CN203645797U - 硅胶振膜的耳机喇叭 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种硅胶振膜的耳机喇叭，旨在提供一种使用寿命长、音色纯正的硅胶振膜的耳机喇叭。包括有支架，支架后面是磁罩，磁罩内固定在有磁钢、极芯片，磁钢和极芯片的四周为音圈，音圈与极芯片前面的振膜相连结，所述的振膜它包括有环形的外R部分，外R部分的中间为球顶，其特征是所述的外R部分是用硅胶材料制成的，球顶经粘合剂与外R部分的内圈粘结。由于硅胶是一种高强度有弹性的材料，用它作外R部分，在高音播放时，振动膜发生较大变形，而外R部分具有良好的弹性、柔软性和延展性，大大消除或减小了对球顶的变形影响，失真小，达到了高保真扬声器的要求。
Description
技术领域
本实用新型涉及扬声器，尤其涉及一种硅胶振膜的耳机喇叭。
背景技术
耳机是人的随身音响，并已经成为潮流生活的一种象征。动圈式耳机是最普通、最常见的耳机，它的驱动单元基本上就是一只小型的动圈扬声器，由处于永磁场中的音圈驱动与之相连的振膜振动。对于音乐欣赏的动圈式耳机其扬声器的声音要求音色纯正、低音丰满、中高频也同时要求宏亮。所以对于扬声器低音和高音的要求是一对矛盾，而传统的耳机喇叭振动膜片通常是由单膜压制而成，所以如果在保证低音品质的前提下，随着频率的延伸在中、高频部位势必出现环状分割振动产生失真，导致喇叭播放出的音质的表现不够完美。同时传统音膜的制作工艺是将音圈引出线用胶水固定在振动膜上，来达到音圈线和振动膜同步振动，但这样的振动方式对于振动膜片是不平衡的，只会加剧失真。所以寻求一种能兼顾低频和高频的特性一种复合振动膜、减小固线胶水对产品影响的工艺就显得尤为迫切。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种使用寿命长、音色纯正的硅胶振膜的耳机喇叭。
为了达到上述目的，硅胶振膜的耳机喇叭是通过以下技术方案实现的：包括有支架，支架后面是磁罩，磁罩内固定在有磁钢、极芯片，磁钢和极芯片的四周为音圈，音圈与极芯片前面的振膜相连结，所述的振膜它包括有环形的外R部分，外R部分的中间为球顶，其特征是所述的外R部分是用硅胶材料制成的，球顶经粘合剂与外R部分的内圈粘结。
所述的支架中预埋有焊片，焊片的两端均露出支架，作为焊锡端子，其中内露出部分与音圈引出线连接，外露出部分用于与输入的音频线相连。
所述音圈引出线直接与内露出部分的焊锡端子连接。
按照上述方案制造的硅胶振膜的耳机喇叭，由于硅胶是一种高强度有弹性的材料，用它作外R部分，在扬声器高音播放时，振动膜发生较大变形，而外R部分具有良好的弹性、柔软性和延展性，大大消除或减小了对球顶的变形影响，失真小，达到了高保真扬声器的要求。另外，硅胶材料的抗疲劳折弯强度也比现用的外R部分材料高得多，因此该振动膜及使用该振动膜的扬声器使用寿命也将大大延长，低频的音质表现明显优越于传统材质制作的喇叭。另外，将焊片在支架注塑时直接预埋在支架内使接线更简洁和可靠；最终将悬浮式音圈引出线直接与焊片的内露出部分连接，改变了以往引线的自由段用胶水与振膜粘结的形式，消除了振动膜上的附加物，使振动膜在振动时完全处于平衡的状态，发音更纯真。
附图说明
图1是硅胶振膜的耳机喇叭的主视图；
图2是图1的右视图；
图3是图1的左视图；
图4是图1中振膜的放大图。
其中：1、支架；2、焊片；3、内露出部分；4、音圈引出线；5、外露出部分；6、磁罩；7、磁钢；8、极芯片；9、音圈；10、振膜；11、外R部分；12、球顶；13、粘合剂。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。
图1、图2图3是硅胶振膜的耳机喇叭的结构示意图。从图中看出，它包括经注塑制成的支架1，注塑时在支架1中预埋有焊片2，焊片2的两端均露出支架1，露出部分作为焊锡端子，其中内露出部分3与音圈引出线4连接，外露出部分5用于与输入的音频线相连，支架1后面是磁罩6，磁罩6内固定有磁钢7、极芯片8，磁钢7和极芯片8的四周为音圈9，音圈9与极芯片8前面的振膜10相连结，音圈引出线4直接与支架1上内露出部分3的焊锡端子连接。所述的振膜10如图4所示，它包括有环形的外R部分11，外R部分11的中间为球顶12，所述的外R部分11是用硅胶材料制成的，球顶12经粘合剂13与外R部分11的内圈粘结。
Claims (3)
1.硅胶振膜的耳机喇叭，包括有支架，支架后面是磁罩，磁罩内固定在有磁钢、极芯片，磁钢和极芯片的四周为音圈，音圈与极芯片前面的振膜相连结，所述的振膜它包括有环形的外R部分，外R部分的中间为球顶，其特征是所述的外R部分是用硅胶材料制成的，球顶经粘合剂与外R部分的内圈粘结。
2.根据权利要求1所述的硅胶振膜的耳机喇叭，其特征是所述的支架中预埋有焊片，焊片的两端均露出支架，作为焊锡端子，其中内露出部分与音圈引出线连接，外露出部分用于与输入的音频线相连。
3.根据权利要求1或2所述的硅胶振膜的耳机喇叭，其特征是所述音圈引出线直接与内露出部分的焊锡端子连接。
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2013
- 2013-10-21 CN CN201320668584.0U patent/CN203645797U/zh not_active Expired - Fee Related
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