CN203596889U - 一种耳机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于耳机技术领域,尤其涉及一种耳机,包括头带、软垫和设置在头带两端的耳机壳,耳机壳的表面设置有出音孔,耳机壳滑动连接于头带,软垫设置于头带的内侧,耳机还包括耳机壳支架,耳机壳支架的一端通过第一转轴与头带连接,耳机壳支架的另一端与耳机壳通过第二转轴连接。相对于现有技术,本实用新型具有如下技术效果:不塞紧耳道,避免耳内胀痛和管道音;不压迫耳朵耳骨,压力只作用于其它坚固的头颅骨部位;耳机壳可以不直接与耳朵产生接触,软垫仅接触头发,保持卫生,避免耳朵潮湿出汗和闷热;同时由于声音传播通道是开放式的,不象传统耳机那样封闭,容易实现类似音箱的高保真自然听感。
Description
技术领域
本实用新型属于耳机技术领域,尤其涉及一种能够改善佩戴舒适度的耳机。
背景技术
目前随着移动终端的兴起和流行,与之相配套的无线耳机和有各种辅助功能的耳机也得到了广泛的应用,其使用场所已不再限于室内音响或电脑。
根据耳机的佩戴形式分,耳机可分为耳塞式、挂耳式、包耳式和压耳式。这几种耳机均包括有耳机壳,其耳机壳均包括喇叭、耳机壳和软垫,三者是一体式固定的,软垫位于耳机壳的发声表面,或在边缘包围耳机壳。
其中,包耳式耳机包括头带和耳机壳,其耳机壳罩住整个耳朵,耳机壳的边缘附以柔软的软垫接触耳周头部的皮肤和头发,同时利用头带的弹性将耳套压在人头两侧,达到牢固佩戴的目的,其缺点是闷热,重量大,夹持力大,令人不适。
压耳式耳机也包括头带和耳机壳,其耳机壳表面或边缘附着软垫,利用头带的弹性将软垫直接压在耳朵上。压耳式耳机的重量通常比包耳式耳机轻,头带对头部的压力较小,但由于耳朵本身完全承受了头带的压力,并且软垫也是直接压覆在耳朵上,同样有较明显的压迫感和闷热感。而且该耳机是直接压迫耳骨,长时间佩戴甚至带来疼痛的感觉。
耳塞式耳机则是采用小形的耳机壳,入耳端附有软垫,直接伸入人耳道中,耳塞上的软垫塞紧于耳道产生摩擦力,使耳机壳不脱落。缺点是耳道内壁过于敏感,长时间佩戴产生胀痛感,声音由于在小的管道中密封,因此会产生较大的失真和音染。
挂耳式耳机是在耳机壳上方设有挂钩,挂钩挂于耳朵上沿,挂钩和耳朵之间存在一定的夹持力,使耳机壳压在耳朵上,其具有压耳式的缺点,同时增加了挂钩处的压迫感和痛感。
因此,本实用新型旨在提供一种能够改善佩戴舒适度的耳机。
实用新型内容
本实用新型的目的在于:针对现有技术的不足,而提供一种能够改善佩戴舒适度的耳机。
为实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:一种耳机,包括头带、软垫和设置在所述头带两端的耳机壳,所述耳机壳的表面设置有出音孔,所述耳机壳滑动连接于所述头带,所述软垫设置于所述头带的内侧,所述耳机还包括耳机壳支架,所述耳机壳支架的一端通过第一转轴与所述头带连接,所述耳机壳支架的另一端与所述耳机壳通过第二转轴连接。耳机壳与软垫分离开来,在软垫固定后,耳机壳仍可通过耳机壳支架的转动调节,并保持在任意位置。当然,也可以在头带上设置滑臂,所述耳机壳支架的一端通过第一转轴与所述滑臂连接。
作为本实用新型耳机的一种改进,所述第一转轴和所述第二转轴中至少有一个设置为阻尼型球型转轴或阻尼型线性转轴。阻尼型转轴的定义是具有稳定的摩擦力而非松散结构,在自然状态下保持稳定的位置和状态,必须要人为的施加外力调节方可使其转动,而不因为重力或整机的摆动,或佩戴时自动适应人体形状而产生转动。转轴的阻尼可籍由零件轴孔的紧配合(过盈配合),或由有摩擦力的垫片或阻尼油产生,阻尼转轴的作用是在佩戴时,头带和软垫固定的情况下,让所述耳机壳可以调节并保持位置,避免耳机壳自发的下垂或转动。线型转轴的方向为竖直或水平。
作为本实用新型耳机的一种改进,所述耳机壳内设置有喇叭。
其中,所述喇叭设置为12mm直径以下(含12mm)的微型喇叭或12mm-90mm直径的中大型耳机喇叭。
根据实际声学设计需要,所述耳机壳还可设置谐振管腔(即导音管,当然也可以不设置谐振官腔),所述谐振管腔设置于所述出音孔和所述喇叭之间,无论有无谐振管腔,耳机与人耳之间的声音传播通道都可以是开放的,容易实现类似音箱的高保真自然听感。
作为本实用新型耳机的一种改进,所述软垫固定连接、转动连接或滑动连接于所述头带或滑臂的内侧表面,所述耳机壳通过耳机壳支架的转轴可以竖直转动或水平转动或两者兼有。所述软垫和所述耳机壳的位置和状态可以分别独立调节,并且所述耳机壳由于转轴阻尼的缘故可保持固定位置,佩戴后,当头带和软垫位置固定贴合人体时,所述耳机壳与人耳的角度和距离仍可独立调节并保持位置。
作为本实用新型耳机的一种改进,所述软垫设置为软胶垫或包覆有表皮层的海绵垫,所述软垫包括位于头部的头垫和位于耳壳部位的耳垫。
本实用新型提供了另一种耳机,包括头带、软垫和设置在所述头带两端的耳机壳,所述耳机壳的表面设置有出音孔,所述耳机壳滑动连接于所述头带,所述软垫设置于所述头带内侧,所述耳机壳与所述头带通过第三转轴连接。当然,也可以在头带上设置滑臂,所述耳机壳通过第三转轴与所述滑臂连接。
作为本实用新型耳机的一种改进,所述第三转轴设置为阻尼型球型转轴或阻尼型线性转轴。
作为本实用新型耳机的一种改进,所述耳机壳内设置有喇叭。
作为本实用新型耳机的一种改进,所述软垫固定连接、转动连接或滑动连接于所述头带或滑臂的内侧表面。
作为本实用新型耳机的一种改进,所述软垫设置为软胶垫或包覆有表皮层的海绵垫,所述软垫包括位于头部的头垫和位于耳壳部位的耳垫。
其中,以上两种结构的耳机中,所述软垫上设置有可增加所述软垫和人体耳部之间接触面积的弹性结构,所述弹性结构的形状设置为梳齿状、凸点状、半球形、半圆柱状、片状、弯曲的条状或条带状。
佩戴时,头带产生夹持力,使软垫扣在头两侧,由于耳机壳与头带之间通过有阻尼的转轴连接,佩戴时,头带和软垫位置固定后,耳机壳位置可以随时调整并停留在任何位置,耳机壳与人耳的相对位置(角度和距离)可由使用者随意调整,用户既可以选择将耳机壳紧扣在头部或耳朵上,也可以选择耳机壳接近但不接触/不压迫耳朵,音质的变化和对耳朵的压力完全由用户自由选择,从而可以实现耳机壳不接触、不压迫、不封闭耳朵、不塞紧耳道。
本实用新型的耳机壳不再采用传统的任何一种佩戴方式,不需要用大的耳机壳罩住整个耳朵,也不需要用中型耳机壳直接压在耳朵上或者夹在耳朵上,更不用将耳塞紧紧塞入耳道中,而是利用转轴的阻尼效果,可以将耳机壳人为调整到接近耳朵的任何位置,或者象传统耳机一样压紧耳朵,使用者有了更多的舒适选择。
相对于现有技术,本实用新型具有如下技术效果:
第一,不塞紧耳道,避免耳内胀痛和管道音;
第二,不压迫耳朵耳骨,压力只作用于其它坚固的头颅骨部位;
第三,用户可以选择让耳机壳可以不直接与耳朵产生接触,软垫仅接触头发,保持卫生,避免耳朵潮湿出汗和闷热;
第四,不再有封闭的包耳式耳罩,出音孔与耳孔之间可以是开放的空间,有利于实现高保真的声学设计,避免在喇叭前腔产生过多的混响/反射/管道音等失真,实现更自然的声场。
附图说明
图1为本实用新型的实施例1的侧视图。
图2为本实用新型的实施例1的使用状态图之一。
图3为本实用新型的实施例1的使用状态图之二。
图4为本实用新型的实施例2的立体图。
图5为本实用新型的实施例2的侧视图。
图6为本实用新型的实施例2的使用状态图之一。
图7为本实用新型的实施例2的使用状态图之二。
其中,1-头带,2-耳机壳,3-软垫,31-头垫,32-耳垫,4-耳机壳支架,5-第一转轴,6-第二转轴,7-第三转轴。
具体实施方式
下面结合实施例和说明书附图,对本实用新型作进一步详细的描述,但本实用新型的实施例不限于此。
实施例1
如图1至3所示,本实施例提供的一种耳机,包括头带1、软垫3和设置在头带1两端的耳机壳2,耳机壳2的表面设置有出音孔,该耳机还包括耳机壳支架4,软垫3设置于头带1的内侧;耳机壳支架4的一端与头带1通过第一转轴5连接,另一端与耳机壳2通过第二转轴6连接,第一转轴5和第二转轴6均可设置为具有稳定阻尼的线型轴或球型轴。其中的耳机壳支架4为竖直型支架,软垫3设置在头带1的两个末端的内侧且位置接近第一转轴5和第二转轴6。
其中,耳机壳2内设置有喇叭、谐振管腔(即导音管),谐振管腔设置于出音孔和耳朵之间,每一侧耳机壳2的喇叭的声音幅射方向可直接对准耳朵,通过适当的声学设计,如喇叭频响曲线调整或在声音传播方向设置谐振腔体或管道,使声音得到增强并集中传送入耳道,喇叭或出音孔可以对准并非常接近耳道,向耳中输送声音,此结构的耳机壳可以完全不接触但非常接近使用者的耳朵和耳道,所以耳机喇叭单元既可以选择较大尺寸的喇叭单元,也可以选用耳塞用的微型喇叭,这样就同时实现了多个改良效果,即:耳朵不会被封闭,不会感到闷热、理想的音质以及耳骨和耳道不受任何机械压力。本实用新型中由于声音传播的路径完全开放没有封闭起来,相对应的喇叭的频响曲线设计与常规耳塞喇叭不同,设计更接近于音箱喇叭,也就是说更加容易实现音箱的自然听感,这一点是过去所有耳机和耳塞很难达到的效果。
谐振管腔优选为中低频谐振管腔以提升中低音并将声音集中导向出音孔,使得本实用新型所对应的喇叭频响曲线能够提升中低频段的频率响应以搭配开放式的声音传播路径。使用者还可选择在耳机壳上套上柔软的入耳附件,使耳机与人耳道形成封闭的声音管道满足个性化的偏好。
其中,软垫3固定连接、转动连接或滑动连接于头带1的内侧表面。
软垫3设置为软胶垫或包覆有表皮层的海绵垫,软垫3包括位于头部的头垫31和位于耳壳部位的耳垫32。
此外,软垫3上还可设置可增加软垫3和人体耳部之间接触面积的弹性结构。该弹性结构的形状设置为梳齿状、凸点状、半球形、半圆柱状、片状、弯曲的条状或条带状。
实施例2
如图4至7所示,本实施例提供了另外一种耳机,包括头带1、软垫3和设置在头带1两端的耳机壳2,耳机壳2的表面设置有出音孔,耳机壳2滑动连接于头带1,软垫3设置于头带1内侧,耳机壳2与头带1通过第三转轴5连接。
其中,第三转轴5设置为阻尼型球型转轴或阻尼型线性转轴。
软垫3固定连接、转动连接或滑动连接于头带1的内侧表面。
软垫3设置为软胶垫或包覆有表皮层的海绵垫,软垫3包括位于头部的头垫31和位于耳壳部位的耳垫32。
其中,耳机壳2内设置有喇叭、谐振管腔(即导音管),谐振管腔设置于出音孔和耳朵之间,每一侧耳机壳2的喇叭的声音幅射方向可直接对准耳朵,通过适当的声学设计,如喇叭频响曲线调整或在声音传播方向设置谐振腔体或管道,使声音得到增强并集中传送入耳道,喇叭或出音孔可以对准并非常接近耳道,向耳中输送声音,此结构的耳机壳可以完全不接触但非常接近使用者的耳朵和耳道,所以耳机喇叭单元既可以选择较大尺寸的喇叭单元,也可以选用耳塞用的微型喇叭,这样就同时实现了多个改良效果,即:耳朵不会被封闭,不会感到闷热、理想的音质以及耳骨和耳道不受任何机械压力。本实用新型中由于声音传播的路径完全开放没有封闭起来,相对应的喇叭的频响曲线设计与常规耳塞喇叭不同,设计更接近于音箱喇叭,也就是说更加容易实现音箱的自然听感,这一点是过去所有耳机和耳塞很难达到的效果。
谐振管腔优选为中低频谐振管腔以提升中低音并将声音集中导向出音孔,使得本实用新型所对应的喇叭频响曲线能够提升中低频段的频率响应以搭配开放式的声音传播路径。使用者还可选择在耳机壳上套上柔软的入耳附件,使耳机与人耳道形成封闭的声音管道满足个性化的偏好。
此外,软垫3上还可设置可增加软垫3和人体耳部之间接触面积的弹性结构。该弹性结构的形状设置为梳齿状、凸点状、半球形、半圆柱状、片状、弯曲的条状或条带状。
根据上述说明书的揭示和教导,本实用新型所属领域的技术人员还能够对上述实施方式进行变更和修改,在实际设计中根据需要变更软垫的尺寸形状和位置,变更轴的位置,改变阻尼轴阻尼的大小,改变谐振管腔(导音管)的形状和尺寸,为了美观在符合结构组成的前提下改变零部件的造型。因此,本实用新型并不局限于上述的具体实施方式,凡是本领域技术人员在本实用新型的基础上所作出的任何显而易见的改进、替换或变型均属于本实用新型的保护范围。此外,尽管本说明书中使用了一些特定的术语,但这些术语只是为了方便说明,并不对本实用新型构成任何限制。
Claims (10)
1.一种耳机,包括头带、软垫和设置在所述头带两端的耳机壳,所述耳机壳的表面设置有出音孔,所述耳机壳滑动连接于所述头带,所述软垫设置于所述头带的内侧,其特征在于:所述耳机还包括耳机壳支架,所述耳机壳支架的一端通过第一转轴与所述头带连接,所述耳机壳支架的另一端与所述耳机壳通过第二转轴连接。
2.根据权利要求1所述的耳机,其特征在于:所述第一转轴和所述第二转轴中至少有一个设置为阻尼型球型转轴或阻尼型线性转轴。
3.根据权利要求1所述的耳机,其特征在于:所述耳机壳内设置有喇叭。
4.根据权利要求1所述的耳机,其特征在于:所述软垫固定连接、转动连接或滑动连接于所述头带的内侧表面。
5.根据权利要求1所述的耳机,其特征在于:所述软垫设置为软胶垫或包覆有表皮层的海绵垫,所述软垫包括位于头部的头垫和位于耳壳部位的耳垫。
6.一种耳机,包括头带、软垫和设置在所述头带两端的耳机壳,所述耳机壳的表面设置有出音孔,所述耳机壳滑动连接于所述头带,所述软垫设置于所述头带内侧,其特征在于:所述耳机壳与所述头带通过第三转轴连接。
7.根据权利要求6所述的耳机,其特征在于:所述第三转轴设置为阻尼型球型转轴或阻尼型线性转轴。
8.根据权利要求6所述的耳机,其特征在于:所述耳机壳内设置有喇叭。
9.根据权利要求6所述的耳机,其特征在于:所述软垫固定连接、转动连接或滑动连接于所述头带的内侧表面。
10.根据权利要求6所述的耳机,其特征在于:所述软垫设置为软胶垫或包覆有表皮层的海绵垫,所述软垫包括位于头部的头垫和位于耳壳部位的耳垫。
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