CN203671547U - 一种led灯散热装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种LED灯散热装置,包括灯罩、灯座、LED芯片、金属PCB板和散热罩,所述LED芯片固定在所述金属PCB上,所述金属PCB板位于所述散热罩的凹腔内,所述散热罩一端与所述灯罩固定连接,另一端固定在所述灯座上。本实用新型装置结构简单,能够大面积地散热,并且不会增加产品的成本和封装的难度,鸟巢式LED散热装置的结构是多分支的结构,能够并行地发散LED产生的热量,这样在不增加空间面积的情况下,增大了散热面积,其内部是中空结构,在减轻重量的同时,又能够很好的散热。它的强度、刚度都能满足使用要求,能稳定地工作。并且这种室内LED散热装置能很好地进行大规模生产,便于市场化。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED灯技术领域,特指一种用于对室内LED灯进行散热的装置。
背景技术
LED灯因其高亮度、高功率、低功耗和寿命长等优点,越来越多地应用到了汽车照明、室内照明、航海照明等领域。但LED灯在工作的过程中会产生大量的热量,其只能将约20%~30%的输入功率转化为光能,其余70%~80%的输入功率转化为热能,这些热量如果不能及时地排出,会导致LED灯发光效率降低、荧光粉加速老化、使用寿命缩短。
针对LED灯的散热问题,目前主要有三种方法来解决,其一是增加主动式散热装置,如利用电扇气流散热、水冷却散热、涡轮通风散热等,利用热沉将LED能量传递出来,再利用上述方法将热量排出至空气中;其二是优化设计LED芯片封装结构,改进LED芯片外围封装材料和封装结构,比如采用大面积芯片倒装结构、金属线路板结构、导热槽结构等;其三是提高LED芯片的质量,比如选取合适的基板材料和粘贴材料等。但是对于已经商品化的LED,因为其芯片封装的一次散热设计已经完成,使用时不能更改,所以对于这种LED,要根据实际的工作条件设计二次散热方案,如果对室内LED灯增加主动式散热装置进行散热,其一会增加产品的价格,不便于市场化;其二是主动式散热装置出现故障时,不便于排除和解决,从而影响LED芯片的寿命。
实用新型内容
本实用新型的目的是提出一种高效的散热装置,来改善室内LED灯存在的散热问题。
本实用新型的技术方案是:一种LED灯散热装置,包括灯罩、灯座和LED芯片,还包括金属PCB板和散热罩,所述LED芯片固定在所述金属PCB上,所述金属PCB板位于所述散热罩的凹腔内,所述散热罩一端与所述灯罩固定连接,另一端固定在所述灯座上。
进一步地,所述散热罩的轴截面形状为等腰梯形截面。
进一步地,所述散热罩的材料为铝。
进一步地,所述散热罩的内壁面上还设有若干散热块,所述散热块的横截面形状为“干”字形截面,所述散热块的表面上分布有若干触点。
上述方案中,所述灯罩端部与所述散热罩的端部螺纹连接。
上述方案中,所述LED芯片粘接在所述金属PCB上。
本实用新型的技术效果是:本实用新型的室内LED散热装置结构简单,能够大面积地散热,并且不会增加产品的成本和封装的难度,鸟巢式LED散热装置的结构是多分支的结构,能够并行地发散LED产生的热量,这样在不增加空间面积的情况下,增大了散热面积,其内部是中空结构,在减轻重量的同时,又能够很好的散热。它的强度、刚度都能满足使用要求,能稳定地工作。并且这种室内LED散热装置能很好地进行大规模生产,便于市场化。
附图说明
图1是本实用新型装置结构示意图。
图2是本实用新型散热罩结构示意图。
图3是本实用新型散热块的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示,是本实用新型LED散热装置结构各组成部分的示意图,一种LED灯散热装置,包括灯罩1、灯座、LED芯片2、金属PCB板3和轴截面为等腰梯形的散热罩4,所述LED芯片2固定在所述金属PCB3上,所述金属PCB板3位于所述散热罩4的凹腔内,所述散热罩4一端与所述灯罩1固定连接,另一端固定在所述灯座上。
具体的,灯罩1用于聚集LED芯片发出的光源,并将其发射出去,它的内部有螺纹,用于和散热罩4进行螺旋连接,可以根据实际需求增加LED芯片2的数目,LED芯片通过胶粘接在金属PCB板3上,金属PCB板3的下端和和散热罩4连接,通过胶粘接在散热罩4的内部凹腔处。散热罩4的内壁面上还设有若干散热块5,所述散热块5的横截面形状为“干”字形截面,所述散热块5的表面上分布有若干触点6,散热罩4通过其结构外部的触点6将LED芯片发散出来的热量快速地吸收起来,再通过自上而下的散热结构将热量散发至空气中。
本实用新型中,散热罩4的轴截面为等腰梯形截面,因此散热罩4的外形类似于鸟巢形结构,借鉴自然界中鸟巢的形状,鸟巢具有很好的空间层次感,能够最大限度地减小产品质量,鸟巢形结构能够更好的收集LED发散出来的热量,并且其具有多分支的结构,增大了散热面积,构成鸟巢形的基本型体内部是中空的,这样能减少材料的消耗,并且基本型体的外部有排列整齐的触点,类似神经网络中的突触,许多这样的触点能快速地收集LED发散出来的热量。另外,鸟巢形散热面采用散热效果较好的铝材料制成。
如图2所示,是散热罩4的俯视图,5是其中一个散热块,散热块5在散热罩4内呈交叉排列,6是其一个触点,可以利用铸造获得这种外型。
如图3所示的是散热罩4里其中一个散热块5,散热块5的横截面类似一个“干”字形,在散热块5的表面上分布有许多触点6,利用这样的触点6可以更加快速地吸收LED芯片散发出的热量,图3中只标出了其中一个触点。散热块5通过图3中的曲面7用胶粘接固定在散热罩4的内壁上。
Claims (6)
1.一种LED灯散热装置,包括灯罩(1)、灯座和LED芯片(2),其特征在于,还包括金属PCB板(3)和散热罩(4),所述LED芯片(2)固定在所述金属PCB(3)上,所述金属PCB板(3)位于所述散热罩(4)的凹腔内,所述散热罩(4)一端与所述灯罩(1)固定连接,另一端固定在所述灯座上。
2.根据权利要求1所述的一种LED灯散热装置,其特征在于,所述散热罩(4)的轴截面形状为等腰梯形截面。
3.根据权利要求2所述的一种LED灯散热装置,其特征在于,所述散热罩(4)的材料为铝。
4.根据权利要求3所述的一种LED灯散热装置,其特征在于,所述散热罩(4)的内壁面上还设有若干散热块(5),所述散热块(5)的横截面形状为“干”字形截面,所述散热块(5)的表面上分布有若干触点(6)。
5.根据权利要求1所述的一种LED灯散热装置,其特征在于,所述灯罩(1)端部与所述散热罩(4)的端部螺纹连接。
6.根据权利要求1所述的一种LED灯散热装置,其特征在于,所述LED芯片(2)粘接在所述金属PCB(3)上。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN201320871873.0U CN203671547U (zh) | 2013-12-27 | 2013-12-27 | 一种led灯散热装置 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (1)
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CN203671547U true CN203671547U (zh) | 2014-06-25 |
Family
ID=50967836
Family Applications (1)
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CN201320871873.0U Withdrawn - After Issue CN203671547U (zh) | 2013-12-27 | 2013-12-27 | 一种led灯散热装置 |
Country Status (1)
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CN (1) | CN203671547U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103672817A (zh) * | 2013-12-27 | 2014-03-26 | 江苏大学 | 一种led灯散热装置 |
-
2013
- 2013-12-27 CN CN201320871873.0U patent/CN203671547U/zh not_active Withdrawn - After Issue
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN103672817A (zh) * | 2013-12-27 | 2014-03-26 | 江苏大学 | 一种led灯散热装置 |
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Legal Events
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C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
AV01 | Patent right actively abandoned |
Granted publication date: 20140625 Effective date of abandoning: 20151230 |
|
C25 | Abandonment of patent right or utility model to avoid double patenting |