善，减少了传统装料装置所产生的弯管、裂纹、玻片、断管等缺点。
附图说明
图1是本实用新型提供的半导体石英玻璃管真空脱羟用装料装置的底盘和立柱之间的结构主视图；
图2是本实用新型提供的半导体石英玻璃管真空脱羟用装料装置的整体结构侧视图；
图3是本实用新型提供的半导体石英玻璃管真空脱羟用装料装置的承载半导体石英玻璃管的结构示意图。
图中：1-底盘；2-立柱；3-半导体石英玻璃管；4-垫片。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好的理解本实用新型并能予以实施，但所举实施例不作为对本实用新型的限定。
本实用新型提供一种半导体石英玻璃管真空脱羟用装料装置，如图1和图2所示，包括底盘1，所述底盘1上方间隔地设置有两列平行设置的立柱2，每列设置有两个以上立柱，如图1所示，每列可以设置有6个立柱。所述底盘1上方承载多个半导体石英玻璃管3，在半导体石英玻璃管3的上方设置有垫片4，如图3所示，垫片4可以设置有多个，并间隔设置，以将多层半导体石英玻璃管3隔开，防止半导体石英玻璃管3直接接触。所述底盘1和垫片4的材质均为石墨材料。。所述垫片4为条形形状，每个垫片的宽度为20～30mm，垫片4的条形方向与半导体石英玻璃管3的管体轴向方向相垂直，并可以在一层中设置有多个垫片，例如10～20个，且均相互平行设置。且当每一层具有多个上垫片时，相邻两个垫片4之间的间距可以相等或不相等。另外，在所述立柱2的顶部还设置有顶板，所述顶板和底盘1平行。且同一层中相邻的两垫片之间的间距可以相等或不相等，可以根据实际欲承载的玻璃管的个数、尺径而灵活设置。通过所述底盘1承载半导体石英玻璃管3，并通过立柱2和所述垫片4可以码放多层半导体石英玻璃管3，并在码放好一层半导体石英玻璃管3后放置一层垫片4，并间隔放置，然后再继续码放。
本实用新型中采用石墨材料制备底盘1和垫片4，而非采用常规的耐热钢材料，同时本实用新型采用多列平行设置的立柱2的设计，均可以很好的解决传统装料装置中易产生石英玻璃管的材料变形问题。本实用新型中整个装料装置的框架结构与传统装料装置相比，其结构更加稳定，更具可操作性，并比传统装料装置拼接牢固，使用寿命更长。同时本实用新型的装料装置中底盘1、垫片4以及顶板的整体结构拆卸组装方便快捷，维修方便，减少设备运行故障的发生几率，且本实用新型的装料装置发热空间利用率高，可以增加产量、降低成本，其投资费用以及维护费用都比较低。最后，本实用新型的装料装置比传统装料装置材料杂质低，可以解决半导体石英玻璃管的产品污染问题，在大幅提稿装管数量的同时，使产品质量明显改善，减少了传统装料装置所产生的弯管、裂纹、玻片、断管等缺点。
以上所述实施例仅是为充分说明本实用新型而所举的较佳的实施例，本实用新型的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本实用新型基础上所作的等同替代或变换，均在本实用新型的保护范围之内。本实用新型的保护范围以权利要求书为准。
Claims (9)
1.一种半导体石英玻璃管真空脱羟用装料装置，其特征在于，包括底盘，所述底盘上方垂直设置有两列立柱，且每列中设置有多个立柱，所述底盘的材质为石墨材料。
2.根据权利要求1所述半导体石英玻璃管真空脱羟用装料装置，其特征在于，所述两列立柱平行设置，且每列具有三个以上立柱。
3.根据权利要求2所述半导体石英玻璃管真空脱羟用装料装置，其特征在于，还包括有多个垫片，所述垫片设置于欲承载的所述半导体石英玻璃管的上方。
4.根据权利要求3所述半导体石英玻璃管真空脱羟用装料装置，其特征在于，所述垫片为条形形状，每层半导体石英玻璃管上方间隔且平行设置有10～20个垫片。
5.根据权利要求4所述半导体石英玻璃管真空脱羟用装料装置，其特征在于，所述垫片的条形方向与半导体石英玻璃管的管体轴向方向垂直。
6.根据权利要求5所述半导体石英玻璃管真空脱羟用装料装置，其特征在于，所述垫片的材质为石墨材料。
7.根据权利要求6所述半导体石英玻璃管真空脱羟用装料装置，其特征在于，同一层中相邻的两个垫片之间的间距相等。
8.根据权利要求6所述半导体石英玻璃管真空脱羟用装料装置，其特征在于，同一层中相邻的两个垫片之间的间距不相等。
9.根据权利要求6所述半导体石英玻璃管真空脱羟用装料装置，其特征在于，还包括顶板，所述顶板设置于立柱的上方，且所述顶板与底盘相平行设置。
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